專利名稱：用于手機(jī)的鍵盤組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的涉及手機(jī)，更具體地說涉及手機(jī)的鍵盤組件。
背景技術(shù)：
手機(jī)允許多方之間進(jìn)行無線通信。手機(jī)可執(zhí)行多種功能，如傳送/接收文本消息、訪問因特網(wǎng)，觀看電視節(jié)目、拍攝靜止或移動(dòng)圖像并將圖像傳送到其它方以及傳統(tǒng)話音呼叫?，F(xiàn)存在多種類型的手機(jī)，諸如長(zhǎng)條型、翻蓋型、折疊型和滑移型。
圖1是表示折疊型手機(jī)250的立體示圖的圖。圖2是表示折疊型手機(jī)250的側(cè)面剖視圖的圖。
參閱圖1和圖2，折疊型手機(jī)250包括手機(jī)機(jī)身100、絞接于手機(jī)機(jī)身100的折疊體200以及安裝在手機(jī)機(jī)身100上的電池300。
手機(jī)機(jī)身100包括機(jī)身殼體110，以及安裝在機(jī)身殼體110內(nèi)部、在其一側(cè)具有多個(gè)拱形開關(guān)121、另一側(cè)具有多個(gè)元件122的主板120。手機(jī)機(jī)身100還包括具有多個(gè)鍵K的鍵盤130。鍵盤130安裝在機(jī)身殼體110內(nèi)，而使鍵K凸起于機(jī)身殼體110的上表面。
鍵盤130包括墊132，在墊132的一表面上具有多個(gè)凸緣131，在其另一表面上附有多個(gè)鍵K。鍵K包括表示數(shù)字和/或字母的通用鍵K1、顯示功能的調(diào)控鍵K2以及多功能鍵K3。通用鍵K1設(shè)置于墊132的下方區(qū)域并分別在水平和垂直方向上具有行和列，調(diào)控鍵K2和多功能鍵K3設(shè)置于墊132的上方區(qū)域。鍵K的位置與設(shè)置在墊132另一表面上的凸緣131相對(duì)應(yīng)。另外，主板120的拱形開關(guān)121設(shè)置成與鍵盤130的凸緣131相應(yīng)。
具有鍵K形狀相應(yīng)形狀的鍵孔111形成在機(jī)身殼體110的上表面處。鍵盤130凸起于機(jī)身殼體110的上表面，而使鍵K插入鍵孔111中。鍵盤130的各凸緣131分別分別與主板120的各拱形開關(guān)121接觸。鍵盤130的凸緣131分別分別與主板120的拱形開關(guān)121接觸。折疊體200還包括顯示屏210。此外，標(biāo)號(hào)140和220分別分別表示麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器。
在折疊型手機(jī)250中，當(dāng)接收來自他方的呼叫時(shí)按下調(diào)控鍵K2以實(shí)施該呼叫。另外，為了要初始化對(duì)他方的呼叫，按下通用鍵K1以輸入電話號(hào)碼、并按下調(diào)控鍵K2以執(zhí)行呼叫。為了要用折疊型手機(jī)250訪問因特網(wǎng)或發(fā)送文本消息250，也同樣要使用鍵K。
隨著折疊型手機(jī)的尺寸減小，可配置鍵K的可用面積也減小。與該問題糾合在一起，要求使用鍵盤的更多功能還在增加。結(jié)果，多重字符和/或功能被分配到單個(gè)鍵上，這就使用戶的操作更復(fù)雜。
在傳統(tǒng)折疊型手機(jī)250中，多個(gè)鍵孔111形成在機(jī)身殼體110上且鍵K通過機(jī)身殼體的鍵孔111插入以凸出于機(jī)身殼體110的外側(cè)。因此，在鍵孔11之間存在間隙。從而，可設(shè)置在機(jī)身殼體上的鍵K的數(shù)量減少。然而，如果減少鍵孔111之間的間隙以增加鍵K的數(shù)量，會(huì)削弱機(jī)身殼體110框架112的結(jié)構(gòu)整體性。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明旨在提供一種能基本上消除由于現(xiàn)有技術(shù)中的限制和缺點(diǎn)所造成一個(gè)或多個(gè)問題的用于手機(jī)的鍵盤組件。
本發(fā)明一個(gè)目的是提供具有提高的結(jié)構(gòu)完整性和具有配置多鍵能力的鍵盤組件。
本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目的和特征，有一部分將在后面說明書部分中進(jìn)行闡明，而另一部分對(duì)本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員而言可通過審閱下面的內(nèi)容而變得更清楚或可從本發(fā)明實(shí)踐中知曉。本發(fā)明的目的和其它優(yōu)點(diǎn)可通過在書面的說明書及其權(quán)利要求以及附圖中指出的具體結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)。
為實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明宗旨的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，如在這里所表現(xiàn)和廣泛描述的那樣，在一實(shí)施例中，用于手機(jī)的鍵盤組件包括底墊，它用來支承多個(gè)鍵，多個(gè)鍵包括多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵。鍵盤組件同樣包括配置在底墊上的多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵，多個(gè)第二鍵由多個(gè)第一鍵的水平中心線和垂直中心線所界定。
多個(gè)第二鍵還可由多個(gè)第一鍵的外周界定。字母字符可分配到多個(gè)第一鍵中的各個(gè)。數(shù)字可分配到多個(gè)第二鍵上的至少一個(gè)。
鍵盤組件還可包括與底墊結(jié)合的強(qiáng)度加固板，可從機(jī)械上加強(qiáng)加強(qiáng)鍵盤組件。強(qiáng)度加固板可位于底墊和多個(gè)第二鍵之間。強(qiáng)度加固板包括在其一邊緣上的多個(gè)組件孔，以及用來容納多個(gè)第一鍵的一個(gè)第一鍵以及多個(gè)第二鍵的一個(gè)第二鍵。強(qiáng)度加固板可由金屬制成。
多個(gè)第一鍵中的至少一個(gè)可具有水平的圓形表面，其中多個(gè)第二鍵中的至少一個(gè)的四個(gè)邊緣是曲面，該曲面與多個(gè)第一鍵中的至少一個(gè)的曲率對(duì)應(yīng)。多個(gè)第一鍵的高度可不同于多個(gè)第二鍵。底墊包括在其一表面上的接觸凸緣，用以與多個(gè)第一鍵相對(duì)應(yīng)。多個(gè)第一鍵可與底墊形成整體。多個(gè)第一鍵可由透明材料制成。
鍵盤組件還包括形成在底墊上的鍵支承凸緣，它具有適于多個(gè)第二鍵的高度，其中多個(gè)第二鍵分別分別附于鍵支承凸緣上。底墊還包括可用以防止多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵之間重疊的狹縫。底墊可由聚亞胺酯制成。底墊還可包括除多個(gè)第一鍵和第二鍵之外的調(diào)控鍵。
在另一實(shí)施例中，手機(jī)包括鍵盤組件，該鍵盤組件包括用以支承多個(gè)鍵的底墊，多個(gè)鍵包括多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵，多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵配置在底墊上，其中多個(gè)第二鍵由水平中心線和多個(gè)第一鍵的水平中心線和垂直中心線界定。手機(jī)還包括結(jié)合于鍵盤組件的機(jī)身殼體，機(jī)身殼體包括共用鍵孔，共用鍵孔具有相應(yīng)于設(shè)置多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵的面積的大小，鍵盤組件布置在共用鍵孔內(nèi)而使多個(gè)第一和第二鍵露出在共用鍵孔之外。
手機(jī)還包括結(jié)合于機(jī)身殼體的主板，該主板包括與多個(gè)第一和第二鍵的拱形相應(yīng)的諸開關(guān)，諸拱形開關(guān)安裝于機(jī)身殼體，而使拱形開關(guān)面朝向多個(gè)第一和第二鍵。鍵盤組件在其兩邊上還包括固定孔以及插入到固定孔中以防止鍵盤組件變形的固定凸緣。鍵盤還包括多個(gè)調(diào)控鍵，而且其中多個(gè)第一鍵和第二鍵之間有縫隙，并且，機(jī)身殼體包括可用以將調(diào)控鍵暴露在外的調(diào)控鍵孔。鍵盤組件還包括結(jié)合于底墊的強(qiáng)度加固板，可從機(jī)械上加強(qiáng)鍵盤組件。多個(gè)第二孔還可由多個(gè)第一鍵的外周界定。
在又一實(shí)施例中，手機(jī)包括機(jī)身殼體和暴露在機(jī)身殼體外側(cè)的多個(gè)鍵，其中，多個(gè)鍵彼此不被機(jī)身殼體的框架所分離。
通過后面的結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行的詳細(xì)說明，本發(fā)明前述的和其它的目的、特征、方面將變得更為清楚。應(yīng)該知道不管是前面對(duì)本發(fā)明的一般說明還是下面的對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)說明都是范例性和解釋性的，并旨在為如權(quán)利要求所述的本發(fā)明提供進(jìn)一步的解釋。


所述附圖，用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解并包含在這里作為說明書的一部分，它們闡述了本發(fā)明實(shí)施例并和說明書一起用來解釋本發(fā)明的原理。
圖1是表示折疊型手機(jī)的立體示圖的圖。
圖2是表示折疊型手機(jī)的側(cè)向剖視圖的圖。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的、具有鍵盤組件的折疊型手機(jī)的立體示圖的圖。
圖4是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的、具有鍵盤組件的折疊型手機(jī)的分解立體圖的圖。
圖5和圖6是表示根據(jù)本發(fā)明多個(gè)實(shí)施例的鍵盤組件的截面圖的圖。
圖7是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的鍵盤組件的分解立體圖的圖。
圖8是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的鍵盤組件的俯視圖的圖。
圖9是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的鍵盤組件中第一鍵的配置的俯視圖的圖。
圖10和圖11是表示根據(jù)本發(fā)明多個(gè)實(shí)施例的鍵盤組件的底墊的立體圖的圖。
圖12是表示根據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例的鍵盤組件的俯視圖的圖。
圖13是表示根據(jù)本發(fā)明的手機(jī)的前殼體和鍵盤的分解立體視圖的圖。
圖14是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的手機(jī)的截面圖的圖示。
具體實(shí)施例方式
下面將詳細(xì)闡述本發(fā)明的較佳實(shí)施例，其范例已示于附圖中。只要可能，在所有附圖中，相同的標(biāo)號(hào)被用來指示相同的或類似的部件。
下面將描述用于手機(jī)的鍵盤組件。圖3是表示根據(jù)本發(fā)明的具有鍵盤組件的折疊型手機(jī)的立體示圖的圖。圖4是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的、具有鍵盤組件的折疊型手機(jī)的分解的立體圖的圖示。圖5和圖6是表示根據(jù)本發(fā)明多個(gè)實(shí)施例的鍵盤組件的截面圖的圖示。如所指的，圖5表示沿圖4的A-A’線剖切的截面圖，圖6表示沿圖4中B-B’剖切線的截面圖。
參閱圖3-圖6，手機(jī)750包括鍵盤組件400，其中第一鍵K4和第二鍵K5被設(shè)置在底墊410上(見圖3-4)。手機(jī)750還包括機(jī)身殼體500，機(jī)身殼體500具有共用鍵孔511，共用鍵孔511的大小對(duì)應(yīng)于配置第一鍵K4和第二鍵K5的面積，機(jī)身殼體500同時(shí)使鍵盤組件400置于其中，而使第一鍵K4和第二鍵K5暴露在共用鍵孔511外。手機(jī)750還包括主板600，主板600具有諸拱形開關(guān)610，該諸拱形開關(guān)610與第一鍵K4和第二鍵K5相應(yīng)、并被安裝在機(jī)身殼體500內(nèi)，由此可定位拱形開關(guān)610以使其面向第一鍵K4和第二鍵K5(見圖4)。手機(jī)750還包括絞接于機(jī)身殼體500的折疊體700(見圖3)。機(jī)身殼體500、主板600以及鍵盤組件400組成手機(jī)機(jī)身(MB)(即手機(jī)750)(見圖3-4)。
機(jī)身殼體500包括前殼體510和結(jié)合于前殼體510的后殼體520。前殼體510和后殼體520可隔開一定距離。前殼體510包括殼體本體512。共用鍵孔511形成在殼體本體512上。調(diào)控鍵513形成在殼體本體512離開共用鍵孔511一定距離的位置上。共用鍵孔511形成在面朝向折疊體700殼體本體512的表面上且其尺寸大于殼體本體512各表面的尺寸的2/3。調(diào)控鍵孔513位于共用鍵孔511的上部。
鍵盤組件400包括鍵盤410。第一鍵K4設(shè)置于鍵盤410而第二鍵K5設(shè)置于由第一鍵K4的垂直列(即垂直中心線)以及第一鍵K4的水平行(即水平中心線)的中心線所界定的底墊410各單元區(qū)域內(nèi)。第二鍵K5具有與各單元區(qū)域形狀相應(yīng)的形狀。鍵盤組件400還包括強(qiáng)度加固板420以加強(qiáng)鍵盤組件400的結(jié)構(gòu)整體性。強(qiáng)度加固板420較為有利地結(jié)合在底墊410和第二鍵K5之間。
底墊410可由柔性材料支承，如聚亞胺酯。第一鍵K4設(shè)置在底墊410上并具有水平行和垂直列。在第一鍵K4和底墊410之間存在間隙。第一鍵K4具有恒定高度且其截面為圓形。第一鍵K4的上表面較為有利地具有凸曲線形狀。
圖7是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的鍵盤組件的分解的立體示圖的圖。圖8是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的鍵盤組件的俯視圖的圖。參閱圖8，第一鍵K4的水平行以及第一鍵K4的垂直列可大致排列成直線。圖9是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的鍵盤組件中第一鍵的配置的俯視圖的圖。參閱圖9，第一鍵K4的水平行可曲線排列而第一鍵K4的垂直列可直線排列。
參閱圖7至圖9，第二鍵K5被設(shè)置以填滿底墊410中未設(shè)置第一鍵K4的區(qū)域。第二鍵K5形成為在矩形各邊緣具有圓弧形凹槽431的形狀。凹槽431的圓弧形狀大致對(duì)應(yīng)于1/4圓周。凹槽431的曲率半徑和第一鍵K4的曲率半徑相同。第二鍵K5的邊緣包括具有倒角的傾斜表面432。第二鍵K5的上表面較為有利地具有凸曲線形狀。
第二鍵K5位于被配置成矩形的四個(gè)第一鍵K4之間。如果第二鍵K5不被配置成矩形的四個(gè)第一鍵K4所包圍，例如處在底墊410的下方，那么，第二鍵K5就形成為與所圍繞的第一鍵K4相應(yīng)的形狀。
第二鍵K5設(shè)置在底墊410中未設(shè)置第一鍵K4的區(qū)域中。第一鍵K4位于底墊410的邊緣處。第一鍵K4的高度可不同于第二鍵K5。另外，第一鍵K4可較為有利地高于第二鍵K5。在第一鍵K4和第二鍵K5之間的高度差可較為有利地設(shè)為大于0.6mm，或者，第一鍵K4的高度也可等于第二鍵K5的高度。
第一鍵K4的垂直列的各中心線L1之間的間距較佳為10.8mm，而第一鍵K4的水平行的各中心線L2之間的間距較佳為7.4mm(見圖8-圖9)。如果第一鍵K4的直徑小于5mm，那么對(duì)用戶而言就難以準(zhǔn)確地按第一鍵K4。因此，第一鍵K4的直徑較佳地大于5.1mm。
第一鍵K4可形成為在底墊410上的部分凸紋構(gòu)造。具有與底墊410的凸紋部分相應(yīng)形狀的填充件411被分別插入凸紋部分并固定于此。填充件411包括形成在或靠近填充件411的接觸凸緣412中間，填充件411將位于或靠近于第一鍵K4的中間。當(dāng)鍵盤組件400結(jié)合于機(jī)身殼體500時(shí)，接觸凸緣412接觸主板600的拱形開關(guān)610。填充件411可與底墊410形成為整體。
鍵支承凸緣413形成在底墊410上設(shè)有第二鍵K5的位置。鍵支承凸緣413的高度可小于第一鍵K4的高度。鍵支承凸緣413以凸紋的形式凸起于底墊410。額外的填充件414插入待固定于此的凸紋部分(見圖6)。填充件414包括形成在或靠近填充件414的鍵支承凸緣413中間。當(dāng)鍵盤組件400結(jié)合于機(jī)身殼體500時(shí)，接觸凸緣415接觸主板600的拱形開關(guān)610。固定于鍵支承凸緣413的填充件414可與底墊410形成為整體。鍵支承凸緣413的高度和第二鍵K5之間的高度差較為有利地小于第一鍵K4的高度。
加強(qiáng)板420包括可形成為薄板的板部分421，在板部分421上形成有多個(gè)通孔422，多個(gè)組件通孔423形成在板部分421的邊緣上并結(jié)合于機(jī)身殼體500。通孔422構(gòu)造成使至少一個(gè)第一鍵K4和一個(gè)支承凸緣413置于其中。強(qiáng)度加固板420較為有利地由金屬制成。強(qiáng)度加固板420結(jié)合于底墊410，由此第一鍵K4和鍵支承凸緣413定位于通孔422內(nèi)。第二鍵K5分別固定于底墊410的鍵支承凸緣413。底墊410和強(qiáng)度加固板420可固定地彼此結(jié)合在一起。
圖10和圖11是表示根據(jù)本發(fā)明多個(gè)實(shí)施例的鍵盤組件的底墊的立體示圖的圖。
參閱圖10，狹縫416形成在底墊410上，用以防止當(dāng)按下第一鍵K4或第二鍵K5時(shí)，在第一鍵K4之間、在第一鍵K4和第二鍵K5之間以及在第二鍵K5之間產(chǎn)生重疊。狹縫416具有在第一鍵K4和鍵支承凸緣413之間的接口處多條直縫相互連通的形式。
參閱圖11，這里示出狹縫416的又一實(shí)施例。狹縫416具有在第一鍵K4和鍵支承凸緣413之間的接口處兩條曲線縫相互連通的形式。
再次參閱圖3，第一鍵K4較為有利地由26個(gè)鍵組成，字母被配置在26個(gè)第一鍵K4上。字母例如可從左到右或從上到下配置。
數(shù)字，諸如阿拉伯?dāng)?shù)字，被配置在第二鍵K5中的至少一些上。調(diào)控鍵K6結(jié)合于底墊410的上部并設(shè)有與具有第一鍵K4和第二鍵K5的區(qū)域隔開的間隙。由調(diào)控鍵K6占據(jù)的區(qū)域較佳地小于由第一鍵K4和第二鍵K5所占面積的1/4，調(diào)控鍵較為有利地由多功能鍵和/或一個(gè)或多個(gè)調(diào)控鍵組成。
底墊410包括在調(diào)控鍵K6所在區(qū)域和第一鍵K4和第二鍵K5所在區(qū)域之間的曲線縫，以防止K4、K5和K6鍵的重疊。
圖12是表示根據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例的鍵盤組件的俯視圖的圖。
參閱圖12，形成在底墊410上的第一鍵K4具有矩形的截面。
第二鍵K5固定于由第一鍵K4垂直列的中心線L1以及第一鍵K4水平行的中心線L2所界定的各單元區(qū)域。第二鍵K5被造成相應(yīng)于1/4個(gè)第一鍵K4的凹槽，并分別分別形成在矩形的各邊緣處。
再次參閱圖4，主板600包括具有某一形狀的基板620、安裝在基板620一側(cè)表面上的組件以及安裝在基板620另一側(cè)上的拱形開關(guān)610。
再次參閱圖3-4，鍵盤組件400安裝在機(jī)身殼體500上，由此第一鍵K4和第二鍵K5暴露在前殼體510的共用鍵孔511的外側(cè)，第一鍵K4和第二鍵K5的相對(duì)面與主板600的拱形開關(guān)接觸。即分別分別位于第一鍵K4和第二鍵K5相對(duì)面上的接觸凸緣412和415與主板的拱形開關(guān)610相接觸。
用于定位外部第一鍵K4的多個(gè)定位凹槽514形成在機(jī)身殼體500的共用鍵孔511的內(nèi)壁處。側(cè)鍵K7設(shè)置在機(jī)身殼體500的兩側(cè)表面處。
圖13是表示根據(jù)本發(fā)明的手機(jī)的前殼體和鍵盤的分解的立體示圖的圖。圖14是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的手機(jī)的截面圖的圖示。參閱圖13和圖14，為防止鍵盤400在按下側(cè)鍵K7時(shí)撓曲，固定孔424形成在強(qiáng)度加固板420的兩邊緣處。另外，插入到強(qiáng)度加固板420的固定孔424的固定凸緣515形成在機(jī)身殼體500的內(nèi)壁處。固定孔424形成于鍵盤400的底墊410以與強(qiáng)度加固板420相對(duì)應(yīng)。機(jī)身殼體500的前殼體510和后殼體520通過多個(gè)螺釘彼此結(jié)合在一起。
下面將闡述對(duì)手機(jī)鍵盤組件的操作。在具有鍵盤組件的手機(jī)中，為接收來自他方的呼叫，調(diào)控鍵K2或第二鍵K5被按下以實(shí)行呼叫。為初始化對(duì)他方的呼叫，第二鍵K5被按下以輸入電話號(hào)碼，而調(diào)控鍵K6被按下以執(zhí)行呼叫。輸入信號(hào)(如數(shù)字、字符)事先分配到第一鍵K4、第二鍵K5、調(diào)控鍵K6以及側(cè)鍵K7。第一鍵K4和第二鍵K5也被用于通過使用具有鍵盤組件的手機(jī)而訪問因特網(wǎng)或發(fā)送文本消息。
在一個(gè)實(shí)施例中，用于手機(jī)的鍵盤組件包括用以支承多個(gè)鍵的底墊，多個(gè)鍵包括多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵。鍵盤組件還包括設(shè)置于底墊的多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵，多個(gè)第二鍵由多個(gè)第一鍵的水平中心線和垂直中心線所界定。
多個(gè)第二鍵也可由多個(gè)第一鍵的外周進(jìn)一步界定。字母字符可分配到多個(gè)第一鍵的每個(gè)中去。數(shù)字可分配到多個(gè)第二鍵中的至少一個(gè)中去。
鍵盤還包括結(jié)合于底墊的強(qiáng)度加固板以在機(jī)械上加強(qiáng)鍵盤組件。強(qiáng)度加固板可定位于底墊和多個(gè)第二鍵之間。強(qiáng)度加固板包括在其一邊的多個(gè)組件孔以及多個(gè)通孔，用以容納多個(gè)第一鍵中的一個(gè)以及多個(gè)第二鍵中的一個(gè)。強(qiáng)度加固板可由金屬制成。
多個(gè)第一鍵中的至少一個(gè)具有水平的圓形表面，其中多個(gè)第二鍵中的至少一個(gè)的四個(gè)邊緣是曲面，該曲面與多個(gè)第一鍵中的至少一個(gè)的曲率相應(yīng)。多個(gè)第一鍵的高度不同于多個(gè)第二鍵中的高度。底墊可在其一側(cè)表面上包括接觸凸緣，用來用以與多個(gè)第一鍵相應(yīng)。多個(gè)第一鍵可與底墊形成為整體。多個(gè)第一鍵可由透明材料制成。
鍵盤組件還包括形成在底墊上的鍵支承凸緣，該凸緣具有可用以適應(yīng)多個(gè)第二鍵的高度，其中多個(gè)第二鍵分別分別固定于鍵支承凸緣上。底墊還可進(jìn)一步包括狹縫，用以防止多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵之間的重疊。底墊可由聚亞胺酯制成。底墊除了多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵外還包括調(diào)控鍵。
在另一實(shí)施例中，手機(jī)包括鍵盤組件，鍵盤組件包括用以支承多個(gè)鍵的底墊，多個(gè)鍵包括多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵，其中，多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵配置在底墊上，另外多個(gè)第二鍵由多個(gè)第一鍵的水平中心線和垂直中心線所界定。手機(jī)還包括結(jié)合于鍵盤組件的機(jī)身殼體，機(jī)身殼體包括一個(gè)共用鍵孔，該共用鍵孔具有相應(yīng)于設(shè)置多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵面積的大小，鍵盤組件位于共用鍵孔內(nèi)而使多個(gè)第一和第二鍵露出在共用鍵孔之外。
手機(jī)還包括結(jié)合于機(jī)身殼體的主板，該主板包括與多個(gè)第一和第二鍵相對(duì)應(yīng)的諸拱形開關(guān)，諸拱形開關(guān)安裝于機(jī)身殼體，而使拱形開關(guān)面朝向多個(gè)第一和第二鍵。鍵盤組件在其兩邊緣處還包括固定孔以及插入到固定孔中以防止鍵盤組件變形的固定凸緣。鍵盤還包括多個(gè)調(diào)控鍵，其中，多個(gè)第一鍵和第二鍵之間有縫隙，另外機(jī)身殼體包括可用以將調(diào)控鍵暴露在外的調(diào)控鍵孔。鍵盤組件還包括結(jié)合于底墊的強(qiáng)度加固板，可從機(jī)械上加強(qiáng)鍵盤組件。多個(gè)第二孔還可由多個(gè)第一鍵的外周界定。
在又一實(shí)施例中，手機(jī)包括機(jī)身殼體和暴露在機(jī)身殼體外側(cè)的多個(gè)鍵，其中，多個(gè)鍵彼此不被機(jī)身殼體的框架所分離。
根據(jù)本發(fā)明，一個(gè)共用鍵孔511形成于機(jī)身殼體500，而第一鍵K4和第二鍵K5暴露在共用鍵孔511的外側(cè)。因此，就不必在機(jī)身殼體500上設(shè)置用于形成其中分別插入有鍵K4和K5的鍵孔的額外框架。這種結(jié)構(gòu)可以增加用來配置鍵K4、K5的可用面積。另外，由于無需在機(jī)身殼體500上設(shè)置用于形成其中分別插入有鍵K4和K5的鍵孔的額外框架，機(jī)身殼體500的結(jié)構(gòu)完整性得以增加。另外，由于增加了鍵的數(shù)量，用于構(gòu)成消息的字符和/或用于構(gòu)成電話號(hào)碼的阿拉伯?dāng)?shù)字可一個(gè)接一個(gè)地配置在各鍵上，由此提高對(duì)用戶的便利性。
另外，形成在機(jī)身殼體500上的固定凸緣515被分別插入形成在鍵盤組件400上的固定孔424中。因此，當(dāng)外力從內(nèi)表面施加于鍵盤組件400時(shí)，力被傳遞到機(jī)身殼體上以防止鍵盤組件400撓曲并從機(jī)械上加強(qiáng)了鍵盤組件400。此外，由于在第一鍵K4和第二鍵K5之間形成有狹縫416，當(dāng)?shù)谝绘IK4和/或第二鍵K5被按下時(shí)，毗鄰的鍵不會(huì)重疊，由此可防止手機(jī)有不希望的操作。
因此，本發(fā)明使機(jī)身殼體的結(jié)構(gòu)整體性得以增強(qiáng)并使許多鍵得以配置在鍵盤組件上。這類結(jié)構(gòu)不僅可以防止手機(jī)受到損傷，還可為用戶提供更方便的操作。
對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明在不脫離其精神或范圍的前提下可以有多種修正和改變。因此，本發(fā)明旨在涵蓋這些修正和改變，只要它們落入所附權(quán)利要求書的及其等效物的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于手機(jī)的鍵盤組件，包括底墊，適合支承多個(gè)鍵，多個(gè)鍵包括多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵；以及配置在底墊上的多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵，多個(gè)第二鍵由多個(gè)第一鍵的水平中心線和垂直中心線所界定。
2.如權(quán)利要求1所述的鍵盤組件，其特征在于，多個(gè)第二鍵進(jìn)一步由多個(gè)第一鍵的外周所界定。
3.如權(quán)利要求1所述的鍵盤組件，其特征在于，字母字符被分配到多個(gè)第一鍵中的每個(gè)。
4.如權(quán)利要求1所述的鍵盤組件，其特征在于，數(shù)字被分配到多個(gè)第二鍵中的至少一個(gè)。
5.如權(quán)利要求1所述的鍵盤組件，其特征在于，還包括結(jié)合于底墊的強(qiáng)度加固板，以從機(jī)械上加強(qiáng)鍵盤組件。
6.如權(quán)利要求5所述的鍵盤組件，其特征在于，強(qiáng)度加固板位于底墊和多個(gè)第二鍵之間。
7.如權(quán)利要求5所述的鍵盤，其特征在于，強(qiáng)度加固板包括在其一邊緣上的多個(gè)組件孔，以及多個(gè)通孔，用以容納多個(gè)第一鍵的一個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵的一個(gè)第二鍵。
8.如權(quán)利要求5所述的鍵盤，其特征在于，強(qiáng)度加固板由金屬制成。
9.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，多個(gè)第一鍵中的至少一個(gè)具有水平的圓形表面，并且，多個(gè)第二鍵中的至少一個(gè)的四個(gè)邊緣是曲面，所述曲面與多個(gè)第一鍵中至少一個(gè)的曲率相對(duì)應(yīng)。
10.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，多個(gè)第一鍵的高度不同于多個(gè)第二鍵的高度。
11.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，底墊包括在其一表面上的接觸凸緣，適合與多個(gè)第一鍵相對(duì)應(yīng)。
12.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，多個(gè)第一鍵與底墊形成整體。
13.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，多個(gè)第一鍵由透明材料制成。
14.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，還包括形成在底墊上的鍵支承凸緣，所述凸緣具有適于與多個(gè)第二鍵相對(duì)應(yīng)的高度，并且，多個(gè)第二鍵分別固定于鍵支承凸緣上。
15.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，底墊還包括適合防止多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵之間重疊的狹縫。
16.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，底墊可由聚亞胺酯制成。
17.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，底墊還包括除多個(gè)第一鍵和第二鍵之外的調(diào)控鍵。
18.一種具有鍵盤組件的手機(jī)，所述手機(jī)包括鍵盤組件，所述鍵盤組件包括可適合支承多個(gè)鍵的底墊，多個(gè)鍵包括多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵，多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵配置在底墊上，其中，多個(gè)第二鍵由多個(gè)第一鍵的水平中心線和垂直中心線界定；以及結(jié)合于鍵盤組件的機(jī)身殼體，機(jī)身殼體包括共用鍵孔，共用鍵孔具有相應(yīng)于設(shè)置多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵面積的大小，鍵盤組件布置在共用鍵孔內(nèi)而使多個(gè)第一和第二鍵露出在共用鍵孔之外。
19.如權(quán)利要求18所述的手機(jī)，其特征在于，還包括結(jié)合于機(jī)身殼體的主板，所述主板包括與多個(gè)第一和第二鍵的拱形相應(yīng)的諸開關(guān)，所述諸拱形開關(guān)安裝于機(jī)身殼體內(nèi)，而使拱形開關(guān)面朝向多個(gè)第一和第二鍵。
20.如權(quán)利要求18所述的手機(jī)，其特征在于，鍵盤組件在其兩邊緣上還包括固定孔以及插入到固定孔中以防止鍵盤組件變形的固定凸緣。
21.如權(quán)利要求18所述的手機(jī)，其特征在于，鍵盤還包括多個(gè)調(diào)控鍵，而且，多個(gè)第一鍵和第二鍵之間有縫隙，并且，機(jī)身殼體包括可適合將調(diào)控鍵暴露在外的調(diào)控鍵孔。
22.如權(quán)利要求18所述的手機(jī)，其特征在于，鍵盤組件還包括結(jié)合于底墊的強(qiáng)度加固板，可從機(jī)械上加強(qiáng)鍵盤組件。
23.如權(quán)利要求18所述的手機(jī)，其特征在于，多個(gè)第二孔進(jìn)一步由多個(gè)第一鍵的外周所界定。
24.一種手機(jī)，包括機(jī)身殼體和暴露在機(jī)身殼體外側(cè)的多個(gè)鍵，其中，多個(gè)鍵彼此不被機(jī)身殼體的框架所分離。
全文摘要
一種用于手機(jī)的鍵盤組件，包括用來支承多個(gè)鍵的底墊，多個(gè)鍵包括多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵。鍵盤組件也包括配置在底墊上的多個(gè)第一鍵和多個(gè)第二鍵，多個(gè)第二鍵由多個(gè)第一鍵的水平中心線和垂直中心線所界定。多個(gè)第二鍵進(jìn)一步由多個(gè)第一鍵的外周所界定。鍵盤組件還包括結(jié)合于底墊的強(qiáng)度加固板，用于從機(jī)械上加強(qiáng)鍵盤組件。字母字符可分配到多個(gè)第一鍵的每一個(gè)中。數(shù)字可分配到多個(gè)第二鍵的至少一個(gè)中。
文檔編號(hào)H04M1/02GK1758673SQ200510113310
公開日2006年4月12日 申請(qǐng)日期2005年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月20日
發(fā)明者崔哲薰 申請(qǐng)人:Lg電子株式會(huì)社