專利名稱：充分改善微型麥克風(fēng)組件中的電源抑制性能的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本專利申請總體上涉及為聆聽裝置(比如助聽器之類)中使用的微型駐極體麥克風(fēng)改善電源抑制性能(power supply rejectionperformance)，并且更加具體地講，涉及減小與微型麥克風(fēng)混合電路組件上的導(dǎo)體相關(guān)的跡線間耦合電容(inter-trace couplingcapacitance)。
背景技術(shù)：
助聽技術(shù)近年來得到了迅速發(fā)展。這個(gè)領(lǐng)域中的技術(shù)進(jìn)步不斷提高助聽器的接收能力、佩帶舒適性、使用壽命和功率效率。隨著耳戴式聽覺裝置性能方面的這些不斷進(jìn)步，對提高所利用的微型聲換能器的固有性能提出的要求不斷增高。在助聽器行業(yè)中，廣為人知的有幾種不同的助聽器類型耳后型(BTE)、耳內(nèi)型或全耳內(nèi)型(ITE)、耳道內(nèi)型(ITC)和完全耳道內(nèi)型(CTC)。
一般來說，諸如助聽器之類的聆聽裝置包括麥克風(fēng)組件、放大器和接收器(揚(yáng)聲器)組件。麥克風(fēng)組件接收振動(dòng)能，即，可聽聲頻內(nèi)的聲波，并且產(chǎn)生代表這些聲波的電信號(hào)。放大器獲取該電信號(hào)、對該信號(hào)進(jìn)行調(diào)整并且將經(jīng)過調(diào)整的信號(hào)(例如，經(jīng)過處理的信號(hào))發(fā)送給接收器組件。接收器組件接著將經(jīng)過放大的信號(hào)轉(zhuǎn)換成聲能，以便發(fā)送給用戶。
麥克風(fēng)組件中產(chǎn)生的電信號(hào)易于受到干擾，這種干擾的兩個(gè)例子是處于1-3GHz范圍之內(nèi)的來自無線電或蜂窩電話發(fā)射機(jī)的高頻電磁輻射干擾，和通常是在接收器(揚(yáng)聲器)從微型助聽器電池汲取充足的電流時(shí)造成的電源噪聲。本公開內(nèi)容致力于后一種干擾問題。
微型駐極體麥克風(fēng)中的阻抗緩沖電路一般來說具有接近26dB的電源抑制(PSR)性能，對于助聽器應(yīng)用來說，認(rèn)為這種電路對電源噪聲的抗干擾能力相當(dāng)差。在有噪聲的電源的情況下(這種情況在高增益的、微型的助聽器材中相當(dāng)普遍)，這會(huì)造成嚴(yán)重的問題，這個(gè)問題通常通過從具有非常高的PSR的電壓調(diào)節(jié)器電子器件對助聽器中的麥克風(fēng)供電而解決的。典型的助聽電壓調(diào)節(jié)器具有接近50dB的PSR，這將助聽系統(tǒng)中麥克風(fēng)的有效PSR提高到了接近75dB。不過，使用電壓調(diào)節(jié)器在麥克風(fēng)中實(shí)現(xiàn)這種程度的PSR是不理想的，原因有下述三個(gè)在助聽器制造所需的原料清單中加入了電壓調(diào)節(jié)器，從而增加了助聽器制造的成本；增大了小助聽器電池的電量消耗，降低了電池壽命；增加所需部件的數(shù)量使得助聽器組裝更加困難，同時(shí)占用了微型助聽器殼體內(nèi)部的寶貴空間。
麥克風(fēng)PSR性能的局限性來自于麥克風(fēng)緩沖電路本身的局限性，同時(shí)來自于與混合電路相關(guān)的跡線間雜散電容的局限性。由于典型的駐極體換能器具有大約2皮法(10-12F)的源電容，因此60dB的PSR要求這些從緩沖電路輸入端到電源的跡線間雜散電容保持在這一源電容的千分之一或以下，即，大約一飛法(femtofarad)(10-15F)或更小。減小跡線間雜散電容能夠顯著改善整個(gè)聆聽裝置的性能。


為了更加完整地理解本公開內(nèi)容，應(yīng)當(dāng)對下面詳細(xì)介紹的說明書和附圖進(jìn)行參閱，其中附圖1是麥克風(fēng)組件的放大立體圖；附圖2是用于麥克風(fēng)組件的緩沖電路；附圖3是表示用于麥克風(fēng)組件的混合電路的頂視圖的平面圖；附圖4是附圖3的混合電路的截面圖；
附圖5是附圖4的混合電路的頂視圖；附圖6是用于麥克風(fēng)組件的混合電路的另一種實(shí)施方式的截面圖；和附圖7是用于麥克風(fēng)組件的混合電路的又一種實(shí)施方式的截面圖。
具體實(shí)施例方式
雖然本公開內(nèi)能夠包容各種修改實(shí)施方式和可供替換形式，但是在附圖中用舉例的方法給出了某些實(shí)施方式，并且本文將詳細(xì)介紹這些實(shí)施方式。不過，應(yīng)當(dāng)理解，本公開內(nèi)容無意將本發(fā)明限制在所介紹的具體形式上的意思，正相反，本發(fā)明意欲涵蓋落在所附的權(quán)利要求書限定的本發(fā)明的思想和范圍之內(nèi)的所有修改實(shí)施方式、供替換實(shí)施方式和等價(jià)實(shí)施方式。
本文所介紹的實(shí)施例給出了減小麥克風(fēng)組件電路的跡線間耦合電容的機(jī)構(gòu)。多種特征和優(yōu)點(diǎn)包括，在保持高生產(chǎn)產(chǎn)量、高現(xiàn)場可靠性和優(yōu)越產(chǎn)品耐久性的同時(shí)，提供簡單的、低成本的麥克風(fēng)組件。
聆聽裝置的麥克風(fēng)組件包括主要設(shè)置在混合基板(或者簡稱基板)上的麥克風(fēng)、前置放大電路、射頻干擾抑制裝置、阻抗緩沖電路。該基板具有設(shè)置于其上的導(dǎo)體，用于傳送麥克風(fēng)中產(chǎn)生的電信號(hào)(音頻信號(hào))、控制信號(hào)和電源。當(dāng)這些導(dǎo)體在基板的同一表面上在物理上彼此接近時(shí)，分隔這些導(dǎo)體的空氣可以起到電介質(zhì)的作用，形成雜散電容(straycapacitor)，并且將信號(hào)從一個(gè)導(dǎo)體耦合到另一個(gè)導(dǎo)體。類似地，當(dāng)兩個(gè)導(dǎo)體設(shè)置在同一個(gè)接地面上方時(shí)，基板電介質(zhì)本身可以形成雜散電容，并且造成信號(hào)耦合。如上所述，供電導(dǎo)體上的噪聲可以由這些雜散電容耦合到緩沖電路的信號(hào)輸入端，并且降低整個(gè)電路的電源抑制效果。
為了解決這種不期望的耦合，提出了多種步驟來減小或消除導(dǎo)體之間的雜散的或寄生的電容。一種方法是在信號(hào)導(dǎo)體和供電導(dǎo)體之間放置另一個(gè)導(dǎo)體。另一種方法是將接地面放置成不與傳送音頻信號(hào)的導(dǎo)體和傳送電源的導(dǎo)體兩者相交疊。第三種方法是屏蔽，仿效同軸電纜的形式，對每一個(gè)導(dǎo)體進(jìn)行屏蔽。這些方法可單獨(dú)使用或組合使用。
參照附圖1，給出了示例麥克風(fēng)組件100的放大立體圖。麥克風(fēng)組件100包括外殼，該外殼包括上蓋104和下蓋或底座106。麥克風(fēng)組件100還包括振動(dòng)膜組件108、背板組件110、安裝架112、前置放大器組件114和入聲口116。背板組件110安裝在振動(dòng)膜組件108上。背板組件110和振動(dòng)膜組件108的組合構(gòu)成了可變電容，該可變電容產(chǎn)生相應(yīng)于在受到聲波或聲能沖擊時(shí)，背板組件110的固定電極與運(yùn)動(dòng)的振動(dòng)膜組件108之間的電容變化的代表性電信號(hào)。
連接線118固定地安裝在背板110上，并且穿過安裝架112的開口124與前置放大器組件114的輸入點(diǎn)120電連接。前置放大器組件114通過接地點(diǎn)122接地到振動(dòng)膜組件108、安裝架108和底座106。
為了進(jìn)一步降低對低和高射頻干擾信號(hào)的敏感度，前置放大器組件114借助導(dǎo)電粘接劑126、128經(jīng)由安裝架112與底座106相連接，以將由通信裝置引起的RFI信號(hào)接地。前置放大器組件114此外還借助導(dǎo)電耦合130(比如具有混懸金屬碎片的環(huán)氧樹脂或者點(diǎn)焊點(diǎn))接地到上蓋104。具體來說，導(dǎo)電耦合130可以是雙成分銀環(huán)氧樹脂粘接劑，能夠?qū)崿F(xiàn)很高的電導(dǎo)率和很強(qiáng)的導(dǎo)電粘接。這樣，存在于由輸出連接線136提供的放大器輸出信號(hào)中的RFI得到了抑制。安裝架112、前置放大器組件114和上蓋104共同構(gòu)建了空氣的后部容積，用于駐極體麥克風(fēng)的正確操作。
前置放大器組件114可以包括混合電路132，該混合電路132包括阻抗緩沖電路200，比如源極跟隨場效應(yīng)晶體管(FET)集成電路134，該集成電路適用于降低RFI，比如由通信裝置產(chǎn)生的RFI。RFI抑制在2004年3月26日提交的名稱為《具有前置放大器的麥克風(fēng)組件及其制造方法(Microphone Assembly with Preamplifier and Manufacturing MethodThereof)》的共同審理中的美國專利申請(代理人案號(hào)30521/3073)中進(jìn)行了詳細(xì)說明，通過引用將該申請的全部內(nèi)容并入本文中，用于所有目的。
附圖2示出了用于麥克風(fēng)組件100的具有60dB電源抑制(PSR)能力的阻抗緩沖電路。阻抗緩沖電路200包括可操作地與輸入端(Vin)214和輸出端(Vout)216相連接的輸入晶體管212。電源(Vbat)接在電源接頭230上。輸入偏置218與輸入端(Vin)214、輸入晶體管212和輸出端(Vout)216相連接。第一和第二電阻224、226構(gòu)成分壓器220并且連接在輸出端(Vout)216和地232之間。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)所選擇的確切晶體管和電路性能要求計(jì)算出分壓電阻224、226的值。在電路200中引入了晶體管222(比如耗盡型NMOS)來提高電路200的總體PSR。在美國專利申請第10/411730號(hào)中公開了其它一些可以采用的示例阻抗緩沖電路，該專利申請的全部內(nèi)容針對所有的用途以引用的方式整體并入本文。
對于附圖3-7而言，介紹的是提高麥克風(fēng)組件100的PSR性能的各種布局的實(shí)施例。利用這些技術(shù)可以將PSR性能提高到這樣的程度上可以不需要前面提到的電壓調(diào)節(jié)器來達(dá)到微型麥克風(fēng)組件100中的期望PSR性能，結(jié)果節(jié)約了成本，同時(shí)增加了電池壽命和可靠性。這些技術(shù)也可以與電壓調(diào)節(jié)器一起使用。
下面的實(shí)施方式的基板302、612、712可以是單晶材料的，比如藍(lán)寶石，或者是燒結(jié)材料的，比如鋁氧化物(Al2O3)或礬土(alumina)。由于礬土相對便宜，并且在這些可用材料中在高頻性能方面非常出眾，因此高頻裝置廣泛采用礬土基板?；搴穸群筒牧峡梢砸缿?yīng)用的具體要求而變。礬土的厚度通常介于225μm和275μm之間，通常為250μm。基板302、612、712通常是矩形的，具有與安裝架108相當(dāng)?shù)膸缀涡螤睢８鶕?jù)應(yīng)用情況，也可以采用其它形狀和尺寸。
形成在基板302上的導(dǎo)體，例如，基板302上的導(dǎo)體306、308、310，可以由導(dǎo)電材料制成，比如銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)之類，并且可以濺鍍或電鍍到基板302上并蝕刻成期望的圖形。這些導(dǎo)體也可以由經(jīng)絲網(wǎng)印制和熱燒結(jié)的導(dǎo)電材料制成，比如銀鉑(AgPt)或銀鈀(AgPd)合金，以限定期望的導(dǎo)體圖形；不過，任何導(dǎo)體材料或包括導(dǎo)電涂層的材料，比如厚銅，都是可以采用的。當(dāng)采用銀合金時(shí)，通常要對其進(jìn)行絲網(wǎng)印制和熱燒結(jié)，最后厚度為10μm-14μm，但也可以依具體應(yīng)用的要求而變。
附圖3是混合電路300的俯視圖?；旌想娐?00包括基板302，該基板302具有第一表面304和第二表面(未示出)。第一導(dǎo)體306、第二導(dǎo)體308和屏蔽導(dǎo)體310形成在基板302的第一表面304上。第一導(dǎo)體306可操作地與阻抗緩沖電路200的輸入端(Vin)214相連接。第二導(dǎo)體308可操作地與阻抗緩沖電路200的電源，比如電池(Vbat)230相連接。第二導(dǎo)體308可能會(huì)發(fā)出噪聲，比如，不希望的電源噪聲或其它工作干擾。為了降低或消除這種噪聲與第一導(dǎo)體306的耦合，將屏蔽導(dǎo)體310定位在第一導(dǎo)體306和第二導(dǎo)體308之間，以減小它們之間的跡線間耦合電容。屏蔽導(dǎo)體310可以與(例如)接地節(jié)點(diǎn)312、低阻抗信號(hào)節(jié)點(diǎn)(比如信號(hào)輸出端314)等相接合。這樣做給出了實(shí)現(xiàn)明顯改善了的PSR性能、高生產(chǎn)產(chǎn)量、高現(xiàn)場可靠性和優(yōu)越產(chǎn)品耐久性所需的降低跡線間耦合電容的優(yōu)點(diǎn)。
附圖4-5是與附圖3形式類似的混合電路400的示意性截面圖(附圖4)和示意性俯視圖(附圖5)。為了清晰解釋所采用的技術(shù)，沒有示出混合電路400的整個(gè)布局?；?12具有第一側(cè)和第二側(cè)(分別為414、416)、多個(gè)導(dǎo)體418、420、422和接地面424。接地面424形成在基板412的第二表面416上。當(dāng)沿著垂直于第一表面414的軸觀察時(shí)，第二導(dǎo)體420和屏蔽導(dǎo)體422被接地面424完全交疊。第一導(dǎo)體418可以可操作地與例如阻抗緩沖電路200的輸入端(Vin)214相連接。屏蔽導(dǎo)體422可以例如與電路地122、信號(hào)節(jié)點(diǎn)(比如麥克風(fēng)緩沖電路200的輸出端216(Vout))等相接合。第三導(dǎo)體420可以與例如阻抗緩沖電路200的電池(Vbat)230相接合。接地面424可以用作地和散熱材料，并且可以可操作地例如通過混合電路400中的通孔或過孔(via)與麥克風(fēng)組件100的接地連接122相連接。安裝在混合電路400的第一表面414上的電路單元相對于形成在混合電路400的第二表面416上的接地面424得到屏蔽。按照這種結(jié)構(gòu)，由于接地面424和第一導(dǎo)體418的非交疊的布置，減小或消除了加在第一導(dǎo)體418上的寄生電容。這樣做實(shí)現(xiàn)了消除通過混合電路400的跡線間耦合電容耦合的噪聲的優(yōu)點(diǎn)。充分消除這種非理想噪聲耦合同樣也可以通過配置作為防護(hù)面424的接地面來實(shí)現(xiàn)，就是說，接地面不與地122耦合，卻例如與非接地低阻抗信號(hào)節(jié)點(diǎn)耦合，比如與附圖2中所示的麥克風(fēng)緩沖電路的輸出端216(Vout)耦合。導(dǎo)體相對于接地面的其它結(jié)構(gòu)對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是顯而易見的，只要屏蔽導(dǎo)體422和僅僅一個(gè)其它導(dǎo)體418、420與接地面424交疊即可。
現(xiàn)在參照附圖6討論和介紹混合電路600?；旌想娐?00在結(jié)構(gòu)上和功能上與附圖4-5中所示的混合電路400類似?；旌想娐?00包括基板612，該基板612具有第一表面614和第二表面616。至少一個(gè)電路圖案(未示出)形成在基板612的第一表面614上。
第一導(dǎo)體618和接地面624形成在基板612的第一表面614上。在接地面624的上方形成有絕緣體。絕緣體626一般來說是液體玻璃絲網(wǎng)印制上的，然后進(jìn)行加熱處理，以便凝固和稠化成最終的厚度10-14μm。第二導(dǎo)體620和屏蔽導(dǎo)體622形成在絕緣體626的上表面上。接地面624可以起到地和散熱材料的作用。安裝在混合電路600的第一表面614上的電路元件(未示出)被混合電路600的接地面624屏蔽。第一導(dǎo)體618可以可操作地與例如阻抗緩沖電路200的輸入端(Vin)214相連接。屏蔽導(dǎo)體622可以可操作地與例如麥克風(fēng)緩沖電路的輸出端216(Vout)或地相連接。第二導(dǎo)體620可以可操作地與電源相連接，例如，與阻抗緩沖電路200的電池(Vbat)230相連接。第二導(dǎo)體620可能會(huì)輻射噪聲，比如，電源噪聲或其它工作干擾，并且經(jīng)由與混合電路600相關(guān)的寄生雜散電容傳播噪聲。在這種結(jié)構(gòu)中，由于接地面624與第一導(dǎo)體618的非交疊布置，減小或消除了加在第一導(dǎo)體618上的寄生電容。這樣做可以實(shí)現(xiàn)下述一種或多種優(yōu)點(diǎn)減小噪聲從第二導(dǎo)體620到第一導(dǎo)體618的跡線間耦合，從而提高PSR性能、獲得高生產(chǎn)率、高現(xiàn)場可靠性和優(yōu)越的產(chǎn)品耐用性。
現(xiàn)在參照附圖7討論和介紹混合電路700?；旌想娐?00在結(jié)構(gòu)上和功能上與附圖4-6中所示的混合電路400和600類似?；旌想娐?00包括基板712，該基板712具有第一表面714和第二表面716。至少一個(gè)電路圖案(未示出)形成在基板712的第一表面714上。
和前面一樣，第一導(dǎo)體718和第二導(dǎo)體720形成在基板712的第一表面714上。接地面(例如，地或防護(hù)面724，剛好與屏蔽導(dǎo)體722、第二導(dǎo)體720和絕緣體726相對)形成在基板712的第二表面716上。絕緣體726和前面一樣，經(jīng)過絲網(wǎng)印制和熱燒結(jié)。屏蔽導(dǎo)體722形成在絕緣體726之上并借助底腳728與基板712的第一表面718相接。接地面724可以同時(shí)起到地和散熱材料的作用。安裝在混合電路700的第一表面714上的電路元件(未示出)是由混合電路700的接地面724屏蔽的。第一導(dǎo)體718可以可操作地與例如阻抗緩沖電路200的輸入端(Vin)214相連接。屏蔽導(dǎo)體722可以可操作地與低阻抗信號(hào)節(jié)點(diǎn)，例如阻抗緩沖電路200的輸出端216(Vout)相連接。第二導(dǎo)體720可以可操作地與電源相連接，例如，與阻抗緩沖電路200的電池(Vbat)230相連接。第二導(dǎo)體720可能會(huì)輻射噪聲，比如，電源噪聲或其它工作干擾，并且經(jīng)由與混合電路700相關(guān)的寄生雜散電容傳播噪聲。在這種結(jié)構(gòu)中，因屏蔽導(dǎo)體722的屏蔽作用，減小或消除了加在第一導(dǎo)體718上的寄生電容。這樣做可以實(shí)現(xiàn)下述一種或多種優(yōu)點(diǎn)減小噪聲從第二導(dǎo)體720到第一導(dǎo)體718的跡線間耦合，得到提高了的PSR性能、高生產(chǎn)產(chǎn)量、高現(xiàn)場可靠性和優(yōu)越的產(chǎn)品耐用性。不過，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，任何形式的屏蔽技術(shù)都能夠滿足要求，比如，使用同軸屏蔽技術(shù)，可以用低阻抗地或低噪聲防護(hù)將“有噪聲的”導(dǎo)體完全包圍起來。
應(yīng)當(dāng)理解，可以簡便地將基板412、712的第二表面416、716上的接地面424、724與屏蔽導(dǎo)體422、722共同連接起來，尤其是當(dāng)阻抗緩沖電路倒裝在混合電路400、700上時(shí)。很清楚，所介紹的實(shí)施例的示例的可供替換的變型和修改也同樣適于屏蔽或防護(hù)上述有害的寄生電容，比如，在“有噪聲的”電源導(dǎo)體路徑上方充分鋪設(shè)屏蔽或防護(hù)導(dǎo)體，同時(shí)在它們之間設(shè)置絕緣體。其它的變化形式，比如，使用同軸屏蔽技術(shù)，可以用低阻抗地或低噪聲防護(hù)將“有噪聲的”導(dǎo)體完全包圍起來。
保護(hù)性防護(hù)導(dǎo)體、屏蔽導(dǎo)體和/或接地面應(yīng)當(dāng)避免在極端靈敏的阻抗緩沖輸入節(jié)點(diǎn)上產(chǎn)生額外的寄生負(fù)載電容，因?yàn)檫@樣會(huì)因電容分壓器效果而對整個(gè)麥克風(fēng)組件造成不期望的靈敏度損失。同樣，保護(hù)導(dǎo)體或平面的間隔或交疊應(yīng)當(dāng)是這樣的使得與連接于阻抗緩沖輸入端的導(dǎo)體的跡線間耦合結(jié)果得到最小量的電容負(fù)載。
本發(fā)明的寄生電容降低方法也能夠在前置放大器組件中存在其它的“有噪聲的”非電源相關(guān)信號(hào)(例如，數(shù)字時(shí)鐘信號(hào)、混合模式信號(hào)(比如電荷泵輸出)或其它數(shù)字信號(hào))時(shí)得到應(yīng)用。利用諸如上面介紹的那樣的技術(shù)，應(yīng)當(dāng)有助于減小來自非供電電源的、注入到麥克風(fēng)組件的高靈敏阻抗緩沖電路輸入端的干擾或噪聲的量。
已經(jīng)介紹了示例技術(shù)的數(shù)種優(yōu)點(diǎn)和益處。應(yīng)當(dāng)理解，某些實(shí)現(xiàn)方式可能不會(huì)提供本文所介紹的任何一種優(yōu)點(diǎn)，但是可能提供本文沒有介紹的其它優(yōu)點(diǎn)或益處。
本文所引用的所有的參考文獻(xiàn)，包括出版物、專利申請和專利，都通過引用并入本文中，如同在本文中全文提出一樣。
在所介紹的發(fā)明的內(nèi)容中使用的措辭“一”、“一個(gè)”和“該”以及類似的指代用詞要理解成同時(shí)涵蓋單數(shù)和復(fù)數(shù)(特別是在權(quán)利要求的情況下)，除非文中另有說明或與上下文明顯相悖。本文所列舉的數(shù)值范圍僅僅用來起到簡記單獨(dú)引用各個(gè)落在該范圍內(nèi)的獨(dú)立值的方法的作用，除非另有說明，各個(gè)獨(dú)立值被并入說明書中，如同在本文中單獨(dú)引用一樣。本文所介紹的所有方法可以按照任何適當(dāng)?shù)捻樞驅(qū)嵤?，除非文中另有說明，或者明顯與上下文相悖。本文所給出的任何一個(gè)和所有例子和舉例性語言(例如，“比如”)的運(yùn)用僅僅用來更好地闡述發(fā)明，并不造成對本發(fā)明的限制，除非另有聲明。說明書中的任何一句話都不得理解為表示實(shí)現(xiàn)本發(fā)明所必須的任何未聲明的元部件。
本文介紹了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，包括本發(fā)明人所知的執(zhí)行本發(fā)明的最佳模式。應(yīng)當(dāng)理解，所解釋說明的實(shí)施方式僅僅是示范性的，不應(yīng)拿來限制本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種微型麥克風(fēng)組件，包括基板，具有第一表面和與第一表面相對的第二表面，該基板是絕緣體；導(dǎo)電面，設(shè)置在第一表面和第二表面之一上，該導(dǎo)電面部分覆蓋第一表面和第二表面之一；第一導(dǎo)體，設(shè)置在所述第一表面上，不與所述導(dǎo)電面交疊，該第一導(dǎo)體和與麥克風(fēng)組件相關(guān)的音頻信號(hào)耦合；和第二導(dǎo)體，設(shè)置在第一絕緣層上，該第二導(dǎo)體與所述導(dǎo)電面交疊，該第二導(dǎo)體與用于麥克風(fēng)組件的電源耦合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)組件，還包括屏蔽導(dǎo)體，設(shè)置在所述絕緣層上，該屏蔽導(dǎo)體與所述導(dǎo)電面交疊，該屏蔽導(dǎo)體設(shè)置在所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微型麥克風(fēng)組件，其中所述屏蔽導(dǎo)體與電路地和緩沖電路的低阻抗信號(hào)節(jié)點(diǎn)之一相接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)組件，還包括第二絕緣層，設(shè)置在所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之一上；和屏蔽導(dǎo)體，設(shè)置在第二絕緣層上，該屏蔽導(dǎo)體至少部分地包圍所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)組件，其中所述基板包括第一絕緣層，并且其中所述導(dǎo)電面設(shè)置在所述第二表面上，且所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體設(shè)置在所述第一表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)組件，其中所述第一絕緣層設(shè)置在所述導(dǎo)電面上，其中所述導(dǎo)電面設(shè)置在第一表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微型麥克風(fēng)組件，此外還包括屏蔽導(dǎo)體，該屏蔽導(dǎo)體設(shè)置在第一絕緣層上，與導(dǎo)電面相交疊，該屏蔽導(dǎo)體設(shè)置在第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)組件，其中所述導(dǎo)電面與電路地相接合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)組件，其中基板是藍(lán)寶石、氧化鋁和礬土之一。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)組件，其中基板是厚度介于225μm和275μm之間的礬土。
11.一種制造微型麥克風(fēng)組件中使用的混合電路的方法，包括制備基板，該基板具有第一表面和與第一表面相對的第二表面；在第一表面上設(shè)置第一導(dǎo)體，該第一導(dǎo)體用于耦合與駐極體聲換能器相關(guān)的信號(hào)；在第一表面上設(shè)置第二導(dǎo)體，該第二導(dǎo)體用于與微型麥克風(fēng)組件的電源相耦合；在第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之間設(shè)置第三導(dǎo)體，以減小第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之間的寄生電容，該第三導(dǎo)體與緩沖放大器的接地節(jié)點(diǎn)和低阻抗信號(hào)節(jié)點(diǎn)之一相耦合；和使包括阻抗緩沖電路的集成電路與基板和所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之一相耦合。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，此外還包括在基板上設(shè)置導(dǎo)電面，使得該導(dǎo)電面與所述第二導(dǎo)體和第三導(dǎo)體相交疊，并且不與所述第一導(dǎo)體交疊，由絕緣體將該導(dǎo)電面與第二導(dǎo)體和第三導(dǎo)體分隔開。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括將導(dǎo)電面設(shè)置在所述第二表面上，其中所述絕緣體是基板。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括將導(dǎo)電面設(shè)置在第一表面上；和在導(dǎo)電面之上設(shè)置絕緣層，其中該絕緣層是絕緣體，并且所述第二導(dǎo)體和第三導(dǎo)體設(shè)置在該絕緣層上。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中設(shè)置第三導(dǎo)體的步驟還包括將第三導(dǎo)體設(shè)置在第一表面上。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中設(shè)置第三導(dǎo)體的步驟還包括在所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之一上設(shè)置絕緣層；和在該絕緣層之上設(shè)置第三導(dǎo)體，使得第三導(dǎo)體完全與所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之一交疊。
17.一種微型麥克風(fēng)組件中使用的混合電路，包括基板，具有第一表面和與第一表面相對的第二表面，該基板是絕緣體；第一導(dǎo)體，設(shè)置在第一表面上，該第一導(dǎo)體用于耦合駐極體聲換能器；第二導(dǎo)體，設(shè)置在第一表面上，該第二導(dǎo)體與微型麥克風(fēng)組件的電源耦合；和接地面，設(shè)置成與第二導(dǎo)體相交疊并且不與所述第一導(dǎo)體相交疊。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的混合電路，還包括屏蔽導(dǎo)體，設(shè)置在第一表面上，該屏蔽導(dǎo)體設(shè)置在所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之間并且與接地面交疊。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的混合電路，還包括絕緣層，設(shè)置在所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之一之上，包圍所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之一；和屏蔽導(dǎo)體，設(shè)置在該絕緣層之上，該屏蔽導(dǎo)體與阻抗緩沖器的電路地和低阻抗信號(hào)節(jié)點(diǎn)之一相接合。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的混合電路，其中基板是厚度介于225μm和275μm之間的礬土。
21.一種微型麥克風(fēng)組件，包括外殼，具有上蓋和底座；駐極體麥克風(fēng)，封裝在所述外殼之內(nèi)；和混合電路，與所述駐極體麥克風(fēng)相連接，該混合電路包括絕緣基板；緩沖放大器，設(shè)置在該絕緣基板上；第一導(dǎo)體，設(shè)置在該絕緣基板上，該第一導(dǎo)體用來向所述緩沖放大器傳送音頻信號(hào)；第二導(dǎo)體，設(shè)置在該絕緣基板上，該第二導(dǎo)體用來將電源耦合到所述緩沖放大器；屏蔽導(dǎo)體，用于減小所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之間的電容耦合，該屏蔽導(dǎo)體設(shè)置在所述絕緣基板和另一個(gè)絕緣體之一上。
全文摘要
一種微型麥克風(fēng)組件(100)中使用的混合電路(300)，利用屏蔽導(dǎo)體(422，424)之一或兩者來減小信號(hào)(418)和電源(420)導(dǎo)體之間的寄生電容，從而減小阻抗緩沖放大器(200)的音頻信號(hào)輸入端(214)上的電源噪聲。有選擇地對接地面(424)、中間插入導(dǎo)體(422)以及它們的組合進(jìn)行放置并且將其與地(232)或低阻抗信號(hào)節(jié)點(diǎn)(216)相接合，以減小和消除不希望的寄生電容。
文檔編號(hào)H04R25/00GK1781337SQ200480011353
公開日2006年5月31日 申請日期2004年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月28日
發(fā)明者史蒂文·E·博爾, 弗蘭克·R·米切爾 申請人:美商樓氏電子有限公司