專利名稱：結構改進的影像傳感器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種影像傳感器。
背景技術：
申請人前于2003年6月03日提出[影像傳感器]中國新型專利申請(申請案號03261898.0，以下簡稱前案)，其專利特征如圖1所示，其包括有一下層金屬片組10、一上層金屬片組12、一封膠體14、一凸緣層16、一影像感測芯片18、多條導線20及一透光層22，其中下層金屬片組10包括有多個相互間隔排列的下層金屬片24，每一下層金屬片24設有一上表面26及一下表面28，下表面28是藉由焊錫30以錫焊(SMT)方式焊設于一印刷電路板32上。
上層金屬片組12包括有多個相互間隔排列的上層金屬片34及一等高對應設于該多個上層金屬片34之間的中間板36，每一上層金屬片34設有一上表面38及一下表面40，下表面40是相對應地疊設于下層金屬片24的上表面26上。
封膠體14是用以將多個下層金屬片24、多個上層金屬片34及一中間板36包覆黏著住，并使每一上層金屬片34的上表面38由封膠體14露出，每一下層金屬片24的下表面28由封膠體14露出。
凸緣層16是設于該等上層金屬片34的上表面38，使其與該等上層金屬片34形成一容置室42。
影像感測芯片18是設置于中間板36上，并位于容置室42內。
多條導線20是電連接影像感測芯片18至上層金屬片34的上表面38上，使影像感測芯片18的訊號可傳遞至上層金屬片34上。
透光層22為透光玻璃，其是蓋設于凸緣層16上，用以將影像感測芯片18覆蓋住，使影像感測芯片18可透過透光層22接收光訊號。
前案藉由堆疊設置的上、下層金屬片34、24可藉以加倍金屬片的厚度，如此在錫焊(SMT)過程中，使焊錫30可攀爬較高的高度，提高影像傳感器固定于印刷電路板32的穩(wěn)定度。
前案雖有上述的優(yōu)點，然亦有以下缺失，即多條導線20是電連接影像感測芯片18至上層金屬片34的上表面38上，使影像感測芯片18的訊號可傳遞至上層金屬片34上，再藉由下層金屬片24的下表面28將訊號傳遞至印刷電路板32上，如此，在結構上，該上、下層金屬片34、24必需能很緊密的堆疊結合，否則會影響到訊號的傳遞，然而該前案的上、下層金屬片34、24堆疊時并未設有強化結合的構造，故其緊密性并非理想。
有鑒于此，本創(chuàng)作人本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，而創(chuàng)作出本實用新型結構改進的影像傳感器，其可改進前案的缺失，使其更為實用。
發(fā)明內容
本實用新型的主要目的，在于提供一種結構改進的影像傳感器，其可使上、下層金屬片緊密的結合，達到良好的訊號傳遞效果。
本實用新型的另一目的，在于提供一種結構改進的影像傳感器及其封裝方法，其可在錫焊(SMT)過程中，使焊錫可攀爬較高的高度，可提高影像傳感器固定于印刷電路板的穩(wěn)定度。
為達上述的目的，本實用新型的結構改進的影像傳感器是由如下技術方案來實現(xiàn)的。
一種結構改進的影像傳感器，其是用以電連接至一印刷電路板上，其包括具有多個相互排列的下層金屬片的下層金屬片組、具有多個相互排列的上層金屬片的上層金屬片組、一包覆黏著住該下層金屬片組及該上層金屬片組封膠體、一與該多個的上層金屬片形成一容置室的凸緣層、一設置于該容置室內的影像感測芯片、電連接該影像感測芯片至該上層金屬片的上表面的多條導線；及一蓋設于該凸緣層上的透光層；其特征是該每一下層金屬片的上表面上設有一連通該上表面的第一孔；該每一上層金屬片設有一貫通上、下表面的第二孔，該第二孔的長度較第一孔的長度為短，該上層金屬片的下表面是相對應地疊設于該下層金屬片的上表面，且使該第二孔對準該第一孔；該封膠體，填滿該上層金屬片的第二孔及該下層金屬片的第一孔，并使該每一上層金屬片的上表面由封膠體露出，該每一下層金屬片的下表面由該封膠體露出。
所述的結構改進的影像傳感器，其特征是該上層金屬片組于相對應的上層金屬片間設有一中間板，使影像感測芯片設置于該中間板上。
所述的結構改進的影像傳感器，其特征是該封膠體和凸緣層是以工業(yè)塑料材質一體射出成型的。
所述的結構改進的影像傳感器，其特征是該透光層為透光玻。
所述的結構改進的影像傳感器，其特征是該第一孔為一凹槽。
本實用新型的優(yōu)點在于藉由以上構造，上層金屬片堆疊于下層金屬片時，上層金屬片的第二孔對準下層金屬片的第一孔，如此藉由該封膠體一體射出成型時，封膠體當填滿該第二孔及第一孔成型后，堆疊的上、下層金屬片即可藉由成型于第一孔和第二孔內的封膠體而形成緊密的結合力，藉此達到上、下層金屬片具有緊密的接合效果，如此，影像感測芯片的訊號傳遞至上層金屬片后可順利藉由下層金屬片的下表面?zhèn)鬟f至印刷電路板；且本實用新型與前案相同亦具有金屬片厚度加倍，在錫焊(SMT)過程中，使焊錫可攀爬較高的高度，提高影像傳感器固定于印刷電路板的穩(wěn)定度。
本案藉由以下列舉的具體實施例并結合附圖的詳細說明，得以更深入的了解。
圖1為習知結構改進的影像傳感器的示意圖。
圖2為本實用新型結構改進的影像傳感器的剖視圖。
圖3為本實用新型結構改進的影像傳感器的第一示意圖。
圖4為本實用新型影像傳感器封裝的第二示意圖。
圖5為本實用新型影像傳感器封裝的第三示意圖。
具體實施方式
請參閱圖2，為本實用新型結構改進的影像傳感器的剖視圖，其包括有多個相互排列的一下層金屬片組46、一上層金屬片組48、一封膠體50、一凸緣層52、一影像感測芯片54、多條導線56及一透光層58，其中請配合參閱圖4，下層金屬片組46包括有多個相互間隔排列的下層金屬片59，每一下層金屬片59設有一上表面60及一下表面62，且設有一連通該上表面60的第一孔64，該第一孔64呈一凹槽，未貫通下表面62。
請配合參閱圖3，上層金屬片組48包括有多個相互排列的上層金屬片66及一等高設于相對應的上層金屬片66之間的中間板67，每一上層金屬片66設有一上表面68及一下表面70，且設有一貫通上、下表面68、70的第二孔72，第二孔72的長度較第一孔64的長度為短，上層金屬片66的下表面70是相對應地疊設于該下層金屬片59的上表面60，且使第二孔72對準該第一孔64。
請配合參閱圖5，封膠體50是一體成型將該下層金屬片組46及該上層金屬片組48包覆黏著住，且填滿該上層金屬片66的第二孔72及該下層金屬片59的第一孔64，并使該每一上層金屬片66的上表面68由封膠體50露出，該每一下層金屬片59的下表面62由該封膠體50露出，藉由焊錫30以錫焊(SMT)方式焊設于一印刷電路板32上。
凸緣層52是設于該多個的上層金屬片66的上表面68周緣，使其與該多個的上層金屬片66形成一容置室74，本實施例的封膠體50和凸緣層52是以工業(yè)塑料材質一體射出成型。
影像感測芯片54是設置于中間板67上，并位于容置室74內。
多條導線56是電連接影像感測芯片54至上層金屬片66的上表面68上，使影像感測芯片54的訊號可傳遞至上層金屬片66上。
透光層58為透光玻璃，其是蓋設于凸緣層52上，用以將影像感測芯片54覆蓋住，使影像感測芯片54可透過透光層58接收光訊號。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易于說明本實用新型的技術內容，并非將本實用新型狹義地限制于實施例，凡依本實用新型的精神及權利要求范圍所作種種等效變化實施均屬本實用新型的范圍。
權利要求1.一種結構改進的影像傳感器，其是用以電連接至一印刷電路板上，其包括具有多個相互排列的下層金屬片的下層金屬片組、具有多個相互排列的上層金屬片的上層金屬片組、一包覆黏著住該下層金屬片組及該上層金屬片組封膠體、一與該多個的上層金屬片形成一容置室的凸緣層、一設置于該容置室內的影像感測芯片、電連接該影像感測芯片至該上層金屬片的上表面的多條導線；及一蓋設于該凸緣層上的透光層；其特征是該每一下層金屬片的上表面上設有一連通該上表面的第一孔；該每一上層金屬片設有一貫通上、下表面的第二孔，該第二孔的長度較第一孔的長度為短，該上層金屬片的下表面是相對應地疊設于該下層金屬片的上表面，且使該第二孔對準該第一孔；該封膠體，填滿該上層金屬片的第二孔及該下層金屬片的第一孔，并使該每一上層金屬片的上表面由封膠體露出，該每一下層金屬片的下表面由該封膠體露出。
2.根據權利要求1所述的結構改進的影像傳感器，其特征是該上層金屬片組于相對應的上層金屬片間設有一中間板，使影像感測芯片設置于該中間板上。
3.根據權利要求1所述的結構改進的影像傳感器，其特征是該封膠體和凸緣層是以工業(yè)塑料材質一體射出成型的。
4.根據權利要求1所述的結構改進的影像傳感器，其特征是該透光層為透光玻璃。
5.根據權利要求1所述的結構改進的影像傳感器，其特征是該第一孔為一凹槽。
專利摘要一種結構改進的影像傳感器，包括下層金屬片組，具有多個下層金屬片，每一下層金屬片設有一連通上表面的第一孔；上層金屬片組，具有多個上層金屬片，每一上層金屬片設有一貫通上、下表面的第二孔，第二孔的長度較第一孔的長度短，上層金屬片疊設于下層金屬片上，且第二孔對準第一孔；封膠體，一體成型將該下層金屬片組及該上層金屬片組包覆黏著住且填滿該第二孔及第一孔，并使該上層金屬片的上表面由封膠體露出，每一下層金屬片的下表面由該封膠體露出；凸緣層，設于上層金屬片的上表面周緣，使其與上層金屬片形成一容置室；影像感測芯片，設置于容置室內；多條導線，電連接影像感測芯片至上層金屬片的上表面；透光層，蓋設于該凸緣層上。
文檔編號H04N5/335GK2659062SQ20032010130
公開日2004年11月24日 申請日期2003年10月16日 優(yōu)先權日2003年10月16日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 蔡尚節(jié), 陳榕庭 申請人:勝開科技股份有限公司