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本發(fā)明涉及集成電路、芯片的制造設(shè)備，尤其涉及一種組合式刻蝕方法。、芯片一般包括保護(hù)層、金屬層、氧化層及底層，其中需要蝕刻的為保護(hù)層、金屬層、及部分氧化層；芯片制作時(shí)分別采用突破步驟、主蝕刻步驟、過蝕刻步驟完成上述三層的蝕刻。對(duì)于傳統(tǒng)工藝采用的刻蝕方法，通常大多采用酸法刻蝕或堿法刻蝕，但對(duì)于...

本發(fā)明涉及太陽能電池制備，具體涉及一種鈣鈦礦型太陽能電池及其制備方法。、鈣鈦礦型太陽能電池(perovskite?solar?cells，pscs)具有成本低、制備工藝簡單、光電轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)勢(shì)，受到廣泛關(guān)注和研究。、鈣鈦礦型太陽能電池一般包括五個(gè)部分：透明導(dǎo)電基底、電子傳輸層、鈣鈦礦光敏...

本公開涉及電子設(shè)備領(lǐng)域。更具體地，涉及一種膜材及顯示模組。、對(duì)于需要貼附保護(hù)膜的各種模組，例如顯示模組，當(dāng)保護(hù)膜中形成有密閉空間時(shí)，若該模組需要進(jìn)行二次真空脫泡，則密閉空間處保護(hù)膜發(fā)生變形可能導(dǎo)致模組上產(chǎn)生模印。、例如，常規(guī)oled顯示模組背面通常設(shè)置保護(hù)膜(scf?tape)作為保護(hù)層，...

本發(fā)明涉及化學(xué)，尤其涉及一種基于激基復(fù)合物的發(fā)光器件的制備方法。、熱激活延遲熒光(tadf)發(fā)光二極管作為新一代有機(jī)發(fā)光二極管(oled)引起了學(xué)術(shù)界與工業(yè)界的廣泛應(yīng)用。根據(jù)自選統(tǒng)計(jì)，在oled發(fā)射層(eml)內(nèi)部注入的電子與空穴會(huì)引發(fā)重新組合，然后以％：％的比例產(chǎn)生單重態(tài)與三重態(tài)激子。對(duì)...

本公開一般涉及顯示設(shè)備，具體涉及一種顯示面板、顯示面板的制備方法以及顯示裝置。、隨著可拉伸電子材料的不斷發(fā)展以及可拉伸器件結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，可拉伸電子器件的應(yīng)用逐漸廣泛化。其中，可拉伸有機(jī)發(fā)光器件(stretchable?organic?light-emittingdevices，簡稱為so...

本申請(qǐng)涉及顯示，特別是涉及一種顯示面板及顯示裝置。、在現(xiàn)有的顯示面板中，通常設(shè)置有用于限定子像素位置的像素定義層，該層結(jié)構(gòu)中設(shè)置有多個(gè)用于容納子像素的像素開口，同時(shí)像素定義層上方可以設(shè)置有封裝層，用于減小水氧入侵子像素的可能性。現(xiàn)有的封裝層通常包括多個(gè)子層，在下方像素定義層具有多個(gè)像素開口...

本發(fā)明涉及服務(wù)器，具體涉及服務(wù)器機(jī)柜。、由于網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)的產(chǎn)生也越來越多，未來計(jì)算機(jī)的應(yīng)用必將圍繞大數(shù)據(jù)展開，大數(shù)據(jù)將挑戰(zhàn)企業(yè)的存儲(chǔ)架構(gòu)及數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施。大數(shù)據(jù)技術(shù)是所涉及的資料量規(guī)模巨大到無法通過目前主流軟件工具，在合理時(shí)間內(nèi)達(dá)到擷取、管理、處理、并整理成所需的資料的技術(shù)...

本發(fā)明涉及電子部件加工，具體為一種pcb板材加工用固定裝置。、pcb板中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板，pcb板材在焊接加工當(dāng)中，為了放置板材移動(dòng)，需要使用固定裝置...

本申請(qǐng)涉及顯示，尤其涉及顯示面板及顯示終端。、無邊框(bezel?less)的顯示面板由于省略了邊框結(jié)構(gòu)，如機(jī)殼等，從而可以減少邊框的寬度，實(shí)現(xiàn)窄邊框效果。但是無邊框的顯示面板邊緣處的金屬走線沒有機(jī)殼遮擋，會(huì)反射環(huán)境光，導(dǎo)致熄屏狀態(tài)下，邊框?qū)?yīng)的區(qū)域的反射率與其他區(qū)域的反射率不同，導(dǎo)致顯示...

本發(fā)明涉及空氣調(diào)節(jié)，具體涉及一種機(jī)房空調(diào)。、隨著數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，為數(shù)據(jù)中心設(shè)備降溫的機(jī)房空調(diào)的節(jié)能問題得到日益關(guān)注。、目前大型數(shù)據(jù)中心多數(shù)采用冷水機(jī)組的解決方案。冷水機(jī)組系統(tǒng)的能耗主要是空調(diào)末端、冷水主機(jī)、循環(huán)水泵。其中，空調(diào)末端對(duì)制冷量調(diào)節(jié)的方式分為變水流量，與變風(fēng)機(jī)輸出兩種；水流量...

本發(fā)明涉及封裝基板，尤其是涉及一種制作電鍍腔體的方法、封裝基板、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。、目前，電路板生產(chǎn)鍍銅腔體的方法是先制作腔體，然后在整個(gè)腔體上鍍銅，再鍍上錫層作為抗蝕層。后續(xù)需要使用紫外激光去除腔體底部的錫層。為防止去除腔壁的錫層，紫外激光燒蝕的面積通常小于腔體底部尺寸。在蝕刻線路的過...

本發(fā)明涉及濾波器，尤其涉及一種混合濾波器及其制備方法。、集成無源器件(integtated?passive?devices,ipd)是利用半導(dǎo)體技術(shù)制備高質(zhì)量集成電容、電感器件的工藝，雖然品質(zhì)因數(shù)相對(duì)聲學(xué)器件較低，但可以制備大帶寬濾波器。通過將ipd與聲學(xué)器件協(xié)同設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)具有大帶寬及...

本技術(shù)涉及電子通信，具體為一種用于電子通信的遠(yuǎn)程控制裝置。、電子通信工程是電子科學(xué)與技術(shù)和信息技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)建現(xiàn)代信息社會(huì)的工程領(lǐng)域，在電子通信設(shè)備使用時(shí)，為了方便對(duì)其發(fā)出控制指令，通常都會(huì)用到相應(yīng)的控制裝置。、如公開號(hào)為cnu的一種智能設(shè)備遠(yuǎn)程控制裝置，包括機(jī)體、顯示屏、控制開關(guān)、調(diào)節(jié)鈕...

本發(fā)明涉及模組封裝，具體涉及一種多模組板級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及多模組板級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。、隨著電子行業(yè)集成化程度的越來越高，對(duì)各元件的尺寸、空間要求也越來越苛刻，埋入式技術(shù)的應(yīng)用也越來越廣泛，銅塊、電容、電阻到芯片等有源、無源的電子器件都開始陸陸續(xù)續(xù)埋置在線路板中，埋入式的板級(jí)封裝技術(shù)應(yīng)用也越來...

本技術(shù)涉及工業(yè)自動(dòng)控制儀表，具體為應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)控制儀表的調(diào)節(jié)裝置。、工業(yè)自動(dòng)控制儀表是指在工業(yè)生產(chǎn)過程中，對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行檢測、顯示、記錄或控制的儀表，而工業(yè)自動(dòng)控制儀表在使用過程中會(huì)出現(xiàn)需要多種儀表需要的使用電壓各部相同的情況，由此便需要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)控制儀表的調(diào)節(jié)裝置；、部分傳統(tǒng)的工業(yè)...

本發(fā)明涉及射頻微機(jī)電系統(tǒng)領(lǐng)域，特別涉及一種微機(jī)電聲波諧振器及其制備方法。、射頻微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?systems，mems)技術(shù)是一種集成微型機(jī)械和電子元件的技術(shù)。mems技術(shù)在制造微型機(jī)械系統(tǒng)時(shí)具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，例如體積小、低功耗和高靈敏度。在無線...

本技術(shù)涉及plc控制柜，具體為一種便于安裝的plc控制柜元器件結(jié)構(gòu)。、plc可編程式邏輯控制器，是專門為在工業(yè)環(huán)境下應(yīng)用而設(shè)計(jì)的數(shù)字運(yùn)算操作電子系統(tǒng)，通過數(shù)字式或模擬式的輸入輸出來控制各種類型的機(jī)械設(shè)備或生產(chǎn)過程。plc控制柜是集plc、工業(yè)平板電腦和電氣控制回路于一體的自動(dòng)化控制設(shè)備，能...

本技術(shù)涉及線路板，特別是一種壓合式線路板。、目前柔性線路板均采用在柔性銅箔板上做蝕刻線路，所有銅箔線路厚度一致，需要大電流通過時(shí)，無法在同一線路板上增加線路銅箔的厚度，當(dāng)需要高度平整性和柔性度時(shí)，無法在同一線路板上減薄銅箔的厚度，無法在一個(gè)線路板上滿足多種電性需求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本實(shí)用新型...

本技術(shù)屬于電路板加工，特別涉及一種電路板加工用鉆孔裝置。、在對(duì)電路板進(jìn)行加工的過程中，需要對(duì)電路板進(jìn)行鉆孔處理?，F(xiàn)有的電路板加工用鉆孔裝置，雖然能夠滿足對(duì)電路板進(jìn)行鉆孔處理的基本需求，但往往是利用吹掃結(jié)構(gòu)對(duì)產(chǎn)生的碎屑進(jìn)行吹掃清理，使用的過程中，由于側(cè)端沒有設(shè)置較高的擋護(hù)結(jié)構(gòu)，是以很容易致使...

本技術(shù)涉及一種線路板生產(chǎn)定位裝置，屬于線路板生產(chǎn)。、線路板又稱電路板，即電路板是由集成電路、石英振子、微調(diào)電容和印刷電路板所組成，線路板通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路，而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路，這...