一種微電子芯片散熱裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微電子芯片散熱裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，小巧緊湊，便于安裝，能夠有效對(duì)微電子芯片進(jìn)行散熱。本實(shí)用新型的微電子芯片散熱裝置包括：離子風(fēng)發(fā)生陣列和平板熱管(4)；所述離子風(fēng)發(fā)生陣列與所述平板熱管(4)的第一面連接；所述平板熱管(4)的第二面與微電子芯片連接；其中，所述平板熱管(4)內(nèi)置液體。
【專利說(shuō)明】
一種微電子芯片散熱裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子器件散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微電子芯片散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]微電子芯片在工作的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生大量的熱，加上如今的技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品體積的小型化和緊湊式芯片的使用，使得微電子芯片功率密度越來(lái)越高，電子冷卻技術(shù)的優(yōu)劣成了制約產(chǎn)品發(fā)展的重要因素。
[0003]傳統(tǒng)的散熱方式是風(fēng)扇與鋁制散熱翅片結(jié)合的散熱器，這種方式散熱效率不高，若要提高散熱效果，通常是提高風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速或者增加散熱翅片的面積和風(fēng)扇的尺寸和數(shù)量，但是，提高轉(zhuǎn)速的同時(shí)會(huì)增加熱量和加劇風(fēng)扇的磨損，一味地增加散熱翅片的面積和風(fēng)扇的尺寸和數(shù)量也會(huì)增加散熱器的體積和制造成本，再加上風(fēng)扇本身存在噪音，這種方式已經(jīng)難以適應(yīng)如今緊湊式微電子芯片小型化的發(fā)展了。
[0004]因此，研制出一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，小巧緊湊，便于安裝，智能化，能耗低，零噪音，換熱效率高，冷卻效果好的微電子芯片散熱裝置是本領(lǐng)域技術(shù)人員所急需解決的難題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供了一種微電子芯片散熱裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，小巧緊湊，便于安裝，能夠有效對(duì)微電子芯片進(jìn)行散熱。
[0006]本實(shí)用新型中一種微電子芯片散熱裝置，包括:
[0007]離子風(fēng)發(fā)生陣列和平板熱管4;
[0008]離子風(fēng)發(fā)生陣列與平板熱管4的第一面連接；
[0009]平板熱管4的第二面與微電子芯片連接；
[0010]其中，平板熱管4內(nèi)置液體。
[0011]可選的，
[0012]離子風(fēng)發(fā)生陣列與平板熱管4的第一面通過(guò)導(dǎo)熱材料連接。
[0013]可選的，
[0014]平板熱管4的第二面與微電子芯片通過(guò)導(dǎo)熱材料連接。
[0015]可選的，
[0016]導(dǎo)熱材料包括導(dǎo)熱硅膠和/或金屬。
[0017]可選的，
[0018]該裝置還包括電源5，電源5分別與單片機(jī)6和離子風(fēng)發(fā)生陣列電連接；
[0019]單片機(jī)6與溫度傳感器7電連接，用于獲取電子芯片的溫度信息，再將溫度信息發(fā)送到單片機(jī)6，由單片機(jī)6進(jìn)行判斷，當(dāng)該溫度大于預(yù)置溫度時(shí)，單片機(jī)6控制電源5為電子風(fēng)發(fā)生裝置供電。
[0020]可選的，
[0021 ]離子風(fēng)發(fā)生陣列包括第一離子風(fēng)發(fā)生單元和第二離子風(fēng)發(fā)生單元；
[0022]第一離子風(fēng)發(fā)生單元均勻分布在平板熱管第一面的邊緣，第二離子發(fā)生單元分布在平板熱管第一面的中心。
[0023]可選的，
[0024]四個(gè)第一離子發(fā)生單元安裝于平板熱管4的四個(gè)角；
[0025]可選的，
[0026]每個(gè)第一離子發(fā)生單元之間的間隔范圍為4mm-7mm。
[0027]可選的，
[0028]離子風(fēng)發(fā)生列陣包括多個(gè)離子風(fēng)發(fā)生單元；
[0029]離子風(fēng)發(fā)生單元包括發(fā)射極1、集電極2和基板3;
[0030]每個(gè)離子發(fā)生單元的發(fā)射極I相互并聯(lián)后與電源5連接；
[0031 ]每個(gè)離子發(fā)生單元的集電極2相互并聯(lián)后接地。
[0032]從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0033]本實(shí)用新型中的一種微電子芯片散熱裝置，包括:
[0034]平板熱管4一面為蒸發(fā)面，另外一面為冷凝面，當(dāng)一面受熱時(shí)，平板熱管4的毛細(xì)管中的液體迅速汽化，蒸氣在熱擴(kuò)散的動(dòng)力下流向另外一端，并在冷凝面冷凝釋放出熱量，液體再沿多孔材料靠毛細(xì)作用流回蒸發(fā)面，如此循環(huán)不止，直到熱管兩端溫度相等。平板熱管4的蒸發(fā)面通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與電子芯片結(jié)合，離子風(fēng)發(fā)生陣列通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與平板熱管4的冷凝面結(jié)合為一體，離子風(fēng)發(fā)生單元由發(fā)射極I產(chǎn)生正電離子，在飛向集電極2時(shí)，便能帶動(dòng)空氣形成穩(wěn)定氣流，即“離子風(fēng)”，帶走熱量，在完全沒(méi)有活動(dòng)部件的情況下對(duì)平板熱管4的冷凝端進(jìn)一步冷卻，提高了冷卻效果。
【附圖說(shuō)明】
[0035]圖1為本實(shí)用新型中一種微電子芯片散熱裝實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]本實(shí)用新型提供了一種微電子芯片散熱裝置，能夠有效對(duì)微電子芯片進(jìn)行散熱。
[0037]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型方案，下面結(jié)合附圖1和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0038]下面對(duì)本實(shí)用新型提供的一種微電子芯片散熱裝置進(jìn)行說(shuō)明，本實(shí)用新型中的微電子芯片散熱裝置實(shí)施例具體包括:
[0039]離子風(fēng)發(fā)生陣列、平板熱管4、電源5、單片機(jī)6和溫度傳感器7，其中離子風(fēng)發(fā)生陣列包括5個(gè)離子風(fēng)發(fā)生陣列，離子風(fēng)發(fā)生陣列和平板熱管4通過(guò)導(dǎo)熱硅膠結(jié)合為一體。構(gòu)成離子風(fēng)發(fā)生陣列的離子風(fēng)發(fā)生單元由發(fā)射極1、集電極2、玻璃基板3組成。離子風(fēng)發(fā)生陣列中的5個(gè)發(fā)射極I相互并聯(lián)后與電源5連接，5個(gè)集電極2相互并聯(lián)后接地。
[0040]本實(shí)用新型中單片機(jī)6通過(guò)編寫(xiě)程序來(lái)控制電源5，同時(shí)單片機(jī)6與溫度傳感器7連接，溫度傳感器7探測(cè)微電子芯片的溫度，單片機(jī)會(huì)根據(jù)微電子芯片的溫度自動(dòng)開(kāi)啟或關(guān)閉離子風(fēng)發(fā)生陣列的電源5，當(dāng)微電子芯片溫度劇烈升高，超過(guò)正常范圍值后，電源5自動(dòng)開(kāi)啟，離子風(fēng)發(fā)生陣列和平板熱管協(xié)同工作；當(dāng)微電子芯片溫度維持在較低的溫度時(shí)，電源5自動(dòng)關(guān)閉，平板熱管4單獨(dú)工作。
[0041]本實(shí)施例中，平板熱管4一面為蒸發(fā)面，另外一面為冷凝面，當(dāng)一面受熱時(shí)，平板熱管4的毛細(xì)管中的液體迅速汽化，蒸氣在熱擴(kuò)散的動(dòng)力下流向另外一端，并在冷凝面冷凝釋放出熱量，液體再沿多孔材料靠毛細(xì)作用流回蒸發(fā)面，如此循環(huán)不止，直到熱管兩端溫度相等。平板熱管4的蒸發(fā)面通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與電子芯片結(jié)合，離子風(fēng)發(fā)生陣列通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與平板熱管4的冷凝面結(jié)合為一體，離子風(fēng)發(fā)生單元由發(fā)射極I產(chǎn)生正電離子，在飛向集電極2時(shí)，便能帶動(dòng)空氣形成穩(wěn)定氣流，即“離子風(fēng)”，帶走熱量，在完全沒(méi)有活動(dòng)部件的情況下對(duì)平板熱管4的冷凝端進(jìn)一步冷卻，提高了冷卻效果
[0042]下面對(duì)本實(shí)用新型中一種微電子芯片散熱裝置實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明:
[0043]離子風(fēng)發(fā)生單元的排列方式可以為:平板熱管4的四個(gè)角各固定一個(gè)離子風(fēng)發(fā)生單元，四個(gè)離子風(fēng)發(fā)生單元的擺放方向各不相同，且形成的氣流沿著平板熱管4的表面以順時(shí)針或逆時(shí)針?lè)较蛄鲃?dòng)，第五個(gè)離子風(fēng)發(fā)生單元固定在平板熱管4中心。每?jī)蓚€(gè)離子風(fēng)發(fā)生單元之間的間隔距離為4_-7_，這種排列結(jié)構(gòu)能增強(qiáng)離子風(fēng)的流動(dòng)擾動(dòng)，有效地增強(qiáng)換熱能力，同時(shí)適當(dāng)?shù)拈g隔可減少玻璃基板對(duì)散熱的影響，更有效地提高冷卻效果。
[0044]本實(shí)用新型中的離子風(fēng)冷卻裝置是基于氣體放電理論或者說(shuō)雪崩理論，離子風(fēng)產(chǎn)生于不均勻電場(chǎng)的電暈放電過(guò)程，當(dāng)電暈放電現(xiàn)象產(chǎn)生時(shí)，相對(duì)曲率半徑較小的電極附近產(chǎn)生由電子雪崩引起的高速離子射流運(yùn)動(dòng)，離子射流對(duì)周圍流體產(chǎn)生強(qiáng)烈的擾動(dòng)，引發(fā)電極間的氣體流動(dòng)。
[0045]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的系統(tǒng)的具體工作過(guò)程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。
[0046]以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微電子芯片散熱裝置，其特征在于，包括: 離子風(fēng)發(fā)生陣列和平板熱管(4); 所述離子風(fēng)發(fā)生陣列與所述平板熱管(4)的第一面連接； 所述平板熱管(4)的第二面與微電子芯片連接； 其中，所述平板熱管(4)內(nèi)置液體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于， 所述離子風(fēng)發(fā)生陣列與所述平板熱管(4)的第一面通過(guò)導(dǎo)熱材料連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于， 所述平板熱管(4)的第二面與微電子芯片通過(guò)導(dǎo)熱材料連接。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于， 所述導(dǎo)熱材料包括導(dǎo)熱硅膠和/或金屬。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于， 所述裝置還包括電源(5)，所述電源(5)分別與單片機(jī)(6)和所述離子風(fēng)發(fā)生陣列電連接； 所述單片機(jī)(6)與溫度傳感器(7)電連接，用于獲取電子芯片的溫度信息，再將溫度信息發(fā)送到單片機(jī)(6)，由單片機(jī)(6)進(jìn)行判斷，當(dāng)該溫度大于預(yù)置溫度時(shí)，單片機(jī)(6)控制電源(5)為電子風(fēng)發(fā)生陣列供電。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于， 所述離子風(fēng)發(fā)生陣列包括第一離子風(fēng)發(fā)生單元和第二離子風(fēng)發(fā)生單元； 所述第一離子風(fēng)發(fā)生單元均勻分布在所述平板熱管第一面的邊緣，所述第二離子發(fā)生單元分布在所述平板熱管第一面的中心。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于， 四個(gè)第一離子發(fā)生單元安裝于所述平板熱管(4)的四個(gè)角。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于， 所述每個(gè)第一離子發(fā)生單元之間的間隔范圍為4mm-7mm。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微電子芯片散熱裝置，其特征在于， 所述離子風(fēng)發(fā)生列陣包括多個(gè)離子風(fēng)發(fā)生單元； 所述離子風(fēng)發(fā)生單元包括發(fā)射極(I)、集電極(2)和基板(3); 每個(gè)離子發(fā)生單元的發(fā)射極(I)相互并聯(lián)后與電源(5)連接； 每個(gè)離子發(fā)生單元的集電極(2)相互并聯(lián)后接地。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK205681741SQ201620346762
【公開(kāi)日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年4月22日 公開(kāi)號(hào)201620346762.1, CN 201620346762, CN 205681741 U, CN 205681741U, CN-U-205681741, CN201620346762, CN201620346762.1, CN205681741 U, CN205681741U
【發(fā)明人】馮杰, 謝澤濤, 王長(zhǎng)宏
【申請(qǐng)人】廣東工業(yè)大學(xué)