雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于電器加熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤。它解決了現(xiàn)有技術(shù)加熱不均勻等技術(shù)問題。本雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤包括環(huán)形盤體，所述的環(huán)形盤體內(nèi)底部具有接觸平面，在接觸平面上設(shè)有內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層和位于內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層外側(cè)的外環(huán)形導(dǎo)熱涂層，所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層內(nèi)側(cè)與環(huán)形盤體內(nèi)壁之間形成內(nèi)溫差區(qū)間，所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層和外環(huán)形導(dǎo)熱涂層之間形成中間溫差區(qū)間，所述的外環(huán)形導(dǎo)熱涂層外側(cè)與環(huán)形盤體內(nèi)壁之間形成外溫差區(qū)間，所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層厚度與外環(huán)形導(dǎo)熱涂層的厚度相等。本實用新型的優(yōu)點在于：加熱均勻、結(jié)構(gòu)簡單且易于安裝和定位。
【專利說明】
雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于電器加熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)熱盤是電器產(chǎn)品如壓力鍋、電熱杯、電熱水壺、電飯煲等的重要組成部分，也是壓力鍋等產(chǎn)品中技術(shù)含量最高的部件。傳統(tǒng)的發(fā)熱盤只要是由不銹鋼底盤、傳熱板、發(fā)熱管三部分組成的，這種發(fā)熱盤結(jié)構(gòu)復(fù)雜且傳熱慢。目前市場上出現(xiàn)的新型發(fā)熱盤雖然解決了傳熱慢的問題，但它隨之也帶來新的問題，例如，盤面統(tǒng)一加熱沸騰時不均勻;其次，不易定位和安裝。為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，人們進行了長期的探索，提出了各式各樣的解決方案。
[0003]例如，中國專利文獻公開了一種封閉電爐發(fā)熱盤，[申請?zhí)?201220505751.5]，包括發(fā)熱盤本體，所述發(fā)熱盤本體的內(nèi)表面上設(shè)有螺旋形凹槽;所述發(fā)熱盤本體的內(nèi)表面中部設(shè)有安裝孔;所述發(fā)熱盤本體的內(nèi)表面邊緣處設(shè)有固定孔;所述發(fā)熱盤本體的外表面上設(shè)有若干凸起的同心圓環(huán)。本實用新型提供的發(fā)熱盤可將電阻絲鑲嵌于盤體內(nèi)表面的螺旋形凹槽內(nèi)，使用時該電阻絲被隱藏于爐體內(nèi)部;盤體外表面上凸起的同心圓環(huán)的設(shè)計，增加了表面積，可更大程度的提供熱量。
[0004]上述的方案雖然具有以上諸多優(yōu)點，但是，上述的方案還是存在以上的技術(shù)問題?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種加熱均勻、安裝與定位方便的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤。
[0006]為達到上述目的，本實用新型采用了下列技術(shù)方案:本雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤包括環(huán)形盤體，所述的環(huán)形盤體內(nèi)底部具有接觸平面，在接觸平面上設(shè)有內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層和位于內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層外側(cè)的外環(huán)形導(dǎo)熱涂層，所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層內(nèi)側(cè)與環(huán)形盤體內(nèi)壁之間形成內(nèi)溫差區(qū)間，所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層和外環(huán)形導(dǎo)熱涂層之間形成中間溫差區(qū)間，所述的外環(huán)形導(dǎo)熱涂層外側(cè)與環(huán)形盤體內(nèi)壁之間形成外溫差區(qū)間，所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層厚度與外環(huán)形導(dǎo)熱涂層的厚度相等。
[0007]在本申請中，通過在接觸平面上設(shè)有內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層和外環(huán)形導(dǎo)熱涂層，從而在發(fā)熱盤表面形成三層均勻溫差帶，加熱時，水會分層次形成三層對流沸騰循環(huán)，加熱非常均勻。
[0008]在上述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤中，所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層上表面為內(nèi)環(huán)形平面。
[0009]在上述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤中，所述的外環(huán)形導(dǎo)熱涂層上表面為外環(huán)形平面。
[0010]在上述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤中，所述的環(huán)形盤體下表面設(shè)有環(huán)形凸起和嵌固在環(huán)形凸起內(nèi)的至少一根發(fā)熱棒，在發(fā)熱棒的兩端分別連接有電極引腳，所述的電極引腳上套設(shè)有環(huán)形擋水板。
[0011]在上述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤中，所述的環(huán)形凸起上設(shè)有若干下定位凸臺，在環(huán)形盤體下表面與環(huán)形凸起的外側(cè)之間設(shè)有與所述的下定位凸臺--連接的上定位凸臺，所述的下定位凸臺和上定位凸臺形成臺階式定位結(jié)構(gòu)。
[0012]在上述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤中，所述的環(huán)形盤體外壁設(shè)有兩根位于所述的環(huán)形凸起內(nèi)側(cè)的錐形柱。
[0013]在上述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤中，所述的錐形柱對稱設(shè)置。
[0014]在上述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤中，所述的環(huán)形盤體與錐形柱連為一體式結(jié)構(gòu)。
[0015]在上述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤中，所述的環(huán)形盤體上還設(shè)有若干位于所述的環(huán)形凸起內(nèi)側(cè)的加強結(jié)構(gòu)。
[0016]在上述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤中，所述的加強結(jié)構(gòu)為條形加強筋。
[0017]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤的優(yōu)點在于:1、加熱均勻，通過在接觸平面上設(shè)有內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層和外環(huán)形導(dǎo)熱涂層，從而在發(fā)熱盤表面形成三層均勻溫差帶，加熱時，水會分層次形成三層對流沸騰循環(huán)，加熱非常均勻。2、易于安裝和定位。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型提供的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本實用新型提供的另一視角結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中，環(huán)形盤體1、接觸平面11、內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層11a、外環(huán)形導(dǎo)熱涂層11b、環(huán)形凸起12、發(fā)熱棒13、電極引腳14、下定位凸臺15、上定位凸臺16、錐形柱17、條形加強筋18、環(huán)形擋水板2。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明做進一步詳細的說明。
[0022]如圖1所示，本實用新型提供一種雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤，該多沸點發(fā)熱盤包括環(huán)形盤體I，所述的環(huán)形盤體I內(nèi)底部具有接觸平面11。在接觸平面11上設(shè)有內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ila和位于內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ila外側(cè)的外環(huán)形導(dǎo)熱涂層lib。所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ila內(nèi)側(cè)與環(huán)形盤體I內(nèi)壁之間形成內(nèi)溫差區(qū)間；所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ila和外環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ilb之間形成中間溫差區(qū)間；所述的外環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ilb外側(cè)與環(huán)形盤體I內(nèi)壁之間形成外溫差區(qū)間。其次，內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ila厚度與外環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ilb的厚度相等。
[0023]進一步地，內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層11a、外環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ilb均為陶瓷導(dǎo)熱涂層，內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ila上表面為內(nèi)環(huán)形平面。的外環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ilb上表面為外環(huán)形平面。
[0024]如圖2所示，在環(huán)形盤體I下表面設(shè)有環(huán)形凸起12和嵌固在環(huán)形凸起12內(nèi)的至少一根發(fā)熱棒13。在發(fā)熱棒13的兩端分別連接有電極引腳14，電極引腳14上套設(shè)有環(huán)形擋水板
2。環(huán)形凸起12上還設(shè)有若干下定位凸臺15，在環(huán)形盤體I下表面與環(huán)形凸起12的外側(cè)之間設(shè)有與下定位凸臺15--連接的上定位凸臺16;下定位凸臺15和上定位凸臺16形成臺階式定位結(jié)構(gòu)。此處，臺階式定位結(jié)構(gòu)的設(shè)置，無形中提高本發(fā)熱盤的安裝效率。
[0025 ]其次，在環(huán)形盤體I外壁設(shè)有兩根位于所述的環(huán)形凸起12內(nèi)側(cè)的錐形柱17，所述的錐形柱17對稱設(shè)置且環(huán)形盤體I與錐形柱17連為一體式結(jié)構(gòu)。在環(huán)形盤體I上還設(shè)有若干位于所述的環(huán)形凸起12內(nèi)側(cè)的加強結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述的加強結(jié)構(gòu)為條形加強筋18。
[0026]本實用新型的優(yōu)點在于，通過發(fā)熱盤表面噴涂的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層Ila和外環(huán)形導(dǎo)熱涂層11b，使得發(fā)熱盤表面形成三層均勻溫差帶，在加熱時水會分層次形成三層對流沸騰循環(huán)，加熱均勻。
[0027]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
[0028]盡管本文較多地使用了環(huán)形盤體1、接觸平面11、內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層11a、外環(huán)形導(dǎo)熱涂層I lb、環(huán)形凸起12、發(fā)熱棒13、電極引腳14、下定位凸臺15、上定位凸臺16、錐形柱17、條形加強筋18、環(huán)形擋水板2等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質(zhì);把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
【主權(quán)項】
1.一種雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤，包括環(huán)形盤體(I)，其特征在于，所述的環(huán)形盤體(I)內(nèi)底部具有接觸平面(11)，在接觸平面(11)上設(shè)有內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層(Ila)和位于內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層(Ila)外側(cè)的外環(huán)形導(dǎo)熱涂層(11b)，所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層(Ila)內(nèi)側(cè)與環(huán)形盤體(I)內(nèi)壁之間形成內(nèi)溫差區(qū)間，所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層(Ila)和外環(huán)形導(dǎo)熱涂層(Ilb)之間形成中間溫差區(qū)間，所述的外環(huán)形導(dǎo)熱涂層(Ilb)外側(cè)與環(huán)形盤體(I)內(nèi)壁之間形成外溫差區(qū)間，所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層(Ila)厚度與外環(huán)形導(dǎo)熱涂層(Ilb)的厚度相等。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤，其特征在于，所述的內(nèi)環(huán)形導(dǎo)熱涂層(Ila)上表面為內(nèi)環(huán)形平面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤，其特征在于，所述的外環(huán)形導(dǎo)熱涂層(Ilb)上表面為外環(huán)形平面。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤，其特征在于，所述的環(huán)形盤體(I)下表面設(shè)有環(huán)形凸起(12)和嵌固在環(huán)形凸起(12)內(nèi)的至少一根發(fā)熱棒(13)，在發(fā)熱棒(13)的兩端分別連接有電極引腳(14)，所述的電極引腳(14)上套設(shè)有環(huán)形擋水板(2)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤，其特征在于，所述的環(huán)形凸起(12)上設(shè)有若干下定位凸臺(15)，在環(huán)形盤體(I)下表面與環(huán)形凸起(12)的外側(cè)之間設(shè)有與所述的下定位凸臺(15)--連接的上定位凸臺(16)，所述的下定位凸臺(15)和上定位凸臺(16)形成臺階式定位結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤，其特征在于，所述的環(huán)形盤體(I)外壁設(shè)有兩根位于所述的環(huán)形凸起(12)內(nèi)側(cè)的錐形柱(17)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤，其特征在于，所述的錐形柱(17)對稱設(shè)置。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤，其特征在于，所述的環(huán)形盤體(I)與錐形柱(17)連為一體式結(jié)構(gòu)。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤，其特征在于，所述的環(huán)形盤體(I)上還設(shè)有若干位于所述的環(huán)形凸起(12)內(nèi)側(cè)的加強結(jié)構(gòu)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙環(huán)涂層熱導(dǎo)多沸點發(fā)熱盤，其特征在于，所述的加強結(jié)構(gòu)為條形加強筋(18)。
【文檔編號】H05B3/22GK205681646SQ201620513067
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月30日 公開號201620513067.X, CN 201620513067, CN 205681646 U, CN 205681646U, CN-U-205681646, CN201620513067, CN201620513067.X, CN205681646 U, CN205681646U
【發(fā)明人】劉磊, 汪銘, 黎海波
【申請人】浙江優(yōu)百特電器有限公司