射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件，具體涉及一種射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊，殼體的底部設(shè)有外部引腳，所述殼體內(nèi)設(shè)有SMT阻抗匹配/隔離/濾波器件，SMT阻抗匹配/隔離/濾波器件通過纏線的方式和外部引腳相連，但是這樣的結(jié)構(gòu)組裝需要人工操作，因此導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性和一致性較差，而且數(shù)據(jù)傳輸速度和輸出功率都受到限制。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種由PCB電路板把兩面的SMT高頻阻抗匹配/隔離/濾波器件通過自動(dòng)貼片機(jī)技術(shù)先焊接在一起，替代傳統(tǒng)的人工引線纏繞管腳方式，從而提高產(chǎn)品的可靠性和一致性，降低人為的失誤和不穩(wěn)定性，將電氣引線及導(dǎo)體長(zhǎng)度降至最短，立體結(jié)構(gòu)緊湊可靠，能夠提供更高的傳輸速度和輸出功率，可應(yīng)用在10GHDBASE-T(HDBaseT+PoH)10G POE領(lǐng)域的射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0005]—種射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊，包括殼體，所述殼體的底部設(shè)有外部引腳，所述殼體內(nèi)設(shè)有PCB電路板，所述PCB電路板上設(shè)有采用貼片技術(shù)焊接的SMT濾波器，所述SMT濾波器通過PCB電路板和外部引腳相連通。
[0006]所述殼體包括外殼和底座，所述外殼套設(shè)于底座上，所述外部引腳設(shè)于底座的底部，所述底座的頂部設(shè)有內(nèi)部引腳，所述PCB電路板上設(shè)有多個(gè)焊接孔，所述內(nèi)部引腳插焊于PCB焊接孔中。
[0007]本實(shí)用新型具有下述優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型殼體的底部設(shè)有密集外部引腳，殼體內(nèi)設(shè)有PCB電路板，PCB電路板上設(shè)有采用貼片技術(shù)焊接的SMT濾波器，SMT高頻器件器通過PCB電路板和外部引腳相連通，由PCB電路板把兩面的SMT濾波器通過貼片技術(shù)先焊接在一起，替代傳統(tǒng)的線纏腳方式，從而提高產(chǎn)品的可靠性和一致性，降低人為的失誤和不穩(wěn)定性，結(jié)構(gòu)緊湊可靠，能夠提供更高的傳輸速度和輸出功率，可應(yīng)用在10GHD BASE-T領(lǐng)域。
【附圖說明】
[0008]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。[0011 ]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例PCB電路板的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例SMT高頻阻抗匹配/隔離/濾波器件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖例說明:1、殼體；11、外殼；12、底座；13、內(nèi)部引腳;2、外部引腳;3、PCB電路板；31、焊接孔;4、SMT濾波器。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0015]如圖1、圖2和圖4所示，本實(shí)施例的射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊包括殼體I，殼體I的底部設(shè)有外部引腳2，殼體I內(nèi)設(shè)有PCB電路板3，PCB電路板3上設(shè)有采用貼片技術(shù)焊接的SMT濾波器4，SMT濾波器4通過PCB電路板3和外部引腳2相連通。由PCB電路板3把兩面的SMT濾波器4通過貼片技術(shù)先焊接在一起，替代傳統(tǒng)的線纏腳方式，從而提高產(chǎn)品的可靠性和一致性，降低人為的失誤和不穩(wěn)定性，結(jié)構(gòu)緊湊可靠，能夠提供更高的傳輸速度和輸出功率，可應(yīng)用在1GHD BASE-T領(lǐng)域。
[0016]如圖3所示，本實(shí)施例中殼體I包括外殼11和底座12，外殼11套設(shè)于底座12上，外部引腳2設(shè)于底座12的底部，底座12的頂部設(shè)有內(nèi)部引腳13，PCB電路板3上設(shè)有多個(gè)焊接孔31，內(nèi)部引腳13插焊于PCB焊接孔31中。通過上述結(jié)構(gòu)，能夠確保SMT濾波器4和外部引腳2電連接的穩(wěn)定性。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅限于上述實(shí)施方式，凡是屬于本實(shí)用新型原理的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本實(shí)用新型的原理的前提下進(jìn)行的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊，其特征在于:包括殼體(I)，所述殼體(I)的底部設(shè)有外部引腳(2)，所述殼體(I)內(nèi)設(shè)有PCB電路板(3)，所述PCB電路板(3)上設(shè)有采用貼片技術(shù)焊接的SMT濾波器(4)，所述SMT濾波器(4)通過PCB電路板(3)和外部引腳(2)相連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊，其特征在于:所述殼體(I)包括外殼(11)和底座(12)，所述外殼(11)套設(shè)于底座(12)上，所述外部引腳(2)設(shè)于底座(12)的底部，所述底座(12)的頂部設(shè)有內(nèi)部引腳(13)，所述PCB電路板(3)上設(shè)有多個(gè)焊接孔(31)，所述內(nèi)部引腳(13)插焊于焊接孔(31)中。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種射頻級(jí)高速信號(hào)濾波及電源傳送雙用途模塊，包括殼體，殼體的底部設(shè)有外部引腳，殼體內(nèi)設(shè)有PCB電路板，PCB電路板上設(shè)有采用貼片技術(shù)焊接的SMT濾波器，SMT濾波器通過PCB電路板和外部引腳相連通；殼體包括外殼和底座，外殼套設(shè)于底座上，外部引腳設(shè)于底座的底部，底座的頂部設(shè)有內(nèi)部引腳，PCB電路板上設(shè)有多個(gè)焊接孔，內(nèi)部引腳插焊于焊接孔中。本實(shí)用新型由PCB電路板把兩面的SMT濾波器通過貼片技術(shù)先焊接在一起，替代傳統(tǒng)的線纏腳方式，從而提高產(chǎn)品的可靠性和一致性,降低人為的失誤和不穩(wěn)定性，結(jié)構(gòu)緊湊可靠，能夠提供更高的傳輸速度和輸出功率,可應(yīng)用在10GHD BASE-T領(lǐng)域。
【IPC分類】H05K3/32
【公開號(hào)】CN205378371
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620052649
【發(fā)明人】黃洪昌, 陸桐崗, 廖玉坤, 黃正裕
【申請(qǐng)人】廣安華訊電子有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2016年1月20日