一種優(yōu)質(zhì)pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種優(yōu)質(zhì)PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的散熱方式對一般PCB板起到了較好的散熱作用，但是針對一些功率高且對系統(tǒng)運行平穩(wěn)性有較高要求線路板來說，使用大面積散熱鰭片和高功率的風(fēng)扇明顯不能滿足要求，一方面，一些發(fā)熱點的溫度難以僅通過熱對流的方式降低，PCB板上多個散熱鰭片及風(fēng)扇造成散熱氣流阻擋等，散熱能源利用率較低，另一方面，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速過快和散熱鰭片的面積過大易造成系統(tǒng)振動，同時還會產(chǎn)生噪聲污染，降低了原始系統(tǒng)設(shè)計效能及可靠度。
[0003]PCB板行業(yè)中，常常為了降低制造難度、減少工藝流程、提高PCB板性能等各種目的，把PCB板分解成主PCB板和副PCB板，先分別單獨制作出來，然后再把主PCB板和副PCB板組裝在一起，常用的組裝方式主要有兩種，一種方式是通過焊接直接將副PCB板固定到主PCB板上，但會導(dǎo)致焊接部件結(jié)合力變?nèi)?；另一種方式是通過焊接用銷釘連接器將副PCB板固定在主PCB板上，但是當(dāng)將銷釘連接器固定在合適位置時，副PCB板相對于主PCB板是傾斜的。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種設(shè)計簡單、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固和散熱效果好的優(yōu)質(zhì)PCB板。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]—種優(yōu)質(zhì)PCB板，包括有主PCB板和副PCB板，所述主PCB板設(shè)置有兩層，由上至下分別是電氣層和陶瓷層，所述陶瓷層底部設(shè)置有一塊以上的鋁片，所述主PCB板邊緣上設(shè)置有金屬層，所述主PCB板上設(shè)置有容納孔和一個以上的主端子，所述一個以上的主端子環(huán)繞容納孔設(shè)置，所述副PCB板上設(shè)置有插入模塊，所述插入模塊與容納孔相對應(yīng)，所述插入模塊上設(shè)置有一個以上的通孔。
[0007]作為優(yōu)選，所述插入模塊與副PCB板為一體化設(shè)置，使結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固。
[0008]作為優(yōu)選，所述主PCB板和副PCB板表面均設(shè)置有防水膜，防止水流進PCB板損壞零件。
[0009]作為優(yōu)選，所述鋁片底面設(shè)置有熱輻射膜，產(chǎn)生紅外輻射效應(yīng)，提高了散熱性能。
[0010]作為優(yōu)選，所述主PCB板上設(shè)置有一個以上的熱電制冷芯片，進一步提高散熱性會泛。
[0011]本實用新型的有益效果為:該優(yōu)質(zhì)PCB板設(shè)計簡單，通過在插入模塊上設(shè)置有一個以上的通孔，通孔可以把主PCB板熔融助焊劑擴散均勻，使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上，從而使結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固；通過在陶瓷板底部設(shè)置有一塊以上的鋁片，提高了 PCB板的散熱效果；通過在主PCB板邊緣上設(shè)置有金屬層，使得主PCB板熱傳導(dǎo)的更快速，提高了主PCB板的散熱效果。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型一種優(yōu)質(zhì)PCB板的分體狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實用新型一種優(yōu)質(zhì)PCB板的主PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1 - 2所示，一種優(yōu)質(zhì)PCB板，包括有主PCB板1和副PCB板2，所述主PCB板1設(shè)置有兩層，由上至下分別是電氣層3和陶瓷層4，所述陶瓷層3底部設(shè)置有一塊以上的鋁片5，所述主PCB板1邊緣上設(shè)置有金屬層6，所述主PCB板1上設(shè)置有容納孔9和一個以上的主端子8，所述一個以上的主端子8環(huán)繞容納孔9設(shè)置，所述副PCB板2上設(shè)置有插入模塊10，所述插入模塊10與容納孔9相對應(yīng)，所述插入模塊10上設(shè)置有一個以上的通孔
11ο
[0015]所述插入模塊10與副PCB板2為一體化設(shè)置，使結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固。
[0016]所述主PCB板1和副PCB板2表面均設(shè)置有防水膜(未圖示)，防止水流進PCB板損壞零件。
[0017]所述鋁片5底面設(shè)置有熱輻射膜(未圖示)，產(chǎn)生紅外輻射效應(yīng)，提高了散熱性能。
[0018]所述主PCB板1上設(shè)置有一個以上的熱電制冷芯片7，進一步提高散熱性能。
[0019]本實用新型的有益效果為:該優(yōu)質(zhì)PCB板設(shè)計簡單，通過在插入模塊上設(shè)置有一個以上的通孔，通孔可以把主PCB板熔融助焊劑擴散均勻，使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上，從而使結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固；通過在陶瓷板底部設(shè)置有一塊以上的鋁片，提高了 PCB板的散熱效果；通過在主PCB板邊緣上設(shè)置有金屬層，使得主PCB板熱傳導(dǎo)的更快速，提高了主PCB板的散熱效果。
[0020]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種優(yōu)質(zhì)PCB板，其特征在于:包括有主PCB板和副PCB板，所述主PCB板設(shè)置有兩層，由上至下分別是電氣層和陶瓷層，所述陶瓷層底部設(shè)置有一塊以上的鋁片，所述主PCB板邊緣上設(shè)置有金屬層，所述主PCB板上設(shè)置有容納孔和一個以上的主端子，所述一個以上的主端子環(huán)繞容納孔設(shè)置，所述副PCB板上設(shè)置有插入模塊，所述插入模塊與容納孔相對應(yīng)，所述插入模塊上設(shè)置有一個以上的通孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)質(zhì)PCB板，其特征在于:所述插入模塊與副PCB板為一體化設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的優(yōu)質(zhì)PCB板，其特征在于:所述主PCB板和副PCB板表面均設(shè)置有防水膜。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的優(yōu)質(zhì)PCB板，其特征在于:所述鋁片底面設(shè)置有熱輻射膜。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的優(yōu)質(zhì)PCB板，其特征在于:所述主PCB板上設(shè)置有一個以上的熱電制冷芯片。
【專利摘要】本實用新型公開一種優(yōu)質(zhì)PCB板，包括有主PCB板和副PCB板，所述主PCB板設(shè)置有兩層，由上至下分別是電氣層和陶瓷層，所述陶瓷層底部設(shè)置有一塊以上的鋁片，所述主PCB板邊緣上設(shè)置有金屬層，所述主PCB板上設(shè)置有容納孔和一個以上的主端子，所述一個以上的主端子環(huán)繞容納孔設(shè)置，所述副PCB板上設(shè)置有插入模塊，所述插入模塊與容納孔相對應(yīng)，所述插入模塊上設(shè)置有一個以上的通孔；該優(yōu)質(zhì)PCB板設(shè)計簡單、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固和散熱效果好。
【IPC分類】H05K1/14
【公開號】CN205105457
【申請?zhí)枴緾N201520844765
【發(fā)明人】計志峰
【申請人】嘉興市上村電子有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年10月28日