一種聲表諧振器芯片及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及聲表面波技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種聲表諧振器芯片及其封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]聲表面波器件是利用聲表面波對(duì)電信號(hào)進(jìn)行模擬處理的器件。聲表面波諧振器是在叉指換能器兩邊，分別放置不連續(xù)結(jié)構(gòu)金屬條帶的反射柵陣。每個(gè)柵陣由幾百個(gè)或上千個(gè)寬與間隔各為λ/4的金屬條帶組成。這是一種分布反饋結(jié)構(gòu)。聲波雖然在每個(gè)金屬條帶上反射很小，但所有反射信號(hào)都是以同步頻率和同相相加，從而使聲波接近全部反射而構(gòu)成諧振器。聲表面波諧振器與體波晶體諧振器相比，具有諧振基頻高(可達(dá)吉赫級(jí))和耐振動(dòng)的優(yōu)點(diǎn)。
[0003]聲表面波諧振器廣泛的應(yīng)用于汽車(chē)門(mén)遙控開(kāi)關(guān)，內(nèi)部捕捉系統(tǒng)，數(shù)據(jù)鏈接，胎壓監(jiān)控系統(tǒng)，無(wú)線(xiàn)安全系統(tǒng)，無(wú)線(xiàn)條碼的讀取，無(wú)線(xiàn)鍵盤(pán)，無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)，無(wú)線(xiàn)操縱桿，遙控?zé)糸_(kāi)關(guān)等民用消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中，國(guó)內(nèi)的年用量在幾十億只左右，用量巨大。聲表面波諧振器目前主要有兩類(lèi)封裝形式，金屬插腳封裝和LTCC陶瓷貼片封裝。其中金屬插腳封裝價(jià)格低，不能用于自動(dòng)貼片生產(chǎn)，主要應(yīng)用于低端消費(fèi)市場(chǎng)；LTCC陶瓷封裝價(jià)格相對(duì)較高，用于汽車(chē)電子等高端消費(fèi)市場(chǎng)。無(wú)論是金屬封裝還是LTCC陶瓷封裝，都是應(yīng)用于民用消費(fèi)市場(chǎng)，用量巨大，價(jià)格的持續(xù)降低是行業(yè)發(fā)展不斷的需求。聲表諧振器芯片還具有較大的改善空間。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提出一種成本低、封裝效率高的聲表諧振器芯片及其封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下:
[0006]本實(shí)用新型提出一種聲表諧振器芯片，包括長(zhǎng)方體的壓電基片及設(shè)于壓電基片之上的叉指換能器及反射柵陣，所述反射柵陣至少為兩個(gè)且分別設(shè)于叉指換能器的兩側(cè)，其特征在于:還包括輸入信號(hào)電極及輸出信號(hào)電極，所述輸入信號(hào)電極及輸出信號(hào)電極呈“L”形，所述輸入信號(hào)電極及輸出信號(hào)電極分別設(shè)于所述壓電基片的兩對(duì)角處且輸入信號(hào)電極及輸出信號(hào)電極的兩邊分別平行于壓電基片的兩邊，所述輸入信號(hào)電極的較長(zhǎng)的一端連接于叉指換能器的一側(cè)，所述輸出信號(hào)電極的較長(zhǎng)的一端連接于叉指換能器的另一側(cè)。
[0007]本實(shí)用新型還提出一種聲表諧振器芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括聲表諧振器芯片，其中，所述聲表諧振器芯片為上述的一種聲表諧振器芯片，還包括底座、底座金屬柱及銀膠，所述底座金屬柱設(shè)置于底座的兩端，所述銀膠設(shè)于底座金屬柱的頂部位置，所述聲表諧振器芯片通過(guò)銀膠固定于底座金屬柱之上，所述底座金屬柱分別支撐于輸入信號(hào)電極及輸出信號(hào)電極的較短邊。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型對(duì)聲表諧振器芯片的結(jié)構(gòu)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，將傳統(tǒng)的分別設(shè)于芯片的相對(duì)兩側(cè)的輸入及輸出信號(hào)電極設(shè)計(jì)成“L”形以使得輸入及輸出信號(hào)電極具有平行于芯片另外兩側(cè)的一邊，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得聲表諧振器芯片可以采用反貼的方式在現(xiàn)有晶體振蕩器常用的HC-49S的金屬外殼中封裝，外殼成本降低了 60% ;此外，在封裝環(huán)節(jié)中摒棄了聲表產(chǎn)業(yè)常用的壓絲工藝，采用晶體振蕩器的銀膠反貼工藝，在封裝效率方面有極大的提高，封裝成本很大程度上降低，具有重大的經(jīng)濟(jì)效益。
【附圖說(shuō)明】
[0009]1.圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的常規(guī)聲表諧振器芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]2.圖2為本實(shí)用新型一種聲表諧振器芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]3.圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的聲表諧振器芯片的封裝主視圖；
[0012]4.圖4為現(xiàn)有技術(shù)中的聲表諧振器芯片的封裝俯視圖；
[0013]5.圖5為本實(shí)用新型一種聲表諧振器芯片的封裝主視圖；
[0014]6.圖6為本實(shí)用新型一種聲表諧振器芯片的封裝俯視圖。
[0015]其中，1-叉指換能器，2-反射柵陣，3-輸入信號(hào)電極，4-輸出信號(hào)電極，5-聲表諧振器芯片，6-底座，7-底座金屬柱，8-銀膠，9-壓絲。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為使本實(shí)用新型的技術(shù)方案、優(yōu)點(diǎn)及目的更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明，顯然，所描述的實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例。基于本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出任何創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的其它實(shí)施例都屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求所涵蓋的范圍。
[0017]如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的聲表諧振器芯片的輸入及輸出信號(hào)電極分別平行設(shè)置于芯片的兩側(cè)并與處于中部位置的叉指換能器相連。參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型提出一種聲表諧振器芯片，包括長(zhǎng)方體的壓電基片及設(shè)于壓電基片之上的叉指換能器I及反射柵陣2，所述反射柵陣2至少為兩個(gè)且分別設(shè)于叉指換能器I的兩側(cè)，當(dāng)然本實(shí)用新型還包括輸入信號(hào)電極3及輸出信號(hào)電極4，與現(xiàn)有技術(shù)不同之處在于:上述輸入信號(hào)電極3及輸出信號(hào)電極4呈“L”形，輸入信號(hào)電極3及輸出信號(hào)電極4分別設(shè)于所述壓電基片的兩對(duì)角處且輸入信號(hào)電極3及輸出信號(hào)電極4的兩邊分別平行于壓電基片的兩邊，輸入信號(hào)電極3的較長(zhǎng)的一端連接于叉指換能器I的一側(cè)，所述輸出信號(hào)電極4的較長(zhǎng)的一端連接于叉指換能器I的另一側(cè)。采用上述結(jié)構(gòu)形式的芯片能夠使得聲表諧振器芯片可以采用反貼的方式在現(xiàn)有晶體振蕩器常用的HC-49S的金屬外殼中封裝，外殼成本降低了 60%。
[0018]如圖3-4所示為現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)聲表諧振器芯片的通常封裝工藝，上述封裝工藝采用傳統(tǒng)的壓絲工藝，這種工藝?yán)玫鬃皦航z9對(duì)聲表諧振器芯片進(jìn)行封裝，流程較為復(fù)雜且成本較高。參照?qǐng)D5-6，本實(shí)用新型針對(duì)上述重新設(shè)計(jì)的聲表諧振器芯片還提出了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括底座6、底座金屬柱7及銀膠8，所述底座金屬柱7設(shè)置于底座6的兩端，所述銀膠8設(shè)于底座金屬柱7的頂部位置，所述聲表諧振器芯片5通過(guò)銀膠8固定于底座金屬柱7之上，所述底座金屬柱7分別支撐于輸入信號(hào)電極3及輸出信號(hào)電極4的較短邊。這種封裝結(jié)構(gòu)采用反貼的方式在現(xiàn)有晶體振蕩器常用的HC-49S的金屬外殼中封裝，外殼成本降低了 60% ;此外，在封裝環(huán)節(jié)中摒棄了聲表產(chǎn)業(yè)常用的壓絲工藝，采用晶體振蕩器的銀膠反貼工藝，在封裝效率方面有極大的提高，封裝成本很大程度上降低，具有重大的經(jīng)濟(jì)效益。
[0019]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種聲表諧振器芯片，包括長(zhǎng)方體的壓電基片及設(shè)于壓電基片之上的叉指換能器(I)及反射柵陣(2 )，所述反射柵陣(2 )至少為兩個(gè)且分別設(shè)于叉指換能器(I)的兩側(cè)，其特征在于:還包括輸入信號(hào)電極(3)及輸出信號(hào)電極(4)，所述輸入信號(hào)電極(3)及輸出信號(hào)電極(4)呈“L”形，所述輸入信號(hào)電極(3)及輸出信號(hào)電極(4)分別設(shè)于所述壓電基片的兩對(duì)角處且輸入信號(hào)電極(3)及輸出信號(hào)電極(4)的兩邊分別平行于壓電基片的兩邊，所述輸入信號(hào)電極(3)的較長(zhǎng)的一端連接于叉指換能器(I)的一側(cè)，所述輸出信號(hào)電極(4)的較長(zhǎng)的一端連接于叉指換能器(I)的另一側(cè)。2.—種聲表諧振器芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括聲表諧振器芯片(5)，其特征在于，所述聲表諧振器芯片(5 )為權(quán)利要求1所述的一種聲表諧振器芯片，還包括底座(6 )、底座金屬柱(7 )及銀膠(8 )，所述底座金屬柱(7 )設(shè)置于底座(6 )的兩端，所述銀膠(8 )設(shè)于底座金屬柱(7 )的頂部位置，所述聲表諧振器芯片(5 )通過(guò)銀膠(8 )固定于底座金屬柱(7 )之上，所述底座金屬柱(7)分別支撐于輸入信號(hào)電極(3)及輸出信號(hào)電極(4)的較短邊。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提出一種聲表諧振器芯片及其封裝結(jié)構(gòu)，涉及聲表面波技術(shù)領(lǐng)域。一種聲表諧振器芯片包括長(zhǎng)方體的壓電基片及設(shè)于壓電基片之上的叉指換能器及反射柵陣，所述反射柵陣至少為兩個(gè)且分別設(shè)于叉指換能器的兩側(cè)，還包括輸入信號(hào)電極及輸出信號(hào)電極，所述輸入信號(hào)電極及輸出信號(hào)電極呈“L”形；封裝結(jié)構(gòu)包括底座、底座金屬柱及銀膠，所述底座金屬柱設(shè)置于底座的兩端，所述銀膠設(shè)于底座金屬柱的頂部位置，所述聲表諧振器芯片通過(guò)銀膠固定于底座金屬柱之上。本實(shí)用新型具有成本低、封裝效率高的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H03H9/145, H03H9/25
【公開(kāi)號(hào)】CN204886895
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520658575
【發(fā)明人】姚艷龍, 李善斌, 楊宗偉
【申請(qǐng)人】深圳華遠(yuǎn)微電科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月28日