綠油5，所述綠油5對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)熱材料4的位置開設(shè)有缺口，所述導(dǎo)熱材料4通過所述缺口與所述地層24直接接觸。于本實(shí)施例中，所述缺口的形狀與所述導(dǎo)熱材料4和所述地層24的接觸面的形狀一致。通過在地層24上涂覆綠油5，并在綠油5對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱材料4的位置開設(shè)有缺口，使地層24與導(dǎo)熱材料4直接接觸，從而既提高地層24與導(dǎo)熱材料4之間的導(dǎo)熱效率，又有效避免地層24裸露刮傷，提高主板2的良品率。
[0033]所述主板2包括若干層相互疊合的基板，所述主板2內(nèi)設(shè)置有若干用于加快導(dǎo)熱的貫穿所述基板的接地過孔25，所述接地過孔25的一端與所述地層24導(dǎo)熱連接。通過設(shè)置所述接地過孔25，能夠快速將所述主板2遠(yuǎn)離所述地層24 —側(cè)的熱量傳遞至所述地層24，從而實(shí)現(xiàn)快速將熱量傳遞至所述中框1，提高散熱效率。
[0034]所述導(dǎo)熱材料4與所述地層24的接觸面的面積大于或者等于所述功能器件3與所述主板2的貼裝面的面積。于本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱材料4與所述地層24的接觸面的面積大于所述功能器件3與所述主板2的貼裝面的面積。通過設(shè)置較大的導(dǎo)熱材料4接觸面積，能夠保證功能器件3的熱量高效地傳遞，提高散熱效果，保證功能器件3的可靠工作和延長(zhǎng)功能器件3的使用壽命。
[0035]于本實(shí)施例中，所述功能器件3包括CPU31、電源管理單元32和輔助芯片33，所述主板2與所述中框I之間對(duì)應(yīng)所述CPU31、電源管理單元32和輔助芯片33分別設(shè)置有所述導(dǎo)熱材料4。所述CPU31、電源管理單元32PMU和輔助芯片33MCP均貼裝在所述主板2的所述第一部分21上，所述主板2與所述中框I的所述中間平板11之間對(duì)應(yīng)所述CPU31設(shè)置有CPU31導(dǎo)熱區(qū)26，所述主板2與所述中框I的所述中間平板11之間對(duì)應(yīng)所述電源管理單元32設(shè)置有電源模塊導(dǎo)熱區(qū)27，所述主板2與所述中框I的所述中間平板11之間對(duì)應(yīng)所述輔助芯片33設(shè)置有輔助芯片33導(dǎo)熱區(qū)28，所述CPU31導(dǎo)熱區(qū)26、電源模塊導(dǎo)熱區(qū)27和輔助芯片33導(dǎo)熱區(qū)28內(nèi)分別設(shè)置有所述導(dǎo)熱材料4。
[0036]于本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱材料4采用相變材料。相變材料是指隨溫度變化而改變物理性質(zhì)并能提供潛熱的物質(zhì)。相變材料轉(zhuǎn)變物理性質(zhì)的過程稱為相變過程，相變過程中相變材料會(huì)吸收或釋放大量的潛熱。于本實(shí)施例中，相變材料受熱后轉(zhuǎn)變物理狀態(tài)，使相變材料迅速填充所述地層24的導(dǎo)熱接觸面，從而增加導(dǎo)熱面積，提高導(dǎo)熱效率。但是相變材料成本較高，因此，在對(duì)應(yīng)所述功能器件3的位置設(shè)置相變材料，能夠有效節(jié)約成本，同時(shí)能夠保證功能器件3的快速散熱。
[0037]于本實(shí)施例中，所述主板2遠(yuǎn)離所述中間平板11的一側(cè)設(shè)置有后殼6，所述后殼6與所述環(huán)繞邊板12可拆卸連接，所述功能器件3遠(yuǎn)離所述主板2的一側(cè)并位于所述功能器件3與所述后殼6之間設(shè)置有用于屏蔽干擾信號(hào)的屏蔽罩7。所述后殼6采用金屬或者塑料制成。
[0038]所述中框I遠(yuǎn)離所述主板2的一側(cè)設(shè)置有顯示屏9，所述中框I上并位于所述中框I與所述顯示屏9之間貼覆有用于加速所述中框I散熱的散熱片8。
[0039]所述散熱片8采用天然石墨散熱膜，人工石墨散熱膜，納米碳散熱膜，銅中的任意一種。于本實(shí)施例中，所述散熱片8采用人工石墨散熱膜制成。
[0040]于本實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端是手機(jī)。
[0041]本文中的“第一”、“第二”、“第三”僅僅是為了在描述上加以區(qū)分，并沒有特殊的含義。
[0042]需要聲明的是，上述【具體實(shí)施方式】?jī)H僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理，在本實(shí)用新型所公開的技術(shù)范圍內(nèi)，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所容易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種快速散熱的移動(dòng)終端，其特征在于，包括中框和固定設(shè)置在所述中框上的主板，所述主板的一側(cè)貼裝有若干功能器件，所述主板背離所述功能器件的一側(cè)并位于所述主板與所述中框之間設(shè)置有導(dǎo)熱材料，所述導(dǎo)熱材料對(duì)應(yīng)所述功能器件分布在所述主板上，所述主板背離所述功能器件的一側(cè)設(shè)置有用于加快導(dǎo)熱的地層，所述地層遠(yuǎn)離所述功能器件的一側(cè)與所述導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱連接，所述地層的周部與所述中框連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速散熱的移動(dòng)終端，其特征在于，所述中框包括中間平板和環(huán)繞在所述中間平板周部的環(huán)繞邊板，所述導(dǎo)熱材料位于所述主板與所述中間平板之間，所述地層的周部與所述環(huán)繞邊板導(dǎo)熱連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速散熱的移動(dòng)終端，其特征在于，所述主板的所述地層遠(yuǎn)離所述功能器件的一側(cè)涂覆有用于防止所述主板刮傷的綠油，所述綠油對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)熱材料的位置開設(shè)有缺口，所述導(dǎo)熱材料通過所述缺口與所述地層直接接觸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速散熱的移動(dòng)終端，其特征在于，所述主板包括若干層相互疊合的基板，所述主板內(nèi)設(shè)置有若干用于加快導(dǎo)熱的貫穿所述基板的接地過孔，所述接地過孔的一端與所述地層導(dǎo)熱連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速散熱的移動(dòng)終端，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料與所述地層的接觸面的面積大于或者等于所述功能器件與所述主板的貼裝面的面積。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的一種快速散熱的移動(dòng)終端，其特征在于，所述功能器件包括CPU、電源管理單元和輔助芯片，所述主板與所述中框之間對(duì)應(yīng)所述CPU、電源管理單元和輔助芯片分別設(shè)置有所述導(dǎo)熱材料。7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的一種快速散熱的移動(dòng)終端，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料采用相變材料。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種快速散熱的移動(dòng)終端，其特征在于，所述主板遠(yuǎn)離所述中間平板的一側(cè)設(shè)置有后殼，所述后殼與所述環(huán)繞邊板可拆卸連接，所述功能器件遠(yuǎn)離所述主板的一側(cè)并位于所述功能器件與所述后殼之間設(shè)置有用于屏蔽干擾信號(hào)的屏蔽罩。9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的一種快速散熱的移動(dòng)終端，其特征在于，所述中框遠(yuǎn)離所述主板的一側(cè)設(shè)置有顯示屏，所述中框上并位于所述中框與所述顯示屏之間貼覆有用于加速所述中框散熱的散熱片。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種快速散熱的移動(dòng)終端，其特征在于，所述散熱片采用天然石墨散熱膜，人工石墨散熱膜，納米碳散熱膜，銅中的任意一種。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種快速散熱的移動(dòng)終端，包括中框和固定設(shè)置在中框上的主板，主板的一側(cè)貼裝有若干功能器件，主板背離功能器件的一側(cè)并位于主板與中框之間設(shè)置有導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱材料對(duì)應(yīng)功能器件分布在主板上，主板背離功能器件的一側(cè)設(shè)置有用于加快導(dǎo)熱的地層，地層遠(yuǎn)離功能器件的一側(cè)與導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱連接，地層的周部與中框連接。本方案通過設(shè)置導(dǎo)熱材料，提高功能器件附近區(qū)域的散熱效率，保證功能器件的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。通過在主板上設(shè)置與導(dǎo)熱材料連接的地層，并使地層的周部與中框?qū)徇B接，提高主板的橫向和縱向?qū)嵝?，避免主板局部區(qū)域溫度過高，保證主板的工作可靠性和延長(zhǎng)主板的使用壽命。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號(hào)】CN204859853
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520509799
【發(fā)明人】李路路
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年7月14日