一種加強型的lte主控傳輸單元的制成板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板的制造技術。尤其是涉及應用在常規(guī)BBU通信設備上的LTE主 控傳輸單元的制成板。
【背景技術】
[0002] LTE主控傳輸單元的制成板應用在常規(guī)BBU通信設備上，但不適合在復雜環(huán)境下 的運輸、振動和跌落情況下使用，實際情況中發(fā)生過僅僅是運輸過程中的振動就造成焊腳 開焊的情況。這是由于固定在主控電路板上的CPU散熱塊自重較大，而整個電路板尺寸大、 剛度差，加在其上的CPU重量就隨著電路板所承受的振動沖擊帶著電路板反復彎曲、變形、 拉伸，最終導致CPU芯片焊腳開焊損壞，無法應用在應急通信設備的復雜環(huán)境。而重新開發(fā) 一款適應復雜環(huán)境的電路板所投入的資金、人力、時間成本都是巨大的，高昂的成本用在數(shù) 量很少的產品上是無法承受的，造成該產品不能成功。將現(xiàn)有的BBU通信設備集成到一種 復雜使用環(huán)境中的移動通信設備中，出現(xiàn)CPU焊腳開焊損壞不能應用的情況。在這種背景 下，需要一種有效的解決方法在不改變電路板性狀的情況下解決抗振加固的問題。針對散 熱塊，利用其自身螺釘孔位加裝加固組件的技術，目前沒有類似加固技術。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型是在充分研宄了 CPU散熱塊的振動特點，進行了動力學仿真模擬后， 找出了抵抗這種振動拉伸的破壞的方法，解決LTE主控傳輸單元的制成板可以應用在復雜 振動沖擊環(huán)境下的難題。
[0004]為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，提出如下技術方案：
[0005]-種加強型的LTE主控傳輸單元的制成板，所述制成板通過增加一套主控板加固 套件對主控電路板4進行加固，所述主控板加固套件包括CPU加固板1、內襯絕緣板2和安 裝螺釘3,所述安裝螺釘3利用主控電路板4的CPU散熱塊上自帶的螺釘孔位，將CPU加固 板1和內襯絕緣板2固定在CPU散熱塊的背面，從而達到對主控電路板4的加固作用。
[0006] 所述CPU加固板1為長方塊，其兩頭為安裝孔6,中間為定位孔7;底面中部凹進， 形成安裝槽8。
[0007] 所述內襯絕緣板2的其中間部位設置定位突起9,與CPU加固板1的定位孔7相 配合；所述內襯絕緣板2的尺寸與安裝槽8相配合，使內襯絕緣板2與CPU加固板1牢固貼 合，牢固的安裝在所述CPU加固板1和主控電路板4之間，起到絕緣作用。
[0008] 所述CPU加固板1材料為金屬材料或有足夠的強度的非金屬材料，所述金屬材料 為不銹鋼材料，所述非金屬材料為聚砜或其他絕緣材料。
[0009]所述內襯絕緣板2的材料為聚砜或其他絕緣材料。
[0010] 所述構成CPU加固板1和內襯絕緣板2的其他絕緣材為符合GB2900. 5的規(guī)定，電 阻率在1〇~9~10~22D.m范圍內的尼龍、聚甲醛、聚四氟乙烯、亞克力、聚氯乙烯或聚氨酯。
[0011] 所述主控電路板4的兩側增加滑道襯條，減小主控板電路板4與安裝導槽之間的 間隙，從而減小振動幅度，避免芯片焊腳開焊。
[0012] 所述主控板加固套件整體上由絕緣材料制成，去掉內襯絕緣板2，簡化結構。
[0013]本發(fā)明以最低的成本、最簡單的方法解決了芯片焊腳開焊的問題，從而將一種普 通的LTE主控傳輸單元的制成板變成了加固型可滿足復雜振動沖擊環(huán)境下需求的加強型 主控電路板，經濟效益巨大。
[0014] 通過對既有的主控板CPU散熱塊背面安裝一套加固板套件，即可解決由于CPU散 熱塊帶動主控板反復彎曲、拉伸而造成的焊腳開焊問題，從而使一款通用的普通主控板變 成可以應用于復雜環(huán)境抗沖擊跌落的加固型主控板，省卻新開發(fā)的巨大費用和開發(fā)時間。
【附圖說明】
[0015] 圖1為本發(fā)明的LTE主控傳輸單元的制成板。
[0016] 圖2顯示兩側增加滑道襯條的主控板；
[0017] 圖3是CPU加固板兩面圖；
[0018] 圖4是內襯絕緣板的兩面圖。

【具體實施方式】
[0020] 為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖和具體實施例， 對本發(fā)明進一步詳細說明。
[0021] 本發(fā)明針對現(xiàn)有主控電路板的CPU散熱塊的安裝板背面增加一組主控板加固套 件，利用安裝散熱塊的原有的螺釘安裝孔位，來安裝該組主控板加固套件。
[0022] 本發(fā)明通過對該電路板受力分析，進行動力學仿真模擬，找出了 CPU重量隨著電 路板所承受的振動沖擊帶著電路板反復彎曲、變形、拉伸，最終導致CPU芯片焊腳開焊損壞 的根本原因。因此，在此散熱塊的背面加載一個反向的作用力來抵抗振動的幅度，達到減小 振幅保護芯片焊腳不被反復拉扯導致的開焊這項技術的產生。
[0023] 圖1為本發(fā)明的LTE主控傳輸單元的制成板；如圖所示，反向的加固作用力由主控 板加固套件和安裝螺釘3組成，其中，主控板加固套件包括稱為CPU加固板1的金屬結構件 和內襯絕緣板2,安裝螺釘3利用CPU散熱塊上自帶的螺釘孔位，在主控電路板4安裝該組 加固零件，從而達到對主控電路板4的加固作用。
[0024] 圖3和圖4顯示構成主控板加固套件的CPU加固板和內襯絕緣板兩部分。
[0025] CPU加固板1的材料為金屬材料或非金屬材料，材質需要有足夠的強度，本實施例 是用不銹鋼材料制作的加固板。CPU加固板1兩頭為安裝孔6,中間為定位孔7 ;底面中部 凹進，形成安裝槽8。
[0026]內襯絕緣板2的材料為聚砜或其他優(yōu)質絕緣材料，聚砜為琥珀色透明材料，硬度 和沖擊強度高，無毒、耐熱耐寒耐老化性好，可在-l〇〇°C~175°C條件下長期使用，適用于 制作絕緣件。所述的其他優(yōu)質絕緣材料應符合GB2900. 5的規(guī)定，電阻率通常在10~9~ 10~22Q.m范圍內，如尼龍、聚甲醛、聚四氟乙烯、亞克力、聚氯乙烯、聚氨酯等，內襯絕緣板 2的結構如圖4所示，其中間部位設置定位突起9，與CPU加固板1的定位孔7相配合，同時， 內襯絕緣板2的尺寸與安裝槽8相配合，使內襯絕緣板2與CPU加固板1牢固貼合，內襯絕 緣板2安裝在CPU加固板1和主控電路板4之間，起到絕緣作用。
[0027] 本發(fā)明不需要對主控電路板進行任何形式的二次加工或重新設計就可以完成對 主控電路板的加固，解決芯片焊腳開焊的問題。并且不會造成現(xiàn)有主控電路板的任何損失， 加固套件的制造成本也非常低。
[0028] 圖2顯示兩側增加滑道襯條的主控板；如圖所示，本發(fā)明除了安裝主控板加固套 件，還可以在主控板兩側增加滑道襯條，使主控板插入BBU機框的主控板導槽之后，減小主 控板與導槽之間的間隙，從而減小振動幅度，避免芯片焊腳開焊。
[0029] 主控板加固套件的CPU加固板1可以整體上由絕緣材料制成，本身就具有絕緣作 用，可以去掉內襯絕緣板，簡化結構。
[0030] 還可以采用其他一些措施，例如為芯片設計制作壓框，對芯片施加適當?shù)膲毫?；?芯片本體與主控板的連接進行加固，減小振動對焊腳的沖擊，均可以達到避免芯片焊腳開 焊的作用。
[0031] 以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步的 詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明， 凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的 保護范圍之內。
【主權項】
1. 一種加強型的LTE主控傳輸單元的制成板，其特征在于，所述制成板通過增加一套 主控板加固套件對主控電路板（4)進行加固，主控板加固套件包括CPU加固板（1)、內襯絕 緣板（2 )和安裝螺釘（3 )，安裝螺釘（3 )利用主控電路板（4)的CPU散熱塊上自帶的螺釘孔 位，將CPU加固板（1)和內襯絕緣板（2)固定在CPU散熱塊的背面，從而達到對主控電路板 (4)的加固作用。2. 根據(jù)權利要求1所述的加強型的LTE主控傳輸單元的制成板，其特征在于，所述CPU 加固板（1)為長方塊，其兩頭為安裝孔（6)，中間為定位孔（7);底面中部凹進，形成安裝槽 (8)〇3. 根據(jù)權利要求1所述的加強型的LTE主控傳輸單元的制成板，其特征在于，所述內 襯絕緣板（2)的其中間部位設置定位突起（9)，與CPU加固板（1)的定位孔（7)相配合；所 述內襯絕緣板（2)的尺寸與安裝槽（8)相配合，使內襯絕緣板（2)與CPU加固板（1)牢固貼 合，牢固的安裝在所述CPU加固板（1)和主控電路板（4)之間，起到絕緣作用。4. 根據(jù)權利要求1所述的加強型的LTE主控傳輸單元的制成板，其特征在于，所述CPU 加固板（1)材料為金屬材料或有足夠的強度的非金屬材料，所述金屬材料為不銹鋼材料，所 述非金屬材料為聚砜或其他絕緣材料。5. 根據(jù)權利要求1所述的加強型的LTE主控傳輸單元的制成板，其特征在于，所述內襯 絕緣板（2)的材料為聚砜或其他絕緣材料。6. 根據(jù)權利要求1所述的加強型的LTE主控傳輸單元的制成板，其特征在于，所述構 成CPU加固板（1)和內襯絕緣板（2)的其他絕緣材料為符合GB2900. 5的規(guī)定，電阻率在 10~9~10~22D.m范圍內的尼龍、聚甲醛、聚四氟乙烯、亞克力、聚氯乙烯或聚氨酯。7. 根據(jù)權利要求1所述的加強型的LTE主控傳輸單元的制成板，其特征在于，所述主控 電路板（4)的兩側增加滑道襯條，減小主控板電路板（4)與安裝導槽之間的間隙，從而減小 振動幅度，避免芯片焊腳開焊。8. 根據(jù)權利要求1所述的加強型的LTE主控傳輸單元的制成板，其特征在于，所述主控 板加固套件整體上由絕緣材料制成，去掉內襯絕緣板（2)，簡化結構。
【專利摘要】本實用新型是一種加強型的LTE主控傳輸單元的制成板，該制成板通過增加一套主控板加固套件對主控電路板（4）進行加固，主控板加固套件包括CPU加固板（1）、內襯絕緣板（2）和安裝螺釘（3），安裝螺釘（3）利用主控電路板（4）的CPU散熱塊上自帶的螺釘孔位，將CPU加固板（1）和內襯絕緣板（2）固定在CPU散熱塊的背面，從而達到對主控電路板（4）的加固作用。本實用新型以最低的成本、最簡單的方法解決了芯片焊腳開焊的問題，從而使一款通用的普通主控板變成可以應用于復雜環(huán)境抗沖擊跌落的加固型主控板，省卻新開發(fā)的巨大費用和開發(fā)時間，經濟效益巨大。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204721712
【申請?zhí)枴緾N201520425685
【發(fā)明人】魏天暤
【申請人】北京盈泰百年科技有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年6月19日