碳晶電熱板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及碳晶電熱板，具體地，涉及一種高效碳晶電熱板。
【背景技術(shù)】
[0002]碳晶電熱板是以碳纖維改性后進行球磨處理制成碳素晶體顆粒，將碳晶顆粒與高分子樹脂材料以特殊工藝合成制作的發(fā)熱材料。其發(fā)熱原理是在電場的作用下，發(fā)熱體中的碳分子團產(chǎn)生“布朗運動”，碳分子之間發(fā)生劇烈撞擊和摩擦產(chǎn)生熱能，并以遠紅外輻射的形式對外傳遞熱量，其電能與熱能轉(zhuǎn)換率98%以上。碳晶電熱板在通電幾十秒內(nèi)，表面溫度從環(huán)境溫度迅速升高，并以恒定的溫度對外進行傳導加熱。碳晶電熱板品具有高效、節(jié)能、經(jīng)濟、無污染、壽命長和溫度可控等特點，且成本低廉。
[0003]碳晶導電層需要厚度均一、連續(xù)。但是碳晶導電層由于其自身性質(zhì)，很難做到完全的厚度均一、連續(xù)。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種碳晶電熱板，其特征在于，依次包括第一絕緣層、碳晶層、第二絕緣層，所述碳晶層包括絕緣基板、第一導電基板、第二導電基板和碳晶漿層，所述第一導電基板和第二導電基板設置于絕緣基板表面，所述第一導電基板與第二導電基板具有凹槽，所述碳晶漿層位于凹槽之內(nèi)，所述碳晶漿層與第一導電基本、第二導電基板電性連接，所述碳晶電熱板具有正極銅箔和負極銅箔，第一導電基板電性連接正極銅箔，所述第二導電基板電性連接負極銅箔。
[0005]所述正極銅箔與負極銅箔為水平設置，第一導電基板與第二導電基板為水平設置。
[0006]所述第一導電基板與第二導電基板外邊緣覆蓋一層納米二氧化鈦光催化劑。
[0007]所述正極銅箔與第一導電基板通過錫焊焊接在一起、所述負極銅箔與第二導電基板通過錫焊焊接在一起。
[0008]所述第二導電基板與第一導電基板的凹槽為寬度為l-10mm、間隔為0.5-lmm的數(shù)條交叉條紋。
[0009]所述交叉條紋為垂直交叉條紋。
[0010]所述交叉條紋為45度交叉條紋。
[0011 ] 所述碳晶漿層通過噴涂于第一導電基板與第二導電基板形成。
[0012]所述絕緣基板聚碳酸酯透明樹脂。
[0013]所述第一絕緣層與第二絕緣層為聚烯烴熱塑性彈性體絕緣層。
[0014]本實用新型通過導電基板的凹槽，填入碳晶層，大大提高了碳晶層的穩(wěn)定性。提高了碳晶電熱板的壽命，降低了碳晶電熱板的故障。二氧化鈦光催化劑能夠保持導電基板的清潔，抑制有機物在其表面的迀移，提高導電基板的導電效率。
【附圖說明】
[0015]圖1為碳晶電熱板的截面圖。
[0016]圖2為第一第二導電基板的平面圖。
[0017]其中:
[0018]I第一絕緣層
[0019]2碳晶層
[0020]3第二絕緣層
[0021]4納米二氧化鈦光催化劑
[0022]101絕緣基板
[0023]102碳晶漿層
[0024]103第一導電基板
[0025]104第二導電基板
【具體實施方式】
[0026]為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例的附圖，對本實用新型實施例的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；谒枋龅谋緦嵱眯滦偷膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在無需創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0027]除非另作定義，此處使用的技術(shù)術(shù)語或者科學術(shù)語應當為本實用新型所屬領(lǐng)域內(nèi)具有一般技能的人士所理解的通常意義。本實用新型專利申請說明書以及權(quán)利要求書中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語并不表示任何順序、數(shù)量或者重要性，而只是用來區(qū)分不同的組成部分。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數(shù)量限制，而是表示存在至少一個。
[0028]碳晶電熱板，依次包括第一絕緣層、碳晶層、第二絕緣層，所述碳晶層包括絕緣基板、第一導電基板、第二導電基板和碳晶漿層，所述第一導電基板和第二導電基板設置于絕緣基板表面，所述第一導電基板與第二導電基板具有凹槽，所述碳晶漿層位于凹槽之內(nèi)，所述碳晶漿層與第一導電基本、第二導電基板電性連接，所述碳晶電熱板具有正極銅箔和負極銅箔，第一導電基板電性連接正極銅箔，所述第二導電基板電性連接負極銅箔。
[0029]在一種實施例中，正極銅箔與負極銅箔為水平設置，第一導電基板與第二導電基板為水平設置，這種設計有利于產(chǎn)品的組裝與制造，制造得到的碳晶電熱板更加平整。
[0030]在一種實施例中，正極銅箔與第一導電基板通過錫焊焊接在一起、所述負極銅箔與第二導電基板通過錫焊焊接在一起。
[0031]在一種實施例中，第二導電基板與第一導電基板的凹槽為寬度為l-10mm、間隔為0.5-1_的數(shù)條交叉條紋。可以采用激光蝕刻工藝可以制備得到細密的凹槽，導電基板可以通過設計經(jīng)過激光蝕刻工藝得到不同的條紋，在一種實施例中，交叉條紋為垂直交叉條紋。也可以設計成45度交叉條紋。
[0032]在一種實施例中，碳晶漿層通過噴涂于第一導電基板與第二導電基板形成。當然，也可以采用其他工藝使碳晶漿層填充于導電基板的凹槽之中。
[0033]在一種實施例中，所述絕緣基板聚碳酸酯透明樹脂。所述第一絕緣層與第二絕緣層為聚烯烴熱塑性彈性體絕緣層。
[0034]本實用新型通過導電基板的凹槽，填入碳晶層，大大提高了碳晶層的穩(wěn)定性。提高了碳晶電熱板的壽命，降低了碳晶電熱板的故障。
[0035]實施例1
[0036]見圖1，為碳晶電熱板的截面圖，碳晶電熱板，依次包括第一絕緣層1、碳晶層2、第二絕緣層3，所述碳晶層包括絕緣基板101、第一導電基板103、第二導電基板104和碳晶漿層102，所述第一導電基板103和第二導電基板104設置于絕緣基板101表面，所述第一導電基板103與第二導電基板104具有凹槽，所述碳晶漿層102位于凹槽之內(nèi)，所述碳晶漿層102與第一導電基板103、第二導電基板104電性連接，所述碳晶電熱板具有正極銅箔和負極銅箔，第一導電基板103電性連接正極銅箔，所述第二導電基板104電性連接負極銅箔。第一導電基板103與第二導電基板104為水平設置，正極銅箔與第一導電基板103通過錫焊焊接在一起、所述負極銅箔與第二導電基板104通過錫焊焊接在一起。第二導電基板104與第一導電基板103的凹槽為寬度為5mm、間隔為Imm的數(shù)條交叉條紋。
[0037]實施例2
[0038]見圖1，圖2，為碳晶電熱板的截面圖和第一第二導電基板的平面圖，碳晶電熱板，依次包括第一絕緣層1、碳晶層2、第二絕緣層3，所述碳晶層包括絕緣基板101、第一導電基板103、第二導電基板104和碳晶漿層102，所述第一導電基板103和第二導電基板104設置于絕緣基板101表面，所述第一導電基板103與第二導電基板104具有凹槽，所述碳晶漿層102位于凹槽之內(nèi)，所述碳晶漿層102與第一導電基板103、第二導電基板104電性連接，所述碳晶電熱板具有正極銅箔和負極銅箔，第一導電基板103電性連接正極銅箔，所述第二導電基板104電性連接負極銅箔。第一導電基板103與第二導電基板104為水平設置，正極銅箔與第一導電基板103通過錫焊焊接在一起、所述負極銅箔與第二導電基板104通過錫焊焊接在一起。第一導電基板103與第二導電基板104外邊緣覆蓋一層納米二氧化鈦光催化劑4，第二導電基板104與第一導電基板103的凹槽為寬度為5mm、間隔為Imm的數(shù)條交叉條紋。
[0039]綜上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非用來限定本實用新型的實施范圍。即凡依本實用新型申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化及修飾，皆應屬于本實用新型的技術(shù)范疇。
【主權(quán)項】
1.碳晶電熱板，其特征在于，依次包括第一絕緣層、碳晶層、第二絕緣層，所述碳晶層包括絕緣基板、第一導電基板、第二導電基板和碳晶漿層，所述第一導電基板和第二導電基板設置于絕緣基板表面，所述第一導電基板與第二導電基板具有凹槽，所述碳晶漿層位于凹槽之內(nèi)，所述碳晶漿層與第一導電基本、第二導電基板電性連接，所述碳晶電熱板具有正極銅箔和負極銅箔，第一導電基板電性連接正極銅箔，所述第二導電基板電性連接負極銅箔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳晶電熱板，其特征在于，所述正極銅箔與負極銅箔為水平設置，第一導電基板與第二導電基板為水平設置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳晶電熱板，其特征在于，所述第一導電基板與第二導電基板外邊緣覆蓋一層納米二氧化鈦光催化劑。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳晶電熱板，其特征在于，所述正極銅箔與第一導電基板通過錫焊焊接在一起、所述負極銅箔與第二導電基板通過錫焊焊接在一起。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳晶電熱板，其特征在于，所述第二導電基板與第一導電基板的凹槽為寬度為l-10mm、間隔為0.5-lmm的數(shù)條交叉條紋。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的碳晶電熱板，其特征在于，所述交叉條紋為垂直交叉條紋。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的碳晶電熱板，其特征在于，所述交叉條紋為45度交叉條紋。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳晶電熱板，其特征在于，所述碳晶漿層通過噴涂于第一導電基板與第二導電基板形成。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳晶電熱板，其特征在于，所述絕緣基板聚碳酸酯透明樹脂。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳晶電熱板，其特征在于，所述第一絕緣層與第二絕緣層為聚烯烴熱塑性彈性體絕緣層。
【專利摘要】本實用新型涉及碳晶電熱板，依次包括第一絕緣層、碳晶層、第二絕緣層，所述碳晶層包括絕緣基板、第一導電基板、第二導電基板和碳晶漿層，所述第一導電基板和第二導電基板設置于絕緣基板表面，所述第一導電基板與第二導電基板具有凹槽，所述碳晶漿層位于凹槽之內(nèi)，所述碳晶漿層與第一導電基本、第二導電基板電性連接，所述碳晶電熱板具有正極銅箔和負極銅箔，第一導電基板電性連接正極銅箔，所述第二導電基板電性連接負極銅箔。通過導電基板的凹槽，填入碳晶層，大大提高了碳晶層的穩(wěn)定性。提高了碳晶電熱板的壽命，降低了碳晶電熱板的故障。二氧化鈦光催化劑能夠保持導電基板的清潔，抑制有機物在其表面的遷移，提高導電基板的導電效率。
【IPC分類】H05B3/28
【公開號】CN204707294
【申請?zhí)枴緾N201520263255
【發(fā)明人】劉旭
【申請人】上海森中電器有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年4月27日