一種自散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械領(lǐng)域，特別涉及一種自散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域涉及很多大功率器件，發(fā)熱量大，需要各種主動或被動的散熱?，F(xiàn)有大功率器件大多使用被動散熱鰭結(jié)構(gòu)，但是在封閉空間內(nèi)，散熱鰭結(jié)構(gòu)并不能有效的將熱量從散熱鰭釋放出去；同時也有使用主動式散熱方式，通過風(fēng)扇進(jìn)行主動散熱；也有使用主被動散熱結(jié)合的方式，更高效的進(jìn)行散熱。
[0003]但是，對于體積緊湊的產(chǎn)品來說，空間及其有限，散熱鰭無法有效快速釋放熱能的情況下，散熱機(jī)制較差，大功率器件很容易被燒毀。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種自散熱結(jié)構(gòu)。所述技術(shù)方案如下:
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種自散熱結(jié)構(gòu)，其包括:金屬殼體以及設(shè)置在所述金屬殼體與大功率器件之間的絕緣/導(dǎo)熱墊，所述大功率器件焊接在PCB電路板上，所述大功率器件與所述金屬殼體之間形成導(dǎo)熱接觸面，所述絕緣/導(dǎo)熱墊用于使所述大功率器件與所述金屬殼體之間絕緣，并對所述大功率器件散發(fā)的熱量起導(dǎo)熱作用。
[0006]優(yōu)選地，在本申請的一實(shí)施例中，所述自散熱結(jié)構(gòu)還可以包括另一金屬殼體，設(shè)置在所述金屬殼體外層，所述另一金屬殼體與所述金屬殼體形成緊密平面接觸，以形成另一導(dǎo)熱接觸面。
[0007]優(yōu)選地，在本申請的一實(shí)施例中，所述自散熱結(jié)構(gòu)還可以包括緊固螺釘，通過所述緊固螺釘將焊接在所述PCB電路板上的所述大功率器件固定在所述金屬殼體上。
[0008]優(yōu)選地，在本申請的一實(shí)施例中，所述自散熱結(jié)構(gòu)還可以包括絕緣粒，所述絕緣粒設(shè)置在所述緊固螺釘和所述大功率器件之間，使所述緊固螺釘和所述大功率器件之間絕緣。
[0009]優(yōu)選地，在本申請的一實(shí)施例中，所述金屬殼體和所述另一金屬殼體之間可以設(shè)置有輔助導(dǎo)熱層。
[0010]優(yōu)選地，在本申請的一實(shí)施例中，所述輔助導(dǎo)熱層的材料可以但不局限為導(dǎo)熱硅脂。
[0011]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案的有益效果是:
[0012]由于在金屬殼體以及設(shè)置在所述金屬殼體與大功率器件之間的絕緣/導(dǎo)熱墊，所述大功率器件焊接在PCB電路板上，所述大功率器件與所述金屬殼體之間形成導(dǎo)熱接觸面，所述絕緣/導(dǎo)熱墊用于使所述大功率器件與所述金屬殼體之間絕緣，并對所述大功率器件散發(fā)的熱量起導(dǎo)熱作用。尤其對于體積緊湊的產(chǎn)品來說，可以有效快速釋放熱能，改善散熱機(jī)制，避免大功率器件被燒毀。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面所列附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本申請實(shí)施例一自散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0015]圖2為本申請實(shí)施例一導(dǎo)熱面積的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0017]本申請的主要思想:
[0018]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種自散熱結(jié)構(gòu)，其至少包括:金屬殼體以及設(shè)置在所述金屬殼體與大功率器件之間的絕緣/導(dǎo)熱墊，所述大功率器件焊接在PCB電路板上，所述大功率器件與所述金屬殼體之間形成導(dǎo)熱接觸面，所述絕緣/導(dǎo)熱墊用于使所述大功率器件與所述金屬殼體之間絕緣，并對所述大功率器件散發(fā)的熱量起導(dǎo)熱作用。
[0019]圖1為本申請實(shí)施例一自散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2為本申請實(shí)施例一導(dǎo)熱面積的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖1、圖2所示，其至少包括:金屬殼體101、絕緣/導(dǎo)熱墊102，絕緣/導(dǎo)熱墊102設(shè)置在所述金屬殼體101與大功率器件103之間，所述大功率器件103焊接在PCB電路板104上，所述大功率器件103與所述金屬殼體101之間形成導(dǎo)熱接觸面A，所述絕緣/導(dǎo)熱墊102用于使所述大功率器件103與所述金屬殼體101之間絕緣，并對所述大功率器件103散發(fā)的熱量起導(dǎo)熱作用。
[0020]為了使得大功率器件103與所述金屬殼體101之間形成緊密接觸，本申請實(shí)施例中，所述自散熱結(jié)構(gòu)還可以包括緊固螺釘105，通過所述緊固螺釘105將焊接在所述PCB電路板104上的所述大功率器件103固定在所述金屬殼體101上。
[0021]為了防止大功率器件103與所述金屬殼體101之間產(chǎn)生電接觸，在本申請的一實(shí)施例中，所述自散熱結(jié)構(gòu)還可以包括絕緣粒106，所述絕緣粒106設(shè)置在所述緊固螺釘105和所述大功率器件103之間，使所述緊固螺釘105和所述大功率器件103之間絕緣。
[0022]上述絕緣粒106也可以絕緣墊替代，該絕緣墊套在緊固螺釘105上，詳細(xì)不再【附圖說明】。
[0023]為了提高散熱效率，除了所述大功率器件103與所述金屬殼體101之間形成導(dǎo)熱接觸面外，再增加一個導(dǎo)熱接觸面B ο具體地，本實(shí)施例中，所述自散熱結(jié)構(gòu)還可以包括另一金屬殼體107，該另一金屬殼體107設(shè)置在所述金屬殼體101外層，所述另一金屬殼體107與所述金屬殼體101形成緊密平面接觸，以形成另一導(dǎo)熱接觸面。
[0024]為了提高導(dǎo)熱效率，本實(shí)施例中的自散熱結(jié)構(gòu)還可以包括以輔助導(dǎo)熱層(圖中未示出)，該輔助導(dǎo)熱層設(shè)置在所述金屬殼體101和所述另一金屬殼體107之間。具體地，所述輔助導(dǎo)熱層的材料可以但不局限為導(dǎo)熱硅脂。
[0025]上述自散熱結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于獨(dú)輪動平衡車，比如US2009266629A1、CN101417682A、CN201110089122.9、CN2014105032899、CN2014205687 129、CN2013205248860、CN2014301501111所記載，詳細(xì)不再贅述。
[0026]由于自平衡車領(lǐng)域，絕大多數(shù)產(chǎn)品都是車體框架結(jié)構(gòu)，通過此方案有效將大功率器件產(chǎn)生的熱能最終傳導(dǎo)到車體結(jié)構(gòu)上，本身車體表面積遠(yuǎn)大于大功率器件散熱面且容易暴露在空氣當(dāng)中有利于散熱，同時行進(jìn)過程中產(chǎn)生的風(fēng)可以更快速的將熱能帶走，起到高效散熱的效果。
[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:金屬殼體以及設(shè)置在所述金屬殼體與大功率器件之間的絕緣/導(dǎo)熱墊，所述大功率器件焊接在PCB電路板上，所述大功率器件與所述金屬殼體之間形成導(dǎo)熱接觸面，所述絕緣/導(dǎo)熱墊用于使所述大功率器件與所述金屬殼體之間絕緣，并對所述大功率器件散發(fā)的熱量起導(dǎo)熱作用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括另一金屬殼體，設(shè)置在所述金屬殼體外層，所述另一金屬殼體與所述金屬殼體形成緊密平面接觸，以形成另一導(dǎo)熱接觸面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括緊固螺釘，通過所述緊固螺釘將焊接在所述PCB電路板上的所述大功率器件固定在所述金屬殼體上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括絕緣粒，所述絕緣粒設(shè)置在所述緊固螺釘和所述大功率器件之間，使所述緊固螺釘和所述大功率器件之間絕緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬殼體和所述另一金屬殼體之間設(shè)置有輔助導(dǎo)熱層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述輔助導(dǎo)熱層的材料為導(dǎo)熱硅脂。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種自散熱結(jié)構(gòu)。由于在金屬殼體以及設(shè)置在所述金屬殼體與大功率器件之間的絕緣/導(dǎo)熱墊，所述大功率器件焊接在PCB電路板上，所述大功率器件與所述金屬殼體之間形成導(dǎo)熱接觸面，所述絕緣/導(dǎo)熱墊用于使所述大功率器件與所述金屬殼體之間絕緣，并對所述大功率器件散發(fā)的熱量起導(dǎo)熱作用。尤其對于體積緊湊的產(chǎn)品來說，可以有效快速釋放熱能，改善散熱機(jī)制，避免大功率器件被燒毀。
【IPC分類】H05K7-20
【公開號】CN204425866
【申請?zhí)枴緾N201420864709
【發(fā)明人】韋崴, 張輝, 王野, 張珍源
【申請人】納恩博（天津）科技有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2014年12月30日