一種集成散熱片的emi輻射屏蔽罩的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種屏蔽EMI輻射的屏蔽罩，特別地，涉及一種集合了散熱片功能的EMI輻射屏蔽罩。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著技術(shù)的進(jìn)步，普通路由器開(kāi)始不斷集成各種智能化功能，如具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，用戶(hù)可以安裝各種應(yīng)用，自行控制帶寬，自行控制上網(wǎng)人數(shù)等，隨著路由器集成的功能越多，運(yùn)行速度的越快，路由器主板CPU的運(yùn)行溫度也越高，因此通常需要在CPU上增加散熱片來(lái)給CPU降溫；另外，主板各部件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的EMI輻射經(jīng)常影響系統(tǒng)本身或系統(tǒng)內(nèi)其他子系統(tǒng)的正常工作，也需要在有EMI輻射的芯片外增加金屬屏蔽來(lái)避免輻射，因此，由于路由器集成的功能越多，需要相應(yīng)增加的部件如散熱片、金屬屏蔽罩等也越來(lái)越多，這使整個(gè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)十分復(fù)雜，結(jié)構(gòu)過(guò)大，組裝裝配操作困難，制造成本較高，同時(shí)，散熱片與金屬屏蔽相互影響，造成散熱效果不佳。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，裝配便捷，在實(shí)現(xiàn)對(duì)CPU降溫的同時(shí)，對(duì)EMI輻射進(jìn)行屏蔽。
[0004]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩，包括屏蔽罩主體，所述屏蔽罩主體扣在主板需要進(jìn)行EMI屏蔽的芯片外，與主板相接形成封閉的屏蔽空間，所述屏蔽罩主體外壁設(shè)置散熱片。
[0005]優(yōu)選的，所述屏蔽罩主體包括面板及與所述面板邊緣一體成型的側(cè)壁。
[0006]優(yōu)選的，所述面板與側(cè)壁接合處內(nèi)側(cè)沿邊線粘貼呈扁條狀的邊緣導(dǎo)電泡棉。
[0007]優(yōu)選的，包括與所述屏蔽罩主體配合扣合的屏蔽罩框架，所述屏蔽罩框架與主板之間焊接固定，所述屏蔽罩框架?chē)@主板需要進(jìn)行EMI屏蔽的芯片設(shè)置，所述屏蔽罩側(cè)壁內(nèi)側(cè)與所述屏蔽罩框架外側(cè)貼合，使所述導(dǎo)電泡棉受面板及所述屏蔽罩框架壓緊接觸。
[0008]優(yōu)選的，所述屏蔽罩框架?chē)@主板不同功能區(qū)的芯片設(shè)置，相鄰功能區(qū)之間的屏蔽罩框架對(duì)應(yīng)位置的所述屏蔽罩主體面板內(nèi)壁粘貼所述中部導(dǎo)電泡棉。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱片為多片且豎直的間隔排列固定在所述屏蔽罩主體的面板外壁，相鄰散熱片之間形成散熱通道。
[0010]優(yōu)選的，所述屏蔽罩主體內(nèi)壁對(duì)應(yīng)主板發(fā)熱芯片的位置粘貼導(dǎo)熱橡膠，所述導(dǎo)熱橡膠與主板的發(fā)熱芯片相接。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩，將EMI輻射屏蔽罩集合了散熱片的功能，在對(duì)主板芯片進(jìn)行完整的EMI輻射屏蔽的同時(shí)，確保了芯片散熱的正常進(jìn)行，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、裝配便捷，制造成本低，外形小巧美觀。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩一實(shí)施例與主板結(jié)合結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩一實(shí)施例另一方向結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]1-屏蔽罩主體2主板3-芯片4-導(dǎo)熱橡I父5-散熱片11-面板12-側(cè)壁13-導(dǎo)電泡棉21-屏蔽罩框架51-散熱通道131-邊緣導(dǎo)電泡棉132-中部導(dǎo)電泡棉。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0016]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0017]此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0018]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0019]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0020]參照?qǐng)D1、圖2所示，示出了本實(shí)用新型一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，該結(jié)構(gòu)為本屏蔽罩在路由器處理器主板上使用的實(shí)施例，該處理器主板包括三個(gè)不同功能區(qū)，每個(gè)功能區(qū)均需分別做EMI屏蔽，該實(shí)施例中，包括屏蔽罩主體1，所述屏蔽罩主體I扣在主板2需要進(jìn)行EMI屏蔽的芯片3外，與主板2相接形成各自封閉的屏蔽空間，所述屏蔽罩主體I內(nèi)壁對(duì)應(yīng)主板發(fā)熱芯片3的位置粘貼導(dǎo)熱橡膠4，所述屏蔽罩主體I外壁設(shè)置散熱片5。
[0021]本實(shí)施例中，所述屏蔽罩主體I與主板2相接形成封閉的屏蔽空間，對(duì)需要進(jìn)行EMI屏蔽的芯片3周邊進(jìn)行密封，同時(shí)當(dāng)屏蔽罩主體I罩在芯片外時(shí)，所述屏蔽罩主體I內(nèi)壁上粘貼的導(dǎo)熱橡膠4與該主板發(fā)熱芯片3相接觸，發(fā)熱芯片3的熱量通過(guò)導(dǎo)熱橡膠4、金屬的屏蔽罩主體I傳導(dǎo)至散熱片5，再通過(guò)散熱通道51導(dǎo)出路由器腔體。
[0022]進(jìn)一步的，如圖2所示，所述屏蔽罩主體I包括面板11及與所述面板11邊緣一體成型的側(cè)壁12，所述面板11與側(cè)壁12接合處內(nèi)側(cè)沿邊線粘貼呈扁條狀的邊緣導(dǎo)電泡棉131，還包括與所述屏蔽罩主體I配合扣合的屏蔽罩框架21，所述屏蔽罩框架21與主板2之間焊接固定，所述屏蔽罩框架21圍繞主板2需要進(jìn)行EMI屏蔽的芯片3設(shè)置，所述屏蔽罩側(cè)壁12內(nèi)側(cè)與所述屏蔽罩框架21外側(cè)貼合，使所述導(dǎo)電泡棉13受面板11壓迫與所述屏蔽罩框架21壓緊接觸，形成封閉的屏蔽空間。
[0023]進(jìn)一步的，如圖1所示，所述主板2上具有多個(gè)不同的功能區(qū)，每個(gè)功能區(qū)中的芯片均需要與其他芯片進(jìn)行隔離，所述屏蔽罩框架21圍繞主板2不同功能區(qū)的芯片設(shè)置有多個(gè)，相鄰功能區(qū)之間的屏蔽罩框架21對(duì)應(yīng)位置的所述屏蔽罩主體面板11內(nèi)壁粘貼所述中部導(dǎo)電泡棉132，當(dāng)所述屏蔽罩主體I扣合后，所述中部導(dǎo)電泡棉132與對(duì)應(yīng)位置的屏蔽罩框架21壓緊接觸，使相鄰功能區(qū)芯片之間形成屏蔽，需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中，所述屏蔽罩主體I為將各屏蔽罩框架21連接形成的區(qū)域整體覆蓋的整體。
[0024]上述實(shí)施例中，所述散熱片5為多片，各散熱片5均豎直的間隔排列固定在所述屏蔽罩主體I的面板11外壁，相鄰散熱片5之間形成散熱通道51。
[0025]需要說(shuō)明的是所述散熱片5為鋁合金材質(zhì)，也可使用其他散熱性能好的金屬材質(zhì)，如銅、銀等。
[0026]本說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見(jiàn)即可。
[0027]以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩，其特征在于，包括屏蔽罩主體，所述屏蔽罩主體扣在主板需要進(jìn)行EMI屏蔽的芯片外，與主板相接形成封閉的屏蔽空間，所述屏蔽罩主體外壁設(shè)置散熱片，所述屏蔽罩主體包括面板及與所述面板邊緣一體成型的側(cè)壁；所述面板與側(cè)壁接合處內(nèi)側(cè)沿邊線粘貼呈扁條狀的邊緣導(dǎo)電泡棉。
2.如權(quán)利要求1所述的一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩，其特征在于，包括與所述屏蔽罩主體配合扣合的屏蔽罩框架，所述屏蔽罩框架與主板之間焊接固定，所述屏蔽罩框架?chē)@主板需要進(jìn)行EMI屏蔽的芯片設(shè)置，所述屏蔽罩側(cè)壁內(nèi)側(cè)與所述屏蔽罩框架外側(cè)貼合，使所述導(dǎo)電泡棉受面板及所述屏蔽罩框架壓緊接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩框架?chē)@主板不同功能區(qū)的芯片設(shè)置，相鄰功能區(qū)之間的屏蔽罩框架對(duì)應(yīng)位置的所述屏蔽罩主體面板內(nèi)壁粘貼有中部導(dǎo)電泡棉。
4.如權(quán)利要求1-3任一所述的一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩，其特征在于，所述散熱片為多片且豎直的間隔排列固定在所述屏蔽罩主體的面板外壁，相鄰散熱片之間形成散熱通道。
5.如權(quán)利要求1-3任一所述的一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩主體內(nèi)壁對(duì)應(yīng)主板發(fā)熱芯片的位置粘貼導(dǎo)熱橡膠，所述導(dǎo)熱橡膠與主板的發(fā)熱芯片相接。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種集成散熱片的EMI輻射屏蔽罩，包括屏蔽罩主體，屏蔽罩主體扣在主板需要進(jìn)行EMI屏蔽的芯片外，與主板相接形成封閉的屏蔽空間，屏蔽罩主體外壁設(shè)置散熱片，屏蔽罩主體包括面板及與面板邊緣一體成型的側(cè)壁；面板與側(cè)壁接合處內(nèi)側(cè)沿邊線粘貼呈扁條狀的邊緣導(dǎo)電泡棉。本實(shí)用新型將EMI輻射屏蔽罩集合了散熱片的功能，在對(duì)主板芯片進(jìn)行完整的EMI輻射屏蔽的同時(shí)，確保了芯片散熱的正常進(jìn)行，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、裝配便捷，制造成本低，外形小巧美觀，解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱結(jié)構(gòu)及屏蔽罩結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本高的問(wèn)題。
【IPC分類(lèi)】H05K7-20, H05K9-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204362486
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420829204
【發(fā)明人】汪玉學(xué), 劉松, 王福泉
【申請(qǐng)人】樂(lè)視致新電子科技（天津）有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2014年12月23日