一種用于模塊化電路的電磁輻射屏蔽裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)，尤其是一種用于模塊化電路的電磁輻射屏蔽裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活水平的提高，電子電器無處不在。這些電子電器在消耗能量中有一部分以電波福射和磁波福射的方式向周空間傳播形成電磁福射。在以大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路工藝制造的模塊化電路中，電路元件密度極高而信號(hào)電流為微電流，使得電磁輻射可能造成電子系統(tǒng)或電子設(shè)備的誤動(dòng)作或障礙。電磁輻射污染的傳遞途徑有兩種中大量的、主要的是通過空間的直接輻射，為了防止電磁輻射的有害影響，必須將電磁輻射的強(qiáng)度減小到允許的程度或者將有害影響限制在一定的空間范圍?？刂齐姶泡椛湮廴荆Ｓ玫挠行Т胧┦请姶牌帘?，電磁屏蔽的目的在于防止射頻電磁場(chǎng)的影響，使其輻射強(qiáng)度被抑制在允許的范圍之內(nèi)。
[0003]申請(qǐng)?zhí)?01210443949的專利中公開了一種使用印刷電路板屏蔽膜進(jìn)行電磁屏蔽的方法，此方法使用金屬膜粘合于電路板的方法來進(jìn)行電磁屏蔽，但按其權(quán)利要求和實(shí)施例所述，該方法采用絕緣膜作為金屬屏蔽膜和電路板間的電性隔離，這使得金屬屏蔽膜和電路板之間的間距較小，當(dāng)電路板上同時(shí)存在高壓元件和低壓元件時(shí)，難以做到按元件進(jìn)行電路絕緣的區(qū)別設(shè)計(jì)，有可能因絕緣擊穿而危及電路安全。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為使模塊化電路能夠得到安全可靠的電磁屏蔽，本實(shí)用新型提出一種用于模塊化電路的電磁輻射屏蔽裝置。
[0005]本實(shí)用新型采用以下方案:
[0006]—種用于模塊化電路的電磁福射屏蔽裝置，其包括上殼、下殼和模塊化電路板，模塊化電路板設(shè)在上殼和下殼之間，所述上殼和下殼內(nèi)側(cè)設(shè)有金屬鍍層，金屬鍍層與模塊化電路板的接地位電性連接。
[0007]所述模塊化電路板的兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)電硅膠層，與所述上殼和下殼的金屬鍍層電性連接。
[0008]所述上殼、下殼對(duì)應(yīng)模塊化電路板的兩側(cè)面，表面設(shè)有導(dǎo)電硅膠層與模塊化電路板兩側(cè)面電性連接。
[0009]所述上殼、下殼以塑膠材料成型。
[0010]所述上殼、下殼之間以螺絲固定。
[0011]本實(shí)用新型所述的一種用于模塊化電路的電磁輻射屏蔽裝置，其上殼、下殼、屏蔽部和接地部均按PCB板的實(shí)際電路布局而設(shè)計(jì)，能按電路元件的實(shí)際布局來進(jìn)行電磁屏蔽，屏蔽效果更為優(yōu)秀。
[0012]該屏蔽裝置的屏蔽部以金屬鍍膜材料成型，附著于上殼、下殼內(nèi)側(cè)，當(dāng)電路板上有高壓元件時(shí)，只需加高此處上殼、下殼，即可加厚絕緣層以強(qiáng)化該處的絕緣性能。
[0013]該屏蔽裝置的接地部以導(dǎo)電硅膠材料成型，彈性附著于電路板上，工藝簡單，易于維護(hù)。
【附圖說明】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
[0015]附圖1是本實(shí)用新型所述一種用于模塊化電路的電磁輻射屏蔽裝置的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1所不，一種用于模塊化電路的電磁福射屏蔽裝置，其包括上殼2、下殼6和模塊化電路板4，模塊化電路板4設(shè)在上殼2和下殼6之間，所述上殼2和下殼6內(nèi)側(cè)設(shè)有金屬鍍層7，金屬鍍層與模塊化電路板4的接地位電性連接。
[0017]所述模塊化電路板4的兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)電娃膠層3和5，與所述上殼2和下殼6的金屬鍍層7電性連接。
[0018]所述上殼2、下殼6對(duì)應(yīng)模塊化電路板4的兩側(cè)面，表面設(shè)有導(dǎo)電娃膠層3和5與模塊化電路板4兩側(cè)面電性連接。
[0019]所述上殼2、下殼6以塑膠材料成型。
[0020]所述上殼2、下殼6之間以螺絲固定。
[0021]在本產(chǎn)品制程中首先根據(jù)各模塊化電路PCB板4預(yù)留屏蔽位置設(shè)計(jì)上殼2、下殼6塑膠殼體，并在上殼2和下殼6內(nèi)側(cè)端面上附以金屬鍍膜7 ;
[0022]在金屬鍍膜7下方設(shè)導(dǎo)電硅膠層3、5與之連接；
[0023]把導(dǎo)電硅膠層3、5與PCB板4上的金屬接地位連接，并通過螺絲I將PCB板4、上殼2、下殼6鎖在一起，即可對(duì)PCB板4所搭載的模塊化電路進(jìn)行電磁屏蔽。
[0024]當(dāng)模塊化電路發(fā)出的電磁輻射傳向上殼2、下殼6時(shí)，一部分被金屬鍍膜7吸收，經(jīng)導(dǎo)電硅膠層3、5傳至入PCB板4的接地位接地，另一部分則被金屬鍍膜7反射回PCB4的接地位吸收。減弱了 PCB板4所搭載的模塊化電路對(duì)外部的電磁輻射強(qiáng)度，防止電磁輻射污染。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于模塊化電路的電磁輻射屏蔽裝置，其特征在于:其包括上殼、下殼和模塊化電路板，模塊化電路板設(shè)在上殼和下殼之間，所述上殼和下殼內(nèi)側(cè)設(shè)有金屬鍍層，金屬鍍層與模塊化電路板的接地位電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于模塊化電路的電磁輻射屏蔽裝置，其特征在于:所述模塊化電路板的兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)電硅膠層，與所述上殼和下殼的金屬鍍層電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于模塊化電路的電磁輻射屏蔽裝置，其特征在于:所述上殼、下殼對(duì)應(yīng)模塊化電路板的兩側(cè)面，表面設(shè)有導(dǎo)電硅膠層與模塊化電路板兩側(cè)面電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于模塊化電路的電磁輻射屏蔽裝置，其特征在于:所述上殼、下殼以塑膠材料成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于模塊化電路的電磁輻射屏蔽裝置，其特征在于:所述上殼、下殼之間以螺絲固定。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于模塊化電路的電磁輻射屏蔽裝置，其包括上殼、下殼和模塊化電路板，模塊化電路板設(shè)在上殼和下殼之間，所述上殼和下殼內(nèi)側(cè)設(shè)有金屬鍍層，金屬鍍層與模塊化電路板的接地位電性連接。本實(shí)用新型可以對(duì)模塊化電路進(jìn)行安全可靠的電磁屏蔽。
【IPC分類】H05K9-00
【公開號(hào)】CN204305559
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420846435
【發(fā)明人】張榕株, 范智書, 陳煥洵
【申請(qǐng)人】漳州市利利普電子科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月28日