一種新型液浸散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明創(chuàng)造屬于導熱結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其是涉及一種高效節(jié)能、制造簡單、成本低廉的液浸式散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著專業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苡嬎銠C、超級計算機、ASIC芯片、數(shù)據(jù)中心等性能要求的提高，主板陣列群越來越大，但是散熱問題卻限制了相應主板或電子芯片陣列的進一步擴大。傳統(tǒng)風冷、液冷已不能解決專業(yè)芯片的散熱問題，即使能夠解決，也會造成巨大的噪音或耗電。
[0003]傳統(tǒng)散熱結(jié)構(gòu)主要針對發(fā)熱區(qū)進行散熱，散熱裝置或管道部署困難，需要多個步驟才能安裝完成。液浸式散熱系統(tǒng)將主板等發(fā)熱部件浸沒在冷卻液中，大大降低了安裝難度，同時也減小了服務(wù)器集群的整體體積。
[0004]液浸式散熱主要為被動式散熱，但這種散熱方式靈活性相對較差，無法靈活的控制液浸溫度，在一定程度上限制了液浸系統(tǒng)的使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明創(chuàng)造要解決的問題是提供一種內(nèi)置TEC制冷芯片的新型液浸散熱系統(tǒng)。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明創(chuàng)造采用的技術(shù)方案是:一種新型液浸散熱裝置，包括上部儲液倉、下部儲液倉、翅片板、進水口、出水口、TEC制冷芯片、隔板和翅片；
[0007]所述上部儲液倉與下部儲液倉相連且通過翅片板隔斷；所述翅片板上表面固定有若干TEC制冷芯片，所述TEC制冷芯片冷面與翅片板相接觸，相鄰所述TEC制冷芯片間插設(shè)有隔板；所述翅片板下表面均勻設(shè)有若干翅片；所述上部儲液倉側(cè)壁設(shè)有進水口，所述上部儲液倉側(cè)壁設(shè)有出水口；
[0008]所述上部儲液倉和下部儲液倉內(nèi)分別注有冷卻液，所述上部儲液倉和下部儲液倉內(nèi)的冷卻液均不注滿。
[0009]優(yōu)選地，:所述翅片板上表面的TEC制冷芯片排列方式與所述翅片板下表面的翅片排列方式相對應。
[0010]優(yōu)選地，所述翅片厚度為I?6mm。
[0011]本發(fā)明創(chuàng)造具有的優(yōu)點和積極效果是:采用TEC制冷芯片解決了傳統(tǒng)液浸式冷卻系統(tǒng)溫度不易調(diào)節(jié)，不易維護以及冷卻液流動對芯片的破壞風險；冷卻液不裝滿，留有適量空氣囊，以防液體熱脹冷縮造成液體溢出；隔板的設(shè)計使隔板與翅片板組成液冷通道，使冷卻液均勻流過每塊TEC制冷芯片。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明創(chuàng)造外部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本發(fā)明創(chuàng)造內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是機房排布實例示意圖；
[0015]圖中:10_上部儲液倉，11-下部儲液倉，12-進水口，13-出水口，21-翅片板，22-隔板，23-翅片，24-TEC制冷芯片，31-制冷水機，32-管道。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明創(chuàng)造的具體實施例做詳細說明。
[0017]一種新型液浸散熱裝置，包括上部儲液倉10、下部儲液倉11、翅片板21、進水口12、出水口 13、TEC制冷芯片24、隔板22和翅片23 ;所述上部儲液倉10與下部儲液倉11相連且通過翅片板21隔斷；所述翅片板21上表面固定有若干TEC制冷芯片24，所述TEC制冷芯片24冷面與翅片板相接觸，相鄰所述TEC制冷芯片24間插設(shè)有隔板22，隔板22與翅片板21組成液冷通道，使冷卻液均勻流過每塊TEC制冷芯片24 ;所述翅片板21下表面均勾設(shè)有若干翅片23，所述翅片厚度為I?6_，相鄰翅片23間縱向可以并排放置1-2個需散熱主板或其他電子器件；所述上部儲液倉10側(cè)壁設(shè)有進水口 12，所述上部儲液倉10側(cè)壁設(shè)有出水口 13，冷卻水通過進水口 12輸入，吸熱后的冷卻水通過出水口 13輸出；所述上部儲液倉10和下部儲液倉11內(nèi)分別注有冷卻液，所述上部儲液倉10和下部儲液倉11內(nèi)的冷卻液均不注滿。
[0018]工作原理如下，TEC制冷芯片24開始工作后，冷面溫度極低，熱面經(jīng)上部儲液倉10內(nèi)的流動冷卻液維持在工作溫度范圍，在TEC制冷芯片24冷面的制冷作用下，插入下部儲液倉11的翅片23溫度變低，翅片23附近的冷卻液溫度也相應降低。翅片23間的發(fā)熱芯片工作時，放出熱量，散熱芯片附近的冷卻液溫度升尚，散熱芯片附近的冷卻液與翅片23附近的冷卻液因溫度不同，形成對流并發(fā)生熱交換，熱量被翅片帶走，并最終由上部儲液倉中流動的冷卻液帶走。
[0019]實施例一:
[0020]若干本發(fā)明創(chuàng)造提供的液浸散熱裝置通過冷卻水管道32與制冷水機31相連，冷卻水在制冷水機31內(nèi)的水泵作用下沿冷卻水管道32進入本發(fā)明創(chuàng)造提供的液浸散熱裝置中上部儲液倉10內(nèi)循環(huán)，將TEC制冷芯片24熱面發(fā)出的熱量帶走，已達到為下部儲液倉11中的芯片及其他電子設(shè)備散熱的目的。在該種使用方式中，在室外冷卻機組中，被加熱的冷卻液能夠進一步被冷卻，不斷循環(huán)該過程，芯片處的熱量能夠不斷被帶到室外。
[0021]以上對本發(fā)明創(chuàng)造的一個實施例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明創(chuàng)造的較佳實施例，不能被認為用于限定本發(fā)明創(chuàng)造的實施范圍。凡依本發(fā)明創(chuàng)造申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發(fā)明創(chuàng)造的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種新型液浸散熱裝置，其特征在于:包括上部儲液倉、下部儲液倉、翅片板、進水口、出水口、TEC制冷芯片、隔板和翅片； 所述上部儲液倉與下部儲液倉相連且通過翅片板隔斷；所述翅片板上表面固定有若干TEC制冷芯片，所述TEC制冷芯片冷面與翅片板相接觸，相鄰所述TEC制冷芯片間插設(shè)有隔板；所述翅片板下表面均勻設(shè)有若干翅片；所述上部儲液倉側(cè)壁設(shè)有進水口，所述上部儲液倉側(cè)壁設(shè)有出水口； 所述上部儲液倉和下部儲液倉內(nèi)分別注有冷卻液，所述上部儲液倉和下部儲液倉內(nèi)的冷卻液均不注滿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型液浸散熱裝置，其特征在于:所述翅片板上表面的TEC制冷芯片排列方式與所述翅片板下表面的翅片排列方式相對應。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型液浸散熱裝置，其特征在于:所述翅片厚度為I?6mm ο
【專利摘要】本實用新型創(chuàng)造提供一種新型液浸散熱裝置，包括上部儲液倉、下部儲液倉、翅片板、進水口、出水口、TEC制冷芯片、隔板和翅片；所述上部儲液倉與下部儲液倉相連且通過翅片板隔斷；所述翅片板上表面固定有若干TEC制冷芯片，所述TEC制冷芯片冷面與翅片板相接觸，相鄰所述TEC制冷芯片間插設(shè)有隔板；所述翅片板下表面均勻設(shè)有若干翅片；所述上部儲液倉側(cè)壁設(shè)有進水口，所述上部儲液倉側(cè)壁設(shè)有出水口。本實用新型創(chuàng)造具有的優(yōu)點和積極效果是：采用TEC制冷芯片解決了傳統(tǒng)液浸式冷卻系統(tǒng)溫度不易調(diào)節(jié)，不易維護以及冷卻液流動對芯片的破壞風險；冷卻液不裝滿，留有適量空氣囊，以防液體熱脹冷縮造成液體溢出；隔板的設(shè)計使冷卻液均勻流過每塊TEC制冷芯片。
【IPC分類】H05K7-20, G06F1-20
【公開號】CN204272578
【申請?zhí)枴緾N201420792021
【發(fā)明人】田文凱, 雷娜
【申請人】天津芯之鎧熱管理技術(shù)研發(fā)有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年12月14日