行動裝置的散熱模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是與散熱技術有關，特別是指一種行動裝置的散熱模塊。
【背景技術】
[0002]隨著科技的進步，行動裝置(例如手機、平板計算機或個人助理)已成為現(xiàn)代人所必備的工具，而行動裝置可以執(zhí)行撥打電話、網(wǎng)絡連接、網(wǎng)絡瀏覽、收發(fā)電子郵件以及執(zhí)行應用程序(APP)等功能，因此，近來行動裝置的功能及執(zhí)行速度，即日漸提升。而使用了高速的中央處理單元(CPU)以及集成電路芯片，會有發(fā)熱的問題，溫度太高時會讓使用者產(chǎn)生不適感，因此，近來行動裝置的散熱問題，已逐漸受到重視。
[0003]中國臺灣公告第M460507號專利，即揭露了一種手機裝置的殼體結構，其主要是將一個均溫板制造成手機裝置的背殼形狀，或是制造成手機裝置的部分背殼，而利用均溫板的快速導熱特性來達到散熱的效果。然而，將均溫板做為手機背殼的一部分或全部，僅能對手機內(nèi)部較接近背部的發(fā)熱元件進行散熱，此對發(fā)熱元件的設置位置構成了較大的限制。此外，由于目前的均溫板大多是平板狀，因此欲將均溫板做成手機背殼或其一部分，勢必要在形狀上配合做出彎曲的部分，或是舍棄掉在彎曲的部分制作均溫板。還有，將均溫板做成手機背殼，會有耐用度的問題，在手機遭遇碰撞或摔落地面時，有可能造成均溫板的損壞，使得散熱效果喪失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于提供一種行動裝置的散熱模塊，其可將均溫板結合于行動裝置內(nèi)，可提供手機內(nèi)部的發(fā)熱元件更方便的設置位置，具有位置設計上更佳的便利性。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種行動裝置的散熱模塊，其可將均溫板結合于行動裝置內(nèi)，不需要配合外殼的形狀來制造或避開彎曲的表面。
[0006]本發(fā)明的又一目的在于提供一種行動裝置的散熱模塊，其可將均溫板結合于行動裝置內(nèi)，進而避免了碰撞及摔壞的問題。
[0007]為了達成上述目的，本發(fā)明提供了一種行動裝置的散熱模塊，該行動裝置具有一前面板以及一后蓋，該行動裝置的散熱模塊包含有:一框架，位于該前面板與該后蓋之間，該框架具有一容置部位；一第一板，設置于該框架且位于該容置部位中；一第二板，結合于該第一板，該第二板與該第一板之間形成周邊封閉的一腔室；一第一毛細層，設于該第一板的一板面且位于該腔室內(nèi)；一第二毛細層，設于該第二板的一板面且位于該腔室內(nèi)，該第二毛細層與該第一毛細層相隔預定距離而于兩者間形成一氣體流道；以及一工作液，位于該腔室內(nèi)。藉此，該第一板及該第二板即形成均溫板的架構，可提供手機內(nèi)部的發(fā)熱元件更方便的設置位置，具有位置設計上更佳的便利性，且不需要配合外殼的形狀來制造或避開彎曲的表面，進而避免了碰撞及摔壞的問題。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明第一較佳實施例的立體圖。
[0009]圖2是本發(fā)明第一較佳實施例的爆炸圖。
[0010]圖3是沿圖1中3-3剖線的剖視圖。
[0011]圖4是圖3的局部放大圖。
[0012]圖5是本發(fā)明第一較佳實施例的組裝示意圖。
[0013]圖6是本發(fā)明第一較佳實施例的組裝爆炸圖。
[0014]圖7是本發(fā)明第一較佳實施例的部分元件結合示意圖。
[0015]圖8是本發(fā)明第二較佳實施例的爆炸圖。
[0016]圖9是本發(fā)明第二較佳實施例的剖視示意圖。
[0017]圖10是本發(fā)明第三較佳實施例的爆炸圖。
[0018]圖11是本發(fā)明第三較佳實施例的剖視示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了詳細說明本發(fā)明的技術特點所在，茲舉以下較佳實施例并配合圖式說明如后，其中:
[0020]如圖1至圖4所示，本發(fā)明第一較佳實施例所提供的一種行動裝置的散熱模塊10，該行動裝置90具有一前面板91以及一后蓋92，該行動裝置的散熱模塊10主要由一框架
11、一第一板21、一第二板31、一第一毛細層41、一第二毛細層51以及一工作液(圖中未示)所組成，其中:
[0021]該框架11,位于該前面板91與該后蓋92之間，該框架11具有一容置部位12。在實際實施時，該框架11可設置于該前面板91與該后蓋92內(nèi)，亦可有部分露出于外。于本第一實施例中，該框架11的部分露出于外，其主要是由該前面板91與該后蓋92之間形成環(huán)繞該行動裝置90的間隙，該框架11于其周邊向外凸伸而形成一環(huán)墻14，該環(huán)墻14位于該間隙且被該前面板91及該后蓋92所夾持，該環(huán)墻14的外表面露出于外。該框架11于本第一實施例中為塑膠材質，而可由嵌入成型的制程制造出來。
[0022]該第一板21，設置于該框架11且位于該容置部位12中。于本第一實施例中，該第一板21以嵌入成形的方式設置于該框架11且填滿該容置部位12，此種結構在制造上較為方便，然而，在實際實施時亦可制做為不填滿該容置部位12，此可依制造者的需求而定。
[0023]該第二板31，結合于該第一板21，該第二板31與該第一板21之間形成周邊封閉的一腔室34。于本第一實施例中，該第二板31的周緣向該一板21延伸一立壁32,并以該立壁32藉由焊接或熱壓的方式結合于該第一板21，該腔室34位于該立壁32圍合的區(qū)域中。該第二板31位于該容置部位12內(nèi)而不與該框架11接觸，該第二板31的外表面呈水平面。
[0024]該第一毛細層41，設于該第一板21的一板面且位于該腔室34內(nèi)。
[0025]該第二毛細層51，設于該第二板31的一板面且位于該腔室34內(nèi)，該第二毛細層51與該第一毛細層41相隔預定距離而于兩者之間形成一氣體流道C。
[0026]該第一毛細層41及該第二毛細層51是選自銅粉或織網(wǎng)燒結而成。
[0027]—工作液(圖中未示)，位于該腔室34內(nèi)。其中，由于液體乃是吸附于第一毛細層41或第二毛細層51中，在表示上有所困難，而且工作液乃是所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的元件，因此不在圖中表示。