現有技術中是已知的。
[0025]在圖2中所示出的區(qū)段38中，柔性的電路膜30未設有載體膜35和第一粘合層34，從而至少一個電路33的敞露部分形成了接通面36。區(qū)段38可以例如是柔性的電路膜30的邊緣區(qū)域。柔性的電路膜30如此地放置在電路基板2的表面21上，從而接通面36靠置在接觸面22上。為了制造電連接，接觸面22可以涂有釬料。作為替代方案，也能夠使用導電粘合劑或其它適合的電接觸方式。
[0026]此外柔性的電路膜如此地設計，從而第二粘合層32和覆蓋膜31在側旁形成經由接觸面22和接通面36突出的緊固區(qū)段37，該緊固區(qū)段借助于第二粘合層32粘接到電路基板2的表面21上。
[0027]正如所示，能夠使用熱電極6，該熱電極在緊固區(qū)域38中下沉到柔性的電路膜上。通過經由熱電極的熱引入，將釬料融化在接觸面22上并且將接觸面與接通面36釬焊。該熱電極也能夠有利地用于將在緊固區(qū)段37中的第二粘合層34擠壓至電路基板2的表面21上。當然，粘合步驟也可以在釬焊之前或者之后進行。
[0028]通過第二粘合層32粘接到電路基板2的表面21上的柔性的電路膜的區(qū)段形成了如圖2及圖3所示的環(huán)繞的區(qū)域50。在此，環(huán)繞的區(qū)域50環(huán)繞地圍繞至少一個接觸面22而構造。正如最好在圖3中可見的那樣，環(huán)繞的區(qū)域50在側旁并不需要處處與接觸面22等寬地間隔。尤其可能的是，環(huán)繞的區(qū)域如此選擇，從而接觸面22在其一側狹窄地且在另一側寬敞地環(huán)繞，或者多個接觸面22位于環(huán)繞的區(qū)域50內，正如在圖3中較好看出的那樣。在圖1和圖2的橫截面中不可見電儀器的右側部分。顯然，在該處同樣存在環(huán)繞的區(qū)段50。與所展示的實施例不同，當然也有可能的是，環(huán)繞的區(qū)域50在所有側面上直接相鄰于至少一個接觸面22地構造。圍繞至少一個接觸面22的環(huán)繞的區(qū)域50在本申請的上下文中因此理解為一區(qū)域，該區(qū)域遵循任意環(huán)繞的線，該線完全包圍了在表面21的平面中的接觸面。
[0029]通過將柔性的電路膜30環(huán)繞地粘接至電路基板2，在柔性的電路膜30與電路基板2之前產生了在污染的介質前形成保護的空間。接觸面22和接通面36的電連接位置受保護地布置在這個空間內。如圖1和圖2中可看出，接觸面22由電路基板2和柔性的電路膜30保護。污染的介質在側旁也不能夠擠壓穿過環(huán)繞的區(qū)域50直到接觸面22。以這種方式，通過無間隙的粘合，將在污染介質中的導電的顆粒、例如傳動裝置的金屬肩保持遠離接觸面22和接通面36之間的接觸部位。
[0030]柔性的電路膜30能夠與結構組件電連接。如圖1所示，例如電結構組件4、例如帶有接頭41的TCU傳輸控制單元、半導體結構元件、電阻結構元件或者其它任何電或者電子的結構元件例如通過接頭41 (該接頭穿透載體膜34和第一粘合層34)與柔性的電路膜30上的電路33電連接。如圖1、圖2和圖3所示，電結構組件4也位于柔性的電路膜30與電路基板2之間的受保護的空間內。電結構組件4放置在電路基板2的表面21上且能夠通過粘合劑也與電路基板2相連接。在此實施例中，柔性的電路膜30作為電連接的載體起作用，電結構組件能夠例如經由接頭41釬焊在所述電路膜上。由此，柔性的電路膜30在圖1至圖3中一方面用于保護電結構組件4，另一方面用于該電結構組件與電路基板2的電連接。
[0031]在圖2的實施例中，電結構組件4安設在載體板5上的電路基板2的凹槽26中，所述載體板例如是由鋁或其它金屬制成的金屬板。金屬板4用于散熱且吸收從電結構組件4產生的熱量并且引出這些熱量。同樣在該實施例中，結構組件4受保護地布置在柔性的電路膜30與電路基板2之間。在申請的上下文中，“在柔性的電路膜30與電路基板2之間”的表述也應明確地一同包括在電路基板的凹槽中的布置，在該布置中，結構組件4貫穿伸入直到電路基板2的底側25。金屬板5在此近乎視為電路基板的連接部分，該連接部分覆蓋在電路基板2的底部25上的凹槽26。
[0032]圖3展示了根據本發(fā)明的圖1或者圖2中的電儀器的俯視圖。柔性的電路膜30覆蓋了電路基板2的表面21的大部分并且在環(huán)繞的區(qū)域50中粘接到表面21上。在柔性的電路膜30之下，通過虛線展示了受保護地布置在電路基板2與電路膜30之間的四個接觸面22和電結構組件4。
【主權項】
1.用于在污染的介質中使用的電儀器(1)，該電儀器帶有電路基板(2)，該電路基板在該電路基板(2)的至少一個表面(21)上具有至少一個電接觸面(22);且?guī)в斜Ｗo膜(3)，該保護膜如此地布置在儀器(I)上，即在污染的介質前形成保護地將至少一個電接觸面(22)布置在保護膜(3 )與電路基板(2 )之間，其特征在于，保護膜(3 )通過柔性的電路膜(30 )形成，該電路膜具有至少一個朝向電路基板(2)的電接通面(36)，該接通面與至少一個電接觸面(22)導電連接。2.如權利要求1所述的電儀器，其特征在于，柔性的電路膜(30)為了保護至少一個電接觸面(22)在圍繞接觸面(22)的環(huán)繞的區(qū)域(50)中固定在電路基板(2)的表面(21)上。3.如權利要求2所述的電儀器，其特征在于，柔性的電路膜(30)在環(huán)繞的區(qū)域(50)中粘接到電路基板(2 )的表面(21)上。4.如前述權利要求中任一項所述的電儀器，其特征在于，柔性的電路膜(30)的至少一個電接通面(36 )釬焊到至少一個接觸面(22 )上。5.如前述權利要求中任一項所述的電儀器，其特征在于，柔性的電路膜(30)具有至少一個電的電路(33)，該電路通過第一粘合層(34)粘接到載體膜(35)上；以及具有覆蓋膜(31)，該覆蓋膜通過第二粘合層(32)粘接到電路(33)的背離于載體膜(35)的一側。6.如權利要求5所述的電儀器，其特征在于，柔性的電路膜(30)的區(qū)段(38)在電路基板(2)的至少一個接觸面(22)的區(qū)域中未設有載體膜(35)和第一粘合層(34)，從而至少一個電路(33 )的敞露部分形成接通面(36 )，該接通面與至少一個接觸面(22 )電接觸，并且第二粘合層(32)和覆蓋膜(31)形成在側旁經由接觸面(22)突出的緊固區(qū)段(37)，該緊固區(qū)段通過第二粘合層(32 )粘接到電路基板(2 )的表面(21)上。7.如前述權利要求中任一項所述的電儀器，其特征在于，電儀器(I)的至少一個電結構組件(4 )布置在在柔性電路膜(30 )和電路基板(2 )之間的受保護區(qū)域內且通過柔性的電路膜(30)與電路基板(2)的至少一個接觸面(22)電接觸。8.如權利要求7所述的電儀器，其特征在于，至少一個電結構組件(4)在電路基板(2)的凹槽(26 )中布置在載體板(5 )上，其中電路基板(2 )布置在載體板(5 )上或者載體板(5 )9.如前述權利要求中任一項所述的電儀器，其特征在于，電儀器(I)是能夠裝在傳動裝置中或裝在傳動裝置旁的電的傳動裝置控制模塊或者傳感器模塊。10.用于制造如權利要求1所述的電儀器(I)的方法，其特征在于以下步驟: -準備電路基板(2)，該電路基板在電路基板(2)的至少一個表面(21)上具有至少一個涂有釬料的電接觸面(22)， -準備由柔性的電路膜(30 )形成的保護膜(3 )， -布置所述柔性的電路膜(30 )至儀器(I)，從而至少一個電接觸面(22 )布置在柔性的電路膜(30)與電路基板(2)之間，且柔性的電路膜(30)的電接通面(36)靠置在設有釬料的至少一個電接觸面(22)上， -將電接通面(36 )與至少一個電接觸面(22 )進行釬焊，并且 -在釬焊步驟之前、之間或者之后，將柔性的電路膜(30)在圍繞至少一個接觸面(20)的環(huán)繞的區(qū)域(50)中固定、尤其是粘接在電路基板(2)的表面(21)上。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于在污染的介質中應用的電儀器1，其帶有電路基板2，該電路基板在所述電路基板2的至少一個表面21上具有至少一個電接觸面22；且?guī)в斜Ｗo膜3，該保護膜如此地布置在儀器1上，即至少一個電接觸面22在污染的介質前形成保護地布置在保護膜3與電路基板2之間。建議的是，保護膜3通過柔性電路膜30形成，該電路膜具有至少一個朝向電路基板2的電接通面36，該接通面與至少一個電接觸面22導電地連接。此外本發(fā)明涉及一種用于制造這樣的儀器的方法。
【IPC分類】H05K3/28, H05K1/02
【公開號】CN105555015
【申請?zhí)枴緾N201510704633
【發(fā)明人】M.格霍伊澤
【申請人】羅伯特·博世有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年10月27日
【公告號】DE102014221973A1, EP3016485A2, EP3016485A3...