一種用干膜代替高溫膠帶的多層板生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及FPC生產(chǎn)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種用干膜代替高溫膠帶的多層板生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC行業(yè)競爭越來越激烈，優(yōu)化生產(chǎn)流程，提升產(chǎn)品良率是企業(yè)發(fā)展的一項(xiàng)長期的重要工作，重視流程細(xì)節(jié)，追求創(chuàng)新是技術(shù)人員的奮斗目標(biāo)?，F(xiàn)有單/雙面板不能滿足客戶的需求，于是，多層板需求日益增加。在生產(chǎn)多層板過程中，經(jīng)常會(huì)貼高溫保護(hù)膠帶以保護(hù)內(nèi)層的焊盤/接地銅皮等，而且其形狀不規(guī)則，分布不均勻，這就會(huì)導(dǎo)致特殊多層板根本無法貼膠帶或者貼膠帶效率極低。另外，貼膠帶也會(huì)給后工序帶來一個(gè)很大的隱患一一后面工序撕膠帶后，內(nèi)層焊盤/銅皮處殘膠，到沉金工序，就直接導(dǎo)致漏沉金現(xiàn)象。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種用干膜代替高溫膠帶的多層板生產(chǎn)方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中多層板生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品良率低等問題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種用干膜代替高溫膠帶的多層板生產(chǎn)方法，其中，包括:
A、將多層板送至圖形前處理，然后通過化學(xué)清洗線送入暗房進(jìn)行化學(xué)清洗；
B、然后靜置一段時(shí)間后，再在多層板上貼干膜以保護(hù)菲林，再調(diào)整好曝光機(jī)曝光參數(shù)進(jìn)行曝光，最后顯影即可。
[0006]所述的方法，其中，所述步驟A中，多層板送入暗房的速度設(shè)置為2.0?2.3m/min。
[0007]所述的方法，其中，所述步驟B中，靜置10?20min。
[0008]所述的方法，其中，所述步驟B中，所述干膜型號(hào)為GPM220、SD230或ST925。
[0009]所述的方法，其中，所述步驟B中，顯影速度為1.4?1.6m/min。
[0010]所述的方法，其中，所述步驟B中，干膜比多層板的焊盤單邊大至少1_。
[0011]所述的方法，其中，所述步驟B中，貼干膜的速度為0.6-0.8m/min。
[0012]有益效果:本發(fā)明在整板上貼干膜，再使用菲林對(duì)位曝光顯影，不管內(nèi)層需要保護(hù)的焊盤/接地銅皮形狀如何，分布無論如何，都可以實(shí)現(xiàn)精確覆蓋保護(hù);生產(chǎn)效率高，不需要單pcs/set人工貼；同時(shí)，還可以減小人工貼偏的風(fēng)險(xiǎn);后期直接剝膜即可，簡單方便快捷。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明一種用干膜代替高溫膠帶的多層板生產(chǎn)方法較佳實(shí)施例的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本發(fā)明提供一種用干膜代替高溫膠帶的多層板生產(chǎn)方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種用干膜代替高溫膠帶的多層板生產(chǎn)方法較佳實(shí)施例，其包括:
51、將多層板送至圖形前處理，然后通過化學(xué)清洗線送入暗房進(jìn)行化學(xué)清洗；
52、然后靜置一段時(shí)間后，再在多層板上貼干膜以保護(hù)菲林，再調(diào)整好曝光機(jī)曝光參數(shù)進(jìn)行曝光，最后顯影即可。
[0016]本發(fā)明主要目的是提升效率，在批量生產(chǎn)時(shí)得到推廣，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的瑕疵，即對(duì)于形狀不規(guī)則的多層板，其無法貼膠帶或者貼膠帶效率極低的問題。另外還避免內(nèi)層焊盤/銅皮處殘膠，從而使沉金工序不會(huì)出現(xiàn)漏沉金的現(xiàn)象。從效果上看，貼干膜后，單PCS接地銅皮和內(nèi)層焊盤都被干膜緊緊覆蓋保護(hù)著，可起到很好的保護(hù)作用。
[0017]進(jìn)一步，所述步驟S1中，在多層板的前工序完成后，送至圖形前處理，通過化學(xué)清洗線送入暗房，速度設(shè)置為2.0-2.3m/min，例如2.1 m/min，保證后續(xù)處理效果；
然后在步驟S2中，靜置一段時(shí)間，具體為10?20min，如15min，以便干膜能夠緊緊覆蓋焊盤。
[0018]在貼膜前可進(jìn)行磨板，磨板時(shí)，硫酸質(zhì)量濃度為1.1%，磨痕寬度為13mm，磨板速度為2.4m/min，砂粉含量為20%，以使貼膜效果更好。
[0019]所述干膜型號(hào)為GPM220、SD230或ST925，均為杜邦干膜。
[0020]在進(jìn)行曝光時(shí)，曝光參數(shù)為:25級(jí)曝光尺要求曝5?6級(jí)，確保曝光充分。曝光時(shí)上燈與下燈的能量比為80: 90，曝光時(shí)抽真空至700mmhg，抽至真空所耗時(shí)間為7 s。曝光完成后靜置超過15min(如20min)，再顯影。
[0021 ] 顯影速度為1.4?1.6m/min，較佳地，顯影速度為1.5m/min，可確保顯影效果更佳，顯影更充分。顯影液的Na2C03質(zhì)量濃度為1.02%。顯影壓力為1.8kg/cm2，水洗壓力為1.8kg/cm2，顯影點(diǎn)為50%。
[0022]所述步驟S2中，干膜比多層板的焊盤單邊大至少1_，如1.5_。
[0023]所述步驟S2中，貼干膜的詳細(xì)參數(shù)為:速度0.6-0.8m/min(例如0.7 m/min)，壓力70±5psi(例如70 psi)，溫度105±5°C(例如105°C)，上述貼干膜工藝中，較佳的條件組合為:速度0.7m/min，壓力:70psi，溫度:105°C。上述貼干膜的條件組合，其可使干膜與焊盤以及接地銅皮貼合更緊密。
[0024]在制作外層圖形時(shí)，在廢料銅皮蝕刻掉后，裸露的干膜就會(huì)被堿性脫膜液沖洗掉，這樣被保護(hù)的內(nèi)層焊盤/接地銅皮就顯現(xiàn)出來了，最終達(dá)到了保護(hù)的目的。
[0025]綜上所述，本發(fā)明在整板上貼干膜，再使用菲林對(duì)位曝光顯影，不管內(nèi)層需要保護(hù)的焊盤/接地銅皮形狀如何，分布無論如何，都可以實(shí)現(xiàn)精確覆蓋保護(hù);生產(chǎn)效率高，不需要單pcs/set人工貼；同時(shí)，還可以減小人工貼偏的風(fēng)險(xiǎn);后期直接剝膜即可，簡單方便快捷，無需撕膠帶，節(jié)省了時(shí)間，同時(shí)還不會(huì)出現(xiàn)殘膠。
[0026]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用干膜代替高溫膠帶的多層板生產(chǎn)方法，其特征在于，包括: A、將多層板送至圖形前處理，然后通過化學(xué)清洗線送入暗房進(jìn)行化學(xué)清洗； B、然后靜置一段時(shí)間后，再在多層板上貼干膜以保護(hù)菲林，再調(diào)整好曝光機(jī)曝光參數(shù)進(jìn)行曝光，最后顯影即可。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟A中，多層板送入暗房的速度設(shè)置為2.0~2.3m/min。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟B中，靜置10?20min。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟B中，所述干膜型號(hào)為GPM220、SD230或ST925。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟B中，顯影速度為1.4?1.6m/min。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟B中，干膜比多層板的焊盤單邊大至少1mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟B中，貼干膜的速度為0.6-0.8m/min0
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用干膜代替高溫膠帶的多層板生產(chǎn)方法，其包括：A、將多層板送至圖形前處理，然后通過化學(xué)清洗線送入暗房進(jìn)行化學(xué)清洗；B、然后靜置一段時(shí)間后，再在多層板上貼干膜以保護(hù)菲林，再調(diào)整好曝光機(jī)曝光參數(shù)進(jìn)行曝光，最后顯影即可。本發(fā)明在整板上貼干膜，再使用菲林對(duì)位曝光顯影，不管內(nèi)層需要保護(hù)的焊盤/接地銅皮形狀如何，分布無論如何，都可以實(shí)現(xiàn)精確覆蓋保護(hù)；生產(chǎn)效率高，不需要單pcs/set人工貼；同時(shí)，還可以減小人工貼偏的風(fēng)險(xiǎn)；后期直接剝膜即可，簡單方便快捷。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號(hào)】CN105472913
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510994642
【發(fā)明人】吳衛(wèi)鐘, 鄒攀, 沈雷, 方董
【申請(qǐng)人】深圳市景旺電子股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月28日