一種綁定金手指補償方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工領域，特別是一種綁定金手指補償方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品朝著輕薄、短小、多功能化發(fā)展，軟硬結合板由于其優(yōu)異的耐久性與撓性，被越來越多的應用到工業(yè)、醫(yī)療設備、手機、LCD電視及其它消費類電子產品上。隨著手機攝像頭相素越來線路越來越密，目前已發(fā)展到面銅厚度為0.030綁定手指寬0.08mm,線距0.08mm正常設計補償無法滿足焊接的有效面積，所以設計一種綁定金手指補償方法就顯得尤為重要。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的技術目的是通過減小相鄰的線路后端彼此之間的間隙來減慢間隙中藥水交換的速度，使蝕刻出來的線路后端呈直角，從而確保了蝕刻后的綁定手指面積與蝕刻前的綁定手指面積一致；提供一種綁定金手指補償方法。
[0004]為解決上述的技術問題，本發(fā)明的提供一種綁定金手指補償方法，其包括如下步驟:S1:鉆孔，S2:鍍銅，S3:干膜前處理，S4:圖形轉移，S5:線路蝕刻-DES，S6:A0I檢測，S7:印阻焊(包含前處理)，S8:表面處理，S9:成型，S10:電測，S11:成品檢驗-FQC。
[0005]進一步:所述的步驟S4:圖形轉移的工藝流程依次為壓干膜和線路曝光。
[0006]又進一步:所述的步驟S5:線路蝕刻-DES是在線路前端16不變的前提下通過減小相鄰的線路后端17彼此之間的間隙來減慢間隙中藥水交換的速度，使蝕刻出來的線路后端17呈直角，從而確保了蝕刻后的綁定手指面積與蝕刻前的綁定手指面積一致。
[0007]又進一步:所述的步驟S7:印阻焊(包含前處理)中需要去除軟硬結合板上下表明上的灰塵，在去除灰塵的過程中需要應用到粘塵滾輪，所述的粘塵滾輪包括上粘塵滾筒、上支架、下粘塵滾筒、下支架和箱體，所述的箱體內的兩側壁上都設置有上支架和下支架，所述的上粘塵滾筒套裝在第一轉動軸上，所述第一轉動軸的兩端通過高度調節(jié)裝置水平連接在兩側的上支架之間，所述的下粘塵滾筒套裝第二轉動軸上，所述第二轉動軸的一端活動連接在箱體內一側的下支架上，所述第二轉動軸的另一端與電機相連，所述的電機固定連接在箱體內另一側的下支架上，所述的的上粘塵滾筒位于下粘塵滾筒的正上方，所述高度調節(jié)裝置與鎖緊機構相連。
[0008]又進一步:所述的高度調節(jié)裝置包括豎直設置在上支架上的軌道和滑塊，所述的第一轉動軸的兩端分別通過一個滑塊活動連接在兩側的軌道上，所述的滑塊和軌道與鎖緊機構相連。
[0009]再進一步:所述的鎖緊機構包括開設在滑塊上的螺紋通孔和鎖緊螺栓，所述的鎖緊螺栓穿過螺紋通孔與軌道相接觸。
[0010]采用上述結構后，本發(fā)明通過減小相鄰的線路后端彼此之間的間隙來減慢間隙中藥水交換的速度，使蝕刻出來的線路后端呈直角，從而確保了蝕刻后的綁定手指面積與蝕刻前的綁定手指面積一致。
【附圖說明】
[0011]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0012]圖1為蝕刻線路板的結構示意圖。
[0013]圖2為粘塵滾輪的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]本發(fā)明提供了一種綁定金手指補償方法，其包括如下步驟:S1:鉆孔，S2:鍍銅，S3:干膜前處理，S4:圖形轉移，S5:線路蝕刻-DES，S6:A0I檢測，S7:印阻焊(包含前處理)，S8:表面處理，S9:成型，S10:電測，S11:成品檢驗-FQC。
[0015]上述的步驟S4:圖形轉移的工藝流程依次為壓干膜和線路曝光。
[0016]如圖1所示的步驟S5:線路蝕刻-DES是在線路前端16不變的前提下通過減小相鄰的線路后端17彼此之間的間隙來減慢間隙中藥水交換的速度，使蝕刻出來的線路后端17呈直角，從而確保了蝕刻后的綁定手指面積與蝕刻前的綁定手指面積一致。
[0017]上述的步驟S7:印阻焊(包含前處理)中需要去除軟硬結合板上下表明上的灰塵，在去除灰塵的過程中需要應用到粘塵滾輪，所述的粘塵滾輪如圖2所示，其結構包括上粘塵滾筒7、上支架2、下粘塵滾筒13、下支架3和箱體1，所述的箱體1內的兩側壁上都設置有上支架2和下支架3，所述的上粘塵滾筒7套裝在第一轉動軸8上，所述第一轉動軸8的兩端通過高度調節(jié)裝置水平連接在兩側的上支架2之間，所述的下粘塵滾筒13套裝第二轉動軸14上，所述第二轉動軸14的一端活動連接在箱體1內一側的下支架3上，所述第二轉動軸14的另一端與電機15相連，所述的電機15固定連接在箱體1內另一側的下支架3上，所述的的上粘塵滾筒7位于下粘塵滾筒13的正上方，所述高度調節(jié)裝置與鎖緊機構相連。工作時，先根據軟硬結合板的厚度通過高度調節(jié)裝置調節(jié)上粘塵滾筒7的高度，從而改變上粘塵滾筒7與下粘塵滾筒13之間的距離，使上粘塵滾筒7和下粘塵滾筒13分別與軟硬結合板的上下表面相接觸，然后通過鎖緊機構對高度調節(jié)裝置進行鎖緊，使上粘塵滾筒7與下粘塵滾筒13之間的距離不再發(fā)生改變，再然后啟動電機15使其通過第二轉動軸14帶著下粘塵滾筒13進行旋轉，軟硬結合板在下粘塵滾筒13的帶動下會向前運動，上粘塵滾筒7在摩擦力的作用下也會跟著轉動，從而通過上粘塵滾筒7和下粘塵滾筒13完成對軟硬結合板的上下表面的粘塵作業(yè)。本發(fā)明通過高度調節(jié)裝置來調節(jié)上粘塵滾筒與下粘塵滾筒之間的距離，從而對不同規(guī)格的軟硬結合板進行粘塵作業(yè)，增加了其的實用性能。
[0018]如圖2所示的高度調節(jié)裝置包括豎直設置在上支架2上的軌道9和滑塊10，所述的第一轉動軸8的兩端分別通過一個滑塊10活動連接在兩側的軌道9上，所述的滑塊10和軌道9與鎖緊機構相連。當需要調節(jié)上粘塵滾筒7與下粘塵滾筒13之間的距離時，移動兩側滑塊10使兩側的滑塊10帶著上粘塵滾筒7沿著軌道9進行豎直方向上的移動，本設計通過調節(jié)上粘塵滾筒與下粘塵滾筒之間的距離來對不同規(guī)格的軟硬結合板進行粘塵作業(yè)，增加了其的實用性能。
[0019]如圖2所示的鎖緊機構包括開設在滑塊10上的螺紋通孔和鎖緊螺栓11，所述的鎖緊螺栓11穿過螺紋通孔與軌道9相接觸。當上粘塵滾筒7的高度調節(jié)完畢后轉動鎖緊螺栓11，使鎖緊螺栓11穿過螺紋通孔與軌道9相接觸，利用摩擦力對滑塊10進行鎖緊，從而使上粘塵滾筒7的高度不在發(fā)生改變，本設計具有結構簡單、易于制造和實用高效的優(yōu)點。
【主權項】
1.一種綁定金手指補償方法，其特征在于:包括如下步驟:S1:鉆孔，S2:鍍銅，S3:干膜前處理，S4:圖形轉移，S5:線路蝕刻_DES，S6:A0I檢測，S7:印阻焊(包含前處理)，S8:表面處理，S9:成型，S10:電測，S11:成品檢驗-FQC。2.根據權利要求1所述的一種綁定金手指補償方法，其特征在于:所述的步驟S4:圖形轉移的工藝流程依次為壓干膜和線路曝光。3.根據權利要求1所述的一種綁定金手指補償方法，其特征在于:所述的步驟S5:線路蝕刻-DES是在線路前端(16)不變的前提下通過減小相鄰的線路后端(17)彼此之間的間隙來減慢間隙中藥水交換的速度，使蝕刻出來的線路后端(17)呈直角，從而確保了蝕刻后的綁定手指面積與蝕刻前的綁定手指面積一致。4.根據權利要求1所述的一種綁定金手指補償方法，其特征在于:所述的步驟S7:印阻焊(包含前處理)中需要去除軟硬結合板上下表明上的灰塵，在去除灰塵的過程中需要應用到粘塵滾輪，所述的粘塵滾輪包括上粘塵滾筒(7)、上支架(2)、下粘塵滾筒(13)、下支架(3)和箱體(1)，所述的箱體(1)內的兩側壁上都設置有上支架(2)和下支架(3)，所述的上粘塵滾筒(7)套裝在第一轉動軸(8)上，所述第一轉動軸(8)的兩端通過高度調節(jié)裝置水平連接在兩側的上支架(2)之間，所述的下粘塵滾筒(13)套裝第二轉動軸(14)上，所述第二轉動軸(14)的一端活動連接在箱體(1)內一側的下支架(3)上，所述第二轉動軸(14)的另一端與電機(15)相連，所述的電機(15)固定連接在箱體⑴內另一側的下支架(3)上，所述的的上粘塵滾筒(7)位于下粘塵滾筒(13)的正上方，所述高度調節(jié)裝置與鎖緊機構相連。5.根據權利要求4所述的一種綁定金手指補償方法，其特征在于:所述的高度調節(jié)裝置包括豎直設置在上支架⑵上的軌道(9)和滑塊(10)，所述的第一轉動軸⑶的兩端分別通過一個滑塊(10)活動連接在兩側的軌道(9)上，所述的滑塊(10)和軌道(9)與鎖緊機構相連。6.根據權利要求4所述的一種綁定金手指補償方法，其特征在于:所述的鎖緊機構包括開設在滑塊(10)上的螺紋通孔和鎖緊螺栓(11)，所述的鎖緊螺栓(11)穿過螺紋通孔與軌道(9)相接觸。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種綁定金手指補償方法，其包括如下步驟：S1：鉆孔,S2：鍍銅,S3：干膜前處理,S4:圖形轉移，S5:線路蝕刻-DES，S6:AOI檢測，S7:印阻焊(包含前處理)，S8:表面處理，S9:成型，S10:電測，S11:成品檢驗-FQC。本發(fā)明通過減小相鄰的線路后端彼此之間的間隙來減慢間隙中藥水交換的速度，使蝕刻出來的線路后端呈直角,從而確保了蝕刻后的綁定手指面積與蝕刻前的綁定手指面積一致。
【IPC分類】H05K3/00, H05K3/40
【公開號】CN105357874
【申請?zhí)枴緾N201510700115
【發(fā)明人】李勝倫, 錢小進, 黎軍, 鄭冬華
【申請人】江蘇弘信華印電路科技有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月26日