分段金手指的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種分段金手指的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]具有分段金手指的電路板在設(shè)計上突破了原始金手指的理念，將金手指設(shè)計為分段或分級結(jié)構(gòu)，其目的是使信號在傳輸過程中形成有效的時間差，便于信號傳輸、實現(xiàn)帶電熱拔插技術(shù)，對產(chǎn)品后續(xù)的升級維護有非常大的便利。由此可見，分斷金手指線路板的市場發(fā)展前景廣闊，利潤高，但也受到工藝難度限制，分段結(jié)構(gòu)金手指板在行業(yè)內(nèi)無法規(guī)模性生產(chǎn)。
[0003]目前，現(xiàn)有技術(shù)中在生產(chǎn)分段金手指時，多采用激光切割方式制作，雖然流程簡單，生產(chǎn)周期短，便于產(chǎn)線加工，但由于已沉金造成的蝕刻不盡，大大降低了產(chǎn)品的合格率，制約了此類產(chǎn)品的發(fā)展，另外，激光切割價格高昂，并有設(shè)備要求，且在手指斷開的區(qū)域，會有蝕刻不盡的品質(zhì)隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供了一種加工成本低、無蝕刻不盡的品質(zhì)隱患、可以達到完全斷開金手指的效果、產(chǎn)品合格率高的分段金手指的加工方法。
[0005]為解決上述問題，作為本發(fā)明的一個方面，提供了一種分段金手指的加工方法，包括:將每個分段金手指的第一段和第二段之間通過導(dǎo)線連接，以在鍍金時進行導(dǎo)電；在鍍金前，使用油墨將導(dǎo)線覆蓋起來以防止蝕刻藥水對導(dǎo)線的咬噬并防止在導(dǎo)線被鍍金；對分段金手指鍍金；使用褪膜液去除導(dǎo)線上的油墨:利用蝕刻藥水不與金反應(yīng)的原理將導(dǎo)線腐蝕掉，以分離每個分段金手指的第一段和第二段。
[0006]優(yōu)選地，蝕刻藥水為堿性藥水。
[0007]優(yōu)選地，導(dǎo)線的寬度為0.lmm0
[0008]本發(fā)明可不需要使用激光切割等方式，只需要按常規(guī)流程及常規(guī)設(shè)備即可生產(chǎn)出分段金手指，從而降低了加工成本，并且無蝕刻不盡的品質(zhì)隱患，可以達到完全斷開金手指的效果，提高了產(chǎn)品合格率。
【附圖說明】
[0009]圖1示意性地示出了具有分段金手指的電路板在向?qū)Ь€覆蓋油墨前的整體示意圖；
[0010]圖2示意性地示出了第一段、第二段及導(dǎo)線的局部連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3示意性地示出了在圖2中的導(dǎo)線上覆蓋油墨后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖4示意性地示出了導(dǎo)線被蝕刻后形成的分段金手指的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中附圖標記:1、第一段；2、第二段；3、導(dǎo)線；4、油墨。
【具體實施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明，但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0015]請參考圖1至圖4，本發(fā)明提供了一種分段金手指的加工方法，包括:將每個分段金手指的第一段1和第二段2之間通過導(dǎo)線3連接，以在鍍金時進行導(dǎo)電；在鍍金前，使用油墨將導(dǎo)線3覆蓋起來以防止蝕刻藥水對導(dǎo)線的咬噬并防止在導(dǎo)線3被鍍金；對分段金手指鍍金；使用褪膜液去除導(dǎo)線3上的油墨4 ;利用蝕刻藥水不與金反應(yīng)的原理將導(dǎo)線腐蝕掉，以分離每個分段金手指的第一段1和第二段2。優(yōu)選地，導(dǎo)線3的寬度為0.1mm。優(yōu)選地，蝕刻藥水為堿性藥水。
[0016]加工過程中，由于導(dǎo)線3可以將第一段1和第二段2導(dǎo)電連接，因此，鍍金時可以使第一段1和第二段2上同時被鍍金，但是，由于導(dǎo)線3上覆蓋有一層油墨，因此，被油墨覆蓋的導(dǎo)線上在鍍金時不會被鍍金。當完成鍍金后，可利用褪膜液將油墨除去，然后當將分段金手指置于蝕刻藥水中時，由于蝕刻藥水不與第一段1和第二段2上的金反映，但是能夠與導(dǎo)線(例如銅)反應(yīng)，因此，可以將第一段1和第二段2之間的導(dǎo)線3腐蝕掉，從而使第一段1和第二段相互分離，實現(xiàn)了分段金手指的制作。
[0017]由于采用了上術(shù)方案，本發(fā)明可不需要使用激光切割等方式，只需要按常規(guī)流程及常規(guī)設(shè)備即可生產(chǎn)出分段金手指，從而降低了加工成本，并且無蝕刻不盡的品質(zhì)隱患，可以達到完全斷開金手指的效果，提高了產(chǎn)品合格率。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種分段金手指的加工方法，其特征在于，包括: 將每個所述分段金手指的第一段(1)和第二段(2)之間通過導(dǎo)線(3)連接，以在鍍金時進行導(dǎo)電； 在鍍金前，使用油墨將所述導(dǎo)線(3)覆蓋起來以防止蝕刻藥水對所述導(dǎo)線的咬噬并防止在所述導(dǎo)線(3)被鍍金； 對所述分段金手指鍍金； 使用褪膜液去除所述導(dǎo)線(3)上的油墨； 利用蝕刻藥水不與金反應(yīng)的原理將所述導(dǎo)線腐蝕掉，以分離每個所述分段金手指的第一段⑴和第二段⑵。2.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的分段金手指的加工方法，其特征在于，所述蝕刻藥水為堿性藥水。3.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的分段金手指的加工方法，其特征在于，所述導(dǎo)線(3)的寬度為0.1mm。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種分段金手指的加工方法，包括：將每個分段金手指的第一段和第二段之間通過導(dǎo)線連接，以在鍍金時進行導(dǎo)電；在鍍金前，使用油墨將導(dǎo)線覆蓋起來以防止蝕刻藥水對導(dǎo)線的咬噬并防止在導(dǎo)線被鍍金；對分段金手指鍍金；使用褪膜液去除導(dǎo)線上的油墨；利用蝕刻藥水不與金反應(yīng)的原理將導(dǎo)線腐蝕掉，以分離每個分段金手指的第一段和第二段。本發(fā)明可不需要使用激光切割等方式，只需要按常規(guī)流程及常規(guī)設(shè)備即可生產(chǎn)出分段金手指，從而降低了加工成本，并且無蝕刻不盡的品質(zhì)隱患，可以達到完全斷開金手指的效果，提高了產(chǎn)品合格率。
【IPC分類】H05K1/11, H05K3/40
【公開號】CN105357871
【申請?zhí)枴緾N201510830052
【發(fā)明人】馬卓, 劉洋洋, 王一雄
【申請人】深圳市迅捷興電路技術(shù)有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年11月26日