大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置及其灌封方法
【專利說明】大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置及其灌封方法
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品灌封技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置及其灌封方法。
【背景技術(shù)】
[0003]目前，大功率高組裝密度的電子產(chǎn)品，因其散熱量較大需要用高導(dǎo)熱灌封膠進(jìn)行灌封，由于高導(dǎo)熱灌封膠粘度都比膠大，在高組裝密度的電子產(chǎn)品中，灌封難、空洞率高，最終影響產(chǎn)品的散熱效果，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品失效。針對此種產(chǎn)品，無論是采用自動化設(shè)備灌封還是采用人工手動灌封，都難以灌實(shí)產(chǎn)品，成品率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置及其灌封方法，操作時(shí)方便，灌封密實(shí)，質(zhì)量好，減少了產(chǎn)品的失效。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:
一種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，包括灌封膠料槽及安裝在灌封膠料槽下側(cè)且用于安放電子產(chǎn)品的產(chǎn)品放置槽，所述灌封膠料槽的頂部開口，其底部設(shè)有多個(gè)與電子產(chǎn)品上灌封孔相對應(yīng)的開孔，所述開孔與灌封孔之間通過橡膠彈圈相互密封固定。
[0006]進(jìn)一步的，所述灌封膠料槽為頂部開口的長方體結(jié)構(gòu)，所述長方體的兩側(cè)具有沿其底面水平向外延伸的第一連接板，所述產(chǎn)品放置槽的橫截面為U形，所述U形產(chǎn)品放置槽的開口大小與灌封膠料槽的大小相匹配，其的開口端設(shè)有與第一連接板相對應(yīng)的第二連接板，所述第一連接板和第二連接板上設(shè)有多個(gè)通過螺栓相互固定的螺栓安裝孔。
[0007]進(jìn)一步的，所述產(chǎn)品放置槽的底部水平，且其內(nèi)側(cè)設(shè)有多個(gè)與電子產(chǎn)品大小相匹配的凹槽。
[0008]—種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置的灌封方法，包括如下步驟:
(A)灌封裝置的安裝:先將電子產(chǎn)品放入產(chǎn)品放置槽內(nèi)，然后將橡膠彈圈放置在電子產(chǎn)品的灌封孔上，最后將灌封膠料槽置于在產(chǎn)品放置槽的上側(cè)，其兩側(cè)通過螺栓相互固定，固定后灌封膠料槽底部的開孔應(yīng)與電子產(chǎn)品上的灌封孔相對準(zhǔn)；
(B)灌封膠:將灌封膠料槽中倒入封膠，利用大氣負(fù)壓，通過灌封膠料槽底部的開孔及灌封孔將封膠注入電子產(chǎn)品內(nèi)；
(C)抽真空:將灌封裝置放置在真空設(shè)置中，通過真空設(shè)備對其內(nèi)部進(jìn)行抽氣，大氣壓選擇在lOOPa以下；
(D)灌封結(jié)果的判斷:當(dāng)灌封膠料槽中無氣泡冒出時(shí)，則判斷電子產(chǎn)品為灌滿合格。
[0009]步驟(C)中，所述真空設(shè)備通過抽氣和放氣循環(huán)方式進(jìn)行空氣抽取，其抽氣時(shí)間為5_20mino
[0010]由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明中所述的一種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置及其灌封方法，用于大功率、高組裝密度，散熱需求量較大的產(chǎn)品，通過灌裝裝置和真空設(shè)備對電子產(chǎn)品進(jìn)行灌裝，其操作時(shí)方便，灌封密實(shí)，質(zhì)量好，保證了產(chǎn)品的散熱效果，減少了產(chǎn)品的失效。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明灌封裝置的立體圖；
圖2是本發(fā)明灌封裝置與電子產(chǎn)品配合安裝后的剖視圖；
圖3是本發(fā)明灌封裝置中橡膠彈圈的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明:
如圖1?3所示，本實(shí)施例的大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，包括灌封膠料槽1及安裝在灌封膠料槽1下側(cè)且用于安放電子產(chǎn)品7的產(chǎn)品放置槽4，灌封膠料槽1的頂部開口，其底部設(shè)有多個(gè)與電子產(chǎn)品7上灌封孔71相對應(yīng)的開孔11，開孔11與灌封孔71之間通過橡膠彈圈6相互密封固定。
[0013]如圖2所示，該灌封膠料槽1為頂部開口的長方體結(jié)構(gòu)，長方體的兩側(cè)具有沿其底面水平向外延伸的第一連接板12，產(chǎn)品放置槽4的橫截面為U形，U形產(chǎn)品放置槽4的開口大小與灌封膠料槽1的大小相匹配，其的開口端設(shè)有與第一連接板12相對應(yīng)的第二連接板41，第一連接板12和第二連接板41上設(shè)有多個(gè)通過螺栓5相互固定的螺栓安裝孔。該產(chǎn)品放置槽4的底部水平，且其內(nèi)側(cè)設(shè)有多個(gè)與電子產(chǎn)品7大小相匹配的凹槽72。
[0014]—種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置的灌封方法，包括如下步驟:
51:灌封裝置的安裝:先將電子產(chǎn)品7放入產(chǎn)品放置槽4內(nèi)，然后將橡膠彈圈6放置在電子產(chǎn)品7的灌封孔71上，最后將灌封膠料槽1置于在產(chǎn)品放置槽4的上側(cè)，其兩側(cè)通過螺栓5相互固定，固定后灌封膠料槽1底部的開孔11應(yīng)與電子產(chǎn)品7上的灌封孔71相對準(zhǔn)；
52:灌封膠:將灌封膠料槽1中倒入封膠，利用大氣負(fù)壓，通過灌封膠料槽1底部的開孔11及灌封孔71將封膠注入電子產(chǎn)品7內(nèi)；
53:抽真空:將灌封裝置放置在真空設(shè)置中，通過真空設(shè)備對其內(nèi)部進(jìn)行抽氣，大氣壓選擇在lOOPa以下，產(chǎn)品內(nèi)外部形成氣壓差，通過抽氣和放氣循環(huán)方式進(jìn)行空氣抽取，促進(jìn)了灌封膠流動，使灌封膠進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部，為了提高產(chǎn)品的灌封效果，該步驟中抽氣時(shí)間為5_20min ；
54:灌封結(jié)果的判斷:當(dāng)灌封膠料槽1中無氣泡冒出時(shí)，則判斷電子產(chǎn)品7為灌滿合格。
[0015]以上所述的實(shí)施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，其特征在于:包括灌封膠料槽(1)及安裝在灌封膠料槽(1)下側(cè)且用于安放電子產(chǎn)品(7)的產(chǎn)品放置槽(4)，所述灌封膠料槽(1)的頂部開口，其底部設(shè)有多個(gè)與電子產(chǎn)品(7 )上灌封孔(71)相對應(yīng)的開孔(11)，所述開孔(11)與灌封孔(71)之間通過橡膠彈圈(6)相互密封固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，其特征在于:所述灌封膠料槽(1)為頂部開口的長方體結(jié)構(gòu)，所述長方體的兩側(cè)具有沿其底面水平向外延伸的第一連接板(12)，所述產(chǎn)品放置槽(4)的橫截面為U形，所述U形產(chǎn)品放置槽(4)的開口大小與灌封膠料槽(1)的大小相匹配，其的開口端設(shè)有與第一連接板(12)相對應(yīng)的第二連接板(41)，所述第一連接板(12)和第二連接板(41)上設(shè)有多個(gè)通過螺栓(5)相互固定的螺栓安裝孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，其特征在于:所述產(chǎn)品放置槽(4)的底部水平，且其內(nèi)側(cè)設(shè)有多個(gè)與電子產(chǎn)品(7)大小相匹配的凹槽(72)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置的灌封方法，其特征在于，包括如下步驟: (A)灌封裝置的安裝:先將電子產(chǎn)品(7)放入產(chǎn)品放置槽(4)內(nèi)，然后將橡膠彈圈(6)放置在電子產(chǎn)品(7)的灌封孔(71)上，最后將灌封膠料槽(1)置于在產(chǎn)品放置槽(4)的上偵牝其兩側(cè)通過螺栓(5)相互固定，固定后灌封膠料槽(1)底部的開孔(11)應(yīng)與電子產(chǎn)品(7)上的灌封孔(71)相對準(zhǔn)； (B)灌封膠:將灌封膠料槽(1)中倒入封膠，利用大氣負(fù)壓，通過灌封膠料槽(1)底部的開孔(11)及灌封孔(71)將封膠注入電子產(chǎn)品(7)內(nèi)； (C)抽真空:將灌封裝置放置在真空設(shè)置中，通過真空設(shè)備對其內(nèi)部進(jìn)行抽氣，大氣壓選擇在lOOPa以下； (D)灌封結(jié)果的判斷:當(dāng)灌封膠料槽(1)中無氣泡冒出時(shí)，則判斷電子產(chǎn)品(7)為灌滿合格。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置的灌封方法，其特征在于:步驟(C)中，所述真空設(shè)備通過抽氣和放氣循環(huán)方式進(jìn)行空氣抽取，其抽氣時(shí)間為 5_20mino
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置及其灌封方法，該灌封裝置包括灌封膠料槽及安裝在灌封膠料槽下側(cè)且用于安放電子產(chǎn)品的產(chǎn)品放置槽，所述灌封膠料槽的頂部開口，其底部設(shè)有多個(gè)與電子產(chǎn)品上灌封孔相對應(yīng)的開孔，所述開孔與灌封孔之間通過橡膠彈圈相互密封固定。本發(fā)明用于大功率、高組裝密度，散熱需求量較大的產(chǎn)品，通過灌裝裝置和真空設(shè)備對電子產(chǎn)品進(jìn)行灌裝，其操作時(shí)方便，灌封密實(shí)，質(zhì)量好，保證了產(chǎn)品的散熱效果，減少了產(chǎn)品的失效。
【IPC分類】H05K7/20, H05K5/06
【公開號】CN105283016
【申請?zhí)枴緾N201510858113
【發(fā)明人】劉濤, 周軍, 朱敬東, 湯春江, 王多笑
【申請人】中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年11月30日