一種制作激光打印式印刷電路板的裝置及其生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種制作激光打印式印刷電路板的裝置及其生產(chǎn)工藝，屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)又稱印刷板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子表、計算器，大到大型計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印刷板。在大型電子產(chǎn)品的研制過程中，影響電子產(chǎn)品成功的最基本的因素之一是該產(chǎn)品的印刷板的設(shè)計和制造。印刷板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至影響到電子產(chǎn)品在市場競爭中的克爭力。
[0003]傳統(tǒng)的印刷電路板的制作工藝流程包括:來料檢驗?開料?磨邊?倒角?鉆孔?干膜?曝光?撕膜?顯影?蝕刻?測試?阻焊?絲印?烤板?絲印字符?表面處理(噴錫、沉金、0SP) ?成形?成品測試。
[0004]例如文獻(xiàn)CN 102497736Α公開了一種印刷電路板的制作工藝，包括:步驟1、基材及底片的準(zhǔn)備:(1)生產(chǎn)前應(yīng)對光繪好的底片認(rèn)真地進行檢查。對9"Χ 11"尺寸底片利用OPTI LINE底片沖孔機對內(nèi)層底片進行沖制。外層底片要復(fù)制成重氮片。11 " X 14 "尺寸板底片利用L型定位方式，利用C.Α.ΡΚΑΙΦ沖孔設(shè)備沖定位孔。(2)貼膜。利用貼膜機以熱壓的方式將抗蝕干膜貼附到清潔的銅箔表面。(3)基材沖孔。等到帶干膜的基材冷卻后，對9〃X 11〃尺寸板采用ACXU.LINE基材沖孔機沖孔。L型定位方式省去了此步驟。(4)曝光。在膜面上密貼底片并進行曝光，使圖形轉(zhuǎn)移到銅表面上。(5)顯影。通過化學(xué)方法將未曝光固化的干膜除去，得到所要的抗蝕圖形。(6)蝕刻。用化學(xué)法將不需要Cu箔的部分予以去除，使之形成回路圖形。(7)剝膜。再除去曝光固化后的干膜，形成電容(內(nèi)層)圖形。步驟2、層壓:(I)入模預(yù)壓。預(yù)壓之前，壓機應(yīng)先升溫至155°C，以保證入模后立即開始層壓，并嚴(yán)格控制預(yù)壓周期，否則會引起缺膠、分層、揮發(fā)組分排除不徹底，樹脂充不滿間隙等缺陷。(2)施全壓及保溫保壓。預(yù)壓結(jié)束后，在保持溫度不變的前提下，進行轉(zhuǎn)壓施全壓操作，并按工藝參數(shù)要求進行保溫保壓。當(dāng)半固化片流動度降低時，可適當(dāng)加大全壓壓力。徹底完成排氣泡、填隙，保證厚度和最佳樹脂含量。(3)冷壓。熱壓操作后的冷壓操作，對降低翹曲度有較大作用。采用適當(dāng)?shù)慕禍厮俾?，使固化后的樹脂有一定時間來松弛殘余熱應(yīng)力。(4)后處理。當(dāng)層壓板溫度降至15°C后，取出層壓板，切除坯料邊緣，然后進行后烘處理，使板料收縮情況穩(wěn)定，消除冷壓所未能去除之內(nèi)應(yīng)力。步驟3、鉆孔、去鉆污、孔金屬化:
(I)去鉆污。利用溶漲劑滲入孔壁樹脂內(nèi)，令其膨脹，從而形成疏松的環(huán)氧樹脂，然后用堿性KMn04氧化除去孔壁樹脂殘渣。(2)微蝕。目的是促進基材上銅層與化學(xué)銅的結(jié)合力。(3)活化。使用膠體Pd在孔壁形成化學(xué)沉銅的完成所必須的活化中心。(4)化學(xué)沉銅:利用還原劑將Cu2+在孔壁上還原成Cu，形成一層薄導(dǎo)電層。(5)脈沖電鍍。在化學(xué)成銅的基礎(chǔ)上利用電鍍的方法，使孔壁形成一定的鍍層厚度，完成可靠的電氣連接。步驟4、電容圖形制作:應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的圖形轉(zhuǎn)移外層工藝進行。主要步驟板清潔一減薄一擦板一貼膜一裝重氮底片一曝光一顯影一鍍Pb / Sn 一去膜一堿性蝕刻一退Pb / Sn。
[0005]傳統(tǒng)的印刷電路板的制作工藝的主要缺點是所需車間的空間過大，蝕刻環(huán)節(jié)對環(huán)境污染嚴(yán)重，制作工藝環(huán)節(jié)中包括多次烤板工序，生產(chǎn)進度緩慢，耗電量巨大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于解決上述問題，提供一種制作激光打印式印刷電路板的裝置及其生產(chǎn)工藝，省掉對環(huán)境污染嚴(yán)重的蝕刻環(huán)節(jié)，節(jié)省生產(chǎn)所需車間的空間，加快生產(chǎn)進度，減少耗電量。
[0007]本申請所述的制作激光打印式印刷電路板的裝置包括:計算機主機，電子控制電路和激光打印機；所述的計算機主機用于通過所述的電子控制電路向所述的激光打印機發(fā)送打印數(shù)據(jù)和控制命令；所述的激光打印機用于按照計算機主機發(fā)送的打印數(shù)據(jù)和控制命令，控制機械部件有效配合，將打印數(shù)據(jù)所包含的打印信息打印在印刷電路板上；所述的激光打印機包括感光鼓，清洗橡膠刮刀，擦除燈，主電暈，書寫機構(gòu)，顯影組件，傳輸電暈組件，進料引導(dǎo)組件和出料引導(dǎo)組件；所述的感光鼓用于將打印數(shù)據(jù)所包含的打印信息生成圖像；所述的清洗橡膠刮刀用于清洗感光鼓表面殘留的銅粉和電荷；所述的擦除燈用于進一步清除所述的感光鼓上的電荷，使感光鼓的表面呈中性；所述的主電暈用于將電場均勻地作用在感光鼓的表面，給感光鼓充電；所述的書寫機構(gòu)用于產(chǎn)生光線并將光線引導(dǎo)到感光鼓的表面上，從而在感光鼓上形成與打印數(shù)據(jù)所包含的打印信息對應(yīng)的潛隱圖像；所述的顯影組件用于將銅粉施加到感光鼓的表面上，從而使感光鼓上的潛隱圖像變成可見圖像；所述的傳輸電暈組件用于在印刷電路板表面施加正電壓，使印刷電路板充電，從而將感光鼓的表面上的銅粉吸引到印刷電路板上；所述的進料引導(dǎo)組件用于引導(dǎo)印刷電路板進入所述的激光打印機，所述的出料引導(dǎo)組件用于引導(dǎo)印刷電路板從所述的激光打印機輸出。
[0008]所述擦除燈的光線照射到感光鼓表面，放除掉感光鼓上的電荷，使感光鼓的表面呈中性。
[0009]所述的主電暈將高于-6KV的負(fù)電壓施加在感光鼓的表面上實現(xiàn)充電。
[0010]所述的書寫機構(gòu)包括激光發(fā)生器和掃描反射鏡，掃描反射鏡將激光發(fā)生器產(chǎn)生的光線反射到感光鼓上。
[0011]所述的顯影組件包括銅粉和銅粉輥，銅粉由銅粉輥施加到感光鼓表面上。
[0012]所述的傳輸電暈組件的旁邊設(shè)置有靜電消除器，用于抵消正電荷，在銅粉傳輸?shù)接∷㈦娐钒迳弦院?，立即消除印刷電路板和感光鼓之間的吸引力。
[0013]所述的進料引導(dǎo)組件包括傳送帶，定影上壓輥和定影下壓輥，定影上壓輥和定影下壓輥將印刷電路板夾在中間，傳送到傳送帶上，由傳送帶將印刷電路板傳送到所述的傳輸電暈組件的上方。
[0014]所述的激光打印機進一步包括熔結(jié)組件，該熔結(jié)組件包括石英燈，加熱輥和壓力輥。
[0015]所述的石英燈用于將加熱輥加熱到180°C，附著在印刷電路板上的銅粉中摻有塑料樹脂制品制成的粘合劑，加熱輥使該塑料樹脂制品制成的粘合劑熔化，壓力輥用于對附著有銅粉和熔化的粘合劑的印刷電路板施加壓力，從而將銅粉和熔化的粘合劑緊密黏附在印刷電路板表面上，所述的壓力輥為橡膠輥。
[0016]采用該裝置制作激光打印式印刷電路板的生產(chǎn)工藝為:
來料檢驗?開料?磨邊d倒角?鉆孔?激光打印銅粉線路?固化銅粉線路層?測試?阻焊?絲印?絲印字符?表面處理(噴錫、沉金、0SP) ?成形?成品測試。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是:
與傳統(tǒng)的印刷電路板的制作工藝流程相比，本申請的生產(chǎn)工藝省去了干膜?曝光?撕膜?顯影?蝕刻的工藝步驟，由于不用蝕刻，大大減小了環(huán)境污染，節(jié)約了環(huán)節(jié)中多次烤板工序，加快了生產(chǎn)進度，減少了很多耗電量。而且由于激光打印銅粉線路使用的激光打印機高度集成化，體積大大減小，大大節(jié)省了生產(chǎn)所需車間的空間。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明所述的制作激光打印式印刷電路板的裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖2為本發(fā)明所述的制作激光打印式印刷電路板的裝置的感光鼓充電示意圖。
[0020]圖3為本發(fā)明所述的制作激光打印式印刷電路板的裝置的熔結(jié)組件示意圖。
【具體實施