一種通信設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種通信設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]F1-R3 (Front 1-Rear3)風(fēng)道是當(dāng)前通信設(shè)備散熱解決方案中最常采用的風(fēng)道，也名Z型風(fēng)道，F(xiàn)1-R3風(fēng)道廣泛應(yīng)用于大型固網(wǎng)、路由器、服務(wù)器、測試設(shè)備等平臺中。
[0003]如圖1所示，為一種通信設(shè)備的示意圖，當(dāng)該通信設(shè)備按照圖1中的位置放置時，該通信設(shè)備的前機(jī)箱側(cè)為a機(jī)箱側(cè)，a機(jī)箱側(cè)有電源等操作按鈕，a機(jī)箱側(cè)的下方具有進(jìn)風(fēng)口(即al區(qū)域)，在該通信設(shè)備的機(jī)箱內(nèi)有縱向排列的豎插單板101 (圖1中示例性畫出了4塊豎插單板101)。當(dāng)該通信設(shè)備的正視圖為在a機(jī)箱側(cè)方向觀察到的視圖時，該通信設(shè)備的右視圖如圖2所示。
[0004]在圖2中，圖1中示出的通信設(shè)備共可以分為六部分，分別為Fl、F2、F3、RUR2和R3。F1-R3風(fēng)道利用R3區(qū)域的風(fēng)扇抽風(fēng)作為整個通信設(shè)備中氣流流動的動力，通信設(shè)備外部的氣流從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入通信設(shè)備的Fl區(qū)域后，氣流按照如圖2所示的方向流經(jīng)通信設(shè)備內(nèi)部，帶出通信設(shè)備內(nèi)部的大部分熱量。其中，通信設(shè)備內(nèi)部的熱量主要來自于位于F2區(qū)域的豎插單板101。如圖3所示，一個豎插單板101 —般包括子卡區(qū)域1011、FPGA(Field-Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)區(qū)域 1012 和CPU (Central Processing Unit，中央處理器)區(qū)域1013。一般情況下，子卡區(qū)域1011會配置帶有光口的子卡進(jìn)行通信，該情況下，子卡區(qū)域1011的器件的高度高于其他區(qū)域的器件的高度、且子卡區(qū)域1011所在的光模塊籠子幾乎完全密閉，使得子卡區(qū)域1011的阻力較高，進(jìn)入通信設(shè)備的氣流會主要在阻力較小的FPGA區(qū)域1012流過，導(dǎo)致子卡區(qū)域1011的散熱效率較低，影響整塊豎插單板101的可靠性。
[0005]部分通信設(shè)備采取了一種F3-R3 (Front3-Rear3)風(fēng)道來解決F1-R3風(fēng)道的缺陷。如圖4所示，通信設(shè)備在F3區(qū)域提供進(jìn)風(fēng)空間(該情況下，進(jìn)風(fēng)口位于a機(jī)箱側(cè)的上方)，R3位置則仍舊布置風(fēng)扇進(jìn)行抽風(fēng)散熱，同時，在豎插單板101上的子卡區(qū)域1011和其他區(qū)域之間設(shè)置擋板401，在擋板401的上方還設(shè)置有擋板402，使得從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的氣流可以在進(jìn)入F3區(qū)域并流過子卡區(qū)域1011后，再流經(jīng)通信設(shè)備中的其他區(qū)域，提高子卡區(qū)域1011的散熱效果。
[0006]在豎插單板中，CPU區(qū)域的熱耗較大，需要更低的氣流溫度進(jìn)行散熱，F(xiàn)3-R3風(fēng)道可以解決豎插單板子卡區(qū)域的散熱效率低的問題，但是由于氣流經(jīng)過了子卡區(qū)域，使得到達(dá)CPU區(qū)域的氣流有一定的溫升，使得CPU區(qū)域的散熱效率降低，從而影響了整塊豎插單板的可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明實(shí)施例提供一種通信設(shè)備，用于解決由于對豎插單板的子卡區(qū)域集中散熱而導(dǎo)致的豎插單板的CPU區(qū)域的散熱效率低的問題。
[0008]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0009]第一方面，提供一種通信設(shè)備，所述通信設(shè)備的一面機(jī)箱側(cè)上有進(jìn)風(fēng)口，所述通信設(shè)備的機(jī)箱內(nèi)包括至少一塊豎插單板，所述通信設(shè)備還包括:
[0010]至少一塊導(dǎo)流件，所述導(dǎo)流件置于所述進(jìn)風(fēng)口處，所述導(dǎo)流件將從所述進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的氣流引導(dǎo)至所述豎插單板的特定區(qū)域。
[0011 ] 結(jié)合第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)流件為導(dǎo)流板，所述導(dǎo)流板中間彎折形成一定的角度。
[0012]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)流板的一端固定在所述機(jī)箱側(cè)上或者所述通信設(shè)備的機(jī)箱內(nèi)的結(jié)構(gòu)件上，所述導(dǎo)流板的另一端固定在所述通信設(shè)備的除所述機(jī)箱側(cè)外的其他機(jī)箱側(cè)上或者結(jié)構(gòu)件上。
[0013]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通信設(shè)備還包括:
[0014]波導(dǎo)板，所述波導(dǎo)板固定在所述通信設(shè)備的機(jī)箱內(nèi)，所述波導(dǎo)板與所述豎插單板垂直，從所述進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的氣流被所述導(dǎo)流板引導(dǎo)后，通過所述波導(dǎo)板后到達(dá)所述豎插單板的特定區(qū)域。
[0015]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式任一種，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通信設(shè)備的另一機(jī)箱側(cè)上具有多處開孔，所述另一機(jī)箱側(cè)為與所述豎插單板平行的機(jī)箱側(cè)。
[0016]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式任一種，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通信設(shè)備還包括:至少一塊另一導(dǎo)流板，所述另一導(dǎo)流板立于所述導(dǎo)流板之上，所述另一導(dǎo)流板將從所述多處開孔處進(jìn)入到所述通信設(shè)備的氣流分散至所述通信設(shè)備內(nèi)的各個槽位的豎插單板上。
[0017]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式任一種，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)流板或所述另一導(dǎo)流板為鈑金件或塑膠件。
[0018]本發(fā)明實(shí)施例提供的通信設(shè)備，可以通過導(dǎo)流件將從通信設(shè)備的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的氣流引導(dǎo)至通信設(shè)備中的豎插單板的特定區(qū)域，可以通過引導(dǎo)至特定區(qū)域的氣流對該特定區(qū)域進(jìn)行散熱，當(dāng)該特定區(qū)域?yàn)樽涌▍^(qū)域和CPU區(qū)域時，在對子卡區(qū)域進(jìn)行散熱的同時，不會使得流到CPU區(qū)域的氣流為升溫后的氣流，因此，也可以對CPU區(qū)域進(jìn)行很好的散熱，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以提高CPU區(qū)域的可靠性，從而提高整塊豎插單板的可靠性。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的一種F1-R3風(fēng)道的示意圖；
[0022]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的一種豎插單板的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中的一種F3-R3風(fēng)道的示意圖；
[0024]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱裝置的示意圖；
[0025]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種導(dǎo)流板的角度調(diào)節(jié)示意圖；
[0026]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種散熱裝置的示意圖；
[0027]圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種導(dǎo)流板之間的位置關(guān)系示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]在本發(fā)明實(shí)施例中，均以通信設(shè)備按照圖1所示的位置進(jìn)行放置為例對本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案進(jìn)行示例性說明。在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖1所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0030]現(xiàn)有技術(shù)中的另外一種提高豎插單板的散熱效率的方法為:在每個豎插單板上布局擋風(fēng)導(dǎo)流的結(jié)構(gòu)件，對流入豎插單板的氣流進(jìn)行調(diào)節(jié)。例如，當(dāng)子卡區(qū)域的散熱效率低時，通過在豎插單板上設(shè)置多個擋風(fēng)導(dǎo)流的結(jié)構(gòu)件使得從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入通信設(shè)備的氣流流向子卡區(qū)域，提高子卡區(qū)域的散熱效率。該方法帶來的問題是，需要在每個豎插單板上制作多個結(jié)構(gòu)件，增加通信設(shè)備的散熱成本，還可能增加通信設(shè)備的體積。同時，由于豎插單板上結(jié)構(gòu)件的增多，使得豎插單板上的器件布局與走線更加復(fù)雜，增加了豎插單板的設(shè)計難度。
[0031]本發(fā)明實(shí)施例提供一種通信設(shè)備，通信設(shè)備的一面機(jī)箱側(cè)上有進(jìn)風(fēng)口，通信設(shè)備的機(jī)箱內(nèi)包括至少一塊豎插單板，該通信設(shè)備還包括:至少一塊導(dǎo)流件，導(dǎo)流件置于進(jìn)風(fēng)口處，導(dǎo)流件將從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的氣流引導(dǎo)至豎插單板的特定區(qū)域。
[0032]需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例中，仍然以R3區(qū)域的風(fēng)扇抽風(fēng)作為整個通信設(shè)備中氣流流動的動力。一般情況下，豎插單板包括子卡區(qū)域、FPGA區(qū)域和CPU區(qū)域。子卡區(qū)域一般會配置帶有光口的子