電子、光電、或電布置的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子、光電或電布置(elektronische,optoelektronische oderelektrische Anordnung),其設有電路載體，并且設有嵌入、插入或形成在所述電路載體中的部件。此外，本發(fā)明涉及一種設有根據(jù)本發(fā)明的布置的電子、光電或者電設備或模塊。
【背景技術】
[0002]電子器件、光電器件和電器件領域的趨勢是越來越小且越來越緊湊的實體。這種趨勢的實現(xiàn)方式主要是例如用集成在印刷電路板中的結(jié)構(gòu)元件取代布置在印刷電路板上的無源電子結(jié)構(gòu)元件或電結(jié)構(gòu)元件。如果只考慮無源結(jié)構(gòu)元件，這類元件因此需要印刷電路板的表面的平均大概50%，借此通過將結(jié)構(gòu)元件集成在印刷電路板中，可以節(jié)省表面安裝空間。這樣集成到印刷電路板中的結(jié)構(gòu)元件稱為嵌入部件。由于嵌入部件的緣故，使得電連接結(jié)構(gòu)相對較短且信號完整度得到優(yōu)化。
[0003]嵌入部件技術可以用來提高電子、光電或電布置的包裝密度。在這種情況下，優(yōu)選使用不受遮罩的結(jié)構(gòu)元件，例如半導體結(jié)構(gòu)元件。因此，不需要例如在結(jié)構(gòu)元件的SMD式安裝(表面安裝設備)的情況下可能使用的熱路徑的改善或優(yōu)化的可能性。例如，有通過作為結(jié)構(gòu)元件的一部分的金屬塊(散熱塊)來散熱，或者通過改善例如印刷電路板的z方向上(即，正交于印刷電路板的較大面積的一側(cè))的導熱性，方法是通過提供所謂的熱過孔。
[0004]目前為止，嵌入的都是非熱臨界性的(例如)無源部件。在這種情況下，散熱尤其是被動冷卻是基于印刷電路板中的散熱原理。然而，散熱的能力是有限的，因為相關熱路徑會因為電子功能或電功能所必需的絕緣體而一再中斷。例如，US 2009/0296349 Al公開了這樣的嵌入部件，其直接設置在多層印刷電路板內(nèi)部，以電接觸方式設置在多層印刷電路板的內(nèi)部導體跡線上。從相關嵌入部件到有效散熱器的熱路徑被電絕緣且因此也熱絕緣的層中斷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是具體說明一種改善的電子、光電或電布置(實體)，其設有電路載體和電子、光電或電部件。根據(jù)本發(fā)明，能改善電路載體內(nèi)部的部件的熱連接。
[0006]通過根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子、光電或電布置，可以實現(xiàn)本發(fā)明的目的。從從屬權(quán)利要求和下面對本發(fā)明的說明中，可以得出本發(fā)明的有利的改進、另外的特征和/或優(yōu)點。
[0007]所述電子、光電或電布置設有電路載體，所述電路載體包括金屬導熱裝置。另外，所述布置設有嵌入、插入、或形成在電路載體中的部件。所述部件設有至少一個電、電子或光電結(jié)構(gòu)元件。在一個實施例中，所述部件設有多個有源和/或無源電、電子或光電結(jié)構(gòu)元件。另外，所述部件設有重新布線層，所述重新布線層設有金屬導熱路徑。
[0008]通過所述導熱路徑建立所述重新布線層到所述電路載體的金屬導熱裝置的金屬-熱連接。具體來說通過熱傳遞路徑(其包括重新布線層的導熱路徑)，建立所述部件到所述電路載體的金屬導熱裝置和/或到散熱器的金屬-熱連接。
[0009]根據(jù)本發(fā)明，在電路載體內(nèi)部實現(xiàn)了部件的尤其良好的熱連接。以此方式，可以尤其良好地處理熱峰值負荷。根據(jù)本發(fā)明的布置有利地使得有源部件能夠嵌入或插入或形成在電路載體中。例如，因此可以節(jié)省電路載體的較大面積的側(cè)面上的表面安裝空間，以增加包裝密度和/或縮小電路載體。
[0010]所述重新布線層尤其設計成用于通過其電端子設備(例如，端接表面、端接管腳或結(jié)合線)電接觸所述一個結(jié)構(gòu)元件或所述多個結(jié)構(gòu)元件。
[0011 ] 具體來說，所述重新布線層設有第一電端子，第一電端子設置成用于接觸所述結(jié)構(gòu)元件的電端子設備。在重新布線層的俯視圖中，第一電端子和所述一個結(jié)構(gòu)元件/所述多個結(jié)構(gòu)元件的電端子設備尤其至少在一些點上重疊。所述重新布線層有利地設有第二電端子，所述重新布線層通過第二電端子電連接至電路載體。在一項有利的改進方案中，每個第二電端子用導線連接至第一電端子，即用導電的方式連接。鄰近的第一電端子的跨距小于第二電端子的跨距。因此，重新布線層尤其設計成擴大電端子的跨距尺寸(所謂的“節(jié)距”)以便連接至電路載體。這樣的重新布線層也可以稱為“插入物”。例如，第一電端子的跨距尺寸(“節(jié)距”)大概是100微米，而第二電端子的跨距尺寸在200微米與300微米之間。
[0012]在一個實施例中，通過一個疊一個地布置重新布線層的多個布線層級來執(zhí)行使用重新布線層電接觸所述一個結(jié)構(gòu)元件或多個結(jié)構(gòu)元件，即，這個重新布線層可以設計成多層的。
[0013]在一個實施例中，所述部件完全地嵌入或形成在電路載體內(nèi)部。在另一個實施例中，所述部件只是部分地插入在電路載體中，或者部分地形成在電路載體中。在這個實施例中，部件的一部分在電路載體上從外部能看到，并且尤其從電路載體突出出來。
[0014]用來解釋本發(fā)明的術語是基于熱傳輸領域常規(guī)的術語，根據(jù)這些術語，導熱路徑(導熱程序)和傳熱路徑(傳熱程序)等等或反過來的串聯(lián)的至少一個熱連接稱為熱傳遞路徑(熱通道)。在這種情況下，熱路徑這個術語為傳熱過程中的功能程序形成一個物質(zhì)概念。在導熱的情況下，相關材料的橫截面或體積基本上決定了能輸送的熱的數(shù)量。對應于此，導熱路徑可以是用于將特定材料(例如金屬層或?qū)w跡線)內(nèi)部的熱從較熱的位置移除到較冷的位置的熱路徑，其中，所述導熱路徑尤其在整體式的意義上(見下文)具有一體式的形式。
[0015]在傳熱路徑中，熱經(jīng)由邊界(任選地為實體上的單片，非一體式的形式)或者一個或兩個界面(接觸熱阻)從一個部分或材料傳遞至第二部分或材料。在這種情況下，所述材料可以具有相同的類型和/或成份。邊界也可以是參與傳熱程序的區(qū)域的明顯變化。因此，熱傳遞路徑由至少一個導熱路徑和至少一個傳熱路徑構(gòu)成。在這種情況下，參與的部分和/或材料的熱傳遞阻力(即，傳熱阻力和可能的話還有導熱阻力)將會比較小。
[0016]根據(jù)一個實施例，所述布置另外設有散熱器。在這種情況下，通過導熱路徑建立所述部件的重新布線層到散熱器的金屬-熱連接，這個連接尤其是連續(xù)的。在這種情況下，尤其經(jīng)由電路載體的金屬導熱裝置產(chǎn)生連接。
[0017]在本發(fā)明的實施例中，所述部件在邊緣區(qū)域中設有熱傳遞路徑(熱路徑)的金屬導熱路徑(熱路徑)。具體來說，重新布線層的金屬導熱路徑的一個區(qū)域從所述一個結(jié)構(gòu)元件或所述多個結(jié)構(gòu)元件朝所述電路載體的金屬導熱裝置側(cè)向地延伸。用這種方式，所述導熱路徑能夠確保任選地與導熱裝置直接熱連接。所述連接優(yōu)選地經(jīng)由導熱路徑或插入物中的通道開口的內(nèi)壁產(chǎn)生。
[0018]所述重新布線層的金屬導熱路徑的從所述一個結(jié)構(gòu)元件或所述多個結(jié)構(gòu)元件朝所述電路載體的金屬導熱裝置側(cè)向地延伸的區(qū)域，尤其橫向尺寸是所述一個結(jié)構(gòu)元件或所述多個結(jié)構(gòu)元件中的一個的橫向尺寸的至少一半大。以此方式，尤其能實現(xiàn)高效的散熱。
[0019]在一個實施例中，所述重新布線層設有載體基底。所述導熱路徑設有例如金屬層，尤其是金屬跡線，其形成在載體基底的主表面上。所述金屬層優(yōu)選地至少在一些點處從所述一個結(jié)構(gòu)元件或所述多個結(jié)構(gòu)元件側(cè)向地布置。在這種情況下，所述重新布線層可以設有多個金屬層或金屬跡線。例如，所述重新布線層設有