用于石墨散熱片的制造工藝的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于石墨散熱片的制造工藝，屬于石墨片技術領域。
【背景技術】
[0002] 隨著現(xiàn)代微電子技術高速發(fā)展，電子設備巧日筆記本電腦、手機、平板電腦等）日益 變得超薄、輕便，該種結構使得電子設備內部功率密度明顯提高，運行中所產生的熱量不易 排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設備的性能、可靠性和使用壽 命。因此，當前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核也部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切 需要一種高效導熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設備正常運行。
[0003] 現(xiàn)有技術中聚醜亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚醜亞胺薄膜燒結獲 得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚醜亞胺薄膜的產品質量和性能的良莽不 齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在W下技術問題：散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶 局部過熱，提高了產品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產品質量管控，影響產品 的競爭力。

【發(fā)明內容】

[0004] 本發(fā)明發(fā)明目的是提供一種用于石墨散熱片的制造工藝，該制造工藝獲得的用于 石墨散熱片在垂直方向和水平方向均提高了導熱性能，避免局部過熱，實現(xiàn)了導熱性能的 均勻性的同時，提高了產品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產品的成本。
[0005] 為達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種用于石墨散熱片的制造工 藝，其特征在于；所述石墨散熱片通過W下步驟獲得： 步驟一、在聚醜亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚醜亞胺薄 膜，處理后的聚醜亞胺薄膜由聚醜亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成； 所述石墨改性劑由W下重量份的組分組成： 二苯甲麗四酸二酢 20~25份， 均苯四甲酸二酢 12^18份， 二氨基二苯甲焼 2(T28份， 二甲基甲醜胺 20~25份， N-甲基化咯焼麗 8~10份， 己二醇 1. 5~2. 5份， 聚二甲基娃氧焼 2^3份， 鄰苯二甲酸二下醋 0.擴1.5份； 步驟二、將處理后的聚醜亞胺薄膜在惰性氣體保護下，從室溫升至24CTC^26(TC，保溫 后升至48(TC^50(TC，保溫后再升溫至78(TC^82(TC，保溫后升至120(TC后冷卻，從而獲得 預燒制的碳化膜； 步驟H、將碳化膜升溫至235(TC^245(TC，保溫，再升溫至285(TC^295(TC后冷卻，從而 獲得主燒制的石墨膜； 步驟四、然后將步驟H所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導熱石墨貼片。
[0006] 上述技術方案中進一步改進的方案如下： 1、上述技術方案中，所述石墨改性劑的粘度為3000(T48000CP。
[0007] 2、上述技術方案中，包括W下步驟： 步驟一、在聚醜亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚醜亞胺薄 膜，處理后的聚醜亞胺薄膜由聚醜亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述石墨改性 劑的粘度為30000~48000CP; 所述石墨改性劑由W下重量份的組分組成： 二苯甲麗四酸二酢 20~25份， 均苯四甲酸二酢 12^18份， 二氨基二苯甲焼 2(T28份， 二甲基甲醜胺 20~25份， N-甲基化咯焼麗 8~10份， 己二醇 1. 5~2. 5份， 聚二甲基娃氧焼 2^3份， 鄰苯二甲酸二下醋 0.擴1.5份； 步驟二、將處理后的聚醜亞胺薄膜在惰性氣體保護下，從室溫升至24CTC^26(TC，保溫 后升至48(TC^50(TC，保溫后再升溫至78(TC^82(TC，保溫后升至120(TC后冷卻，從而獲得 預燒制的碳化膜； 步驟H、將碳化膜升溫至235(TC^245(TC，保溫，再升溫至285(TC^295(TC后冷卻，從而 獲得主燒制的石墨膜； 步驟四、然后將步驟H所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導熱石墨貼片。
[0008] 由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點和效果： 1、本發(fā)明用于石墨散熱片的制造工藝，其結構中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨 改性劑的聚醜亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局 部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性；其次，其位于聚醜亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二 苯甲麗四酸二酢2(T25份、均苯四甲酸二酢12^18份、二氨基二苯甲焼20~28份、二甲基甲 醜胺3(T35份、己二醇1. 5^2. 5份、聚二甲基娃氧焼2^3份組成，涂覆于聚醜亞胺薄膜上，填 充了加熱過程中的針孔，提高了結晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石 墨層雙向拉伸性能。
[0009] 2、本發(fā)明用于石墨散熱片的制造工藝，其位于聚醜亞胺薄膜表面的石墨改性劑由 二苯甲麗四酸二酢2(T25份、均苯四甲酸二酢12^18份、二氨基二苯甲焼20~28份、二甲基 甲醜胺20~25份、N-甲基化咯焼麗8~10份、己二醇1. 5~2. 5份、聚二甲基娃氧焼2~3份組 成，采用二甲基甲醜胺2(T25份、N-甲基化咯焼麗擴10份降低了共沸點并且平滑的沸點區(qū)， 改善了最終產品成膜的平坦性和柔初性；；其次，二甲基甲醜胺2(T25份、N-甲基化咯焼麗 8~10份和鄰苯二甲酸二下醋0. 8~1. 5份聚醜亞胺薄膜表面，防止氣泡產生，更有利于填充 聚醜亞胺薄膜的微小針孔，改善了散熱貼片導熱性能的均勻性。
[0010] 3、本發(fā)明用于石墨散熱片的制造工藝，在預燒制的碳化膜和石墨化之間增加壓延 步驟，w及再形成導熱石墨貼片后再次壓延，避免了權皺和石墨化燒結過程中的體積收縮， 提高了致密性和結晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能。
【具體實施方式】
[0011] 下面結合實施例對本發(fā)明作進一步描述： 實施例；一種用于石墨散熱片的制造工藝，所述石墨散熱片通過W下步驟獲得： 步驟一、在聚醜亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚醜亞胺薄 膜，處理后的聚醜亞胺薄膜由聚醜亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成； 所述石墨改性劑由W下重量份的組分組成： 表1
【主權項】
1. 一種用于石墨散熱片的制造工藝，其特征在于：所述石墨散熱片通過以下步驟獲 得： 步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄 膜，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成； 所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成： 二苯甲酮四酸二酐 2(T25份， 均苯四甲酸二酐 12~18份， 二氨基二苯甲烷 20~28份， 二甲基甲酰胺 20~25份， N-甲基吡咯烷酮 8~10份， 乙二醇 L 5~2. 5份， 聚二甲基硅氧烷 2~3份， 鄰苯二甲酸二丁酯 0.8~1.5份； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，從室溫升至240°C ~260°C，保溫 后升至480°C~500°C，保溫后再升溫至780°C~820°C，保溫后升至1200°C后冷卻，從而獲得 預燒制的碳化膜； 步驟三、將碳化膜升溫至2350°C~2450°C，保溫，再升溫至2850°C~2950°C后冷卻，從而 獲得主燒制的石墨膜； 步驟四、然后將步驟三所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導熱石墨貼片。
2. 根據(jù)權利要求1所述的用于石墨散熱片的制造工藝，其特征在于：所述石墨改性劑 的粘度為 3000(T48000CP。
3. -種根據(jù)權利要求1或2所述的用于石墨散熱片的制造工藝，其特征在于：包括以 下步驟： 步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄 膜，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述石墨改性 劑的粘度為3000(T48000CP ; 所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成： 二苯甲酮四酸二酐 2(T25份， 均苯四甲酸二酐 12~18份， 二氨基二苯甲烷 20~28份， 二甲基甲酰胺 20~25份， N-甲基吡咯烷酮 8~10份， 乙二醇 L 5~2. 5份， 聚二甲基硅氧烷 2~3份， 鄰苯二甲酸二丁酯 0.8~1.5份； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，從室溫升至240°C ~260°C，保溫 后升至480°C~500°C，保溫后再升溫至780°C~820°C，保溫后升至1200°C后冷卻，從而獲得 預燒制的碳化膜； 步驟三、將碳化膜升溫至2350°C~2450°C，保溫，再升溫至2850°C~2950°C后冷卻，從而 獲得主燒制的石墨膜； 步驟四、然后將步驟三所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導熱石墨貼片。
【專利摘要】本發(fā)明一種用于石墨散熱片的制造工藝，包括：在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成；石墨改性劑由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐20~25份，均苯四甲酸二酐12~18份，二氨基二苯甲烷20~28份，二甲基甲酰胺20~25份，N-甲基吡咯烷酮8~10份，乙二醇1.5~2.5份，聚二甲基硅氧烷2~3份，鄰苯二甲酸二丁酯0.8~1.5份；將處理后的聚酰亞胺薄膜從室溫升至1200℃后獲得預燒制的碳化膜；將碳化膜升溫至2850℃~2950℃后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜。本發(fā)明實現(xiàn)了導熱性能的均勻性的同時，提高了產品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產品的成本。
【IPC分類】H05K7-20, B32B9-04
【公開號】CN104812204
【申請?zhí)枴緾N201410036320
【發(fā)明人】金闖, 楊曉明
【申請人】斯迪克新型材料（江蘇）有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2014年1月26日