一種單板、電子設(shè)備及單板的散熱方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種單板、電子設(shè)備及單板的散熱方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子技術(shù)領(lǐng)域，隨著單板業(yè)務(wù)量的增加，需要在單板上設(shè)置更多的光模塊。
[0003]每一個(gè)單板上隨著光模塊數(shù)量的增加造成了單板上光模塊布局密度過(guò)大，隨之帶來(lái)對(duì)光模塊風(fēng)冷級(jí)聯(lián)散熱難的問(wèn)題。現(xiàn)有技術(shù)中，一般業(yè)界均通過(guò)采用各光模塊共用散熱器的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)前后光模塊拉通均溫，解決光模塊風(fēng)冷級(jí)聯(lián)散熱的問(wèn)題。
[0004]如圖1所示，單板的PCB板01上設(shè)置有三個(gè)光模塊02，且多個(gè)光模塊02中，每一個(gè)光模塊02在插入時(shí)，光模塊02與底板04接觸，底板04被光模塊02頂起后向上移動(dòng)，導(dǎo)熱墊03受壓變形以吸收高度公差，保證光模塊02與散熱器05共面接觸的目的。
[0005]導(dǎo)熱墊03具有受力壓縮的特性，進(jìn)而可以吸收各光模塊02與散熱器05之間因制造公差造成的共面安裝公差。
[0006]但是，現(xiàn)有技術(shù)中，該技術(shù)方案的熱阻=底板04與光模塊02接觸熱阻+底板04傳導(dǎo)熱阻+底板04與導(dǎo)熱墊03接觸熱阻+導(dǎo)熱墊03傳導(dǎo)熱阻+導(dǎo)熱墊03與散熱器05接觸熱阻，導(dǎo)致光模塊02與散熱器05之間的熱阻非常大，對(duì)光模塊02的散熱影響非常大，影響單板中光模塊的高密度布置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明提供了一種單板、電子設(shè)備及單板的散熱方法，該單板中光模塊與吸熱部之間熱阻小，便于實(shí)現(xiàn)單板中光模塊的高密度布置。
[0008]第一方面，提供一種單板，包括底板、散熱裝置、光模塊、電路板組件、壓緊裝置；其中:
[0009]所述散熱裝置安裝于所述底板，且所述吸熱部具有位于所述底板一側(cè)用于吸收所述光模塊熱量的吸熱部以及用于將所述吸熱部吸收的熱量導(dǎo)出并散發(fā)的散熱部；沿垂直于所述底板的方向，所述吸熱部的至少一側(cè)設(shè)有所述光模塊，每一個(gè)光模塊的散熱面朝向所述吸熱部，且當(dāng)吸熱部朝向底板的一側(cè)設(shè)有光模塊時(shí)，位于所述吸熱部朝向所述底板一側(cè)的光模塊位于所述底板與所述吸熱部之間；
[0010]所述電路板組件安裝于所述底板，且所述電路板組件包括自光模塊背離吸熱部一側(cè)與光模塊信號(hào)連接的連接電路板，所述連接電路板具有柔性結(jié)構(gòu)；
[0011]壓緊裝置安裝于所述底板上，所述壓緊裝置設(shè)有與所述光模塊一一對(duì)應(yīng)的彈性模塊，且每一對(duì)相互對(duì)應(yīng)的彈性模塊與光模塊中，當(dāng)所述壓緊裝置處于鎖緊狀態(tài)時(shí)，所述彈性模塊處于壓縮蓄力狀態(tài)、且與所述光模塊背離所述吸熱部的側(cè)面相抵以向所述光模塊提供朝向吸熱部的壓力。
[0012]結(jié)合上述第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述吸熱部至少包括液冷冷板、VC板、熱管、環(huán)路熱管LHP、散熱器、石墨烯材料板、碳納米管材料板、碳纖維材料板中的一種結(jié)構(gòu)。
[0013]結(jié)合上述第一方面，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括用于實(shí)現(xiàn)所述連接電路板與光模塊之間鎖定的鎖定機(jī)構(gòu)。
[0014]結(jié)合上述第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述吸熱部背離底板的一側(cè)設(shè)有第一光模塊、且朝向底板的一側(cè)設(shè)有第二光模塊；所述電路板組件包括與所述第一光模塊對(duì)應(yīng)的第一連接電路板、與所述第二光模塊對(duì)應(yīng)的第二連接電路板、安裝于底板的信號(hào)電路板，所述第一連接電路板和所述第二連接電路板的輸入端與所述信號(hào)電路板信號(hào)連接。
[0015]結(jié)合上述第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述壓緊裝置包括:
[0016]位于所述第一光模塊背離所述吸熱部一側(cè)的第一勾部、位于所述第二光模塊背離所述吸熱部的第二勾部、連接所述第一勾部和第二勾部的連接部、以及設(shè)置于所述第一光模塊背離所述吸熱部一側(cè)的壓桿，其中:
[0017]所述壓桿的一端通過(guò)樞轉(zhuǎn)軸樞接于第一光模塊設(shè)置的支座，且所述壓桿的另一端朝向所述吸熱部的一側(cè)設(shè)有壓頭，與所述第一光模塊對(duì)應(yīng)的彈性模塊設(shè)置于所述壓頭，當(dāng)所述壓緊裝置處于鎖緊狀態(tài)時(shí)，所述壓桿與第一勾部之間卡接配合；
[0018]與所述第二光模塊對(duì)應(yīng)的彈性模塊設(shè)置于所述第二勾部朝向所述第二光模塊的一側(cè)。
[0019]結(jié)合上述第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，與所述第一光模塊對(duì)應(yīng)的彈性模塊為彈簧、彈性墊塊或者彈片；
[0020]與所述第二光模塊對(duì)應(yīng)的彈性模塊為彈簧、彈性墊塊或者彈片。
[0021]結(jié)合上述第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一連接電路板與所述第一光模塊配合的部位為硬板部，與所述信號(hào)電路板配合的部位為硬板部，且兩個(gè)硬板部之間的部位為柔性部；且所述第二連接電路板與所述第二光模塊配合的部位為硬板部，與所述信號(hào)電路板配合的部位為硬板部，且兩個(gè)硬板部之間的部位為柔性部；其中:
[0022]所述第一連接電路板和所述第二連接電路板的輸入端與一信號(hào)電路板信號(hào)連接，具體包括:
[0023]所述第一連接電路板與所述信號(hào)電路板配合的硬板部位于所述信號(hào)電路板背離所述底板的一側(cè)，且所述第一連接電路板朝向所述信號(hào)電路板的一側(cè)設(shè)有第一電路板連接器;
[0024]所述第二連接電路板與所述信號(hào)電路板配合的硬板部位于所述信號(hào)電路板朝向所述底板的一側(cè)，且所述第二連接電路板朝向所述信號(hào)電路板的一側(cè)設(shè)有第二電路板連接器。
[0025]結(jié)合上述第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一電路板連接器背離所述信號(hào)電路板的一側(cè)設(shè)有第一壓板，所述第二電路板連接器背離所述信號(hào)電路板的一側(cè)設(shè)有第二壓板，且所述第一壓板、第一連接電路板、第一電路板連接器、信號(hào)電路板、第二電路連接板、第二電路板連接器、第二壓板以及底板通過(guò)緊固螺栓固定連接。
[0026]結(jié)合上述第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述鎖定機(jī)構(gòu)包括:
[0027]用于實(shí)現(xiàn)所述第一光模塊與所述第一連接電路板之間鎖定的、設(shè)置于所述第一光模塊的多個(gè)第一限位銷；
[0028]用于實(shí)現(xiàn)所述第二光模塊與所述第二連接電路板之間鎖定的、設(shè)置于所述第二光模塊的多個(gè)第二限位銷和設(shè)置于所述底板上的彈簧銷。
[0029]結(jié)合上述第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第九種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一連接電路板和所述第二連接電路板中，兩個(gè)硬板結(jié)構(gòu)之間的柔性結(jié)構(gòu)為柔性電路板、或者柔性線纜。
[0030]第二方面，提供一種電子設(shè)備，包括上述第一方面以及其各種可能的實(shí)現(xiàn)方式中提供的任意一種單板。
[0031]第三方面，提供一種如上述第一方面以及其各種可能的實(shí)現(xiàn)方式中提供的任意一種單板的散熱方法，包括:
[0032]各光模塊的散熱面散出的熱量直接由散熱裝置的吸熱部吸收，通過(guò)吸熱部與各光模塊的散熱面之間的熱交換對(duì)各光模塊進(jìn)行冷卻；
[0033]散熱裝置的吸熱部將吸收到的熱量傳導(dǎo)至散熱裝置的散熱部；
[0034]對(duì)散熱裝置的散熱部進(jìn)行冷卻。
[0035]結(jié)合上述第一方面提供的單板、第二方面提供的電子設(shè)備以及第三方面提供的單板散熱方法，本發(fā)明提供的單板中，每一個(gè)光模塊與散熱裝置的吸熱部配合時(shí)，光模塊的散熱面朝向吸熱部，由于電路板組件中的連接電路板具有柔性結(jié)構(gòu)，每一個(gè)光模塊可以通過(guò)壓緊裝置設(shè)置的與其對(duì)應(yīng)的彈性模塊自光模塊背離吸熱部的一側(cè)為光模塊提供朝向吸熱部的壓力，壓緊裝置設(shè)置的彈性模塊能夠吸收各光模塊與吸熱部之間共面安裝時(shí)的尺寸公差，從而使得光模塊與吸熱部之間無(wú)需設(shè)置導(dǎo)熱墊，并且上述單板中，底板不位于光模塊與吸熱部之間，因此，各光模塊與吸熱部之間的熱阻較小，并且各光模塊的熱量通過(guò)散熱裝置的吸熱部將熱量吸收、且吸熱部將吸收的熱量快速傳遞至散熱裝置的散熱部散發(fā)，因此，各光模塊不依賴風(fēng)冷進(jìn)行散熱，無(wú)需考慮風(fēng)冷散熱時(shí)的級(jí)聯(lián)散熱要求，進(jìn)而便于實(shí)現(xiàn)單板中光模塊的高密度布置。
[0036]并且，上述第一方面提供的單板中，由于壓緊裝置能夠通過(guò)其具有的彈性模塊自光模塊背離吸熱部的一側(cè)為光模塊提供朝向吸熱部的壓力、且彈性模塊能夠吸收各光模塊與吸熱部之間的制造公差，當(dāng)需要對(duì)各光模塊進(jìn)行插拔時(shí)，解除壓緊裝置的鎖緊狀態(tài)，各彈性模塊不會(huì)對(duì)光模塊產(chǎn)生壓力，便于實(shí)現(xiàn)對(duì)光模塊進(jìn)行插拔操作，便于實(shí)現(xiàn)大范圍的市場(chǎng)化應(yīng)用。
【附圖說(shuō)明】
[0037]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明