低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種印制線路板的工藝方法，尤其涉及一種低翹曲度高平整度要求的 印刷電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化等方面的發(fā) 展，對(duì)芯片的高性能、集成化的要求顯露出明顯趨勢(shì)，對(duì)芯片制造企業(yè)的技術(shù)要求也越來越 嚴(yán)苛，因此，芯片也呈現(xiàn)出多樣化、更新?lián)Q代快等特點(diǎn)，而對(duì)于用于裸芯片測(cè)試的晶圓板，亦 稱為探針卡測(cè)試板（Probe Card)的制造技術(shù)需求也越來越高。而這時(shí)，對(duì)于Probe Card 的翹曲度和平整度要求的越來越嚴(yán)格則是必然趨勢(shì)，即能提高測(cè)試的合格率，降低測(cè)試針 的不良接觸率和返工率。在現(xiàn)有技術(shù)中的Probe Card，一般對(duì)于翹曲度的要求在0.5%，平 整度極差要求小于〇. 〇76mm。此種要求，對(duì)于常規(guī)對(duì)稱的結(jié)構(gòu)（見附圖1)是沒問題的，但當(dāng) Probe Card結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜、不對(duì)稱性更加明顯時(shí)，采用常規(guī)方法制作，易造成翹曲度和平整 度控制超標(biāo)。傳統(tǒng)做法為直接堆疊，電路層與半固化膠間隔貼合，由于每層電路層上的殘銅 率不同，導(dǎo)致堆疊后的板厚有差異，降低平整度。
[0003] 有鑒于此，如何設(shè)計(jì)一種低翹曲度、高平整度的印刷電路板的制作方法，是業(yè)內(nèi)人 士有亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的印刷電路板的翹曲度、平整度技術(shù)不到位的技術(shù)問題，有必要 提供一種低翹曲度、高平整度的印刷電路板的制作方法。
[0005] 本發(fā)明提供的技術(shù)方案是：
[0006] -種低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法，包括以下步驟：
[0007] 內(nèi)層圖形優(yōu)化步驟：在內(nèi)層板的非功能區(qū)域均勻鋪銅的工序，且使得內(nèi)層整板結(jié) 構(gòu)呈現(xiàn)對(duì)稱結(jié)構(gòu)；
[0008] 疊板步驟：間隔式堆疊板，保持內(nèi)層板壓力和溫度均勻；
[0009] 優(yōu)化壓合步驟：對(duì)兩個(gè)或以上的多層板進(jìn)行同次壓合，保持過程緩慢降溫，降低壓 合過程的殘余應(yīng)力；
[0010] 該優(yōu)化壓合步驟在該疊板步驟之后進(jìn)行。
[0011] 在進(jìn)一步優(yōu)化的【具體實(shí)施方式】中，該內(nèi)層圖形優(yōu)化步驟中，殘銅率差異在20 %以 內(nèi)。
[0012] 在進(jìn)一步優(yōu)化的【具體實(shí)施方式】中，在該疊板步驟時(shí)，間隔式堆疊板工序降低不對(duì) 稱結(jié)構(gòu)引起的壓力和溫度不均勻。
[0013] 在進(jìn)一步優(yōu)化的【具體實(shí)施方式】中，在該優(yōu)化壓合步驟中，采用均勻性降溫工序。
[0014] 在進(jìn)一步優(yōu)化的【具體實(shí)施方式】中，還包括：內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層A0I、棕化工序；外層的 圖形電鍍、蝕刻、外層AOI工序；各個(gè)多層板的鉆孔、沉銅工序；以及最后的全板電鍍工序。
[0015] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明至少具有以下有益效果：
[0016] 本發(fā)明低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法是一種采用采用間隔式疊板、 優(yōu)化文件設(shè)計(jì)，以及壓合程序的方式，有效地分擔(dān)了不對(duì)稱結(jié)構(gòu)引起的應(yīng)力殘余，改善翹曲 度，提升平整度狀況。
【附圖說明】
[0017] 圖1是現(xiàn)有技術(shù)中結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、常規(guī)對(duì)稱的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018] 圖2是本發(fā)明實(shí)施例中內(nèi)層圖形優(yōu)化步驟中內(nèi)層板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019] 圖3是本發(fā)明實(shí)施例中優(yōu)化壓合步驟中多層板壓合的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020] 下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明：
[0021] 參閱圖2和圖3,本發(fā)明低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法，其包括以下 步驟：
[0022] 步驟S1，內(nèi)層圖形優(yōu)化步驟，在非功能區(qū)域盡可能地鋪銅，使得內(nèi)層整板結(jié)構(gòu)呈現(xiàn) 盡可能的對(duì)稱結(jié)構(gòu)，以及銅面分布均勻；
[0023] 步驟S2,疊板步驟，采用間隔式疊板，以有效緩沖不對(duì)稱引起的壓力不均勻、溫度 不均勻；
[0024] 步驟S3,優(yōu)化壓合步驟，該步驟S3在該S2疊板步驟之后進(jìn)行，通過優(yōu)化壓合程序 壓合成多個(gè)多層板，即第一多層板、第二多層板、第三多層板和第四多層板；該優(yōu)化的壓合 程序時(shí)，緩慢降溫，有效降低壓合過程的殘余應(yīng)力。
[0025] 在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，在該步驟Sl內(nèi)層圖形優(yōu)化步驟中，工程設(shè)計(jì)時(shí)，盡 可能地在非功能性區(qū)域鋪銅，保證殘銅率差異在20%以內(nèi)。在該步驟S2疊板步驟時(shí)，盡可 能地錯(cuò)開疊板，降低不對(duì)稱結(jié)構(gòu)引起的壓力和溫度不均勻。在該步驟S3優(yōu)化壓合步驟時(shí)， 降溫過程采用均勻性降溫。
[0026] 在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，該低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法還包 括：內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOI、棕化工序；外層的圖形電鍍、蝕刻、外層AOI工序；各個(gè)多層板的鉆 孔、沉銅工序；以及最后的全板電鍍工序。
[0027] 本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式中，該低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法可以用 于裸芯片測(cè)試的晶圓板，亦稱為Probe Card或探針測(cè)試板的制作。
[0028] 本發(fā)明的低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法包括在內(nèi)層板均勻?qū)ΨQ的 鋪銅工序，優(yōu)化了內(nèi)層圖形；采用了間隔式堆疊工序，可以使電路層與半固化膠間隔慢慢貼 合，即便在每層電路層上存在部分的殘銅率不同，也不會(huì)導(dǎo)致堆疊后的板厚有差異，保證了 平整度；在多層板總壓合工序中采用緩慢降溫，優(yōu)化了壓合工序?？偟膩碚f，本發(fā)明采用間 隔式疊板、優(yōu)化內(nèi)層圖形文件設(shè)計(jì)，以及壓合程序的方式，有效地分擔(dān)了整板不對(duì)稱結(jié)構(gòu)引 起的應(yīng)力殘余，改善翹曲度，提升平整度狀況。
[0029] 按照本發(fā)明所提出的針對(duì)非功能區(qū)域進(jìn)行鋪銅的設(shè)計(jì)、采用間隔式疊板，且將普 通層壓壓合程序的降溫速率降低5°C /min，可得到以下的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，見下表1，表1為針對(duì)兩 種型號(hào)印制電路板采用現(xiàn)有技術(shù)和本發(fā)明進(jìn)行制作得出的翹曲度的比對(duì)表：
[0030] 表 I
[0031]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 內(nèi)層圖形優(yōu)化步驟：在內(nèi)層板的非功能區(qū)域均勻鋪銅的工序，且使得內(nèi)層整板結(jié)構(gòu)呈 現(xiàn)對(duì)稱結(jié)構(gòu)； 疊板步驟：間隔式堆疊板，保持內(nèi)層板壓力和溫度均勻； 優(yōu)化壓合步驟：對(duì)兩個(gè)或以上的多層板進(jìn)行同次壓合，保持過程緩慢降溫，降低壓合過 程的殘余應(yīng)力； 該優(yōu)化壓合步驟在該疊板步驟之后進(jìn)行。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法，其特征在于， 該內(nèi)層圖形優(yōu)化步驟中，殘銅率差異在20 %以內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法，其特征在于， 在該疊板步驟時(shí)，間隔式堆疊板工序降低不對(duì)稱結(jié)構(gòu)引起的壓力和溫度不均勻。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法，其特征在于， 在該優(yōu)化壓合步驟中，采用均勻性降溫工序。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法， 其特征在于還包括：內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOI、棕化工序；外層的圖形電鍍、蝕刻、外層AOI工序； 各個(gè)多層板的鉆孔、沉銅工序；以及最后的全板電鍍工序。
【專利摘要】本發(fā)明一種低翹曲度高平整度的印刷電路板的制作方法包括在內(nèi)層板均勻?qū)ΨQ的鋪銅工序，優(yōu)化了內(nèi)層圖形；采用了間隔式堆疊工序，可以使電路層與半固化膠間隔慢慢貼合，即便在每層電路層上存在部分的殘銅率不同，也不會(huì)導(dǎo)致堆疊后的板厚有差異，保證了平整度；在多層板總壓合工序中采用緩慢降溫，優(yōu)化了壓合工序?？偟膩碚f，本發(fā)明采用間隔式疊板、優(yōu)化內(nèi)層圖形文件設(shè)計(jì)，以及壓合程序的方式，有效地分擔(dān)了整板不對(duì)稱結(jié)構(gòu)引起的應(yīng)力殘余，改善翹曲度，提升平整度狀況。
【IPC分類】H05K3-00, H05K3-46
【公開號(hào)】CN104582285
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410857113
【發(fā)明人】袁凱華, 李艷國(guó), 劉昭亮
【申請(qǐng)人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日