專利名稱：雙頻帶發(fā)送器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電信設(shè)備的內(nèi)部無線結(jié)構(gòu)，更特別地，涉及雙頻帶數(shù)字系統(tǒng)的一個功率放大器輸出模塊。
因為在不同的場所同時使用許多不同的通信系統(tǒng)為蜂窩電話的用戶提供了更大的靈活性，它也向這個蜂窩電話的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計者提出了很多挑戰(zhàn)性的問題。除了傳統(tǒng)的技術(shù)趨勢，例如更小的尺寸，更輕的重量，和更少的部件數(shù)，現(xiàn)在，設(shè)計者還需要考慮在蜂窩電話中包括更多的能力，例如在電磁頻譜的兩個或者更多不同頻帶中進行工作的能力。
將雙模式/雙邊帶能力包括在這個無線結(jié)構(gòu)設(shè)計中并不是一個很普通的過程，并且可能會涉及對早期設(shè)計過程中的想法的重大改變。


圖1顯示了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)100被提供的一個雙邊帶蜂窩電話的一個無線結(jié)構(gòu)的一個框圖。參考圖1，從一第一頻帶(頻帶#1)發(fā)送的一個無線發(fā)送信號將通過一個驅(qū)動器102，一個功率放大器104，一個阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)106，一個定向耦合器108，一個諧波濾波器110。在這點，這個信號將通過一個雙工器112，并且最后發(fā)送出天線114。類似地，從一第二頻帶(頻帶#2)發(fā)送的一個無線發(fā)送信號將通過另一個驅(qū)動器202，另一個功率放大器204，另一個阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)206，另一個定向耦合器208，和另一個諧波濾波器210。然后，這第二個信號將通過這個雙工器112，并且最后發(fā)送出天線114。
對這個設(shè)計，每一個頻帶有它們自己專用的部件。每一個頻帶具有其自己的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)，定向耦合器，和諧波濾波器。部件的這種重復(fù)可能使一個蜂窩電話具有附加的電路，一個高的部件數(shù)目，增加開關(guān)和電源功率消耗，并且其體積，重量和尺寸增加。
該領(lǐng)域內(nèi)一個無線結(jié)構(gòu)設(shè)計的改進是這個無線結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠向一個單片集成部件中的雙模式數(shù)字系統(tǒng)提供一個功率放大器輸出模塊，并且這個無線結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠?qū)⒅C波濾波器需求集成到一個阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)中，并且能夠使用一高度集成多層陶瓷封裝的一單個耦合器和一單個天線來處理兩個離散功率放大器驅(qū)動電路，并且也能夠提供改善的插入損耗和自屏蔽特性。
圖1顯示了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的一個雙頻帶前端無線設(shè)計的一個框圖。
圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的雙模式數(shù)字系統(tǒng)的一個功率放大器輸出模塊的一個框圖。
圖3顯示了形成根據(jù)本發(fā)明的雙模式數(shù)字系統(tǒng)的功率放大器輸出模塊的一個多層封裝的一個剖視圖。
圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明的集成阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)/諧波濾波器的一個電路圖。
圖5顯示了包括現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計(虛線)的一個頻率響應(yīng)曲線和根據(jù)本發(fā)明的雙模式數(shù)字系統(tǒng)的功率放大器輸出模塊的一個頻率響應(yīng)曲線。
每個新型號的出現(xiàn)都伴隨著蜂窩電話的尺寸減小，這樣將更多的部件和功能集成到更少的離散部件中就變得更有必要了。通過使用根據(jù)本發(fā)明雙模式數(shù)字系統(tǒng)的功率放大器輸出模塊的設(shè)計，通過將在現(xiàn)有技術(shù)中是很多的部件集成到一單片部件模塊中，就可以實現(xiàn)更多的優(yōu)點。
除了能夠?qū)崿F(xiàn)一些明顯的優(yōu)點，例如一較低的部件數(shù)目，更小的尺寸和更輕的重量和更少的制造步驟外，也可以實現(xiàn)其它工程方面的優(yōu)點。首先，與包括帶被安裝在傳統(tǒng)基片上的離散部分(例如，F(xiàn)R-4)的一個電路的現(xiàn)有技術(shù)制造技術(shù)相比，根據(jù)本發(fā)明的功率放大器輸出模塊在高頻的損耗更低。本發(fā)明設(shè)計的集成模塊也提供了更少的互聯(lián)，這將使一個最終產(chǎn)品更可靠。集成很多電路部件的另一個優(yōu)點是能夠減少操作這個無線設(shè)備所需要的開關(guān)的數(shù)目。在無線結(jié)構(gòu)設(shè)計中，雙工操作一般是開關(guān)操作，因為當采用了低損耗的材料時雙工器的損耗很低。另外，雙工操作很容易用單片部件，例如本發(fā)明的輸出模塊來實現(xiàn)。換句話說，雙工操作需要與在傳統(tǒng)多層陶瓷封裝過程中所使用的部件相同的部件。開關(guān)操作的減少，電路和耦合器的數(shù)目減少可以使功率消耗更少，電池使用壽命更長，并且通話時間更長。
本發(fā)明有很多優(yōu)點。最重要的是，雙模式數(shù)字系統(tǒng)的功率放大器輸出模塊實際上降低了雙頻帶功率放大器電路的尺寸，增加了其功能，并且改善了其性能。這是通過集成了一個無線或者蜂窩電話的各種前端功能的一個多層陶瓷封裝的設(shè)計和實現(xiàn)來實現(xiàn)的。
通過將各種部件集成到一單個模塊中而實現(xiàn)的優(yōu)點不能夠被輕視。通過集成而實現(xiàn)的協(xié)作優(yōu)點是顯著的。例如，在集成模塊中的電路的損耗沒有在一個印刷電路板，例如FR-4材料上的離散部件高。另外，這個電路路徑也不一樣長，所以，需要較少的功率，并且其重量可以更輕，并且也更可靠。
許多現(xiàn)有設(shè)計采用在一個印刷電路板或者類似部件上的離散器件。因為帶傳輸線的印刷電路板是有損耗的并且會降低電路性能時，這就產(chǎn)生了一個問題。本發(fā)明的集成方法提供了一個更可靠的電路，而同時也不需要在印刷電路板上有原來很寶貴的不動產(chǎn)。使用多層陶瓷材料允許實現(xiàn)比使用傳統(tǒng)印刷電路板技術(shù)的損耗更低的傳輸線部件。多層陶瓷材料理想地是適合于提供某些電氣特性，例如高的介電常數(shù)，高的電Q值，和無線頻率(RF)應(yīng)用所需要的低損耗。一般，高Q值材料在無線頻率(RF)應(yīng)用中具有低損耗特性。換句話說，集成陶瓷多層器件可以實現(xiàn)更多的功能，并且其體積比傳統(tǒng)的印刷電路板方法更小。
本發(fā)明的一個重要方面包括集成功率放大器輸出模塊有效地衰減了第二和第三階諧波，這第二和第三階諧波是在無線設(shè)計中的一個固有難題。參考圖5，實線公開了第二和第三階諧波的衰減比現(xiàn)有技術(shù)低通濾波器設(shè)計的第二和第三階諧波衰減大得多(見虛線)。這是通過有效地將阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和諧波濾波器一起集成到一個緊湊的、集成設(shè)計中的電路設(shè)計來實現(xiàn)的。重要地，高階諧波的有效損耗不會對“帶內(nèi)”損耗產(chǎn)生負作用提供了另一個結(jié)構(gòu)性的優(yōu)點。
本發(fā)明允許在一第一頻帶中的一個信號與在一第二頻帶中的一個信號進行有效的耦合，濾波，和輸出阻抗匹配。在一個實施方式中，這第一頻帶將是一個數(shù)字信號，并且這第二頻帶將是一個數(shù)字信號。例如，一第一數(shù)字頻帶可以是GSM(880-960MHz)，并且第二數(shù)字頻帶可以是DCS(1710-1880MHz)。當然，這個設(shè)計可以被調(diào)節(jié)成適合任何兩個電磁頻譜的頻帶。當通信系統(tǒng)現(xiàn)在被希望能夠以對用戶或者客戶透明的一個方法處理和應(yīng)付各種頻率的信號時，這個能力就變得更重要了。
在圖2中，提供了功率放大器輸出模塊200的一個框圖。參考圖2，雙模式數(shù)字系統(tǒng)的模塊200具有低插入損耗和自屏蔽特性，并且包括用于在一第一數(shù)字模式(頻帶#1)中進行工作的一第一功率放大器驅(qū)動電路。這包括一第一功率放大器220和具有集成抑制高階諧波的一第一輸出阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)222。
用于在一第二數(shù)字模式(頻帶#2)中進行工作的一第二2功率放大器驅(qū)動電路包括一第二功率放大器224和具有集成抑制高階諧波的一第二輸出阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)226。并且也提供了耦合到第一阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)222和第二阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)226的一單個雙工器228。在一第一條件下，單個雙工器228選擇性地傳遞從第一功率放大器驅(qū)動電路(頻帶#1)來的一個信號，而同時衰減從第二功率放大器驅(qū)動電路(頻帶#2)來的一個信號。在一第二條件下，單個雙工器228選擇性地傳遞從第二2功率放大器驅(qū)動電路(頻帶#2)來的一個信號，而同時衰減從第一功率放大器驅(qū)動電路(頻帶#1)來的一個信號。
在一個優(yōu)選實施方式中，雙工器228具有對低頻帶的一個低通響應(yīng)特性，這樣進一步衰減了低頻帶信號的諧波。類似地，雙工器228具有對高頻帶的一個高通響應(yīng)特性。這個特征是集成根據(jù)本發(fā)明的功率放大器輸出模塊而實現(xiàn)的另一個優(yōu)點。
在一個優(yōu)選實施方式中，雙工器228可能包括一個低通濾波器和一個高通濾波器。當頻帶#1是低頻帶，而頻帶#2是高頻帶時，到雙工器228的頻帶#1輸入是一個低通響應(yīng)，而到雙工器228的頻帶#2輸入是一個高通響應(yīng)。
在圖2中的這個框圖也顯示了一單個寬帶定向耦合器230，這單個寬帶定向耦合器230連接到雙工器228，以連接第一功率放大器驅(qū)動電路(頻帶#1)和第二功率放大器驅(qū)動電路(頻帶#2)。在一個優(yōu)選實施方式中，單個寬帶定向耦合器將大約是-20dB。但是，使用其它應(yīng)用所需要的其它設(shè)計，這個定向耦合器可能具有其它所希望的值。
圖2的另一個有趣的方面是包括虛線234所包圍的模塊。參考圖2，它有時可以被設(shè)計成進一步將一個低通濾波器236包括到模塊200中以處理高頻帶信號的諧波。另外，一個T/R(發(fā)送/接收)開關(guān)238可以被放置在低通濾波器236和天線240之間的線中。在另一個實施方式中，可以使用一個復(fù)用器來替代T/R開關(guān)238。對所有無線設(shè)備，在輸出模塊200和天線240之間需要一個T/R開關(guān)或者一個復(fù)用器(例如，一個雙工器)。另外，一個T/R開關(guān)可以被直接包括在輸出模塊200中，或者它可以被離散地放置在無線電路板上。
在功率放大器輸出模塊200的其它實施方式中，可以在這個模塊中包括一個單個天線，這個天線被連接到定向耦合器，并且用于接收在第一數(shù)字模式和第二數(shù)字模式中的一個信號。類似地，在其它實施方式中，也可以包括連接到或者直接被包括在模塊200中的一個功率放大器。在這種情形下，這個多層封裝包括在其中集成了一個激活匹配調(diào)諧功能(active match tuning function)的一個功率放大器。但是，在圖2中，一個虛線232包括了在圖3所顯示功率放大器輸出模塊的一個最優(yōu)選實施方式中所發(fā)現(xiàn)的框圖部件。
圖3顯示了一起提供了本發(fā)明功率放大器輸出模塊300的各種多層介質(zhì)陶瓷的一個剖視圖。參考圖3，提供了一組陶瓷介質(zhì)片302，每一個陶瓷介質(zhì)片在其上淀積了導(dǎo)電性粘貼印刷圖形(paste printpattern)304。一組通孔306也可以被沖壓在每一片上。在輸出模塊300中，通孔306被在垂直方向上對準，并且充滿了一個導(dǎo)電性粘貼材料(paste material)。為了清晰，這沒有被顯示在圖3中。另外，在每一個介質(zhì)片上的印刷圖案的準確位置也被夸大了。
圖3僅僅是功率放大器輸出模塊的內(nèi)部層的一個代表性示例，并且不是進行制造的一個示意圖。但是，圖3也顯示了各種印刷傳輸線308，隱埋網(wǎng)狀地平面310和用鍵結(jié)合的互聯(lián)結(jié)構(gòu)(keyed interconnectconfiguration)312。也應(yīng)注意，模塊300內(nèi)部的介質(zhì)層并沒有被全部使用，以使可以在其上包括更多的各種部件和電路。
圖4顯示了本發(fā)明的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)/諧波濾波器的一個電路示意圖。這與圖3中所顯示的模塊222或者226中的一個相應(yīng)。功率放大器輸出模塊300的阻抗匹配和諧波濾波功能的集成是本發(fā)明的一個重要方面。這通過圖4所顯示的一個新電路來實現(xiàn)。
參考圖4，阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)/諧波濾波器電路400包含一個串聯(lián)到一第一節(jié)點406的一個輸入402。從第一節(jié)點406延伸的是一個諧振傳輸線408和到地的電容410。電路的這個支線提供了諧波濾波功能。另外，從第一節(jié)點406延伸的，在一個π形網(wǎng)絡(luò)設(shè)計中的是一個對地的旁路電容412和一個串聯(lián)電容414。電容414與一系列傳輸線416串聯(lián)，傳輸線416又與第二節(jié)點418串聯(lián)。
應(yīng)注意，是對地的旁路電容412與串聯(lián)電容414和串聯(lián)傳輸線416提供了從低阻抗(1-5歐姆，例如)到高阻抗(50歐姆，例如)的阻抗變換。另外，從第二節(jié)點418延伸的是包括一個諧振傳輸線420和對地電容422的一第二支線。第二節(jié)點418也與一個輸出424串聯(lián)。當然，然后這個電路就必須連接到功率放大器輸出模塊中的剩余電路。
盡管，本發(fā)明的一個最優(yōu)選實施方式所期望的是一個雙模式數(shù)字系統(tǒng)，但是，介質(zhì)片上的選擇性傳輸線圖案可以輕易地將無線結(jié)構(gòu)改變成在一個電子設(shè)備中包括一個數(shù)字頻帶和一個模擬頻帶。但是，這樣一個設(shè)計將在頻譜上需要兩個獨立的和不同的寬帶耦合器，每一個耦合器用于一個頻帶。但是，無論如何，集成的其它優(yōu)點，例如對諧波抑制的改進和自屏蔽特性的改進，將仍然可以實現(xiàn)。這樣的一個示例將是一個數(shù)字頻帶，例如PCS(1850-1930MHz)和一個模擬頻帶，例如AMPS(824-894MHz)。相應(yīng)地，這也可以用于其它相關(guān)的頻率。
在本發(fā)明的一個實施方式中，可以使用一個多層陶瓷封裝來制造功率放大器輸出模塊。這樣一個多層陶瓷封裝可以包括具有其間淀積了導(dǎo)電性粘貼(paste)傳輸線的多個介質(zhì)材料片。多層陶瓷封裝進一步可以包括連接到多個介質(zhì)片中的一個的一個半導(dǎo)體集成電路。
這個半導(dǎo)體集成電路的形式可以是很多種。可以采用的典型技術(shù)包括倒裝片，BGA器件，線連接器件，塑料或者陶瓷封裝，或者任何其它工業(yè)標準 技術(shù)。在一個優(yōu)選實施方式中，使用了具有一個砷化鎵材料的一個半導(dǎo)體倒裝片集成電路。在其它實施方式中，這個半導(dǎo)體材料可以是硅，硅-鍺，或者任何其它合適的材料。
假如在一個半導(dǎo)體集成電路(IC)被包括在輸出模塊200中，能提供很多優(yōu)點的一個設(shè)計策略是將IC放置在模塊200的一個腔中。而且腔可以輕易地在多層封裝，例如模塊200中實現(xiàn)，一個“板子上面的高度”可以被減到最小，這樣進一步給模塊200提供了部件尺寸的優(yōu)點。
本發(fā)明功率放大器輸出模塊所提供的集成程度向無線頻率(RF)設(shè)計者提供了一個重要的解決方法。提供將發(fā)送(Tx)電路功能集成到一單個模塊中，就比使用一個離散的方法需要更少的電路板空間。所制造的模塊也在一單個標準的部件中執(zhí)行多個功能。
功率放大器輸出模塊所執(zhí)行的多個功能是不同的，但是對蜂窩電話或者無線電話的有效性能均很重要。20dB定向耦合器被需要，以有效地將這個信號耦合到自動輸出控制器(AOC)。這個AOC是接收這個耦合信號的一個電路，并且隨后調(diào)節(jié)功率放大器(PA)的功率輸出來保留在一個所需的規(guī)范內(nèi)。雙工器執(zhí)行兩個濾波器的功能，以有效地分離/組合高和低頻帶的信號。阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)提供了從功率放大器(PA)輸出的低阻抗到50歐姆(Ω)或者任何所需要的阻抗的一個阻抗匹配。這維持了一個有效工作的放大器，并且給這個放大器提供了穩(wěn)定性。本發(fā)明巧妙地提供了諧波濾波功能和相應(yīng)的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)。
另外，本發(fā)明的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)是一個分布式匹配網(wǎng)絡(luò)。這不僅僅是一組集總電感和/或者電容，而是更多。換句話說，這個匹配網(wǎng)絡(luò)分布在各種介質(zhì)片上。
本發(fā)明的功率放大器輸出模塊最優(yōu)選地是被實現(xiàn)為一個高Q，低損耗，多層陶瓷封裝的形式。這樣一個多層封裝可以用介質(zhì)材料的層或者片，例如一個鈦酸鋇，鈦酸釹材料，或者帶玻璃的氧化鋁材料，例如。使用工業(yè)標準的多層制造過程和技術(shù)來形成介質(zhì)片。導(dǎo)電粘貼材料隨后被淀積在片狀材料上，典型地是用絲網(wǎng)印刷技術(shù)?？梢詫ζ瑺畈牧蟻磉M行沖壓，以提供過孔或者層之間的互聯(lián)，最后，片狀材料在壓強和溫度下來進行層壓。層的確切數(shù)目和在每一層上的設(shè)計或者印刷圖案對每一個應(yīng)用是不同的，并且隨著應(yīng)用不同而不同。在一個優(yōu)選實施方式中，功率放大器輸出模塊將被淀積在包括片狀介質(zhì)材料的一個多層陶瓷封裝中，介質(zhì)材料被淀積在其間的具有導(dǎo)電性粘貼傳輸線和部件。
圖5以圖形的形式顯示了通過將各種前端無線功能集成到一個多層陶瓷封裝中而實現(xiàn)的改進插入損耗值。參考圖5，插入損耗的圖形，其單位是分貝(dB)，在y軸，而頻率的單位是兆赫茲(MHz)，在x軸上。在所感興趣的區(qū)域中，大家都能理解這指的是第二和第三階諧波，現(xiàn)有無線結(jié)構(gòu)僅提供邊際損耗(見虛線)。通過將電路集成到一個功率放大器輸出模塊中，就可以實現(xiàn)基本上較好的性能(見實線)。除了尺寸和體積上會減小外，本發(fā)明的輸出模塊也以在第二和第三階諧波上具有更大的諧波抑制的形式，改進了性能。
對特定的應(yīng)用，所希望的是將輸入/輸出連接策略性地放置為一個預(yù)安排的條件，以提供一個“用鍵結(jié)合的”結(jié)構(gòu)，以使這個封裝僅能夠以一個也僅能夠以一個非常特定的方式連接到印刷電路板上。對其它的應(yīng)用，優(yōu)選的是，使用工業(yè)標準的間隔，尺寸和臺面形狀。
本發(fā)明另一個有興趣的方面包括一個隱埋網(wǎng)狀接地平面。盡管，使用隱埋接地平面在部件制造工業(yè)中所眾所周知的，但是本發(fā)明的功率放大器輸出模塊采用了一個隱埋網(wǎng)狀接地平面，這個隱埋網(wǎng)狀接地平面被印刷在介質(zhì)片中的一個上。這樣一個網(wǎng)狀接地平面提供了足夠數(shù)量的金屬來提供充分的接地功能，但是，也留下了足夠的、沒有金屬化的區(qū)域，以允許陶瓷片能夠在相互之間進行足夠的連接。
盡管本發(fā)明的功率放大器輸出模塊特定地在一個蜂窩電話提供了一個小尺寸部件，例如，無論如何，它也為其它半導(dǎo)體部件提供了一個基礎(chǔ)襯底。在本發(fā)明的一個實施方式中，功率放大器輸出模塊進一步被與其它集成電路(IC)芯片等安裝在一起。例如，在本發(fā)明的另一個實施方式中，這個輸出模塊進一步包括連接到多個介質(zhì)片中一個的一個半導(dǎo)體倒裝片集成電路。這樣，可以實現(xiàn)更大的整合和節(jié)省空間。
盡管已經(jīng)顯示和描述了本發(fā)明的各種實施方式，但是應(yīng)理解，各種修改和替代，和前面的實施方式的重新安排和組合可以被該領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員來實現(xiàn)，而不會偏離本發(fā)明的新的精神和范圍。
權(quán)利要求
1．雙模式數(shù)字系統(tǒng)的一個功率放大器輸出模塊，具有低的插入損耗和自屏蔽特性，包括工作在第一數(shù)字模式的第一功率放大器驅(qū)動電路，包括第一功率放大器和具有高階諧波集成抑制的第一輸出阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)；工作在一第二數(shù)字模式的第二功率放大器驅(qū)動電路，包括第二功率放大器和具有高階諧波集成抑制的第二輸出阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)；一單個雙工器，連接到這個第一阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和第二阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)，這個單個雙工器在第一條件下選擇性地傳送從第一功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號，而同時衰減從第二功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號，并且在第二條件下選擇性地傳送從第二功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號，而同時衰減從第一功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號；和一單個寬帶定向耦合器，連接到這個雙工器，用于耦合第一功率放大器驅(qū)動電路和第二功率放大器驅(qū)動電路。
2．如權(quán)利要求1的功率放大器輸出模塊，進一步包括一個低通濾波器，連接到單個寬帶定向耦合器，并且通過一個發(fā)送-接收開關(guān)來連接到一單個天線，用于接收從第一數(shù)字模式中的第一功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號和從第二數(shù)字模式中的第二功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號。
3．如權(quán)利要求1的功率放大器輸出模塊，進一步包括一個低通濾波器，連接到單個寬帶定向耦合器，并且通過一個復(fù)用器來連接到一單個天線，用于接收從第一數(shù)字模式中的第一功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號和從第二數(shù)字模式中的第二功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號。
4．如權(quán)利要求1的功率放大器輸出模塊，其中第一阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和第二阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)衰減第二和第三階諧波。
5．如權(quán)利要求1的功率放大器輸出模塊，其中第一阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和第二阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)進一步提供了諧波抑制的功能。
6．如權(quán)利要求1的功率放大器輸出模塊，其中第一阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和第二阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)是分布式的，并且包括諧波濾波能力。
7．如權(quán)利要求1的功率放大器輸出模塊，其中單個寬帶耦合器是大約-20dB。
8．如權(quán)利要求1的功率放大器輸出模塊，被放置在一個多層陶瓷封裝中，這個多層陶瓷封裝包括具有其間淀積了導(dǎo)電性粘貼傳輸線的多個介質(zhì)片。
9．如權(quán)利要求8的多層陶瓷封裝，其中多個輸入/輸出觸點被放置在所述多個介質(zhì)片材料中的一第一個上，并且所述多個輸入/輸出觸點被安排成一個用鍵結(jié)合的結(jié)構(gòu)，以提供到一個印刷電路板或者其它襯底的準確連接。
10．如權(quán)利要求8的多層陶瓷封裝，其中一個隱埋網(wǎng)狀對地平面被提供在所述多個介質(zhì)片材料中的一第二個上。
11．如權(quán)利要求8的多層陶瓷封裝，進一步包括連接到多個介質(zhì)片中一個的一個半導(dǎo)體集成電路。
12．如權(quán)利要求8的多層陶瓷封裝，進一步包括被放置在這個功率放大器輸出模塊的多個介質(zhì)片中一個的一個腔中的一個半導(dǎo)體集成電路。
13．如權(quán)利要求8的多層陶瓷封裝，進一步包括被放置在功率放大器輸出模塊的一個倒裝片半導(dǎo)體集成電路。
14．如權(quán)利要求8的多層陶瓷封裝，進一步包括具有集成在其中的激活匹配調(diào)諧的一個功率放大器。
15．一個雙模式通信設(shè)備，具有第一數(shù)字頻帶和第二數(shù)字頻帶，這個通信設(shè)備具有一個雙頻帶數(shù)字系統(tǒng)的一個功率放大器輸出模塊，包括工作在第一數(shù)字模式的第一功率放大器驅(qū)動電路，包括第一功率放大器和具有高階諧波集成抑制的第一輸出阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)；工作在第二數(shù)字模式的第二功率放大器驅(qū)動電路，包括第二功率放大器和具有高階諧波集成抑制的第二輸出阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)；一單個雙工器，連接到這個第一阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和第二阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)，這個單個雙工器在第一條件下選擇性地傳送從第一功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號，而同時衰減從第二功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號，并且在第二條件下，選擇性地傳送從第二功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號，而同時衰減從第一功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號；和一單個寬帶定向耦合器，連接到這個雙工器，用于連接到第一功率放大器驅(qū)動電路和第二功率放大器驅(qū)動電路。
16．如權(quán)利要求15的雙模式通信設(shè)備，進一步包括一個低通濾波器，連接到單個寬帶定向耦合器，并且通過一個發(fā)送-接收開關(guān)來連接到一單個天線，用于接收從第一數(shù)字模式中的第一功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號和從第二數(shù)字模式中的第二功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號。
17．如權(quán)利要求15的雙模式通信設(shè)備，進一步包括一個低通濾波器，連接到單個寬帶定向耦合器，并且通過一個復(fù)用器來連接到一單個天線，用于接收從第一數(shù)字模式中的第一功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號和從第二數(shù)字模式中的第二功率放大器驅(qū)動電路來的一個信號。
18．如權(quán)利要求15的雙模式通信設(shè)備，其中第一數(shù)字頻帶是GSM，和第二數(shù)字頻帶是DCS。
19．如權(quán)利要求15的雙模式通信設(shè)備，其中第一數(shù)字頻帶是DCS，和第二數(shù)字頻帶是IDEN。
20．如權(quán)利要求15的雙模式通信設(shè)備，其中第一阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和第二阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)是分布式的，并且包括諧波濾波能力。
全文摘要
提供了低插入損耗和自屏蔽特性的、雙模式數(shù)字系統(tǒng)的一個功率放大器輸出模塊(200)。模塊(200)具有一第一功率放大器驅(qū)動電路,這個第一功率放大器驅(qū)動電路包括一第一功率放大器(220)和具有高階諧波集成抑制的一第一輸出阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)(222)。提供了一個第二功率放大器驅(qū)動電路,這個第二功率放大器驅(qū)動電路包括一第二功率放大器(224)和具有高階諧波集成抑制的一第二輸出阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)(226)。模塊(200)也包括連接到第一阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和第二阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的一單個雙工器(228)。模塊(200)也包括一單個寬帶定向耦合器(230),連接到這個雙工器(228),用于連接到第一功率放大器驅(qū)動電路和第二功率放大器驅(qū)動電路。模塊(200)用一個更小的封裝提供了具有更好性能的一個集成解決方案。
文檔編號H03F3/60GK1303536SQ99806733
公開日2001年7月11日 申請日期1999年6月1日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月1日
發(fā)明者加里·夏皮羅, 格里格·布萊克, 邁克爾·內(nèi)威爾 申請人:摩托羅拉公司