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電控盒、電控盒組件和空調(diào)設備的制作方法

文檔序號:40372523發(fā)布日期:2024-12-20 11:54閱讀:3來源:國知局
電控盒、電控盒組件和空調(diào)設備的制作方法

本技術(shù)涉及空調(diào)器,尤其涉及一種電控盒、電控盒組件和空調(diào)設備。


背景技術(shù):

1、本部分提供的僅僅是與本公開相關的背景信息,其并不必然是現(xiàn)有技術(shù)。

2、空調(diào)設備包括電控盒組件,電控盒組件包括電控盒和電器元器件,電控盒作為空調(diào)設備中最為關鍵的組成部件之一,其需要滿足方便生產(chǎn)維修的同時,也需確保防止凝露現(xiàn)象的發(fā)生,杜絕安全問題。其中,凝露現(xiàn)象是指物體的表面溫度低于周圍空氣的露點溫度時,水蒸氣在該表面上析出水珠的現(xiàn)象。電控盒內(nèi)如出現(xiàn)凝露現(xiàn)象,容易引起腐蝕、造成絕緣能力下降,影響其電氣性能、甚至導致絕緣件表面產(chǎn)生沿面放電而引發(fā)安全事故。

3、因此,需要降低電控盒出現(xiàn)凝露的幾率,提高電控盒的防凝露效果。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是降低電控盒出現(xiàn)凝露的幾率。該目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:

2、本實用新型的第一方面提出了一種電控盒,所述電控盒包括:

3、電控盒本體;以及

4、保溫層,所述保溫層設于所述電控盒本體的至少部分外表面上。

5、根據(jù)本實用新型的電控盒,通過在電控盒本體的至少部分外表面上設置保溫層,可以降低電控盒內(nèi)的熱量與外界發(fā)生熱交換的幾率,降低電控盒出現(xiàn)凝露的幾率,提高電控盒的防凝露效果。

6、另外,根據(jù)本實用新型的電控盒,還可具有如下附加的技術(shù)特征:

7、在本實用新型的一些實施例中,所述保溫層為一體式的結(jié)構(gòu),并且/或者,所述保溫層包裹于所述電控盒本體的外表面。

8、在本實用新型的一些實施例中,所述電控盒本體包括端板和側(cè)板,所述側(cè)板環(huán)設于所述端板的外邊緣,所述端板和所述側(cè)板兩者中的至少一者設有通孔;

9、所述保溫層上設有與所述通孔相對應的開口。

10、在本實用新型的一些實施例中,所述通孔為至少兩個,一個所述通孔為設置于所述側(cè)板上的進風部,另一個所述通孔為設置于所述端板上的出風部;

11、所述開口包括第一開口和第二開口,所述第一開口與所述進風部對應設置,所述第二開口與所述出風部對應設置。

12、在本實用新型的一些實施例中,所述進風部設置于位于底部的所述側(cè)板上,所述出風部設置于所述端板的下部。

13、在本實用新型的一些實施例中,所述側(cè)板和所述端板兩者中的至少一者設有穿線孔;

14、所述保溫層上設置有與所述穿線孔對應的第三開口。

15、在本實用新型的一些實施例中,所述側(cè)板和所述端板分別設有所述穿線孔;所述第三開口的數(shù)量為至少兩個,且至少兩個所述第三開口分別與所述穿線孔對應設置。

16、本實用新型的第二方面提出了一種電控盒組件,所述電控盒組件包括:

17、電器元器件;以及

18、如上面實施例中所述的電控盒,所述電器元器件設置于所述電控盒內(nèi)。

19、本實用新型的第三方面提出了一種空調(diào)設備,所述空調(diào)設備包括:

20、風機組件,所述風機組件的數(shù)量為至少兩個,至少兩個所述風機組件同軸且間隔設置;

21、以及如上面實施例所述的電控盒組件,所述電控盒組件設有出風部,所述出風部朝向所述風機組件設置。

22、另外,根據(jù)本實用新型的空調(diào)設備,還可具有如下附加的技術(shù)特征:

23、在本實用新型的一些實施例中,所述空調(diào)設備還包括換熱組件,所述換熱組件設置于所述電控盒組件沿豎直方向的下方;

24、所述出風部凸出設置于所述電控盒本體上,且所述出風部的出風方向為傾斜向下設置。

25、在本實用新型的一些實施例中,所述電控盒組件還設有進風部,所述進風部設置于所述換熱組件的上方。

26、在本實用新型的一些實施例中,所述換熱組件的進風區(qū)域與所述進風部之間相互連通。



技術(shù)特征:

1.一種電控盒,其特征在于,所述電控盒包括:

2.如權(quán)利要求1所述的電控盒,其特征在于,所述保溫層(20)為一體式的結(jié)構(gòu),并且/或者,所述保溫層(20)包裹于所述電控盒本體的外表面。

3.如權(quán)利要求1所述的電控盒,其特征在于,所述電控盒本體包括端板(15)和側(cè)板,所述側(cè)板環(huán)設于所述端板(15)的外邊緣,所述端板(15)和所述側(cè)板兩者中的至少一者設有通孔;

4.如權(quán)利要求3所述的電控盒,其特征在于,所述通孔為至少兩個,一個所述通孔為設置于所述側(cè)板上的進風部(16),另一個所述通孔為設置于所述端板(15)上的出風部(17);

5.如權(quán)利要求4所述的電控盒,其特征在于,所述進風部(16)設置于位于底部的所述側(cè)板上,所述出風部(17)設置于所述端板(15)的下部。

6.如權(quán)利要求3或者4所述的電控盒,其特征在于,所述側(cè)板和所述端板(15)兩者中的至少一者設有穿線孔(18);

7.如權(quán)利要求6所述的電控盒,其特征在于,所述側(cè)板和所述端板(15)分別設有所述穿線孔(18);所述第三開口(23)的數(shù)量為至少兩個,且至少兩個所述第三開口(23)分別與所述穿線孔(18)對應設置。

8.一種電控盒組件,其特征在于,所述電控盒組件包括:

9.一種空調(diào)設備,其特征在于,所述空調(diào)設備包括:

10.如權(quán)利要求9所述的空調(diào)設備,其特征在于,所述空調(diào)設備還包括換熱組件(300),所述換熱組件(300)設置于所述電控盒組件(100)沿豎直方向的下方;

11.如權(quán)利要求10所述的空調(diào)設備,其特征在于,所述電控盒組件還設有進風部,所述進風部設置于所述換熱組件的上方。

12.如權(quán)利要求11所述的空調(diào)設備,其特征在于,所述換熱組件的進風區(qū)域與所述進風部之間相互連通。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電控盒、電控盒組件和空調(diào)設備,所述電控盒包括電控盒本體以及保溫層,所述保溫層設于所述電控盒本體的至少部分外表面上。根據(jù)本技術(shù)的電控盒,通過在電控盒本體的至少部分外表面上設置保溫層,可以降低電控盒內(nèi)的熱量與外界發(fā)生熱交換的幾率,降低電控盒出現(xiàn)凝露的幾率,提高電控盒的防凝露效果。

技術(shù)研發(fā)人員:吳淋,趙開強,周柏松,李運志,谷勇,馮政博,葛珊珊,文禮朝
受保護的技術(shù)使用者:合肥美的暖通設備有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240401
技術(shù)公布日:2024/12/19
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