本技術涉及控制器，尤其涉及一種兼具密封和散熱功能的控制器殼體。

背景技術：

1、控制系統(tǒng)就是控制器，概括地說就是一個中樞系統(tǒng)，它將監(jiān)督電機及電路的運行狀態(tài)等各種有用的信號進行采樣及分析，然后轉(zhuǎn)變?yōu)榭刂浦噶罨蛘弑Ｗo指令。

2、電動醫(yī)療床用的控制器外殼通常在上下殼之間設置密封圈進行密封，實現(xiàn)ip65和ip66兩種防護等級的要求，滿足不同客戶及使用場景的需求，然而此種方式會導致控制器外殼內(nèi)形成一個封閉環(huán)境，不利于內(nèi)部元器件工作時散熱，且密封圈長時間使用會使密封圈與控制器上下殼粘連，影響控制器外殼的拆卸。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型旨在解決上述缺陷，提供一種兼具密封和散熱功能的控制器殼體。

2、為了克服背景技術中存在的缺陷，本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種兼具密封和散熱功能的控制器殼體，包括上殼以及與上殼對接的下殼，所述上殼內(nèi)設有與上殼對接口外形相同的上凸臺，所述下殼內(nèi)設有與下殼對接口外形相同的下凸臺，所述上凸臺與上殼的內(nèi)壁、下凸臺與下殼的內(nèi)壁之間分別形成散熱槽，所述上凸臺與下凸臺相互對接，所述上凸臺與下凸臺對接的貼合面上可拆卸連接上導熱板，所述下凸臺與上凸臺對接的貼合面上可拆卸連接下導熱板，所述上導熱板與下導熱板上分別連接多個散熱針，且所述上導熱板的散熱針分別延伸進散熱槽和上殼內(nèi)，所述下導熱板的散熱針延伸進散熱槽和下殼內(nèi)，所述下導熱板上形成與下凸臺的貼合面上開設的密封槽相互匹配的拱形凸起，所述下導熱板的拱形凸起內(nèi)嵌入用于密封的密封圈。

3、進一步的改進，包括所述散熱槽采用貫穿結構從而使散熱槽與外部導通。

4、進一步的改進，包括所述上殼和下殼上分別開設通風口，所述通風口與散熱槽連通。

5、進一步的改進，包括所述上凸臺的貼合面上連接導向柱，且所述導向柱依次穿設上導熱板、下導熱板，所述導向柱嵌入下凸臺貼合面上開設的定位孔內(nèi)。

6、本實用新型的有益效果是：本設計通過將密封圈設置在上導熱板與下導熱板之間，方便對密封圈進行拆卸，避免密封圈與控制器外殼粘連，上導熱板與下導熱板通過散熱針導熱；通風口能增加散熱槽內(nèi)的空氣流動，提高散熱針的散熱效果；導向柱與定位孔起到對接的作用以及限位。

技術特征：

1.一種兼具密封和散熱功能的控制器殼體，其特征是，包括上殼（1）以及與上殼（1）對接的下殼（2），所述上殼（1）內(nèi)設有與上殼（1）對接口外形相同的上凸臺（9），所述下殼（2）內(nèi)設有與下殼（2）對接口外形相同的下凸臺（4），所述上凸臺（9）與上殼（1）的內(nèi)壁、下凸臺（4）與下殼（2）的內(nèi)壁之間分別形成散熱槽（5），所述上凸臺（9）與下凸臺（4）相互對接，所述上凸臺（9）與下凸臺（4）對接的貼合面上可拆卸連接上導熱板（10），所述下凸臺（4）與上凸臺（9）對接的貼合面上可拆卸連接下導熱板（7），所述上導熱板（10）與下導熱板（7）上分別連接多個散熱針（13），且所述上導熱板（10）的散熱針（13）分別延伸進散熱槽（5）和上殼（1）內(nèi)，所述下導熱板（7）的散熱針（13）延伸進散熱槽（5）和下殼（2）內(nèi)，所述下導熱板（7）上形成與下凸臺（4）的貼合面上開設的密封槽（8）相互匹配的拱形凸起，所述下導熱板（7）的拱形凸起內(nèi)嵌入用于密封的密封圈（6）。

2.如權利要求1所述的一種兼具密封和散熱功能的控制器殼體，其特征在于：所述散熱槽（5）采用貫穿結構從而使散熱槽（5）與外部導通。

3.如權利要求1所述的一種兼具密封和散熱功能的控制器殼體，其特征在于：所述上殼（1）和下殼（2）上分別開設通風口（3），所述通風口（3）與散熱槽（5）連通。

4.如權利要求1所述的一種兼具密封和散熱功能的控制器殼體，其特征在于：所述上凸臺（9）的貼合面上連接導向柱（11），且所述導向柱（11）依次穿設上導熱板（10）、下導熱板（7），所述導向柱（11）嵌入下凸臺（4）貼合面上開設的定位孔（12）內(nèi)。

技術總結
本技術涉及控制器技術領域，尤其是一種兼具密封和散熱功能的控制器殼體，包括上殼、下殼、上凸臺和下凸臺，上凸臺與上殼的內(nèi)壁、下凸臺與下殼的內(nèi)壁之間分別形成散熱槽，上凸臺與下凸臺相互對接，上凸臺與下凸臺對接的貼合面上可拆卸連接上導熱板，下凸臺與上凸臺對接的貼合面上可拆卸連接下導熱板，上導熱板與下導熱板上分別連接多個散熱針，下導熱板上形成與下凸臺的貼合面上開設的密封槽相互匹配的拱形凸起，下導熱板的拱形凸起內(nèi)嵌入密封圈。本技術通過將密封圈設置在上導熱板與下導熱板之間，方便對密封圈進行拆卸，避免密封圈與控制器外殼粘連，上導熱板與下導熱板通過散熱針導熱。

技術研發(fā)人員：李學強
受保護的技術使用者：常州聚馳機電科技有限公司
技術研發(fā)日：20240201
技術公布日：2024/12/26