本技術(shù)實(shí)施例涉及終端,特別涉及一種電子設(shè)備以及屏蔽件。
背景技術(shù):
1、隨著智能手機(jī)或平板電腦等電子設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng),電子設(shè)備的功能越來(lái)越多。由于人們期望電子設(shè)備可以滿足更多的功能需求,因此電子設(shè)備自身可以實(shí)現(xiàn)的功能越來(lái)越多。例如,電子設(shè)備包括攝像裝置。人們期望電子設(shè)備的攝像性能越來(lái)越高,以獲得高分辨率的圖像。攝像裝置包括攝像模組,例如后置的攝像模組。攝像模組用于對(duì)選定的目標(biāo)進(jìn)行拍照并形成相應(yīng)的圖像信息。攝像模組包括用于接收光線的進(jìn)光部。外界光線可以通過(guò)進(jìn)光部進(jìn)入攝像模組內(nèi)。攝像模組可以與主板電連接,例如,攝像模組可以通過(guò)電路板與主板電連接,以實(shí)現(xiàn)信號(hào)交互。然而,電子設(shè)備在執(zhí)行拍攝功能時(shí),存在攝像裝置受到信號(hào)干擾的情況,導(dǎo)致拍攝界面出現(xiàn)花屏、卡頓或者凍屏等現(xiàn)象,影響電子設(shè)備的拍攝體驗(yàn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備以及屏蔽件,可以降低攝像裝置受到信號(hào)干擾而影響拍攝體驗(yàn)的可能性。
2、本技術(shù)第一方面提供一種電子設(shè)備,其包括主板、攝像裝置以及屏蔽件。
3、主板包括第一連接端子以及接地端。攝像裝置包括攝像模組、電路板以及第二連接端子。攝像模組與電路板電連接。第二連接端子與電路板電連接。第一連接端子和第二連接端子電連接。屏蔽件與主板之間形成容納空間。第一連接端子和第二連接端子位于容納空間內(nèi)。屏蔽件包括電連接的屏蔽框和屏蔽蓋。屏蔽框與主板相連。屏蔽框與接地端電連接。屏蔽蓋與屏蔽框相連接。第二連接端子與屏蔽蓋電連接。
4、本技術(shù)的電子設(shè)備中,主板包括第一連接端子和接地端,而攝像裝置包括攝像模組、電路板以及第二連接端子。第一連接端子和第二連接端子相連接。第一連接端子和第二連接端子電連接。攝像裝置與主板之間通信連接,以實(shí)現(xiàn)信號(hào)交互。屏蔽件與主板相連,并且屏蔽件罩設(shè)在第一連接端子和第二連接端子的外部。屏蔽件與主板的接地端電連接,實(shí)現(xiàn)接地。第二連接端子與屏蔽件電連接。因此,第一連接端子、第二連接端子、屏蔽蓋以及屏蔽框可以通過(guò)主板的接地端實(shí)現(xiàn)接地,從而有利于降低第一連接端子和第二連接端子形成的連接器處的地阻抗,避免第一連接端子和第二連接端子形成的連接器處出現(xiàn)阻抗突變,同時(shí)有利于消除第一連接端子和第二連接端子形成的連接器與主板的接地端之間形成的寄生電容,進(jìn)而有利于降低電磁信號(hào)對(duì)第一連接端子和第二連接端子造成干擾并發(fā)生電磁耦合的可能性,保證攝像裝置和主板之間信號(hào)傳輸過(guò)程穩(wěn)定,使得電子設(shè)備可以順利執(zhí)行拍攝功能,提升拍攝體驗(yàn)。屏蔽件也可以有效屏蔽電磁信號(hào)對(duì)第一連接端子和第二連接端子造成不良影響和干擾,從而進(jìn)一步有利于降低攝像裝置和主板之間交互信號(hào)受到干擾的可能性。
5、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽框?yàn)榄h(huán)形結(jié)構(gòu)。第一連接端子位于屏蔽框內(nèi)。
6、屏蔽框環(huán)繞第一連接端子設(shè)置,從而在任意方向上,屏蔽框都可以對(duì)第一連接端子起到良好的屏蔽效果。
7、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽框包括底翻邊、第一側(cè)板以及頂翻邊。底翻邊以及頂翻邊均與第一側(cè)板連接。底翻邊與接地端電連接。頂翻邊背向主板的外表面與屏蔽蓋面向主板的內(nèi)表面電連接。
8、頂翻邊背向主板的外表面與屏蔽蓋面向主板的內(nèi)表面電連接,有利于屏蔽蓋和屏蔽框之間實(shí)現(xiàn)較大的電連接面積,以有效降低阻抗,使得兩者之間保持良好的電連接狀態(tài)。
9、在一種可能的實(shí)施方式中,頂翻邊背向主板的外表面與屏蔽蓋面向主板的內(nèi)表面直接抵接,以使頂翻邊與屏蔽蓋電連接。
10、至少部分的頂翻邊的寬度大于底翻邊的寬度。
11、將至少部分的頂翻邊的寬度設(shè)置為較大的方式,有利于增大屏蔽蓋和屏蔽框之間的接觸面積,以有效補(bǔ)償屏蔽蓋和屏蔽框之間的接觸面積,降低因屏蔽蓋以及屏蔽框用于接觸的表面存在不平整而導(dǎo)致接觸面積不滿足要求的可能性。
12、底翻邊設(shè)置為相對(duì)較小的寬度,可以在滿足底翻邊與主板之間的連接強(qiáng)度情況下,有利于減小底翻邊在主板上的正投影面積,從而降低底翻邊對(duì)主板的空間占用率,降低因底翻邊過(guò)多占用主板空間而導(dǎo)致主板可設(shè)置電子器件的區(qū)域減小的可能性。
13、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽蓋和第一側(cè)板相互卡接。
14、屏蔽蓋和第一側(cè)板采用卡接的方式,有利于屏蔽蓋和屏蔽框?qū)崿F(xiàn)快捷地組裝或分離,提高組裝或分離工作效率。
15、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽蓋和第一側(cè)板中的一者上設(shè)置卡接部,另一者上設(shè)置卡合部??ń硬颗c卡合部卡接。
16、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽蓋包括相連的頂板以及第二側(cè)板。第一側(cè)板與第二側(cè)板中的一者上設(shè)置卡接部,另一者上設(shè)置卡合部。第一連接端子和第二連接端子設(shè)置于頂板和主板之間。頂翻邊背向主板的外表面與頂板面向主板的內(nèi)表面電連接。
17、在一種可能的實(shí)施方式中,第二側(cè)板的數(shù)量為多個(gè)。相鄰兩個(gè)第二側(cè)板之間具有間隙。
18、各個(gè)第二側(cè)板各自獨(dú)立設(shè)置,使得在卡接過(guò)程中,任一個(gè)第二側(cè)板發(fā)生形變時(shí),均不會(huì)牽拉其他第二側(cè)板。
19、在一種可能的實(shí)施方式中,頂翻邊背向主板的外表面與頂板面向主板的內(nèi)表面直接抵接,以使頂翻邊與頂板電連接。
20、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽蓋與屏蔽框相互卡接。
21、屏蔽蓋和屏蔽框采用卡接的方式,有利于屏蔽蓋和屏蔽框?qū)崿F(xiàn)快捷地組裝或分離,提高組裝或分離工作效率。
22、在一種可能的實(shí)施方式中,第二連接端子背向第一連接端子的表面與屏蔽蓋之間通過(guò)導(dǎo)電膠粘接,以使第二連接端子與屏蔽蓋電連接。
23、在一種可能的實(shí)施方式中,電子設(shè)備還包括補(bǔ)強(qiáng)件。至少部分的補(bǔ)強(qiáng)件設(shè)置于第二連接端子背向第一連接端子的一側(cè)。補(bǔ)強(qiáng)件為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。補(bǔ)強(qiáng)件與第二連接端子電連接。補(bǔ)強(qiáng)件與屏蔽蓋電連接。
24、補(bǔ)強(qiáng)件可以為第二連接端子提供防護(hù),有效避免第二連接端子受到外力沖擊而發(fā)生結(jié)構(gòu)損壞的情況。屏蔽件可以對(duì)補(bǔ)強(qiáng)件施加朝向第二連接端子的壓應(yīng)力,以保證第一連接端子和第二連接端子的連接可靠性和穩(wěn)定性,降低第二連接端子從第一連接端子內(nèi)發(fā)生退出、脫離連接狀態(tài)的可能性。
25、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽蓋與補(bǔ)強(qiáng)件直接抵接。
26、屏蔽件的屏蔽蓋與補(bǔ)強(qiáng)件直接接觸實(shí)現(xiàn)電連接,使得屏蔽件與補(bǔ)強(qiáng)件之間可以不需要額外設(shè)置實(shí)現(xiàn)電連接的結(jié)構(gòu)件,有利于減少零部件使用數(shù)量和組裝工序。
27、在一種可能的實(shí)施方式中,電子設(shè)備還包括導(dǎo)電件。屏蔽蓋與補(bǔ)強(qiáng)件之間設(shè)置導(dǎo)電件。導(dǎo)電件電連接屏蔽蓋與補(bǔ)強(qiáng)件。
28、屏蔽蓋與補(bǔ)強(qiáng)件可以共同壓緊導(dǎo)電件,以保證屏蔽件與補(bǔ)強(qiáng)件各自與導(dǎo)電件之間實(shí)現(xiàn)良好接觸,保持屏蔽件與補(bǔ)強(qiáng)件各自與導(dǎo)電件之間電連接狀態(tài)的穩(wěn)定性。
29、在一種可能的實(shí)施方式中,導(dǎo)電件為柔性結(jié)構(gòu)。
30、由于導(dǎo)電件可以壓縮變形,因此屏蔽件的屏蔽蓋與補(bǔ)強(qiáng)件中至少一者的表面存在凹凸不平時(shí),導(dǎo)電件可以通過(guò)自身變形進(jìn)行補(bǔ)償,以此保證屏蔽件的屏蔽蓋與導(dǎo)電件之間以及補(bǔ)強(qiáng)件與導(dǎo)電件之間保持緊密貼合接觸狀態(tài),使得屏蔽件的屏蔽蓋和補(bǔ)強(qiáng)件之間保持良好的電連接狀態(tài),有利于降低阻抗。
31、在一種可能的實(shí)施方式中,補(bǔ)強(qiáng)件與屏蔽蓋之間電容耦合連接。
32、補(bǔ)強(qiáng)件與屏蔽蓋之間非直接接觸,可以避免屏蔽蓋與補(bǔ)強(qiáng)件之間發(fā)生接觸不良的情況,從而降低因接觸不良而產(chǎn)生無(wú)源互調(diào)(passive?inter-modulation?,pim)問(wèn)題以及產(chǎn)生雜散輻射(rse)問(wèn)題的可能性。
33、在一種可能的實(shí)施方式中,電子設(shè)備還包括高介電層。高介電層設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)件和屏蔽蓋之間。
34、屏蔽件和補(bǔ)強(qiáng)件各自與高介電層之間為非電接觸。由于電容耦合連接方式不存在接觸不良的問(wèn)題,因此對(duì)屏蔽件和補(bǔ)強(qiáng)件各自與高介電層之間的接觸電阻穩(wěn)定性沒(méi)有要求,從而不需要對(duì)屏蔽件和補(bǔ)強(qiáng)件進(jìn)行鍍鎳、鍍金等表面處理,另外可以依據(jù)設(shè)計(jì)需求,自由、靈活地選擇高介電層的設(shè)置位置。
35、在一種可能的實(shí)施方式中,高介電層的材料包括吸波材料。
36、高介電層可以吸收、衰減空間入射的電磁信號(hào),減少或消除反射的電磁信號(hào),有利于降低不良電磁信號(hào)造成的干擾。
37、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽蓋與屏蔽框之間具有避讓孔。電路板穿設(shè)于避讓孔。
38、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽蓋的外表面設(shè)置絕緣層。
39、屏蔽蓋設(shè)置的絕緣層可以有利于屏蔽蓋與其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件之間保持良好的絕緣隔離狀態(tài)。如果屏蔽蓋不設(shè)置絕緣層,存在屏蔽蓋與其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件發(fā)生電連接的情況。如果屏蔽蓋與其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件之間存在接觸不良,則會(huì)導(dǎo)致屏蔽蓋與其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件產(chǎn)生無(wú)源互調(diào)(passive?inter-modulation?,pim)問(wèn)題以及產(chǎn)生雜散輻射(rse)問(wèn)題的可能性。本技術(shù)的屏蔽蓋的外表面設(shè)置絕緣層,可以有效降低發(fā)生上述問(wèn)題的可能性。
40、在一種可能的實(shí)施方式中,電子設(shè)備還包括電子元件,電子元件設(shè)置于主板,電子元件設(shè)置于容納空間內(nèi),電子元件與第一連接端子間隔設(shè)置。
41、屏蔽件可以對(duì)電子元件起到屏蔽作用,使得電子元件處于工作狀態(tài)時(shí),電子元件發(fā)射的電磁信號(hào)不易向位于屏蔽件外側(cè)并且距離該電子元件距離相對(duì)較近的器件傳播,有效降低電子元件對(duì)鄰近的器件造成信號(hào)干擾的可能性。
42、在一種可能的實(shí)施方式中,電子設(shè)備包括殼體以及天線。主板設(shè)置于殼體內(nèi)。殼體包括邊框。天線設(shè)置于邊框。第一連接端子、第二連接端子以及屏蔽件靠近天線設(shè)置。
43、由于屏蔽件可以對(duì)第一連接端子和第二連接端子提供有效屏蔽,因此天線處于輻射無(wú)線信號(hào)的工作狀態(tài)時(shí),天線產(chǎn)生的電磁信號(hào)不易對(duì)第一連接端子和第二連接端子產(chǎn)生干擾,降低天線對(duì)攝像裝置執(zhí)行拍攝功能時(shí)產(chǎn)生不良影響的可能性。
44、本技術(shù)第二方面提供一種屏蔽件,用于電子設(shè)備。屏蔽件包括屏蔽框與屏蔽蓋。屏蔽蓋與屏蔽框相連接。屏蔽蓋與屏蔽框相連并形成容納腔。容納腔具有開(kāi)口。屏蔽框用于接地。屏蔽蓋與屏蔽框電連接。
45、本技術(shù)第三方面提供一種電子設(shè)備,其包括主板、攝像裝置以及屏蔽件。
46、主板包括第一連接端子以及接地端。攝像裝置包括攝像模組、電路板以及第二連接端子。攝像模組與電路板電連接。第二連接端子設(shè)置于電路板。第一連接端子和第二連接端子電連接。屏蔽件為一體成型結(jié)構(gòu)。屏蔽件與主板相連。屏蔽件與主板之間形成容納空間。第一連接端子和第二連接端子位于容納空間內(nèi)。屏蔽件與接地端電連接。第二連接端子與屏蔽件電連接。
47、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽件包括頂壁和側(cè)壁。側(cè)壁為環(huán)形結(jié)構(gòu)。側(cè)壁與主板相連。側(cè)壁與主板的接地端電連接。頂壁與第二連接端子電連接。
48、屏蔽件的側(cè)壁環(huán)繞第一連接端子設(shè)置,從而在任意方向上,屏蔽件都可以對(duì)第一連接端子起到良好的屏蔽效果。
49、在一種可能的實(shí)施方式中,第二連接端子背向第一連接端子的表面與屏蔽件的頂壁之間通過(guò)導(dǎo)電膠粘接,以使第二連接端子與屏蔽件的頂壁電連接。
50、在一種可能的實(shí)施方式中,電子設(shè)備還包括補(bǔ)強(qiáng)件。補(bǔ)強(qiáng)件設(shè)置于第二連接端子背向第一連接端子的一側(cè)。補(bǔ)強(qiáng)件為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。補(bǔ)強(qiáng)件與第二連接端子電連接。補(bǔ)強(qiáng)件與屏蔽件的頂壁電連接。
51、補(bǔ)強(qiáng)件可以為第二連接端子提供防護(hù),有效避免第二連接端子受到外力沖擊而發(fā)生結(jié)構(gòu)損壞的情況。屏蔽件可以對(duì)補(bǔ)強(qiáng)件施加朝向第二連接端子的壓應(yīng)力,以保證第一連接端子和第二連接端子的連接可靠性和穩(wěn)定性,降低第二連接端子從第一連接端子內(nèi)發(fā)生退出、脫離連接狀態(tài)的可能性。
52、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽件的頂壁與補(bǔ)強(qiáng)件直接抵接。
53、屏蔽件的頂壁與補(bǔ)強(qiáng)件直接接觸實(shí)現(xiàn)電連接,使得屏蔽件與補(bǔ)強(qiáng)件之間可以不需要額外設(shè)置實(shí)現(xiàn)電連接的結(jié)構(gòu)件,有利于減少零部件使用數(shù)量和組裝工序。
54、在一種可能的實(shí)施方式中,電子設(shè)備還包括導(dǎo)電件。屏蔽件的頂壁與補(bǔ)強(qiáng)件之間設(shè)置導(dǎo)電件。導(dǎo)電件電連接屏蔽件的頂壁與補(bǔ)強(qiáng)件。
55、屏蔽件與補(bǔ)強(qiáng)件可以共同壓緊導(dǎo)電件,以保證屏蔽件與補(bǔ)強(qiáng)件各自與導(dǎo)電件之間實(shí)現(xiàn)良好接觸,保持屏蔽件與補(bǔ)強(qiáng)件各自與導(dǎo)電件之間電連接狀態(tài)的穩(wěn)定性。
56、在一種可能的實(shí)施方式中,導(dǎo)電件為柔性結(jié)構(gòu)。
57、由于導(dǎo)電件可以壓縮變形,因此屏蔽件與補(bǔ)強(qiáng)件中至少一者的表面存在凹凸不平時(shí),導(dǎo)電件可以通過(guò)自身變形進(jìn)行補(bǔ)償,以此保證屏蔽件與導(dǎo)電件之間以及補(bǔ)強(qiáng)件與導(dǎo)電件之間保持緊密貼合接觸狀態(tài),使得屏蔽件和補(bǔ)強(qiáng)件之間保持良好的電連接狀態(tài),有利于降低阻抗。
58、在一種可能的實(shí)施方式中,補(bǔ)強(qiáng)件與屏蔽件的頂壁之間電容耦合連接。
59、補(bǔ)強(qiáng)件與屏蔽件之間非直接接觸,可以避免屏蔽件與補(bǔ)強(qiáng)件之間發(fā)生接觸不良的情況,從而降低因接觸不良而產(chǎn)生無(wú)源互調(diào)(passive?inter-modulation?,pim)問(wèn)題以及產(chǎn)生雜散輻射(rse)問(wèn)題的可能性。
60、在一種可能的實(shí)施方式中,電子設(shè)備還包括高介電層。高介電層設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)件和屏蔽件的頂壁之間。
61、屏蔽件和補(bǔ)強(qiáng)件各自與高介電層之間為非電接觸。由于電容耦合連接方式不存在接觸不良的問(wèn)題,因此對(duì)屏蔽件和補(bǔ)強(qiáng)件各自與高介電層之間的接觸電阻穩(wěn)定性沒(méi)有要求,從而不需要對(duì)屏蔽件和補(bǔ)強(qiáng)件進(jìn)行鍍鎳、鍍金等表面處理,另外可以依據(jù)設(shè)計(jì)需求,自由、靈活地選擇高介電層的設(shè)置位置。
62、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽件具有避讓孔。電路板穿設(shè)于避讓孔。
63、在一種可能的實(shí)施方式中,屏蔽件的外表面設(shè)置絕緣層。
64、屏蔽件設(shè)置的絕緣層可以有利于屏蔽件與其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件之間保持良好的絕緣隔離狀態(tài)。如果屏蔽件不設(shè)置絕緣層,存在屏蔽件與其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件發(fā)生電連接的情況。如果屏蔽件與其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件之間存在接觸不良,則會(huì)導(dǎo)致屏蔽件與其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件產(chǎn)生無(wú)源互調(diào)(passive?inter-modulation,pim)問(wèn)題以及產(chǎn)生雜散輻射(rse)問(wèn)題的可能性。本技術(shù)的屏蔽件的外表面設(shè)置絕緣層,可以有效降低發(fā)生上述問(wèn)題的可能性。