本發(fā)明涉及pcb板加工，尤其是涉及一種pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法。

背景技術(shù)：

1、隨著現(xiàn)階段行業(yè)從常規(guī)單一表面處理設(shè)計(jì)向多種表面處理設(shè)計(jì)逐步轉(zhuǎn)型，當(dāng)同一個(gè)pcb設(shè)計(jì)中有局部鍍硬金加其他位置osp，在鍍金位置無(wú)法拉鍍金導(dǎo)線且需要四周包金設(shè)計(jì)時(shí)，行業(yè)內(nèi)基本做法為建議局部鍍硬金位置四周不包金，或調(diào)整成其他表面處理，主要原因?yàn)闊o(wú)法拉鍍金導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)。

2、局部鍍金焊盤位置受焊盤間距影響，無(wú)法拉鍍金導(dǎo)線，如無(wú)法設(shè)計(jì)導(dǎo)線則無(wú)法實(shí)現(xiàn)鍍硬金要求的金厚，行業(yè)內(nèi)基本做法為建議局部鍍硬金位置四周不包金采用其他鍍金方式可以實(shí)現(xiàn)鍍硬金，但是會(huì)造成硬金金厚不足和焊盤四周無(wú)法包金。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一，為此，本發(fā)明提出一種pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法，能夠滿足局部鍍硬金加osp表面處理在鍍金位置四周包金的設(shè)計(jì)要求。

2、根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法，pcb板的頂層為cs面、底層為ss面，cs面為鍍金面，ss面為非鍍金面，包括以下步驟：

3、步驟1：前制程完成cs-ss層外層加工；

4、步驟2：通過(guò)光成像和酸性蝕刻成型cs面的圖形；

5、步驟3：ss面和cs面貼干膜，cs面露出需要鍍金的位置，再次進(jìn)行光成像；

6、步驟4：對(duì)cs面鍍金；

7、步驟5：退去cs面和ss面的干膜；

8、步驟6：通過(guò)光成像和酸性蝕刻成型ss面的圖形。

9、根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法，至少具有如下有益效果：本pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法通過(guò)先生產(chǎn)cs面的圖形，對(duì)cs面進(jìn)行后在生產(chǎn)ss面的圖像，使ss面非鍍金面串接cs面電鍍金網(wǎng)絡(luò)，從而在間距不滿足鍍金導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求的情況下，仍能夠?qū)崿F(xiàn)局部鍍硬金位置的四周包金。

10、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，前制程包括壓合、鉆孔、樹(shù)脂塞孔、鉆非塞孔金屬化孔、鍍銅。

11、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于孤立焊盤設(shè)計(jì)導(dǎo)線。

12、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于孤立焊盤在步驟6后，進(jìn)行挑導(dǎo)線檢驗(yàn)。

13、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，還包括在步驟6后進(jìn)行外層aoi。

14、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，在外層aoi后進(jìn)行阻焊成像。

15、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，在阻焊成像后進(jìn)行有機(jī)可焊性保護(hù)層處理。

16、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法，pcb板的頂層為cs面、底層為ss面，cs面為鍍金面，ss面為非鍍金面，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法，其特征在于，前制程包括壓合、鉆孔、樹(shù)脂塞孔、鉆非塞孔金屬化孔、鍍銅。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法，其特征在于，對(duì)于孤立焊盤設(shè)計(jì)導(dǎo)線。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法，其特征在于，對(duì)于孤立焊盤在步驟6后，進(jìn)行挑導(dǎo)線檢驗(yàn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法，其特征在于，還包括在步驟6后進(jìn)行外層aoi。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法，其特征在于，在外層aoi后進(jìn)行阻焊成像。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的pcb板局部鍍硬金位置四周包金加工方法，其特征在于，在阻焊成像后進(jìn)行有機(jī)可焊性保護(hù)層處理。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板局部鍍硬金位置四周包金加工方法，屬于PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域，本PCB板局部鍍硬金位置四周包金加工方法包括：前制程完成CS?SS層外層加工；通過(guò)光成像和酸性蝕刻成型CS面的圖形；SS面和CS面貼干膜，CS面露出需要鍍金的位置，再次進(jìn)行光成像；對(duì)CS面鍍金；退去CS面和SS面的干膜；通過(guò)光成像和酸性蝕刻成型SS面的圖形。本PCB板局部鍍硬金位置四周包金加工方法通過(guò)先生產(chǎn)CS面的圖形，對(duì)CS面進(jìn)行后在生產(chǎn)SS面的圖像，使SS面非鍍金面串接CS面電鍍金網(wǎng)絡(luò)，從而在間距不滿足鍍金導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求的情況下，仍能夠?qū)崿F(xiàn)局部鍍硬金位置的四周包金。

技術(shù)研發(fā)人員：關(guān)志鋒,房鵬博,趙軍輝,劉易姝,胡萍,梁錦練
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海杰賽科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26