本申請涉及半導(dǎo)體,并且更具體地,涉及膜層結(jié)構(gòu)、膜層結(jié)構(gòu)的制備方法和顯示基板。
背景技術(shù):
1、現(xiàn)階段,在以有機發(fā)光二極管(organic?light-emitting?diode,oled)作為發(fā)光器件的顯示基板中,oled多采用頂發(fā)射結(jié)構(gòu),在該頂發(fā)射結(jié)構(gòu)中,oled陽極的膜層結(jié)構(gòu)為氧化銦錫(indium?tin?oxide,ito)層、銀(ag)層和ito層依次堆疊的復(fù)合結(jié)構(gòu)。
2、但是,在上述膜層結(jié)構(gòu)的制備過程中,需要進(jìn)行ito晶化處理,該處理通常會造成膜層結(jié)構(gòu)中的ito層出現(xiàn)一些孔洞,或稱針孔(pin?hole)。由于ito層孔洞的存在,會使oled陽極的膜層結(jié)構(gòu)外部的雜質(zhì)進(jìn)入到膜層結(jié)構(gòu)內(nèi)部,與ag層發(fā)生反應(yīng),使得陽極發(fā)生異常,最終導(dǎo)致顯示器的畫面存在暗點。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請?zhí)峁┮环N膜層結(jié)構(gòu)、膜層結(jié)構(gòu)的制備方法和顯示基板,能夠進(jìn)一步降低膜層結(jié)構(gòu)內(nèi)部或者外部的雜質(zhì)通過ito層的針孔接觸到金屬層的概率,以進(jìn)一步增加ito層對金屬層的保護(hù)能力,以避免應(yīng)用該膜層結(jié)構(gòu)的顯示器畫面存在暗點。
2、第一方面,提供了一種膜層結(jié)構(gòu),該膜層結(jié)構(gòu)包括:平坦(planarization?layer,pln)層;第一ito層,第一ito層位于pln層之上,第一ito層包括n層第一ito子層,n層第一ito子層的膜質(zhì)互不相同,n大于1;金屬層,金屬層位于第一ito層之上;第二ito層,第二ito層位于金屬層之上,第二ito層包括m層第二ito子層,m層第二ito子層的膜質(zhì)互不相同,m大于1。
3、結(jié)合第一方面,在第一方面的某些實現(xiàn)方式中,第一ito層還包括:第一阻隔層,第一阻隔層位于兩層第一ito子層之間,或者位于n層第一ito子層之上,或者位于n層第一ito子層之下;和/或,第二ito層還包括:第二阻隔層,第二阻隔層位于兩層第二ito子層之間,或者位于m層第二ito子層之上,或者位于m層第二ito子層之下。
4、結(jié)合第一方面,在第一方面的某些實現(xiàn)方式中,金屬層的材料為ag,第一阻隔層和/或第二阻隔層的材料為ag、鉬(mo)或者鋁(al),第一阻隔層和第二阻隔層的厚度小于或者等于10nm。
5、結(jié)合第一方面,在第一方面的某些實現(xiàn)方式中,上述n等于2,上述m等于2,第一ito子層和第二ito子層的厚度在[1nm,4.5nm]內(nèi)。
6、第二方面,提供了一種膜層結(jié)構(gòu)的制備方法,該方法包括:沉積pln層;在pln之上沉積第一ito層,第一ito層包括n層第一ito子層,n層第一ito子層的膜質(zhì)互不相同,n大于1;在第一ito層之上沉積金屬層;在金屬層之上沉積第二ito層,第二ito層包括m層第二ito子層,m層第二ito子層的膜質(zhì)互不相同,m大于1。
7、結(jié)合第二方面,在第二方面的某些實現(xiàn)方式中,在pln層之上至少沉積n層第一ito子層,n層第一ito子層對應(yīng)的工藝參數(shù)互不相同;在金屬層之上至少沉積m層第二ito子層,m層第二ito子層對應(yīng)的工藝參數(shù)互不相同。
8、結(jié)合第二方面,在第二方面的某些實現(xiàn)方式中,在pln層之上沉積第一阻隔層,或者在第n-i層第一ito子層之上沉積第一阻隔層,i大于或者等于0且小于n;和/或,在金屬層之上沉積第二阻隔層,或者在第m-j層第二ito子層之上沉積第二阻隔層,j大于或者等于0且小于m。
9、結(jié)合第二方面,在第二方面的某些實現(xiàn)方式中,金屬層的材料為ag,第一阻隔層或第二阻隔層的材料為ag、mo或者al,第一阻隔層和第二阻隔層的厚度小于或者等于10nm。
10、結(jié)合第二方面,在第二方面的某些實現(xiàn)方式中,上述n等于2,上述m等于2,第一ito子層和第二ito子層的厚度在[1nm,4.5nm]內(nèi)。
11、結(jié)合第二方面,在第二方面的某些實現(xiàn)方式中,在完成在金屬層之上沉積第二ito層的操作時,得到第一膜層結(jié)構(gòu),在第一膜層結(jié)構(gòu)之上涂覆光刻膠;對第一膜層結(jié)構(gòu)進(jìn)行刻蝕;去除殘留在第一膜層結(jié)構(gòu)之上的光刻膠;對第一膜層結(jié)構(gòu)進(jìn)行ito晶化處理,得到第二膜層結(jié)構(gòu)。
12、第三方面,提供了一種顯示基板,包括發(fā)光器件,該發(fā)光器件包括上述第一方面的膜層結(jié)構(gòu)設(shè)計中任意一種可能的實現(xiàn)方式中的膜層結(jié)構(gòu)。
13、結(jié)合第三方面,在第三方面的某些實現(xiàn)方式中,發(fā)光器件為oled。
14、第四方面,提供了一種膜層結(jié)構(gòu)的制備裝置,包括處理器和存儲器,其中,處理器和存儲器相連,其中,存儲器用于存儲程序代碼,處理器用于調(diào)用程序代碼,以執(zhí)行上述第二方面的方法設(shè)計中任意一種可能的實現(xiàn)方式中的方法。
15、第五方面,提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì),存儲有計算機程序,該計算機程序被處理器執(zhí)行以實現(xiàn)上述第二方面的方法設(shè)計中任意一種可能的實現(xiàn)方式中的方法。
16、第六方面,提供了一種計算機程序產(chǎn)品,包括指令,當(dāng)該指令被處理器運行時,使得計算機執(zhí)行上述第二方面的方法設(shè)計中任意一種可能的實現(xiàn)方式中的方法。
1.一種膜層結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜層結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一ito層(320)還包括:第一阻隔層(322),所述第一阻隔層(322)位于兩層所述第一ito子層(321)之間,或者位于所述n層第一ito子層(321)之上,或者位于所述n層第一ito子層(321)之下;和/或,
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的膜層結(jié)構(gòu),其特征在于,所述金屬層(330)的材料為銀ag,所述第一阻隔層(322)和/或所述第二阻隔層(342)的材料為ag、鉬mo或者鋁al,所述第一阻隔層(322)和所述第二阻隔層(342)的厚度小于或者等于10nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的膜層結(jié)構(gòu),其特征在于,所述n等于2,所述m等于2,所述第一ito子層(321)和所述第二ito子層(341)的厚度在[1nm,4.5nm]內(nèi)。
5.一種膜層結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述方法包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述在所述pln之上沉積第一ito層包括:在所述pln層之上至少沉積所述n層第一ito子層,所述n層第一ito子層對應(yīng)的工藝參數(shù)互不相同;
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述在所述pln層之上至少沉積所述n層第一ito子層包括:在所述pln層之上沉積第一阻隔層,或者在第(n-i)層所述第一ito子層之上沉積所述第一阻隔層,所述i大于或者等于0且小于所述n;和/或,
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述金屬層的材料為銀ag,所述第一阻隔層或所述第二阻隔層的材料為ag、鉬mo或者鋁al,所述第一阻隔層和所述第二阻隔層的厚度小于或者等于10nm。
9.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的方法,其特征在于,所述n等于2,所述m等于2,所述第一ito子層和所述第二ito子層的厚度在[1nm,4.5nm]內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5至9中任一項所述的方法,其特征在于,在完成所述在所述金屬層之上沉積第二ito層的操作時,得到第一膜層結(jié)構(gòu),所述方法還包括:
11.一種顯示基板,其特征在于,包括發(fā)光器件,所述發(fā)光器件包括如權(quán)利要求1至4中任一項所述的膜層結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示基板,其特征在于,所述發(fā)光器件為有機發(fā)光二極管oled。
13.一種膜層結(jié)構(gòu)的制備裝置,其特征在于,包括處理器和存儲器,其中,所述處理器和存儲器相連,其中,所述存儲器用于存儲程序代碼,所述處理器用于調(diào)用所述程序代碼,以執(zhí)行如權(quán)利要求5至10中任一項所述的方法。