實(shí)施例涉及一種印刷電路板和包括該印刷電路板的封裝襯底。

背景技術(shù)：

1、通常，封裝襯底具有其中附接有存儲(chǔ)器芯片的第一襯底和附接有處理器芯片的第二襯底作為一體被連接的結(jié)構(gòu)。

2、封裝襯底具有的優(yōu)點(diǎn)在于，通過(guò)將處理器芯片和存儲(chǔ)器芯片制造在一個(gè)封裝中，能夠減小芯片的安裝面積，并且能夠通過(guò)短路實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸。

3、由于這些優(yōu)點(diǎn)，如上所述的封裝襯底被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備等。

4、圖1是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的封裝襯底的橫截面圖。

5、參考圖1，封裝襯底包括第一襯底20和附接在第一襯底20上的第二襯底30。

6、此外，第一襯底20包括：第一絕緣層1；電路圖案2，其被形成在第一絕緣層1的至少一個(gè)表面上；第二絕緣層2，其被形成在第一絕緣層1上；第三絕緣層3，其被形成在第一絕緣層1下方；電路圖案4，其被形成在第一絕緣層1的至少一個(gè)表面上；導(dǎo)電過(guò)孔（conductivevia）5，其被形成在第一絕緣層1、第二絕緣層2以及第二絕緣層3中的至少一個(gè)中；焊盤(pán)6，其被形成在第二絕緣層2的上表面上；在焊盤(pán)6上的多個(gè)粘合劑7；存儲(chǔ)器芯片8，其被形成在多個(gè)粘合劑7中的至少一個(gè)上；第一保護(hù)層10，其被形成在第二絕緣層2上并且暴露焊盤(pán)6的上表面的一部分；以及第二保護(hù)層9，其被形成在保護(hù)層10上以覆蓋存儲(chǔ)器芯片8。

7、此外，第二襯底30包括：第四絕緣層11；電路圖案12，其被形成在第四絕緣層11的至少一個(gè)表面上；焊盤(pán)13，其被形成在第四絕緣層11的至少一個(gè)表面上；導(dǎo)電過(guò)孔14，其被形成在第四絕緣層11中；處理器芯片15，其被形成在第四絕緣層11上；以及連接構(gòu)件（s），其連接處理器芯片15和焊盤(pán)13。

8、如圖1所示的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的封裝襯底是對(duì)其應(yīng)用了tmv（穿模過(guò)孔）技術(shù)（應(yīng)用有激光技術(shù)）的封裝上封裝（pop）的示意圖。

9、在tmv技術(shù)中，如上所述，在模制第一襯底20之后通過(guò)激光工藝形成連接到焊盤(pán)的導(dǎo)電過(guò)孔，并且因此在導(dǎo)電過(guò)孔中印刷焊球（粘合劑）。

10、然后，通過(guò)印刷的焊球7將第二襯底30附接在第一襯底20上。

11、然而，如上所述的現(xiàn)有技術(shù)是使用焊球7連接第一襯底和第二襯底的方法，因此存在的問(wèn)題在于響應(yīng)精細(xì)節(jié)距存在限制。

12、此外，因?yàn)楝F(xiàn)有技術(shù)使用如上所述的焊球7，所以可能出現(xiàn)諸如焊料裂紋、橋接和焊料塌陷等問(wèn)題的可能性高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、技術(shù)問(wèn)題

2、實(shí)施例提供一種具有新穎結(jié)構(gòu)的印刷電路板和包括該印刷電路板的封裝襯底。

3、此外，實(shí)施例提供了一種能夠容易地響應(yīng)于精細(xì)節(jié)距的印刷電路板以及包括該印刷電路板的封裝襯底。

4、另外，實(shí)施例提供了一種能夠通過(guò)維持上部和下部的平衡來(lái)最小化翹曲的發(fā)生的印刷電路板以及包括該印刷電路板的封裝襯底。

5、此外，實(shí)施例提供了一種能夠改進(jìn)柱狀凸塊（post?bump）的可靠性的印刷電路板和包括該印刷電路板的封裝襯底。

6、所提出的實(shí)施例中要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題不限于在上面所提及的技術(shù)問(wèn)題，并且對(duì)于從下面的描述中提出的實(shí)施例中的本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將清楚地理解下面的描述未提及的其他技術(shù)問(wèn)題。

7、技術(shù)方案

8、根據(jù)實(shí)施例的印刷電路板包括：絕緣層；多個(gè)第一焊盤(pán)，其被設(shè)置在絕緣層的上表面上；多個(gè)第二焊盤(pán)，其被設(shè)置在絕緣層的下表面上；第一器件，其被安裝在多個(gè)第一焊盤(pán)中的任意一個(gè)上；第二器件，其被安裝在多個(gè)第二焊盤(pán)中的任意一個(gè)上；第一模制層（firstmolding?layer），其被設(shè)置在絕緣層上并且模制第一器件；第二模制層，其被設(shè)置在絕緣層的下表面上并且模制第二器件；第一柱狀凸塊，其被設(shè)置在多個(gè)第二焊盤(pán)的任意一個(gè)上；以及第二柱狀凸塊，其被設(shè)置在多個(gè)第一焊盤(pán)的任意一個(gè)上。

9、此外，第一柱狀凸塊和第二柱狀凸塊關(guān)于絕緣層對(duì)稱。

10、此外，第二模制層的下表面被定位在與第二器件的下表面相同的平面上，并且第一模制層的上表面被定位成高于第一器件的上表面。

11、此外，印刷電路板進(jìn)一步包括：第一保護(hù)層，其被設(shè)置在絕緣層的上表面與第一模制層之間；以及第二保護(hù)層，其被設(shè)置在絕緣層的下表面與第二模制層之間。

12、此外，第一柱狀凸塊的下表面被定位成高于第二模制層的下表面，并且第二柱狀凸塊的上表面被定位成低于第一模制層的上表面。

13、此外，第一柱狀凸塊的上表面與第二焊盤(pán)的下表面直接接觸，并且第二柱狀凸塊的下表面與第一焊盤(pán)的上表面直接接觸。

14、此外，第一柱狀凸塊的側(cè)表面的整個(gè)區(qū)域包括與第二保護(hù)層直接接觸的第一部分和與第二模制層直接接觸的第二部分，并且側(cè)表面的整個(gè)區(qū)域包括與第一保護(hù)層直接接觸的第三部分和與第一模制層直接接觸的第四部分。

15、此外，第一柱狀凸塊的側(cè)表面的整個(gè)區(qū)域與第二模制層直接接觸，并且第二柱狀凸塊的側(cè)表面的整個(gè)區(qū)域與第一模制層直接接觸。

16、此外，印刷電路板進(jìn)一步包括：第一晶種層（first?seed?layer），其被設(shè)置在絕緣層的下表面與第二焊盤(pán)之間；以及第二晶種層，其被設(shè)置在絕緣層的上表面和第一焊盤(pán)之間，其中第一柱狀凸塊是使用第一晶種層形成的電鍍層，并且第二柱狀凸塊是使用第二晶種層形成的電鍍層。

17、此外，第一晶種層包括設(shè)置在絕緣層的下表面和第二焊盤(pán)之間的第一區(qū)域、以及從第一區(qū)域延伸并且設(shè)置在絕緣層的下表面和第二保護(hù)層之間的第二區(qū)域，其中第二晶種層包括設(shè)置在絕緣層的上表面和第一焊盤(pán)之間的第三區(qū)域、以及從第三區(qū)域延伸并且設(shè)置在絕緣層的上表面和第一保護(hù)層之間的第四區(qū)域。

18、此外，第一晶種層包括設(shè)置在絕緣層的下表面和第二焊盤(pán)之間的第一區(qū)域、以及與第一區(qū)域間隔開(kāi)并且設(shè)置在絕緣層的下表面和第二保護(hù)層之間的第二區(qū)域，其中第二晶種層包括設(shè)置在絕緣層的上表面和第一焊盤(pán)之間的第三區(qū)域、以及與第三區(qū)域間隔開(kāi)并且設(shè)置在絕緣層的上表面和第一保護(hù)層之間的第四區(qū)域。

19、此外，第一晶種層包括連接第一區(qū)域和第二區(qū)域并且設(shè)置在絕緣層的下表面和第二模制層之間的第五區(qū)域，并且第二晶種層包括第六區(qū)域，所述第六區(qū)域連接第三區(qū)域和第四區(qū)域并且被設(shè)置在絕緣層的上表面和第一模制層之間。

20、此外，第一柱狀凸塊和第二柱狀凸塊中的每個(gè)的垂直寬度或高度具有第一和第二柱狀凸塊中的每個(gè)的水平寬度的0.4至0.7倍的范圍。

21、同時(shí)，根據(jù)實(shí)施例的封裝襯底包括印刷電路板，該印刷電路板包括：絕緣層；多個(gè)第一焊盤(pán)，其被設(shè)置在絕緣層的上表面上；多個(gè)第二焊盤(pán)，其被設(shè)置在絕緣層的下表面上；第一器件，其被安裝在多個(gè)第一焊盤(pán)的任意一個(gè)上；第二器件，其被安裝在多個(gè)第二焊盤(pán)的任意一個(gè)上；第一模制層，其被設(shè)置在絕緣層的上表面上并且模制第一器件；第二模制層，其被設(shè)置在絕緣層的下表面上并且模制第二器件；第一柱狀凸塊，其被設(shè)置在多個(gè)第二焊盤(pán)中的任意一個(gè)上；以及第二柱狀凸塊，其被設(shè)置在多個(gè)第一焊盤(pán)中的任意一個(gè)上；第一焊球，其被設(shè)置在第一柱狀凸塊的下表面上；第二焊球，其被設(shè)置在第二柱狀凸塊的上表面上；主板，其通過(guò)第一焊球被附接到印刷電路板的第一柱狀凸塊；以及上封裝，其通過(guò)第二焊球被附接到印刷電路板的第二柱狀凸塊，其中印刷電路板的第二模制層的下表面被定位在與第二器件的下表面相同的平面上，并且第二器件的下表面被設(shè)置為直接面向主板的上表面。

22、此外，第一柱狀凸塊的上表面與第二焊盤(pán)的下表面直接接觸，第二柱狀凸塊的下表面與第一焊盤(pán)的上表面直接接觸，并且第一柱狀凸塊的側(cè)表面的整個(gè)區(qū)域與第二保護(hù)層和第二模制層中的至少一個(gè)直接接觸，并且第二柱狀凸塊的側(cè)表面的整個(gè)區(qū)域與第一保護(hù)層和第一模制層中的至少一個(gè)直接接觸。

23、此外，印刷電路板進(jìn)一步包括第一晶種層，其被設(shè)置在絕緣層的下表面與第二焊盤(pán)之間；以及第二晶種層，其被設(shè)置在絕緣層的上表面與第一焊盤(pán)之間，其中第一柱狀凸塊是使用第一晶種層形成的電鍍層，并且第二柱狀凸塊是使用第二晶種層形成的電鍍層。

24、根據(jù)實(shí)施例的印刷電路板包括：絕緣層；第一焊盤(pán)，其被設(shè)置在絕緣層的上表面上；第二焊盤(pán)，其被設(shè)置在絕緣層的下表面上；第一器件，其被安裝在第一焊盤(pán)上；第二器件，其被安裝在第二焊盤(pán)上；第一模制層，其被設(shè)置在絕緣層上并且模制第一器件；第二模制層，其被設(shè)置在絕緣層的下表面上并且模制第二器件，其中第二模制層的下表面被設(shè)置在與第二器件的下表面相同的平面上。

25、此外，第一模制層的上表面被定位成高于第一器件的上表面。

26、此外，印刷電路板進(jìn)一步包括第一保護(hù)層，其被設(shè)置在絕緣層的上表面與第一模制層之間；以及第二保護(hù)層，其被設(shè)置在絕緣層的下表面與第二模制層之間。

27、此外，印刷電路板進(jìn)一步包括柱狀凸塊，其被設(shè)置在通過(guò)第二保護(hù)層的開(kāi)口所暴露的第二焊盤(pán)的下表面下方。

28、此外，柱狀凸塊的下表面被定位成高于第二模制層的下表面。

29、此外，柱狀凸塊的上表面與第二焊盤(pán)的下表面直接接觸。

30、此外，柱狀凸塊的側(cè)表面的整個(gè)區(qū)域包括與第二保護(hù)層直接接觸的第一部分和與第二模制層直接接觸的第二部分。

31、此外，柱狀凸塊的側(cè)表面的整個(gè)區(qū)域與第二模制層直接接觸。

32、此外，印刷電路板進(jìn)一步包括設(shè)置在絕緣層的下表面與第二焊盤(pán)之間的晶種層，其中柱狀凸塊是使用晶種層形成的電鍍層。

33、此外，晶種層包括設(shè)置在絕緣層的下表面和第二焊盤(pán)之間的第一區(qū)域、以及從第一區(qū)域延伸并且設(shè)置在絕緣層的下表面和第二保護(hù)層之間的第二區(qū)域。

34、此外，晶種層包括設(shè)置在絕緣層的下表面和第二焊盤(pán)之間的第一區(qū)域、以及與第一區(qū)域間隔開(kāi)并且設(shè)置在絕緣層的下表面和第二保護(hù)層之間的第二區(qū)域。

35、此外，晶種層包括第三區(qū)域，該第三區(qū)域連接在第一區(qū)域和第二區(qū)域之間并且被設(shè)置在絕緣層和第二模制層之間。

36、此外，柱狀凸塊的垂直寬度或高度具有柱狀凸塊的水平寬度的0.4至0.7倍的范圍。

37、同時(shí)，根據(jù)實(shí)施例的封裝襯底包括印刷電路板，該印刷電路板包括：絕緣層；第一焊盤(pán)，其被設(shè)置在絕緣層的上表面上；第二焊盤(pán)，其被設(shè)置在絕緣層的下表面上；第一器件，其被安裝在第一焊盤(pán)上；第二器件，其安裝在第二焊盤(pán)上；第一模制層，其被設(shè)置在絕緣層上并且模制第一器件；第二模制層，其被設(shè)置在絕緣層的下表面上并且模制第二器件；第一保護(hù)層，其被設(shè)置在絕緣層的上表面與第一模制層之間；第二保護(hù)層，其被設(shè)置在絕緣層的下表面與第二模制層之間；以及柱狀凸塊，其被設(shè)置在通過(guò)第二保護(hù)層的開(kāi)口暴露的第二焊盤(pán)的下表面下方；焊球，其被設(shè)置在柱狀凸塊的下表面上；以及主板，其通過(guò)焊球被附接到印刷電路板的柱狀凸塊，其中該印刷電路板的第二模制層的下表面被定位在與第二器件的下表面相同的平面上，并且第二器件的下表面被設(shè)置為直接面向主板的上表面。

38、此外，柱狀凸塊的上表面與第二焊盤(pán)的下表面直接接觸，并且柱狀凸塊的側(cè)表面的整個(gè)區(qū)域與第二保護(hù)層和第二模制層中的至少一個(gè)直接接觸。

39、此外，印刷電路板包括設(shè)置在絕緣層的下表面和第二焊盤(pán)之間的晶種層，并且柱狀凸塊是使用晶種層形成的電鍍層。

40、根據(jù)實(shí)施例的印刷電路板包括：絕緣層；焊盤(pán)，其被設(shè)置在絕緣層的上表面上；晶種層，其被設(shè)置在絕緣層的上表面與焊盤(pán)之間；保護(hù)層，其被設(shè)置在絕緣層的上表面上并且具有暴露焊盤(pán)的上表面的開(kāi)口；以及柱狀凸塊，其被設(shè)置在通過(guò)保護(hù)層的開(kāi)口所暴露的焊盤(pán)的上表面上，其中柱狀凸塊的下表面與焊盤(pán)的上表面直接接觸。

41、此外，柱狀凸塊的側(cè)表面的至少一部分與保護(hù)層直接接觸。

42、此外，柱狀凸塊是使用晶種層形成的電鍍層。

43、此外，晶種層包括：第一區(qū)域，其被設(shè)置在絕緣層的上表面與焊盤(pán)之間；以及第二區(qū)域，其從第一區(qū)域延伸并且被設(shè)置在絕緣層的下表面和第二保護(hù)層之間。

44、此外，晶種層包括：第一區(qū)域，其被設(shè)置在絕緣層的上表面和焊盤(pán)之間；以及第二區(qū)域，其與第一區(qū)域間隔開(kāi)并且被設(shè)置在絕緣層的上表面與保護(hù)層之間。

45、此外，晶種層包括：第三區(qū)域，其被設(shè)置在通過(guò)保護(hù)層的開(kāi)口所暴露的絕緣層上并且連接在第一區(qū)域和第二區(qū)域之間。

46、此外，柱狀凸塊的垂直寬度或高度在柱狀凸塊的水平寬度的0.4至0.7倍的范圍內(nèi)。

47、此外，印刷電路板進(jìn)一步包括：安裝在絕緣層的上表面上的器件；以及模制層，其被設(shè)置在保護(hù)層的上表面上并且模制器件。

48、此外，模制層的上表面被定位在與器件的上表面的相同平面上。

49、此外，柱狀凸塊的上表面被定位成低于模制層的上表面。

50、此外，柱狀凸塊的側(cè)表面的整個(gè)區(qū)域包括：與保護(hù)層直接接觸的第一部分；以及與模制層直接接觸的第二部分。

51、此外，柱狀凸塊的側(cè)表面的整個(gè)區(qū)域與模制層直接接觸。

52、另一方面，根據(jù)實(shí)施例的印刷電路板的制造方法包括：制備絕緣層；在絕緣層的上表面上形成晶種層；通過(guò)使用絕緣層的晶種層執(zhí)行電鍍，在晶種層的上表面上形成焊盤(pán)；在絕緣層的上表面上形成具有暴露焊盤(pán)的上表面的開(kāi)口的保護(hù)層；通過(guò)使用絕緣層的晶種層執(zhí)行電鍍，在通過(guò)保護(hù)層開(kāi)口所暴露的焊盤(pán)的上表面上形成柱狀凸塊；以及移除晶種層的至少一部分；其中，用于電鍍焊盤(pán)的晶種層與用于電鍍柱狀凸塊的晶種層相同，并且柱狀凸塊的下表面與焊盤(pán)的上表面直接接觸。

53、此外，柱狀凸塊的側(cè)表面的至少一部分與保護(hù)層直接接觸。

54、此外，移除之后的晶種層包括：設(shè)置在絕緣層的上表面和焊盤(pán)之間的第一區(qū)域、以及從第一區(qū)域延伸并且被設(shè)置在絕緣層的下表面和第二保護(hù)層之間的第二區(qū)域。

55、此外，移除之后的晶種層包括：設(shè)置在絕緣層的上表面和焊盤(pán)之間的第一區(qū)域、以及與第一區(qū)域間隔開(kāi)并且被設(shè)置在絕緣層的上表面和保護(hù)層之間的第二區(qū)域。

56、此外，移除之后的晶種層包括第三區(qū)域，該第三區(qū)域被設(shè)置在通過(guò)保護(hù)層的開(kāi)口暴露并連接第一區(qū)域和第二區(qū)域的絕緣層上。

57、此外，柱狀凸塊的垂直寬度或高度具有柱狀凸塊的水平寬度的0.4至0.7倍的范圍。

58、有益效果

59、根據(jù)此實(shí)施例，通過(guò)在印刷電路板上形成柱狀凸塊并且使用柱狀凸塊附接上封裝或主板來(lái)制造封裝襯底，因此，能夠響應(yīng)精細(xì)節(jié)距，并且能夠最大化制造商的生產(chǎn)力。

60、此外，根據(jù)本實(shí)施例，每個(gè)器件被安裝在印刷電路板的兩個(gè)表面上，并且設(shè)置用于模制安裝的器件的模制層。因此，與現(xiàn)有的單側(cè)模制結(jié)構(gòu)相比，能夠維持印刷電路板的上部和下部的平衡。因此，能夠最小化印刷電路板的翹曲的發(fā)生。

61、此外，根據(jù)實(shí)施例，每個(gè)器件被安裝在印刷電路板的兩側(cè)上。因此，安裝在現(xiàn)有上封裝上的所有有源或無(wú)源器件都能夠被安裝在印刷電路板上，并且因此可以減小封裝襯底的整體厚度。

62、此外，根據(jù)本實(shí)施例，附接到主板的模制層的下表面被定位在與安裝在印刷電路板的下部上的器件的下表面相同的平面上。因此，能夠改進(jìn)主板與印刷電路板之間連接的可靠性。

63、此外，根據(jù)本實(shí)施例，柱狀凸塊被分別設(shè)置在印刷電路板的兩側(cè)上，并且因此，與現(xiàn)有的單側(cè)柱狀凸塊布置結(jié)構(gòu)相比，能夠改進(jìn)封裝平衡，并且因此，能夠最小化翹曲的發(fā)生。

64、此外，根據(jù)本實(shí)施例，柱狀凸塊被分別設(shè)置在印刷電路板的兩個(gè)表面上，從而能夠通過(guò)柱狀凸塊將熱散發(fā)到印刷電路板的兩側(cè)，并且因此，可以改進(jìn)散熱特性。

65、另外，根據(jù)本實(shí)施例，柱狀凸塊的高度能夠被調(diào)整為與器件的高度一樣多，并且因此封裝的設(shè)計(jì)容易。

66、此外，根據(jù)實(shí)施例，能夠通過(guò)使用焊盤(pán)下方設(shè)置的晶種層在焊盤(pán)上形成柱狀凸塊，而無(wú)需在柱狀凸塊下方單獨(dú)形成用于電鍍的晶種層。因此，不需要為形成柱狀凸塊而形成單獨(dú)的晶種層，并從而能夠簡(jiǎn)化制造工藝，并且能夠解決柱狀凸塊的晶種層之間產(chǎn)生裂紋的問(wèn)題，并且因此，能夠改進(jìn)產(chǎn)品的可靠性和耐用性。另外，根據(jù)實(shí)施例，沒(méi)有必要單獨(dú)對(duì)阻焊劑進(jìn)行除污工藝（desmear?process），并且因此能夠防止由除污溶液引起的阻焊劑的白化現(xiàn)象。

67、此外，在實(shí)施例中，柱狀凸塊的縱橫比被包括在0.4至0.7的范圍內(nèi)，并且從而，能夠改進(jìn)柱狀凸塊的耐久性。