本發(fā)明涉及線路板制作，尤其是涉及一種高平坦度bga線路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

1、bga(ball?grid?aarray)平坦度直接關(guān)聯(lián)到焊接質(zhì)量和元件連接的穩(wěn)定性。在高速數(shù)據(jù)傳輸中，如22gbps，任何微小的連接問題都可能導(dǎo)致信號(hào)失真或傳輸錯(cuò)誤。bga的平坦度不足，導(dǎo)致焊接不牢固，進(jìn)而在高速數(shù)據(jù)傳輸過程中引發(fā)接觸不良、信號(hào)中斷或信號(hào)衰減等問題。

2、其次，平坦度不佳的bga會(huì)增加電路板整體的應(yīng)力分布不均。在高速數(shù)據(jù)傳輸過程中，電路板和其上的元件會(huì)產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致熱脹冷縮。如果bga的平坦度不夠，這種熱應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)開裂或元件移位，從而影響電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

3、此外，bga平坦度還會(huì)影響到模組電路板的整體性能。平坦度不足可能導(dǎo)致電路板上的信號(hào)線路出現(xiàn)不連續(xù)或阻抗不匹配等問題，這將對(duì)高速信號(hào)傳輸造成干擾和損失，進(jìn)一步降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

4、由于線路板是半固化片與覆銅板壓合而成，樹脂在填充線路間隙過程中流動(dòng)不均勻會(huì)導(dǎo)致線路板厚度均勻性不一致，面積越大則高低差越大，從而導(dǎo)致大尺寸芯片在封裝過程中出現(xiàn)開裂或是在長(zhǎng)期使用過程中受材料的cte影響出現(xiàn)開裂問題，對(duì)pcb板平坦度提出更高要求，而現(xiàn)有技術(shù)會(huì)出現(xiàn)pcb板翹曲、bga平坦度及組裝情況下的bga?warpage等問題，不能滿足大尺寸封裝的技術(shù)要求，也不能滿足產(chǎn)品組裝效率、良率及產(chǎn)品可靠性的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種高平坦度bga線路板及其制作方法，本發(fā)明將玻璃板通過粘貼材料安裝在多層線路載體的第一層和第二層之間，解決了hdi與高多層線路板的表面平坦度問題。

2、為達(dá)到上述目的，本發(fā)明是采用下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

3、一方面，本發(fā)明提供了一種高平坦度bga線路板，包括多層線路載體；

4、所述多層線路載體的第一層和第二層之間通過粘貼材料貼合玻璃板；

5、所述玻璃板上開設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)注有粘貼材料；

6、通孔內(nèi)的粘貼材料中開設(shè)有金屬化孔，所述金屬化孔連通多層線路載體的第一層和第二層。

7、可選的，所述玻璃板的尺寸比面板的尺寸單邊小2-3英寸，且所述玻璃板的尺寸比所述多層線路載體的線路區(qū)域的尺寸單邊大1-2厘米。

8、可選的，所述通孔的孔徑比預(yù)設(shè)的成品孔的孔徑大2-8毫英寸。

9、可選的，根據(jù)預(yù)設(shè)的成品孔的孔徑，控制所述金屬化孔的孔徑，且所述金屬化孔的孔徑小于所述通孔的孔徑。

10、第二方面，本發(fā)明提供了一種第一方面所述的高平坦度bga線路板的制作方法，包括：

11、將所述多層線路載體的第二層至最后一層進(jìn)行加工；

12、在所述多層線路載體的第一層上表面涂覆粘貼材料，將所述玻璃板下表面安裝在多層線路載體的第一層上表面，且所述玻璃板覆蓋在所述多層線路載體的線路區(qū)域上；

13、對(duì)所述玻璃板進(jìn)行激光燒孔，得到通孔；

14、在所述通孔中注入粘貼材料，并在所述玻璃板上表面涂覆粘貼材料；

15、對(duì)通孔內(nèi)的粘貼材料依次進(jìn)行激光燒孔和金屬化，得到金屬化孔；

16、將所述玻璃板上表面安裝在多層線路載體的第二層下表面，得到所述高平坦度bga線路板。

17、可選的，在進(jìn)行制作前，將所述玻璃板表面的粗糙度打磨均勻；

18、所述玻璃板表面的粗糙度至少打磨至5微米。

19、可選的，對(duì)所述玻璃板進(jìn)行激光燒孔前，在所述玻璃板上覆蓋一張牛皮紙或抗高溫離型膜；

20、將玻璃板與粘貼材料之間的氣泡真空抽出，直至氣泡全部溢出；

21、根據(jù)粘貼材料的固化溫度，對(duì)所述粘貼材料進(jìn)行真空烘烤，直至所述粘貼材料完全固化，去掉所述牛皮紙或抗高溫離型膜。

22、可選的，在所述玻璃板進(jìn)行激光燒孔后、在所述通孔中塞入粘貼材料前，對(duì)所述玻璃板依次進(jìn)行高壓水洗和金屬化。

23、可選的，在所述玻璃板上表面涂覆粘貼材料后、在通孔中的粘貼材料進(jìn)行激光燒孔前，在玻璃板上表面覆蓋一張銅箔，將所述粘貼材料進(jìn)行高溫壓合，直至所述粘貼材料完全固化。

24、可選的，所述金屬化孔通過實(shí)體銅電鍍或單鍍孔后注入粘貼材料得到。

25、有益效果

26、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所達(dá)到的有益效果：

27、本發(fā)明將玻璃板通過粘貼材料安裝在多層線路載體的第一層和第二層之間，解決了hdi與高多層線路板的表面平坦度問題；玻璃板上通孔的金屬化層與其內(nèi)的金屬孔形成類似同軸電纜的信號(hào)網(wǎng)狀屏蔽層、中心導(dǎo)體和內(nèi)層絕緣層，使得傳輸信號(hào)時(shí)抗電磁干擾保持信號(hào)質(zhì)量，減少信號(hào)損失；此時(shí)得到的金屬化孔是被粘貼材料包裹著的，且該金屬化孔的阻抗不會(huì)受到玻璃板的影響，能滿足大尺寸封裝的技術(shù)要求，也能滿足產(chǎn)品組裝效率、良率及產(chǎn)品可靠性的要求。

技術(shù)特征：

1.一種高平坦度bga線路板，其特征在于，包括多層線路載體；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高平坦度bga線路板，其特征在于，所述玻璃板的尺寸比面板的尺寸單邊小2-3英寸，且所述玻璃板的尺寸比所述多層線路載體上的線路區(qū)域的尺寸單邊大1-2厘米。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高平坦度bga線路板，其特征在于，所述通孔的孔徑比預(yù)設(shè)的成品孔的孔徑大2-8毫英寸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高平坦度bga線路板，其特征在于，根據(jù)預(yù)設(shè)的成品孔的孔徑，控制所述金屬化孔的孔徑，且所述金屬化孔的孔徑小于所述通孔的孔徑。

5.一種基于權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的高平坦度bga線路板的制作方法，其特征在于，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高平坦度bga線路板的制作方法，其特征在于，在進(jìn)行制作前，將所述玻璃板表面的粗糙度打磨均勻；

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高平坦度bga線路板的制作方法，其特征在于，對(duì)所述玻璃板進(jìn)行激光燒孔前，在所述玻璃板上覆蓋一張牛皮紙或抗高溫離型膜；

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高平坦度bga線路板的制作方法，其特征在于，在所述玻璃板進(jìn)行激光燒孔后、在所述通孔中塞入粘貼材料前，對(duì)所述玻璃板依次進(jìn)行高壓水洗和金屬化。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高平坦度bga線路板的制作方法，其特征在于，在所述玻璃板上表面涂覆粘貼材料后、在通孔中的粘貼材料進(jìn)行激光燒孔前，在玻璃板上表面覆蓋一張銅箔，將所述粘貼材料進(jìn)行高溫壓合，直至所述粘貼材料完全固化。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高平坦度bga線路板的制作方法，其特征在于，所述金屬化孔通過實(shí)體銅電鍍或單鍍孔后注入粘貼材料得到。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高平坦度BGA線路板及其制作方法，所述高平坦度BGA線路板包括多層線路載體；所述多層線路載體的第一層和第二層之間通過粘貼材料貼合玻璃板；所述玻璃板上開設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)注有粘貼材料；通孔內(nèi)的粘貼材料中開設(shè)有金屬化孔，所述金屬化孔連通多層線路載體的第一層和第二層。本發(fā)明將玻璃板通過粘貼材料安裝在多層線路載體的第一層和第二層之間，解決了HDI與高多層線路板的表面平坦度問題；玻璃上通孔的金屬化層與其內(nèi)的金屬化孔形成類似同軸電纜的信號(hào)網(wǎng)狀屏蔽層、中心導(dǎo)體和內(nèi)層絕緣層，使得傳輸信號(hào)時(shí)抗電磁干擾保持信號(hào)質(zhì)量，減少信號(hào)損失。

技術(shù)研發(fā)人員：孫麗麗,蔣玉柱,王月
受保護(hù)的技術(shù)使用者：滬士電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19