背景技術(shù)：

0、背景

1、i.技術(shù)領(lǐng)域

2、本公開(kāi)的領(lǐng)域涉及可在收發(fā)器電路中采用以對(duì)射頻(rf)信號(hào)進(jìn)行濾波的阻抗調(diào)諧器，其中阻抗調(diào)諧器采用可調(diào)諧電阻器、電容器和電感器網(wǎng)絡(luò)以對(duì)特定頻帶進(jìn)行濾波。

3、ii.背景技術(shù)

4、射頻(rf)收發(fā)器包括rf發(fā)送電路鏈，該rf發(fā)送電路鏈常規(guī)上包括rf功率放大器(pa)以放大rf信號(hào)從而用于作為給定頻帶內(nèi)的輸出rf信號(hào)發(fā)送。rf發(fā)送電路鏈還可包括輸出阻抗調(diào)諧器電路以在期望的頻率范圍或帶寬中對(duì)輸出rf信號(hào)進(jìn)行濾波。rf收發(fā)器還包括rf接收電路鏈，該rf接收電路鏈常規(guī)上包括耦合到接收輸入rf信號(hào)的天線的低噪聲放大器(lna)。rf接收器電路鏈還可包括輸入阻抗調(diào)諧器電路以將輸入rf信號(hào)濾波到期望的帶寬頻率范圍。阻抗調(diào)諧器電路常規(guī)上包括電阻器、電容器和電感器網(wǎng)絡(luò)以對(duì)rf信號(hào)進(jìn)行濾波。阻抗調(diào)諧器電路還可包括開(kāi)關(guān)可變電容器和一系列開(kāi)關(guān)，其可被編程以將電感器選擇性地耦合到rf信號(hào)路徑中以便控制濾波性能。

5、可能期望將rf收發(fā)器集成在集成電路(ic)封裝件中，該集成電路(ic)封裝件可耦合到印刷電路板(pcb)以節(jié)省面積。這與在pcb上提供并耦合rf收發(fā)器的分立組件相反。然而，用于阻抗調(diào)諧器的分立電感器由于其尺寸而在ic封裝件外部安裝在pcb上。這些分立電感器通過(guò)可編程開(kāi)關(guān)耦合到ic封裝件中的阻抗調(diào)諧器。ic封裝件的外部引腳耦合到pcb中的電跡線，該電跡線將分立電感器耦合到ic封裝件中的阻抗調(diào)諧器電路。然而，位于ic封裝件外部的分立電感器增加了將分立電感器耦合到阻抗調(diào)諧器電路的導(dǎo)電路徑的長(zhǎng)度，由此增加了電感路徑中的電阻。增加電感路徑中的電阻會(huì)降低離散電感器的質(zhì)量(q)因數(shù)，由此降低阻抗調(diào)諧器電路的濾波性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本文中所公開(kāi)的各方面包括集成電路(ic)封裝件，其針對(duì)阻抗調(diào)諧器電路采用再分布層(rdl)中形成的封裝件上可調(diào)諧電感器。還公開(kāi)了相關(guān)方法。ic封裝件包括阻抗調(diào)諧器電路，該阻抗調(diào)諧器電路包括可調(diào)諧電感器，該可調(diào)諧電感器可被調(diào)諧以改變阻抗調(diào)諧器電路的頻率響應(yīng)。為了減小提供可調(diào)諧電感器所需的電路面積，可調(diào)諧電感器被集成在ic封裝件中。在示例性方面中，可調(diào)諧電感器形成在ic封裝件的封裝基板的rdl中。ic封裝件還包括半導(dǎo)體管芯(“管芯”)，該半導(dǎo)體管芯包括通過(guò)管芯耦合到封裝基板來(lái)耦合到可調(diào)諧電感器的阻抗調(diào)諧器電路的其他組件。以此方式，通過(guò)在封裝基板中的rdl中形成可調(diào)諧電感器，減小了可調(diào)諧電感器與可調(diào)諧阻抗電路的其他組件之間的信號(hào)路徑長(zhǎng)度，由此減小電感路徑電阻并且改進(jìn)可調(diào)諧電感器的質(zhì)量(q)因數(shù)。而且，通過(guò)在ic封裝件的rdl中形成可調(diào)諧電感器，可調(diào)諧電感器可被形成為具有期望的幾何形狀以提供期望的電感頻率響應(yīng)。

2、在示例性方面中，可調(diào)諧電感器可在ic封裝件的封裝基板的rdl中形成為具有第一端子和第二端子的金屬線，該金屬線可耦合到電路以將可調(diào)諧電感器的電感耦合到電路?？烧{(diào)諧電感器還在rdl中形成為具有一個(gè)或多個(gè)分流抽頭。分流抽頭是在可調(diào)諧電感器中形成的兩個(gè)金屬線，這兩個(gè)金屬線具有彼此鄰近的端部，但形成短路。作為阻抗調(diào)諧器電路的一部分的管芯的前道工序(feol)中的有源半導(dǎo)體層中的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)關(guān)通過(guò)封裝基板中的管芯與rdl中的可調(diào)諧電感器之間布線的信號(hào)路徑來(lái)耦合到可調(diào)諧電感器中的相應(yīng)分流抽頭。管芯中的開(kāi)關(guān)可被編程/控制以使分流抽頭分流或?qū)⑵湎鄳?yīng)的已耦合分流抽頭保持為斷開(kāi)電路，以便改變電感器的電感并且使阻抗調(diào)諧器電路的頻率響應(yīng)移位。以此方式，開(kāi)關(guān)允許通過(guò)控制電感器中的一個(gè)或多個(gè)分流抽頭的分流或不分流來(lái)調(diào)諧電感器的電感。設(shè)置在ic封裝件的封裝基板中的rdl中的可調(diào)諧電感器將分流抽頭定位成更靠近管芯中的相應(yīng)開(kāi)關(guān)以減小電感路徑長(zhǎng)度，由此減小電阻并改進(jìn)電感q因數(shù)。而且，因?yàn)殡姼衅鞅恍纬蔀閞dl中的金屬線，所以作為制造封裝基板的一部分，電感器及其分流抽頭可在rdl中形成為具有期望的幾何形狀和連接性布置，以提供電感器的期望的電感可調(diào)諧性。

3、在其他示例性方面中，可調(diào)諧電感器被形成為二維(2d)電感器，使得可調(diào)諧電感器在ic封裝件的封裝基板中的單個(gè)rdl中形成。在另一示例性方面中，可調(diào)諧電感器被形成為三維(3d)電感器，使得可調(diào)諧電感器在ic封裝件的封裝基板的多個(gè)rdl中形成。

4、就此而言，在一個(gè)示例性方面，提供了一種ic封裝件。該ic封裝件包括阻抗調(diào)諧器電路，該阻抗調(diào)諧器電路包括：第一開(kāi)關(guān)；和電感器，該電感器包括第一端子和第二端子。該ic封裝件還包括封裝基板，該封裝基板包括第一rdl，該第一rdl包括該電感器。該ic封裝件還包括管芯，該管芯耦合到該封裝基板，該管芯包括該第一開(kāi)關(guān)。該電感器包括：該第一rdl中的第一金屬線，該第一金屬線包括該第一端子和該第二端子；和第一分流抽頭，該第一分流抽頭位于該第一rdl中。該第一分流抽頭耦合到該第一端子和該第二端子。該第一開(kāi)關(guān)耦合到該第一分流抽頭。

5、在另一示例性方面，提供了一種制造ic封裝件的方法。該方法包括在管芯中形成第一開(kāi)關(guān)。該方法還包括在封裝基板中形成電感器，包括：在該封裝基板中的該第一再分布層(rdl)中形成該電感器的第一金屬線，該第一金屬線包括第一端子和第二端子；以及在該第一rdl中形成該電感器的第一分流抽頭，該第一分流抽頭耦合到該第一端子和該第二端子。該方法還包括將該管芯耦合到該封裝基板。該方法還包括將該第一開(kāi)關(guān)耦合到該第一分流抽頭。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路(ic)封裝件，所述集成電路(ic)封裝件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ic封裝件，其中所述第一開(kāi)關(guān)被配置為閉合以使所述第一分流抽頭分流。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ic封裝件，其中所述第一開(kāi)關(guān)被配置為斷開(kāi)以在所述第一分流抽頭中提供斷開(kāi)電路。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ic封裝件，其中：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ic封裝件，其中：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ic封裝件，其中：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ic封裝件，其中：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ic封裝件，其中：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的ic封裝件，其中：

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ic封裝件，其中：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的ic封裝件，其中：

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的ic封裝件，其中：

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ic封裝件，其中：

14.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ic封裝件，其中：

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的ic封裝件，其中：

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ic封裝件，所述ic封裝件集成到選自由以下項(xiàng)組成的組的設(shè)備中：機(jī)頂盒；娛樂(lè)單元；導(dǎo)航設(shè)備；通信設(shè)備；固定位置數(shù)據(jù)單元；移動(dòng)位置數(shù)據(jù)單元；全球定位系統(tǒng)(gps)設(shè)備；移動(dòng)電話；蜂窩電話；智能電話；會(huì)話發(fā)起協(xié)議(sip)電話；平板電腦；平板手機(jī)；服務(wù)器；計(jì)算機(jī)；便攜式計(jì)算機(jī)；移動(dòng)計(jì)算設(shè)備；可穿戴計(jì)算設(shè)備；臺(tái)式計(jì)算機(jī)；個(gè)人數(shù)字助理(pda)；監(jiān)測(cè)器；計(jì)算機(jī)監(jiān)測(cè)器；電視機(jī)；調(diào)諧器；收音機(jī)；衛(wèi)星收音機(jī)；音樂(lè)播放器；數(shù)字音樂(lè)播放器；便攜式音樂(lè)播放器；數(shù)字視頻播放器；視頻播放器；數(shù)字視頻光盤(pán)(dvd)播放器；便攜式數(shù)字視頻播放器；汽車(chē)；交通工具組件；航空電子系統(tǒng)；無(wú)人機(jī)；和多旋翼飛行器。

17.一種制造集成電路(ic)封裝件的方法，所述方法包括：

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中形成所述管芯包括：

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，所述方法還包括形成所述封裝基板，所述方法包括：

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中：

21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中：

22.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中在所述第一rdl中形成所述電感器還包括在所述第一rdl中形成第二分流抽頭，所述第二分流抽頭耦合到所述第一端子和第二端子；并且

23.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，所述方法還包括：

技術(shù)總結(jié)
針對(duì)阻抗調(diào)諧器電路采用再分布層(RDL)中形成的封裝件上可調(diào)諧電感器的集成電路(IC)封裝件和相關(guān)方法。該IC封裝件(300)包括阻抗調(diào)諧器電路，該阻抗調(diào)諧器電路包括可調(diào)諧電感器(304)，該可調(diào)諧電感器可被調(diào)諧以改變?cè)撟杩拐{(diào)諧器電路的頻率響應(yīng)。為了減小電路面積，該可調(diào)諧電感器形成在該IC封裝件的封裝基板(308)的RDL(306)中。該IC封裝件還包括半導(dǎo)體管芯(316)，該半導(dǎo)體管芯包括通過(guò)該管芯耦合到該封裝基板來(lái)耦合到該可調(diào)諧電感器的該阻抗調(diào)諧器電路的其他組件。以此方式，通過(guò)在該封裝基板中的RDL中形成該可調(diào)諧電感器，減小了該可調(diào)諧電感器與該可調(diào)諧阻抗電路的其他組件之間的信號(hào)路徑長(zhǎng)度，由此減小電感路徑電阻并且改進(jìn)該可調(diào)諧電感器的質(zhì)量(Q)因數(shù)。

技術(shù)研發(fā)人員：S·馬魯塔穆圖
受保護(hù)的技術(shù)使用者：高通股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26