本發(fā)明屬于柔性電路板，具體為一種柔性電路板高密度線路布局工藝。

背景技術(shù)：

1、隨著越來(lái)越多的手機(jī)采用折疊和曲面結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來(lái)越多的被采用。按照基材和銅鉑的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種:有膠柔性板和無(wú)膠柔性板。其中無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合。由于其價(jià)格太高，目前在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場(chǎng)合，若線路布局設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋，開(kāi)焊等缺陷；因此，針對(duì)目前的狀況，現(xiàn)需對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種柔性電路板高密度線路布局工藝，有效的解決了柔性電路板若出現(xiàn)線路布局設(shè)計(jì)或工藝不合理，則容易產(chǎn)生微裂紋，開(kāi)焊等缺陷的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種柔性電路板高密度線路布局工藝，包括以下步驟：

3、s1：fpc開(kāi)料：除部分材料以外，柔性電路板所用的材料基本都是卷狀的，由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性電路板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性電路板第一道工序就是開(kāi)料，柔性覆銅箔層壓板對(duì)外力的承受能力極差，很容易受傷，如果在開(kāi)料時(shí)受到損傷將對(duì)以后各工序的合格率產(chǎn)生嚴(yán)重影響；

4、s2：鉆孔：柔性電路板的鉆孔與剛性印制板的鉆孔設(shè)備相同，但鉆孔條件有-些不同，由于fpc板所用的粘接劑柔軟，容易粘刀，建議鉆孔選用fpc專用刀具，或者使用新鉆頭(鉆孔數(shù)少于1000)，同時(shí)優(yōu)化鉆孔參數(shù)，減少鉆孔膩污或毛邊，柔性電路板、覆蓋層和增強(qiáng)層的鉆孔基本相同，由于覆銅板和覆蓋層都較薄，鉆孔時(shí)可以將多塊重疊鉆孔(根據(jù)板厚覆銅板可疊7-10片左右覆蓋層可疊10-15片)，上墊板可使用鋁墊板或環(huán)氧黃墊板，下墊板用環(huán)氧黃墊板，鉆孔、銑覆蓋膜和增強(qiáng)板的外形等的加工條件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的膠黏劑柔軟，所以十分容易附著在鉆頭上，需要頻繁地對(duì)鉆頭狀態(tài)進(jìn)行檢驗(yàn)，而且要適當(dāng)提高鉆頭的轉(zhuǎn)速；

5、s3：銅箔的表面處理：柔性電路板在孔金屬化之前需要對(duì)表面進(jìn)行清潔處理以提高孔金屬化鍍層與基體的結(jié)合力，同時(shí)孔金屬化后圖形成像前對(duì)銅表面進(jìn)行有效的處理，對(duì)于增強(qiáng)銅與抗蝕層的粘附強(qiáng)度也是非常必要的，fpc板在孔金屬化前表面未處理干凈，孔化鍍層可能出現(xiàn)分層、起泡的現(xiàn)象：圖形成像前對(duì)銅表面清潔粗化不夠，與抗蝕劑的結(jié)合不牢，制作精細(xì)的線路圖形幾乎不可能，在后續(xù)的電鍍工序容易出現(xiàn)滲鍍.造成線條邊緣不整齊甚至短路，影響圖形精度；

6、s4：孔金屬化：撓性多層板的孔化前需要去膩污，常用的去膩污工藝有兩種：一是堿性高錳酸鉀溶液處理，二是等離子處理，因?yàn)楸┧嵴辰觿┠蛪A性差，堿性高錳酸鉀工藝只適用環(huán)氧類粘接劑，所以對(duì)于柔性電路板多采用等離子處理工藝，不僅能有效去除膩污還能對(duì)絕緣介質(zhì)進(jìn)行凹蝕，使內(nèi)層銅成可靠的三維結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)孔壁鍍層的結(jié)合力，利用檢孔鏡觀察孔壁狀態(tài)，經(jīng)過(guò)等離子處理后完整的銅環(huán)清晰的凸出，確?？妆谇鍧崯o(wú)鉆污，孔金屬化時(shí)增大接觸面積鍍層結(jié)合更好；

7、s5：圖形制作：柔性電路板的圖形轉(zhuǎn)移與普通印制板區(qū)別不大，通常用的抗蝕層有液態(tài)抗蝕劑和干膜兩種，液態(tài)抗蝕層涂敷應(yīng)避免由于靜電灰塵、漂浮物吸附到抗蝕層中，另外選擇好抗蝕劑的粘稠度和烘板的時(shí)間、溫度，保證抗蝕劑與銅板粘結(jié)力達(dá)到最大并保持干燥，以防止在圖像轉(zhuǎn)移時(shí)粘底版，造成圖形不完整或邊緣不整齊；

8、s6：圖形電鍍和蝕刻：柔性電路板的最大特性即可撓曲性，因此電鍍時(shí)切忌鍍層過(guò)厚或者粗糙，線條愈厚撓曲性愈差，而粗糙的鍍層影響圖形的外觀，柔性電路板制作時(shí)要分析調(diào)整電鍍?nèi)芤旱闹鼷}、添加劑含量，選擇合適的電流密度和電鍍時(shí)間，鍍層厚度一般是15至20um軍用的柔性電路板為了保障可靠性鎖層厚度一般大于25um，上夾具時(shí)要考慮柔性電路板的特點(diǎn)，采用邊框加強(qiáng)支撐柔性電路板，如果板子面積過(guò)大，在電鍍銅過(guò)程要將空氣攪拌減弱或關(guān)閉，只用循環(huán)過(guò)濾和陰極移動(dòng)，防止板子起皺褶，柔性電路板的去膜過(guò)程要嚴(yán)格控制,聚酷亞胺耐堿性較差，丙烯酸膠耐堿性更差，所以采用強(qiáng)堿溶液去膜時(shí)要嚴(yán)格掌握去膜液的溫度、濃度和去膜時(shí)間，去膜后立即用清水洗凈板面和孔內(nèi)的殘留液，制作柔性電路板對(duì)蝕刻機(jī)的要求較高，蝕刻前首先要清洗蝕刻機(jī)，將傳動(dòng)輥上的結(jié)晶清除干凈以避免殘?jiān)Y(jié)晶劃傷圖形:清洗噴嘴保證噴淋腐蝕的均勻一致性；

9、s7：覆蓋層的選用：柔性電路板和剛性板最大的不同之一是覆蓋層，撓性線路的絕緣保護(hù)層可選用覆蓋膜和印刷液態(tài)撓性油墨，絲網(wǎng)印刷液態(tài)覆蓋層油墨其材料成本低，批量生產(chǎn)成本也低，所以被廣泛應(yīng)用于汽車和部分民用產(chǎn)品上，但撓性油墨由于硬、耐彎折性差的缺點(diǎn)，需要多次彎曲的板子和高密度微細(xì)線路產(chǎn)品很少采用液態(tài)油墨，而使用和基體膜相同材料的覆蓋膜，覆蓋膜的粘接劑膜上有一層離型膜(或紙)，半固化態(tài)的環(huán)氧樹脂粘接劑在室溫條件下會(huì)逐步固化，所以應(yīng)低溫冷藏保管(在使用之前保存在5度左右的冷藏庫(kù)房)，不恰當(dāng)?shù)膬?chǔ)存環(huán)境將縮短覆蓋層的使用壽命，到了壽命末期，粘接劑流動(dòng)度極小，如果層壓溫度和壓力不高，就不能得到填滿圖形空隙和粘接強(qiáng)度高的覆蓋膜，貼覆蓋層之前，要對(duì)線路表面進(jìn)行清潔處理，去除表面污染和氧化，把已開(kāi)好窗口孔的覆蓋膜去掉離型膜后，貼在已蝕刻好的基板上，用丁酮粘住圖形的邊緣，防止層壓時(shí)位置偏離，撕掉離型膜后的覆蓋層沒(méi)有支撐強(qiáng)度，而且有很多窗口孔，再與基板定位時(shí)要小心操作，不能強(qiáng)制把膜拉長(zhǎng)，也不能使膜產(chǎn)生褶子，否則造成對(duì)位不準(zhǔn)或外觀不平整；

10、s8：熱風(fēng)整平、鍍金：由于聚酷亞胺吸水性高，熱風(fēng)整平前應(yīng)在120c烘箱內(nèi)預(yù)烘2至4小時(shí)，以防止在經(jīng)受熱沖擊時(shí)，金屬化孔斷裂或內(nèi)層分層起泡，烘完的印制板應(yīng)立即熱風(fēng)整平,以避免板子重新吸潮，熱風(fēng)整平時(shí)建議采用剛性邊框加固柔性電路板，同時(shí)調(diào)整工藝參數(shù):浸鉛錫時(shí)間減短(由5秒降為2至3秒)前后風(fēng)刀壓力降低(由4mpa降為25mpa)，為了避免柔性電路板經(jīng)熱處理吹皺或撕裂，提高成品合格率，也有選用化學(xué)鍍鎳/金工藝的；

11、s9：外形加工：柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進(jìn)行加工的，然而也并非是惟一的方法，根據(jù)情況，可以使用各種不同的方法或組合起來(lái)進(jìn)行加工。

12、優(yōu)選的，所述步驟s1中，引線和焊盤之間要倒角以防止微裂紋的發(fā)生，如果要求焊盤強(qiáng)度很高或焊盤上元件工作上受力，焊盤要做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)，為了避免應(yīng)力集中，引線要避免直角拐角，而應(yīng)采用圓弧形拐角。

13、優(yōu)選的，所述步驟s5中，在針對(duì)smt設(shè)計(jì)時(shí)元件的長(zhǎng)度方向要避開(kāi)柔性板的彎曲方向；大的qfp或bga要在柔性板反面貼加強(qiáng)板或在ic下灌膠，加強(qiáng)板的材料為fr4，厚度大于0.2毫米，面積大于元件外邊緣0.5毫米，柔性板靠近邊緣的部位要做兩個(gè)定位孔，還需要做兩個(gè)貼片用識(shí)別焊盤，其直徑為1毫米，距離其他焊盤至少3.5毫米，表面鍍金或鍍錫，平面度要好，如果大的柔性板是由許多小板組成，每個(gè)小板上要做一個(gè)環(huán)形(內(nèi)徑3.2毫米)的壞電路板識(shí)別焊盤，若此小電路板已損壞，可用黑色記號(hào)筆把此識(shí)別焊盤涂黑，以避開(kāi)以后的操作，元件離電路板邊緣的最小距離為避免2.5毫米，元件之間的最小間距為0.5毫米，元件下不要有過(guò)孔，因?yàn)橹竸?huì)流過(guò)過(guò)孔造成污染。

14、優(yōu)選的，所述步驟s4中，孔金屬化工藝需要特別注意的是調(diào)整去油工位：因?yàn)槿嵝噪娐钒宓恼辰觿┠蛪A性差的原因，通常印制板生產(chǎn)采用的堿性去油工藝(60c左右的溫度)不適合柔性電路板，因此建議選用酸性去油調(diào)整工藝，另外采用快速高活性化學(xué)沉銅溶液，減少丙烯酸樹脂和聚既亞胺與堿性沉銅溶液接觸的時(shí)間，防止反應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)造成撓性材料的溶脹，同時(shí)避免速度過(guò)快造成孔空洞和鍍層的機(jī)械性能較差。

15、優(yōu)選的，所述步驟s5中，貼干膜需要特別注意的是，覆銅板較軟，應(yīng)選用薄板貼膜機(jī)，保證干膜與基材緊密貼合。曝光參數(shù)與常規(guī)印制板相同，但由于板子薄不平整吸真空度可能較差，為此可借助刮刀，趕走空氣，確保柔性電路板吸真空良好光聚合后的干膜比未聚合的干膜撓性差，操作中應(yīng)避免板子彎折引起干膜與基材脫落，顯影時(shí)建議采用剛性板牽引，這樣能避免顯影液的噴淋壓力和冷熱風(fēng)的影響導(dǎo)致柔性電路板彎折或卡板。

16、優(yōu)選的，所述步驟s6中，為掌握好噴淋時(shí)間，首先要做好噴淋時(shí)間與蝕刻速度的曲線圖，然后根據(jù)所需要的蝕刻量選擇噴淋時(shí)間，一般情況下，腐蝕時(shí)板子邊緣的銅會(huì)先蝕刻掉，局部不干凈可采取點(diǎn)噴的方式解決，操作時(shí)要避免線條過(guò)腐蝕或欠蝕否則導(dǎo)線邊緣整齊性差，腐蝕后的基板更軟，所以建議采用硬板牽引防止卡板折板。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：1、本發(fā)明，通過(guò)上述方法生產(chǎn)的柔性電路板可以有效防止線路產(chǎn)生應(yīng)力集中而斷裂的問(wèn)題出現(xiàn)，以及可以有效防止線路與焊盤之間產(chǎn)生裂紋；

18、2、本發(fā)明，通過(guò)上述方法生產(chǎn)的柔性電路板可以確保柔性電路板吸真空良好光聚合后的干膜比未聚合的干膜撓性差，操作中應(yīng)避免板子彎折引起干膜與基材脫落，顯影時(shí)建議采用剛性板牽引，這樣能避免顯影液的噴淋壓力和冷熱風(fēng)的影響導(dǎo)致柔性電路板彎折或卡板；

19、3、本發(fā)明，通過(guò)上述方法生產(chǎn)的柔性電路板有著性能可靠、外觀良好的優(yōu)點(diǎn)。