1.本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種具有較佳散熱效率的電子裝置。


背景技術(shù)：

2.目前，市售顯卡大部分皆有加裝支撐背板，主要目的是為了防止顯卡的電路板彎曲、零件撞落或水冷漏液時造成的短路。因成本考量，部分會采用塑膠材質(zhì)的背板，無疑阻隔了對流及輻射的散熱途徑，因而導(dǎo)致顯卡上的電子零件溫度升高，影響產(chǎn)品壽命。


技術(shù)實現(xiàn)要素：

3.本發(fā)明提供一種電子裝置，具有較佳散熱效率。
4.本發(fā)明的一種電子裝置，包括一電路板及一支撐板。電路板包括貫穿的至少一氣孔。支撐板固定于電路板旁，且與電路板之間存在一間隙，氣流穿過電路板的至少一氣孔而流經(jīng)間隙，以帶走蓄積于電路板與支撐板之間的熱。
5.在本發(fā)明的一實施例中，上述的支撐板包括朝向電路板凸出的多個墻體，而形成一流道，且流道對應(yīng)于電路板的至少一氣孔。
6.在本發(fā)明的一實施例中，上述的支撐板包括朝向電路板凸出且位于流道內(nèi)的一導(dǎo)流肋條，導(dǎo)流肋條的高度小于這多個墻體的高度。
7.在本發(fā)明的一實施例中，上述的電路板包括一插接端，流道的一出口遠(yuǎn)離插接端。
8.在本發(fā)明的一實施例中，上述的支撐板包括一穿孔，氣流穿過電路板的至少一氣孔、流經(jīng)間隙且自穿孔流出。
9.在本發(fā)明的一實施例中，上述的穿孔錯開于至少一氣孔，電路板包括一熱源，熱源位于至少一氣孔與穿孔對電路板的投影位置之間。
10.在本發(fā)明的一實施例中，上述的電子裝置更包括一導(dǎo)流件，配置于電路板上，對應(yīng)于至少一氣孔且朝向遠(yuǎn)離于支撐板的方向凸出，導(dǎo)流件具有往靠近支撐板的方向漸縮的一壁面。
11.在本發(fā)明的一實施例中，上述的電子裝置更包括一風(fēng)扇，電路板包括相對的一第一面及一第二面，風(fēng)扇位于電路板的第一面旁，支撐板位于電路板的第二面旁，風(fēng)扇對電路板的投影覆蓋至少一氣孔。
12.在本發(fā)明的一實施例中，上述的電子裝置更包括一散熱模塊，包括一底座及連接于底座的多個鰭片，至少一氣孔對散熱模塊的投影對應(yīng)于這些鰭片且位于底座之外。
13.在本發(fā)明的一實施例中，上述的至少一氣孔包括多個氣孔，這些氣孔的多個中心非共線。
14.基于上述，本發(fā)明的電子裝置將支撐板固定于電路板旁，以提升電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。此外，本發(fā)明的電子裝置的電路板具有貫穿的氣孔，且支撐板與電路板之間存在間隙。氣流穿過電路板的氣孔而流經(jīng)支撐板與電路板之間的間隙，以帶走蓄積于電路板與支撐板
之間的熱能，而有效提升電路板背面的熱對流效果，進(jìn)而提升散熱效率。
15.以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
附圖說明
16.圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種電路板的示意圖。
17.圖2是依照本發(fā)明的一實施例的一種電子裝置的局部剖面示意圖。
18.圖3a是依照本發(fā)明的另一實施例的一種電子裝置的電路板及支撐板的立體示意圖。
19.圖3b是圖3a的支撐板的立體示意圖。
20.圖4是依照本發(fā)明的另一實施例的一種電子裝置的支撐板的立體示意圖。
21.圖5a是依照本發(fā)明的另一實施例的一種電子裝置的電路板及支撐板的立體示意圖。
22.圖5b是圖5a的支撐板的立體示意圖。
23.圖5c是圖5a的剖面示意圖。
24.圖6是依照本發(fā)明的另一實施例的一種電子裝置的電路板及支撐板的剖面示意圖。
25.其中，附圖標(biāo)記：
26.g：間隙
27.100：電子裝置
28.110、110a、110b：電路板
29.111：第一面
30.112：第二面
31.113、118：熱源
32.114、114a：氣孔
33.115：插接端
34.116：導(dǎo)流件
35.117：壁面
36.120、120a、120b、120c：支撐板
37.121：墻體
38.122：流道
39.123：出口
40.124：導(dǎo)流肋條
41.125：穿孔
42.130：風(fēng)扇
43.140：散熱模塊
44.142：底座
45.144：鰭片
具體實施方式
46.下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述：
47.圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種電路板的示意圖。圖2是依照本發(fā)明的一實施例的一種電子裝置的局部剖面示意圖。請參閱圖1與圖2，本實施例的電子裝置100(圖2)包括一電路板110及一支撐板120(圖2)。電路板110例如是擴(kuò)展卡，舉例來說，電路板110可以是pci-e擴(kuò)展卡(例如顯卡)或是存儲器模塊等。在其他實施例中，電路板110的種類不以此為限制。
48.由圖1可見，電路板110具有相對的一第一面111、一第二面112及貫穿第一面111與第二面112的至少一氣孔114。此外，電路板110包括熱源113、118，熱源113、118例如是位于第一面111上，但不以此為限制。在本實施例中，電路板110包括多個氣孔114，這些氣孔114位于熱源113、118旁，例如是位于熱源113、118之間。當(dāng)然，在其他實施例中，氣孔114的位置與數(shù)量不以此為限制。
49.由圖2可見，在本實施例中，電子裝置100更可選擇地包括一散熱模塊140及一風(fēng)扇130。散熱模塊140包括一底座142及連接于底座142的多個鰭片144。散熱模塊140的底座142位于電路板110的第一面111旁且熱耦合至熱源113，底座142也可熱耦合至熱源118(圖1)，下面將以電子裝置100靠近熱源113處的部分為示意，但相關(guān)結(jié)構(gòu)也可設(shè)置在熱源118旁。底座142例如是鋁底座，但底座142的材質(zhì)不以此為限制。底座142可通過焊接或粘接等方式與鰭片144連接，在其他實施例中，底座142也可與鰭片144為相同材質(zhì)且一體成形。此外，風(fēng)扇130位于電路板110的第一面111與散熱模塊140旁。
50.在本實施例中，氣孔114對風(fēng)扇130所在平面的投影位于風(fēng)扇130的范圍內(nèi)，且氣孔114對散熱模塊140所在平面的投影對應(yīng)于這些鰭片144且位于底座142之外。這樣的設(shè)計可以使風(fēng)扇130的風(fēng)穿過鰭片144之間的縫隙直接往電路板110上的氣孔114吹去，而不會被散熱模塊140的底座142阻擋，而能夠使較大量的氣流通過電路板110上的氣孔114。當(dāng)然，在其他實施例中，風(fēng)扇130、散熱模塊140與氣孔114的位置關(guān)系不以此為限制。
51.此外，如圖2所示，支撐板120固定于電路板110旁，支撐板120例如是用來強(qiáng)化電路板110的結(jié)構(gòu)。舉例來說，若電路板110是pci-e顯卡，為了散熱，通常會裝設(shè)散熱模塊140與風(fēng)扇130。由于散熱模塊140與風(fēng)扇130的質(zhì)量大，當(dāng)電路板110以水平地插設(shè)在垂直的主板(圖未示)的插槽上時，過重的散熱模塊140與風(fēng)扇130可能會使得電路板110彎曲，設(shè)置于電路板110的一側(cè)的支撐板120可用來加強(qiáng)電路板110的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以降低板彎的機(jī)率。支撐板120可以是金屬板、塑膠板或是其他材料，支撐板120的材料不以此為限制。
52.支撐板120可通過螺絲鎖固以固定于電路板110上，但在其他實施例中，支撐板120也可以通過夾固等其他方式固定于電路板110上。支撐板120與電路板110之間存在一間隙g。具體地說，在本實施例中，支撐板120設(shè)置在電路板110的第二面112旁，且與電路板110的第二面112存在間隙g。當(dāng)然，支撐板120與電路板110的相對位置不以此為限制。
53.如圖2所示，在本實施例中，由于電路板110上開設(shè)有氣孔114，氣流穿過電路板110的氣孔114而流到電路板110的第二面112與支撐板120之間的間隙g，再從電路板110的四邊與支撐板120的四邊之間流出。因此，蓄積于電路板110與支撐板120之間的熱可被此氣流帶走，而有效達(dá)到散熱的效果。
54.因此，不論支撐板120的材料為導(dǎo)熱材料或是非導(dǎo)熱材料，本實施例的電子裝置
100借由電路板110上開設(shè)有氣孔114的設(shè)計，而可以有效加強(qiáng)電路板110與支撐板120之間的熱對流，而提升散熱效果。
55.圖3a是依照本發(fā)明的另一實施例的一種電子裝置的電路板及支撐板的立體示意圖。圖3b是圖3a的支撐板的立體示意圖。請參閱圖3a及圖3b，本實施例與前一實施例的主要差異在于，第一，在圖1中，這些氣孔114的多個中心非共線。也就是說，這些氣孔114雖然大致上排成一排，但略為交錯。這樣的設(shè)計可以降低在電路板110上設(shè)置貫穿的氣孔114對電路板110的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的影響。在一實施例中，任一氣孔114與相鄰的氣孔114也可完全錯開，而不排成一排，而可有效提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。在圖3a中，電路板110a的這些氣孔114a的多個中心則呈共線。
56.第二，由圖3b可見，在本實施例中，支撐板120a包括朝向電路板110凸出的多個墻體121，而形成一流道122，且流道122對應(yīng)于電路板110a的氣孔114a。因此，氣流穿過電路板110a的氣孔114a而流到支撐板120a的流道122內(nèi)，沿著流道122流出。如此一來，氣流便可以沿著特定的方向流出。設(shè)計者可視需求調(diào)整流道122的方向、寬度、數(shù)量來達(dá)到所欲的散熱效果。
57.此外，在本實施例中，電路板110a包括一插接端115，流道122的出口123可以遠(yuǎn)離插接端115。插接端115例如是pci-e界面的端子，但不以此為限制。舉例來說，在圖3a中，插接端115位于下方，支撐板120a具有兩個流道122，朝向上方的流道122遠(yuǎn)離插接端115，而使得氣流可往較開闊的方向流去。當(dāng)然，流道122的出口123也可以朝向插接端115，在圖3a中朝向下方的流道122可引導(dǎo)氣流流向主板，而進(jìn)一步對主板上的元件散熱。
58.圖4是依照本發(fā)明的另一實施例的一種電子裝置的支撐板的立體示意圖。請參閱圖4，本實施例的支撐板120b與圖3b的支撐板120a的主要差異在于，在本實施例中，支撐板120b包括凸出于上表面且位于流道122內(nèi)的導(dǎo)流肋條124，導(dǎo)流肋條124的高度小于墻體121的高度。導(dǎo)流肋條124的設(shè)計可有助于引道氣流的方向，而可有效地減少壓降。
59.圖5a是依照本發(fā)明的另一實施例的一種電子裝置的電路板及支撐板的立體示意圖。圖5b是圖5a的支撐板的立體示意圖。圖5c是圖5a的剖面示意圖。請參閱圖5a至圖5c，本實施例的支撐板120c與圖3b的支撐板120a的主要差異在于，在圖3a中，氣流會從電路板110a與支撐板120a之間流出。在本實施例中，支撐板120c包括一穿孔125(圖5c)。氣流穿過電路板110的氣孔114、流經(jīng)流道122且自支撐板120c的穿孔125流出。也就是說，在本實施例中，氣流從支撐板120c的后方流出。
60.由圖5c可看到，在本實施例中，支撐板120c的穿孔125錯開于氣孔114，電路板110的熱源113位于氣孔114與穿孔125對電路板110的投影位置之間。因此，當(dāng)氣流穿過電路板110的氣孔114、流經(jīng)流道122且自支撐板120c的穿孔125流出的過程中，可以將熱源113下方的熱帶走，進(jìn)而對熱源113散熱。
61.圖6是依照本發(fā)明的另一實施例的一種電子裝置的電路板及支撐板的剖面示意圖。請參閱圖6，本實施例與圖5c的實施例的主要差異在于，在本實施例中，一導(dǎo)流件116配置于電路板110的第一面111上。導(dǎo)流件116對應(yīng)于氣孔114且朝向遠(yuǎn)離于支撐板120c的方向凸出。
62.在本實施例中，導(dǎo)流件116具有往靠近支撐板120c的方向(下方)漸縮的壁面117。導(dǎo)流件116可用來引導(dǎo)氣流進(jìn)入電路板110的氣孔114，且由于導(dǎo)流件116具有漸縮的壁面
117，較寬的部分可增加通過氣孔114的氣流量，較窄的部分可使通過的氣流加速，而提升散熱效果。
63.綜上所述，本發(fā)明的電子裝置將支撐板固定于電路板旁，以提升電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。此外，本發(fā)明的電子裝置的電路板具有貫穿的氣孔，且支撐板與電路板之間存在間隙。氣流穿過電路板的氣孔而流經(jīng)支撐板與電路板之間的間隙，以帶走蓄積于電路板與支撐板之間的熱能，而有效提升電路板背面的熱對流效果，進(jìn)而提升散熱效率。
64.當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。