本實(shí)用新型涉及PCB多層板，特別是涉及一種散熱防爆型PCB多層板。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board)，即印制電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。一般PCB板包括基板及印刷電路，印刷電路上一般需要安裝電子元器件，而為了便于電子元器件的安裝，在基板上設(shè)置安裝區(qū)，再將該安裝區(qū)通過沖壓等工藝沖壓形成電子器件的安裝槽，然而，在沖壓的過程中，由于沖壓設(shè)備時(shí)間的壓力較大，而受力面積較小，所以PCB板的沖壓邊因應(yīng)力集中容易造成損壞爆裂，甚至損壞其周圍的電路焊盤等，因此，這種PCB板結(jié)構(gòu)在安裝槽加工過程中，容易造成電路板損壞，造成不良品增多，成本提高。

但是現(xiàn)有技術(shù)中的PCB多層板在運(yùn)行過程中，因?yàn)殚L時(shí)間的運(yùn)行，造成PCB多層板溫度過高，容易燒壞或變形，如何防止在使用過程中損壞，延長PCB板使用壽命成為本領(lǐng)域技術(shù)人員不斷追求的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱防爆型PCB多層板，散熱排氣效果好，防止爆板。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種散熱防爆型PCB多層板，包括依次連接的頂層電路板、電源層、接地層及底層電路板，頂層電路板、電源層、接地層及底層電路板的外側(cè)設(shè)置基板，基板與頂層電路板、電源層、接地層及底層電路板通過螺釘固定連接，所述電路板與電源層之間、電源層與接地層之間、接地層與底層電路板之間、底層電路板與基板之間分別設(shè)置一散熱層。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述散熱層包括主體及設(shè)置于主體上的主散熱區(qū)和副散熱區(qū)，主散熱區(qū)與副散熱區(qū)通過散熱通道連接。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述主散熱區(qū)設(shè)置于主體的中心，主體上設(shè)置四個(gè)副散熱區(qū)，所述副散熱區(qū)設(shè)置于主體的四個(gè)角上。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述副散熱區(qū)至主體的邊緣上設(shè)置散熱管。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述副散熱區(qū)的至少兩個(gè)邊與主體的邊緣之間設(shè)置散熱管。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述副散熱區(qū)至主體的邊緣上至少設(shè)置三條散熱管。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述基板上設(shè)置與散熱管位置相應(yīng)且連通的散熱孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：相鄰電路板層之間設(shè)置散熱層，能夠在PCB多層板工作時(shí)及時(shí)散熱，防止因PCB多層板工作時(shí)間過長，無法及時(shí)散熱從而導(dǎo)致的爆板或者元器件損耗，影響PCB板的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的散熱板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的基板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說明，以便對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行更深入的詮釋。

本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，一種散熱防爆型PCB多層板，包括依次連接的頂層電路板1、電源層2、接地層3及底層電路板4，頂層電路板1、電源層2、接地層3及底層電路板4的外側(cè)設(shè)置基板6，基板6與頂層電路板1、電源層2、接地層3及底層電路板4通過螺釘7固定連接，所述電路板1與電源層2之間、電源層2與接地層3之間、接地層3與底層電路板4之間、底層電路板4與基板6之間分別設(shè)置一散熱層5。在相鄰電路板層之間設(shè)置散熱層，能夠保證PCB多層板工作時(shí)及時(shí)將熱量散發(fā)出去，延長使用壽命。

如圖2所示，本實(shí)用新型所述散熱層5包括主體51及設(shè)置于主體51上的主散熱區(qū)52和副散熱區(qū)54，主散熱區(qū)52與副散熱區(qū)54通過散熱通道53連接。所述主散熱區(qū)52設(shè)置于主體51的中心，主體51上設(shè)置四個(gè)副散熱區(qū)54，所述副散熱區(qū)54設(shè)置于主體51的四個(gè)角上。如圖2所示，主散熱區(qū)52設(shè)置于散熱層5的中心，能夠及時(shí)將各層PCB板所產(chǎn)生的熱量及時(shí)傳遞給四個(gè)角落的副散熱區(qū)54，通過散熱管道53傳導(dǎo)熱量。另外，所述副散熱區(qū)54至主體51的邊緣上設(shè)置散熱管55，所述副散熱區(qū)54的至少兩個(gè)邊與主體51的邊緣之間設(shè)置散熱管55。如圖2所示，副散熱區(qū)54設(shè)置為長方形，在最靠近主體51邊緣的兩個(gè)邊之間設(shè)置散熱管55，所述副散熱區(qū)54至主體51的邊緣上至少設(shè)置三條散熱管55，當(dāng)然本實(shí)用新型并不限于三條，其他任意數(shù)量根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定。

如圖3所示，本實(shí)用新型所述基板6上設(shè)置與散熱管55位置相應(yīng)且連通的散熱孔61?；?的一側(cè)根據(jù)頂層電路板1、電源層2、接地層3及底層電路板4下方相應(yīng)的散熱層5的散熱管55的位置設(shè)置，及時(shí)散熱，延長使用壽命。

本實(shí)用新型的工作原理如下：PCB多層板工作時(shí)，頂層電路板1、電源層2、接地層3及底層電路板4產(chǎn)生的熱量首先傳遞給主散熱區(qū)52和副散熱區(qū)54，主散熱區(qū)52通過散熱通道53傳遞到副散熱區(qū)54，副散熱區(qū)54通過散熱管55及時(shí)傳導(dǎo)出去，且通過基板6上的散熱孔61再次傳導(dǎo)，能夠及時(shí)將PCB多層板產(chǎn)生的熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去，降低PCB多層板的溫度，從而防止因溫度過高帶來的短路、斷路或者停止工作保護(hù)，延長PCB多層板的使用壽命。

通過以上實(shí)施例中的技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然所描述的實(shí)施例為本實(shí)用新型一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。