本實用新型涉及熱保護器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種實時可視狀態(tài)的防水熱保護器。

背景技術(shù)：

熱保護器外部需要安裝一保護殼，用于保護熱保護器，保護殼是由上保護殼和下保護殼扣接而成，熱保護器芯片收容于保護殼的內(nèi)腔中，保護殼一端部開設(shè)有通孔，熱保護器的電線從通孔處穿出，但是，現(xiàn)有技術(shù)的熱保護器的保護殼并不具體防水功能，尤其是保護殼的通孔處，因此有必要予以改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的是提供一種實時可視狀態(tài)的防水熱保護器，它結(jié)構(gòu)簡單，使熱保護器具有極好的防水功能，避免熱保護器芯片在保護殼內(nèi)晃動。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是。

一種實時可視狀態(tài)的防水熱保護器，包括熱保護器芯片、透明的上保護殼、透明的下保護殼和一透明的硅膠套，上保護殼和下保護殼上下扣接形成一保護殼，熱保護器芯片連接有2根電線，保護殼的第一端開設(shè)有從電線穿出的通孔，硅膠套開設(shè)有兩個穿線孔，2根電線分別穿設(shè)于硅膠套的兩個穿線孔，穿線孔與電線過盈配合，硅膠套緊貼于熱保護器芯片的前端部形成一防水芯片組件，防水芯片組件嵌設(shè)于保護殼的內(nèi)腔中，防水芯片組件的總長度略大于內(nèi)腔總長度，硅膠套彈性抵頂保護殼第一端有通孔的內(nèi)壁面。

進一步的技術(shù)方案中，所述硅膠套的端面略大于熱保護器芯片連接有電線的端面，硅膠套的端面大于所述通孔的直徑。

進一步的技術(shù)方案中，所述保護殼的內(nèi)腔呈長方體形狀，防水芯片組件呈長方體形狀，防水芯片組件與保護殼的內(nèi)腔過盈配合。

進一步的技術(shù)方案中，所述上保護殼的側(cè)壁在鄰近保護殼的第一端的位置成型有凸階梯段，所述下保護殼的側(cè)壁在鄰近保護殼的第一端的位置成型有相應(yīng)的凹階梯段，凸階梯段的凹階梯段形狀相匹配。

進一步的技術(shù)方案中，所述下保護殼的第一端的頂面開設(shè)有若干定位孔，所述上保護殼的第一端的底面設(shè)置有若干定位柱，在上保護殼和下保護殼上下扣接后各定位柱分別插設(shè)于相應(yīng)的定位孔中。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點是：本實用新型增加一硅膠套，且硅膠套和熱保護器芯片形成一防水芯片組件，既能有效封堵通孔，使熱保護器具有極好的防水功能，又能保護熱保護器芯片，避免熱保護器芯片在保護殼內(nèi)晃動。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、熱保護器芯片 2、上保護殼 3、下保護殼 4、電線 5、通孔 6、硅膠套 7、凸階梯段 8、凹階梯段 9、定位柱 10、定位孔。

具體實施方式

以下所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不因此而限定本實用新型的保護范圍。

實施例，見圖1所示，一種實時可視狀態(tài)的防水熱保護器，包括熱保護器芯片1、透明的上保護殼2、透明的下保護殼3和一透明的硅膠套6，上保護殼2和下保護殼3上下扣接形成一保護殼，熱保護器芯片1連接有2根電線4，保護殼的第一端開設(shè)有從電線4穿出的通孔5，硅膠套6開設(shè)有兩個穿線孔，2根電線4分別穿設(shè)于硅膠套6的兩個穿線孔，穿線孔與電線4過盈配合，硅膠套6緊貼于熱保護器芯片1的前端部形成一防水芯片組件，防水芯片組件嵌設(shè)于保護殼的內(nèi)腔中，防水芯片組件的總長度略大于內(nèi)腔總長度，硅膠套6彈性抵頂保護殼第一端有通孔5的內(nèi)壁面。上保護殼2、下保護殼3和硅膠套6均是透明的，從外部可以直接觀察到熱保護器芯片1的觸片的狀態(tài)，尤其是在線路斷開或熱保護器失效后，可以直接觀察到觸片是處于斷開狀態(tài)還是處于接觸狀態(tài)，熱保護器是否工作正常，直觀性更強，方便使用者進行判斷。

硅膠套6的端面略大于熱保護器芯片1連接有電線4的端面，硅膠套6的端面大于通孔5的直徑。保護殼的內(nèi)腔呈長方體形狀，防水芯片組件呈長方體形狀，防水芯片組件與保護殼的內(nèi)腔過盈配合。本實用新型增加一硅膠套6，且硅膠套6和熱保護器芯片1形成一防水芯片組件，既能有效封堵通孔5，使熱保護器具有極好的防水功能，又能保護熱保護器芯片1，避免熱保護器芯片1在保護殼內(nèi)晃動。

上保護殼2的側(cè)壁在鄰近保護殼的第一端的位置成型有凸階梯段7，下保護殼3的側(cè)壁在鄰近保護殼的第一端的位置成型有相應(yīng)的凹階梯段8，凸階梯段7的凹階梯段8形狀相匹配。下保護殼3的第一端的頂面開設(shè)有若干定位孔10，上保護殼2的第一端的底面設(shè)置有若干定位柱9，在上保護殼2和下保護殼3上下扣接后各定位柱9分別插設(shè)于相應(yīng)的定位孔10中。

以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。