本實(shí)用新型涉及PCB多層板，特別是涉及一種防止層偏移的PCB多層板。

背景技術(shù)：

隨著表面安裝技術(shù)(SMT)的不斷發(fā)展，以及新一代表面安裝器件(SMD)的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA)，使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了印刷電路板(PCB)工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環(huán)保的方向發(fā)展。

在設(shè)計(jì)多層PCB電路板時(shí)，需要根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸以及電磁兼容性(EMC)的要求來(lái)確定所采用的線路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用6層、8層或者更高層數(shù)的電路板。層數(shù)確定后，再確定內(nèi)電層放置的位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)，這是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)問(wèn)題，該層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的重要因素，同時(shí)也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要技術(shù)手段，因?yàn)?，如果多層PCB電路板EMC性能不優(yōu)良，或者是電磁干擾大，都會(huì)嚴(yán)重影響到信號(hào)的傳輸，那毋容置疑將導(dǎo)致電子產(chǎn)品的性能急劇下降！

現(xiàn)有技術(shù)中的PCB多層板在設(shè)計(jì)組裝時(shí)，容易造成PCB多層板之間的偏移，從而造成短路或者相互之間干擾。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種防止層偏移的PCB多層板，對(duì)位準(zhǔn)確，防止偏移及相互干擾。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種防止層偏移的PCB多層板，包括基板及固定于基板內(nèi)的電路板組，所述電路板組從上至下依次包括一頂層電路板、一內(nèi)層電路板和一接地電路板，所述頂層電路板靠近內(nèi)層電路板的一側(cè)設(shè)置第一凸塊，內(nèi)層電路板上設(shè)置與第一凸塊配合的第一凹槽，第一凸塊與第一凸塊卡合固定，接地電路板靠近內(nèi)層電路板的一側(cè)設(shè)置第二凸塊，內(nèi)層電路板上設(shè)置與第二凸塊配合的第二凹槽，第二凸塊與第二凹槽卡合連接。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述頂層電路板上至少設(shè)置四個(gè)第一凸塊，所述接地電路板上至少設(shè)置四個(gè)第二凸塊，內(nèi)層電路板上設(shè)置與第一凸塊、第二凸塊位置相應(yīng)的第一凹槽和第二凹槽。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述基板上設(shè)置通孔，頂層電路板上設(shè)置與通孔位置相應(yīng)的沉孔，通孔與沉孔上固定一螺釘，基板與頂層電路板通過(guò)螺釘固定連接。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述螺釘包括螺帽及設(shè)置于螺帽下方且與螺帽一體成型的螺桿，所述螺桿由非螺紋段及螺紋段組成。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述非螺紋段的外側(cè)套裝一絕緣保護(hù)套。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述螺釘為沉頭螺釘。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述頂層電路板、內(nèi)層電路板及接地電路板上設(shè)置位置相應(yīng)的散熱孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：頂層電路板及接地電路板上設(shè)置凸塊，內(nèi)層電路板上設(shè)置與凸塊配合的凹槽，電路板組的各個(gè)電路板之間通過(guò)卡合固定位置，防止層偏移，對(duì)位準(zhǔn)確；在各電路板組對(duì)位后，增強(qiáng)牢固性，僅對(duì)基座和頂層電路板通過(guò)螺釘固定，而傳統(tǒng)的PCB多層板還需要通過(guò)螺釘全部固定，一方面減少了打孔的深度及數(shù)量，另一方面能夠有效減少干擾，且通過(guò)卡合，組裝及拆卸簡(jiǎn)單，打破了傳統(tǒng)組裝方式；螺釘外側(cè)設(shè)置絕緣保護(hù)套，能夠減少干擾及磨損。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖2為本實(shí)用新型的圖1的A部放大示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的頂層電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的內(nèi)層電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的接地電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型的螺釘結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)俯視示意圖；

圖8為本實(shí)用新型的內(nèi)層電路板結(jié)構(gòu)俯視示意圖；。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，以便對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行更深入的詮釋。

如圖1-5所示，一種防止層偏移的PCB多層板，包括基板1及固定于基板1內(nèi)的電路板組，所述電路板組從上至下依次包括一頂層電路板2、一內(nèi)層電路板3和一接地電路板4，所述頂層電路板2靠近內(nèi)層電路板3的一側(cè)設(shè)置第一凸塊21，內(nèi)層電路板3上設(shè)置與第一凸塊21配合的第一凹槽31，第一凸塊21與第一凸塊21卡合固定，接地電路板4靠近內(nèi)層電路板3的一側(cè)設(shè)置第二凸塊41，內(nèi)層電路板3上設(shè)置與第二凸塊41配合的第二凹槽32，第二凸塊41與第二凹槽32卡合連接。如圖3所示，所述頂層電路板2上至少設(shè)置四個(gè)第一凸塊21，兩側(cè)各設(shè)置兩個(gè)第一凸塊21，通過(guò)至少設(shè)置4個(gè)凸塊，能夠穩(wěn)定卡合，增強(qiáng)穩(wěn)固性。如圖4、8所示，內(nèi)層電路板3上設(shè)置與第一凸塊21、第二凸塊41位置相應(yīng)的第一凹槽31和第二凹槽32，即上表面至少設(shè)置4個(gè)第一凹槽31，下表面與接地電路板靠近側(cè)至少設(shè)置4個(gè)第二凹槽32。如圖5所示，所述接地電路板4上至少設(shè)置四個(gè)第二凸塊41，與第二凹槽32卡合固定。頂層電路板及接地電路板上設(shè)置凸塊，內(nèi)層電路板上設(shè)置與凸塊配合的凹槽，電路板組的各個(gè)電路板之間通過(guò)卡合固定位置，防止層偏移，對(duì)位準(zhǔn)確。

在各電路板組對(duì)位后，為了增強(qiáng)牢固性，僅對(duì)基座和頂層電路板通過(guò)螺釘固定，而傳統(tǒng)的PCB多層板還需要通過(guò)螺釘全部固定。具體如圖1所示，本實(shí)用新型所述基板1上設(shè)置通孔，頂層電路板2上設(shè)置與通孔位置相應(yīng)的沉孔，通孔與沉孔上固定一螺釘5，基板1與頂層電路板2通過(guò)螺釘5固定連接。頂層電路板2上的沉孔僅鉆大概三分之一的深度，基座鉆通孔，通孔與沉孔上下對(duì)齊，通過(guò)螺釘5固定。與現(xiàn)有技術(shù)相比，一方面減少了打孔的深度及數(shù)量，另一方面能夠有效減少干擾，且通過(guò)卡合，組裝及拆卸簡(jiǎn)單，打破了傳統(tǒng)組裝方式。

如圖6所示，本實(shí)用新型所述螺釘5包括螺帽51及設(shè)置于螺帽51下方且與螺帽51一體成型的螺桿，所述螺桿由非螺紋段52及螺紋段53組成。通過(guò)設(shè)置螺紋段53，能夠增強(qiáng)穩(wěn)定性。所述非螺紋段52的外側(cè)套裝一絕緣保護(hù)套7，增強(qiáng)抗干擾性。為了保持整體美觀整潔，減少毛刺，所述螺釘5為沉頭螺釘。

如圖7所示，所述頂層電路板2、內(nèi)層電路板3及接地電路板4上設(shè)置位置相應(yīng)的散熱孔6。PCB多層板工作時(shí)所散發(fā)的熱量通過(guò)散熱孔6及時(shí)散出，延長(zhǎng)使用壽命。

本實(shí)用新型的工作原理如下：頂層電路板2、內(nèi)層電路板3和接地電路板4上的凹槽和凸塊對(duì)位后卡合固定，安裝在基座1上，基座1和頂層電路板2通過(guò)螺釘5與頂層電路板2固定連接，開(kāi)始工作后，產(chǎn)生的熱量從散熱孔6散出，快速散熱，延長(zhǎng)使用壽命。

通過(guò)以上實(shí)施例中的技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然所描述的實(shí)施例為本實(shí)用新型一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。