本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙工器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有移動(dòng)通信技術(shù)常采用雙工器，但是，由于現(xiàn)有的雙工器由于發(fā)射和接收之間相對(duì)隔離，但是，現(xiàn)有的隔離效果較差，采用改善雙工器的尺寸來(lái)提高隔離效果，但是效果并不明顯。
因此，現(xiàn)有技術(shù)中，雙工器的發(fā)射和接收隔離效果差的技術(shù)問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供了一種雙工器，解決了現(xiàn)有技術(shù)中雙工器的發(fā)射和接收隔離效果差的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而能夠提高雙工器的隔離效果。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種雙工器，包括壓電基板和在壓電基板上構(gòu)成的電極結(jié)構(gòu)，所述電極結(jié)構(gòu)包括發(fā)射用焊盤(pán)、接收用焊盤(pán)、地線電極焊盤(pán)、信號(hào)布線電極、環(huán)形焊盤(pán)、互聯(lián)線，所述壓電基板上設(shè)置有發(fā)射濾波器和接收濾波器，所述發(fā)射用焊盤(pán)通過(guò)連接線連接發(fā)射濾波器，所述接收用焊盤(pán)通過(guò)連接線連接接收用焊盤(pán)，地線電極焊盤(pán)與地線電位連接，環(huán)形焊盤(pán)包裹所述發(fā)射用焊盤(pán)和接收用焊盤(pán)，地線電極焊盤(pán)通過(guò)互聯(lián)線與環(huán)形焊盤(pán)連接，所述環(huán)形焊盤(pán)通過(guò)互聯(lián)線與發(fā)射用焊盤(pán)和接收用焊盤(pán)連接，所述信號(hào)布線電極連接發(fā)射用焊盤(pán)。
進(jìn)一步地，所述信號(hào)布線電極與地線電極焊盤(pán)之間設(shè)置有層間絕緣膜。
進(jìn)一步地，所述地線電極焊盤(pán)位于層間絕緣膜與壓電基板之間。
本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況：
本發(fā)明采用的雙工器，采用壓電基板和在壓電基板上構(gòu)成的電極結(jié)構(gòu)，該電極結(jié)構(gòu)包括發(fā)射用焊盤(pán)、接收用焊盤(pán)、地線電極焊盤(pán)、信號(hào)布線電極、環(huán)形焊盤(pán)、互聯(lián)線，該壓電基板上設(shè)置有發(fā)射濾波器和接收濾波器，該發(fā)射用焊盤(pán)通過(guò)連接線連接發(fā)射濾波器，接收用焊盤(pán)通過(guò)連接線連接接收用焊盤(pán)，地線電極焊盤(pán)與地線電位連接，環(huán)形焊盤(pán)包裹發(fā)射用焊盤(pán)和接收用焊盤(pán)，地線電極焊盤(pán)通過(guò)互聯(lián)線與環(huán)形焊盤(pán)連接，環(huán)形焊盤(pán)通過(guò)互聯(lián)線與發(fā)射用焊盤(pán)和接收用焊盤(pán)連接，所述信號(hào)布線電極連接發(fā)射用焊盤(pán)，進(jìn)而解決了現(xiàn)有技術(shù)中雙工器的發(fā)射和接收隔離效果差的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而能夠提高雙工器的隔離效果。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明實(shí)施例中雙工器的模塊示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明提供一種雙工器，解決了現(xiàn)有技術(shù)中雙工器的發(fā)射和接收隔離效果差的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而能夠提高雙工器的隔離效果。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種雙工器，如圖1所示，包括壓電基板10和在壓電基板10上構(gòu)成的電極結(jié)構(gòu)20，該電極結(jié)構(gòu)20包括發(fā)射用焊盤(pán)201、接收用焊盤(pán)202、地線電極焊盤(pán)203、信號(hào)布線電極204、環(huán)形焊盤(pán)205、互聯(lián)線206，該壓電基板10上設(shè)置有發(fā)射濾波器101和接收濾波器102，發(fā)射用焊盤(pán)201通過(guò)連接線連接發(fā)射濾波器101，接收用焊盤(pán)202通過(guò)連接線連接接收濾波器102，地線電極焊盤(pán)203與地線點(diǎn)位連接，環(huán)形焊盤(pán)205包裹發(fā)射用焊盤(pán)201和接收用焊盤(pán)202，地線電極焊盤(pán)203通過(guò)互聯(lián)線206與環(huán)形焊盤(pán)205連接，環(huán)形焊盤(pán)205通過(guò)互聯(lián)線206與發(fā)射用焊盤(pán)201和接收用焊盤(pán)202連接，信號(hào)布線電極204連接發(fā)射用焊盤(pán)201。
在具體的實(shí)施方式中，該信號(hào)布線電極204與地線電極焊盤(pán)203之間設(shè)置層間絕緣膜。
該地線電極焊盤(pán)203位于層間絕緣膜與壓電基板10之間。
以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。