本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種pcb生產(chǎn)過程中l(wèi)ed長條系列產(chǎn)品單只報(bào)廢修補(bǔ)方法。
背景技術(shù)：
目前pcb行業(yè)led長條系列產(chǎn)品生產(chǎn)過程中涉及拼板中有一個(gè)小條報(bào)廢產(chǎn)品，目前業(yè)內(nèi)采用的將整個(gè)拼板產(chǎn)品報(bào)廢、或由客戶進(jìn)行調(diào)機(jī)后協(xié)助生產(chǎn)；前者增加了公司的生產(chǎn)成本，后者增加了客戶端的生產(chǎn)工時(shí)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
發(fā)明目的：為克服現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明旨于提供一種pcb生產(chǎn)過程中l(wèi)ed長條系列產(chǎn)品單只報(bào)廢修補(bǔ)方法。
技術(shù)方案：為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
一種pcb生產(chǎn)過程中l(wèi)ed長條系列產(chǎn)品單只報(bào)廢修補(bǔ)方法，包括以下步驟：
1)、led長條系列產(chǎn)品生產(chǎn)過程中涉及拼板中有一個(gè)小條或多條報(bào)廢產(chǎn)品時(shí)，將其報(bào)廢小條的產(chǎn)品用分板機(jī)進(jìn)行分開，將其去除；
2)、在其它有小條報(bào)廢產(chǎn)品中，按同樣的方法將其良品分開一個(gè)小條，將良品小條拼入已取出報(bào)廢小條的產(chǎn)品中；
3)、用高溫膠帶將已取出報(bào)廢小條的產(chǎn)品和良品小條進(jìn)行背面粘貼，合并成為一個(gè)良品。
優(yōu)選：所述步驟2)中良品小條與步驟1)中取出的報(bào)廢小條形狀相同，大小相等。
本發(fā)明未提及的技術(shù)均為現(xiàn)有技術(shù)。
有益效果：本發(fā)明pcb生產(chǎn)過程中l(wèi)ed長條系列產(chǎn)品單只報(bào)廢修補(bǔ)方法，操作簡單，能為led長條系列產(chǎn)品減少至少一半以上的報(bào)廢成本。
具體實(shí)施方式
為了更好地理解本發(fā)明，下面結(jié)合實(shí)施例進(jìn)一步闡明本發(fā)明的內(nèi)容，但本發(fā)明的內(nèi)容不僅僅局限于下面的實(shí)施例。
實(shí)施例1
一種pcb生產(chǎn)過程中l(wèi)ed長條系列產(chǎn)品單只報(bào)廢修補(bǔ)方法，包括以下步驟：
1)、led長條系列產(chǎn)品生產(chǎn)過程中涉及拼板中有一個(gè)小條或多條報(bào)廢產(chǎn)品時(shí)，將其報(bào)廢小條的產(chǎn)品用分板機(jī)進(jìn)行分開，將其去除；
2)、在其它有小條報(bào)廢產(chǎn)品中，按同樣的方法將其良品分開一個(gè)小條，將良品小條拼入已取出報(bào)廢小條的產(chǎn)品中；
3)、用高溫膠帶將已取出報(bào)廢小條的產(chǎn)品和良品小條進(jìn)行背面粘貼，合并成為一個(gè)良品。
所述步驟2)中良品小條與步驟1)中取出的報(bào)廢小條形狀相同，大小相等。
本發(fā)明pcb生產(chǎn)過程中l(wèi)ed長條系列產(chǎn)品單只報(bào)廢修補(bǔ)方法，操作簡單，能為led長條系列產(chǎn)品減少至少一半以上的報(bào)廢成本。
以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出：對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對(duì)各設(shè)施位置進(jìn)行調(diào)整，這些調(diào)整也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。