本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板及其制造方法。

背景技術(shù)：

目前業(yè)內(nèi)制造有埋孔或盲孔結(jié)構(gòu)多層電路板的普遍方法是在內(nèi)層芯板制作內(nèi)層線路后，經(jīng)過(guò)多次壓合、鉆孔、孔壁電鍍銅實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)要求，這種制造方法工藝流程較長(zhǎng)，成本消耗較大，而且電路板層數(shù)越多，通孔設(shè)計(jì)越復(fù)雜，常規(guī)流程制作的劣勢(shì)更加突出。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板的制造方法，包括如下步驟：

步驟1.在完成內(nèi)層線路蝕刻的內(nèi)層芯板上制作抗鍍層；

步驟2.將內(nèi)層芯板和半固化片壓合成多層電路板，半固化片經(jīng)過(guò)壓合后成為兩個(gè)導(dǎo)電銅層之間的絕緣層；

步驟3.在多層電路板上鉆通孔，通孔位置通過(guò)抗鍍層；

步驟4.在通孔內(nèi)表面覆蓋一層導(dǎo)電層；

步驟5.將通孔內(nèi)對(duì)應(yīng)抗鍍層位置的導(dǎo)電層除去，從而使兩個(gè)抗鍍層、以及位于兩個(gè)抗鍍層之間的導(dǎo)電層在通孔內(nèi)構(gòu)成裸露部；

步驟6.除了裸露部不進(jìn)行電鍍銅層外，通孔內(nèi)的其他部分電鍍銅層；

步驟7.在通孔內(nèi)填充樹(shù)脂。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)層芯板包括導(dǎo)電銅層、以及位于兩個(gè)導(dǎo)電銅層之間的絕緣層，抗鍍層覆蓋導(dǎo)電銅層。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟5中，通過(guò)化學(xué)方法將通孔內(nèi)對(duì)應(yīng)抗鍍層位置的導(dǎo)電層除去。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，抗鍍層覆蓋導(dǎo)電銅層的一部分，且抗鍍層尺寸大于通孔直徑。

本發(fā)明提供了一種多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板，包括抗鍍層、導(dǎo)電層、電鍍銅層、樹(shù)脂、以及完成內(nèi)層線路蝕刻的內(nèi)層芯板，在內(nèi)層芯板上設(shè)有抗鍍層并壓合成多層電路板，通孔穿過(guò)導(dǎo)電銅層、絕緣層及抗鍍層；在通孔內(nèi)除了抗鍍層位置不覆蓋導(dǎo)電層，通孔內(nèi)的其他位置均覆蓋導(dǎo)電層；在通孔內(nèi)，兩個(gè)抗鍍層及位于兩個(gè)抗鍍層之間的導(dǎo)電層形成裸露部，除了裸露部不進(jìn)行電鍍銅層外，通孔內(nèi)的其他部分電鍍銅層；在通孔內(nèi)填充有樹(shù)脂。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)層芯板包括導(dǎo)電銅層、以及位于兩個(gè)導(dǎo)電銅層之間的絕緣層，抗鍍層覆蓋導(dǎo)電銅層。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，抗鍍層覆蓋導(dǎo)電銅層的一部分。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，抗鍍層尺寸大于通孔直徑。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明是通過(guò)一次壓合、鉆孔即可實(shí)現(xiàn)通孔的多段式導(dǎo)通設(shè)計(jì)，避免了常規(guī)流程采用多次壓合及鉆孔，耗費(fèi)較多時(shí)間和加工成本。即本發(fā)明能夠取得的有益效果是能夠簡(jiǎn)化制造工藝流程，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)減少制造成本。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的內(nèi)層芯板制作抗鍍層側(cè)意圖。

圖2是本發(fā)明的內(nèi)層芯板導(dǎo)電銅面上覆蓋抗鍍層示意圖。

圖3是本發(fā)明的壓合前疊層結(jié)構(gòu)側(cè)面圖。

圖4是本發(fā)明的壓合后疊層結(jié)構(gòu)側(cè)面圖。

圖5是本發(fā)明的通孔制作導(dǎo)電層側(cè)面圖。

圖6是本發(fā)明的多網(wǎng)絡(luò)通孔導(dǎo)電層側(cè)面圖。

圖7是本發(fā)明的多網(wǎng)絡(luò)通孔電鍍銅側(cè)面圖。

圖8是本發(fā)明的多網(wǎng)絡(luò)通孔塞樹(shù)脂側(cè)面圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本發(fā)明公開(kāi)了一種多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板的制造方法，包括如下步驟：

步驟1.在完成內(nèi)層線路蝕刻的內(nèi)層芯板上制作抗鍍層3，如圖1所示；

步驟2.將內(nèi)層芯板和半固化片壓合成多層電路板，如圖4所示；

步驟3.在多層電路板上鉆通孔，通孔位置通過(guò)抗鍍層3；

步驟4.在通孔內(nèi)表面覆蓋一層導(dǎo)電層5，如圖5所示，使孔壁具備導(dǎo)電性，為后工序電鍍加厚銅做準(zhǔn)備；

步驟5.將通孔內(nèi)對(duì)應(yīng)抗鍍層3位置的導(dǎo)電層5除去，從而使兩個(gè)抗鍍層3、以及位于兩個(gè)抗鍍層3之間的導(dǎo)電層5在通孔內(nèi)構(gòu)成裸露部，把孔壁抗鍍層3附著的導(dǎo)電層5除去，使這一部分孔壁與周邊導(dǎo)體斷開(kāi)狀態(tài)，而孔壁絕緣層上的導(dǎo)電層可以繼續(xù)附著在孔壁上，如圖6所示；

步驟6.除了裸露部不進(jìn)行電鍍銅層6外，通孔內(nèi)的其他部分電鍍銅層6，由于孔壁相應(yīng)位置導(dǎo)電層已經(jīng)除去，處于原來(lái)抗鍍層3及兩層抗鍍層3之間的孔壁與周圍導(dǎo)體處于斷開(kāi)狀態(tài)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)電鍍銅，而其它通孔孔壁位置可以通過(guò)電鍍加厚銅，此時(shí)即完成了多層板層間分段式導(dǎo)通的設(shè)計(jì)要求，如圖7所示；

步驟7.在通孔內(nèi)填充樹(shù)脂7，如圖8所示；

后續(xù)再進(jìn)行其它常規(guī)流程制作，如外層線路制作、防焊涂層、表面處理及外形加工等，即可完成產(chǎn)品的最終制造。

所述內(nèi)層芯板包括導(dǎo)電銅層1、以及位于兩個(gè)導(dǎo)電銅層1之間的絕緣層2，抗鍍層3覆蓋導(dǎo)電銅層1。

在所述步驟5中，通過(guò)化學(xué)方法將通孔內(nèi)對(duì)應(yīng)抗鍍層3位置的導(dǎo)電層5除去。

抗鍍層3覆蓋導(dǎo)電銅層1的一部分，且抗鍍層3尺寸大于通孔直徑。

如圖8所示，本發(fā)明還公開(kāi)了一種多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板，包括抗鍍層3、導(dǎo)電層5、電鍍銅層6、樹(shù)脂7、以及完成內(nèi)層線路蝕刻的內(nèi)層芯板，在內(nèi)層芯板上設(shè)有抗鍍層3并壓合成多層電路板，通孔穿過(guò)內(nèi)層芯板及抗鍍層3；在通孔內(nèi)除了抗鍍層3位置不覆蓋導(dǎo)電層5，通孔內(nèi)的其他位置均覆蓋導(dǎo)電層5；在通孔內(nèi)，兩個(gè)抗鍍層3及位于兩個(gè)抗鍍層3之間的導(dǎo)電層5形成裸露部，除了裸露部不進(jìn)行電鍍銅層6外，通孔內(nèi)的其他部分電鍍銅層6；在通孔內(nèi)填充有樹(shù)脂7。

所述內(nèi)層芯板包括導(dǎo)電銅層1、以及位于兩個(gè)導(dǎo)電銅層1之間的絕緣層2，抗鍍層3覆蓋導(dǎo)電銅層1。

抗鍍層3覆蓋導(dǎo)電銅層1的一部分?？瑰儗?尺寸大于通孔直徑。

本發(fā)明的目的是克服以往常規(guī)制造方法的缺點(diǎn)，通過(guò)調(diào)整工藝流程發(fā)明一種新的多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板制造方法，在芯板制作完成內(nèi)層線路后，只需要經(jīng)過(guò)一次壓合、鉆孔就可以完成增層目的，再完成后續(xù)常規(guī)流程即可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)要求。

本發(fā)明具有如下技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1.簡(jiǎn)化了工藝流程，對(duì)于多層電路板來(lái)說(shuō)，避免了內(nèi)層芯板多次壓合、鉆孔，新方法只需一次壓合后鉆孔即可。

2.由于簡(jiǎn)化了工藝流程，相應(yīng)也降低了制造成本，提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

本發(fā)明是通過(guò)一次壓合、鉆孔即可實(shí)現(xiàn)通孔的多段式導(dǎo)通設(shè)計(jì)，避免了常規(guī)流程采用多次壓合及鉆孔，耗費(fèi)較多時(shí)間和加工成本。即本發(fā)明能夠取得的有益效果是能夠簡(jiǎn)化制造工藝流程，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)減少制造成本。本發(fā)明的流程方法適合制造具有多網(wǎng)絡(luò)通孔設(shè)計(jì)要求的多層電路板。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板及其制造方法，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明是通過(guò)一次壓合、鉆孔即可實(shí)現(xiàn)通孔的多段式導(dǎo)通設(shè)計(jì)，避免了常規(guī)流程采用多次壓合及鉆孔，耗費(fèi)較多時(shí)間和加工成本。即本發(fā)明能夠取得的有益效果是能夠簡(jiǎn)化制造工藝流程，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)減少制造成本。

技術(shù)研發(fā)人員：杜子良;彭月華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：開(kāi)平依利安達(dá)電子第三有限公司;開(kāi)平依利安達(dá)電子第五有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.14
技術(shù)公布日：2017.07.25