本發(fā)明涉及電路技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于射頻功率放大器的寬帶匹配電路。
背景技術(shù):
功率放大器作為通信設(shè)備中的關(guān)鍵部件,是寬帶化的技術(shù)瓶頸。功率放大器處于發(fā)射機(jī)末端,數(shù)量最多,成本最高,其性能的好壞直接影響基站的工作狀態(tài),其輸出功率直接決定了信號(hào)的發(fā)射距離,其效率直接決定著基站的能耗效率。高效率的功率放大器能夠有效地降低基站的能耗,從而降低通信網(wǎng)絡(luò)的電力成本,而這樣也符合國(guó)家節(jié)能減排的要求。
在實(shí)現(xiàn)寬帶功率放大器的過(guò)程中,寬帶匹配電路是不可或缺的一部分,它直接決定了射頻功率放大器的工作頻帶的范圍。對(duì)于大功率的射頻功率放大器,由于其輸出功率高,pcb(printedcircuitboard,印制電路板)引起損耗的功率更為嚴(yán)重,所以希望盡可能以短的信號(hào)通路走線(xiàn),來(lái)實(shí)現(xiàn)阻抗的匹配。
目前,射頻功率放大器的寬帶匹配電路往往通過(guò)多枝節(jié)的微帶電路實(shí)現(xiàn),如圖1所示,tl1-tl6均為微帶線(xiàn),一旦需要增加帶寬,則需要增加枝節(jié),進(jìn)而增加了信號(hào)通路中串聯(lián)的微帶線(xiàn)長(zhǎng)度,使得功率放大器的體積增加,而且,過(guò)長(zhǎng)的pcb走線(xiàn)會(huì)引入更多的輸出功率損耗。此外,這種方法在優(yōu)化時(shí)需要調(diào)節(jié)的參數(shù)量過(guò)多,優(yōu)化過(guò)程相對(duì)繁瑣復(fù)雜。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供的一種用于大功率射頻功率放大器的寬帶匹配電路,僅采用三段微帶線(xiàn)和一個(gè)隔直電容,三段微帶線(xiàn)中僅有一段串聯(lián)在信號(hào)通路中,使得功率放大器的體積更小,而且避免了過(guò)多pcb上的功率損耗。此外,本發(fā)明提供的電路在優(yōu)化時(shí)所需要調(diào)節(jié)的參數(shù)較少,優(yōu)化過(guò)程較為方便快捷。
本發(fā)明提供一種用于射頻功率放大器的寬帶匹配電路,包括:
第一微帶線(xiàn)、電容、第二微帶線(xiàn)和第三微帶線(xiàn),其中,
所述第一微帶線(xiàn)的第一端與所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極相連,所述第一微帶線(xiàn)的第二端為開(kāi)路;
所述電容的第一端與所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極相連,所述電容的第二端與所述第二微帶線(xiàn)的第一端和所述第三微帶線(xiàn)的第一端相連;
所述第二微帶線(xiàn)的第一端與所述電容的第二端和所述第三微帶線(xiàn)的第一端相連,所述第二微帶線(xiàn)的第二端與地相連;
所述第三微帶線(xiàn)的第一端與所述電容的第二端和所述第二微帶線(xiàn)相連的第一端相連,所述第三微帶線(xiàn)的第二端為所述電路的輸出端。
可選地,所述電路的輸入端為所述第一微帶線(xiàn)的第一端和所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極之間的任一點(diǎn)。
可選地,所述電容的第一端與所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極相連,所述電容的第二端與所述第二微帶線(xiàn)的第一端和所述第三微帶線(xiàn)的第一端相連包括:
所述電容的第一端與所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極通過(guò)焊接或電路印刷的方式相連,所述電容的第二端與所述第二微帶線(xiàn)的第一端和所述第三微帶線(xiàn)的第一端通過(guò)焊接或電路印刷的方式相連。
本發(fā)明實(shí)施例提供的用于射頻功率放大器的寬帶匹配電路,包括第一微帶線(xiàn)、電容、第二微帶線(xiàn)和第三微帶線(xiàn),其中,所述第一微帶線(xiàn)的第一端與所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極相連,所述第一微帶線(xiàn)的第二端為開(kāi)路;所述電容的第一端與所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極相連,所述電容的第二端與所述第二微帶線(xiàn)的第一端和所述第三微帶線(xiàn)的第一端相連;所述第二微帶線(xiàn)的第一端與所述電容的第二端和所述第三微帶線(xiàn)的第一端相連,所述第二微帶線(xiàn)的第二端與地相連;所述第三微帶線(xiàn)的第一端與所述電容的第二端和所述第二微帶線(xiàn)相連的第一端相連,所述第三微帶線(xiàn)的第二端為所述電路的輸出端。僅采用三段微帶線(xiàn)和一個(gè)隔直電容,三段微帶線(xiàn)中僅有一段串聯(lián)在信號(hào)通路中,使得功率放大器的體積更小,而且避免了過(guò)多pcb上的功率損耗。此外,本發(fā)明提供的電路在優(yōu)化時(shí)所需要調(diào)節(jié)的參數(shù)較少,優(yōu)化過(guò)程較為方便快捷。
附圖說(shuō)明
圖1為傳統(tǒng)的射頻功率放大器的寬帶匹配電路的示意圖;
圖2為本發(fā)明一實(shí)施例用于射頻功率放大器的寬帶匹配電路的示意圖;
圖3為本發(fā)明一實(shí)施例用于射頻功率放大器的寬帶匹配電路的仿真圖;
圖4為本發(fā)明一實(shí)施例用于射頻功率放大器的寬帶匹配電路的第二仿真圖;
圖5為本發(fā)明一實(shí)施例用于射頻功率放大器的寬帶匹配電路的第三仿真圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
本發(fā)明提供一種用于射頻功率放大器的寬帶匹配電路,如圖2所示,所述電路包括:
第一微帶線(xiàn)11、電容12、第二微帶線(xiàn)12和第三微帶線(xiàn)14,其中,
所述第一微帶線(xiàn)11的第一端與所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極相連,所述第一微帶線(xiàn)11的第二端為開(kāi)路。
所述電容12的第一端與所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極相連,所述電容12的第二端與所述第二微帶線(xiàn)13的第一端和所述第三微帶線(xiàn)14的第一端相連。
可選地,所述電容的第一端與所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極通過(guò)焊接或電路印刷的方式相連,所述電容的第二端與所述第二微帶線(xiàn)的第一端和所述第三微帶線(xiàn)的第一端通過(guò)焊接或電路印刷的方式相連。
所述第二微帶線(xiàn)13的第一端與所述電容12的第二端和所述第三微帶線(xiàn)14的第一端相連,所述第二微帶線(xiàn)13的第二端與地相連。
所述第三微帶線(xiàn)14的第一端與所述電容12的第二端和所述第二微帶線(xiàn)13相連的第一端相連,所述第三微帶線(xiàn)14的第二端為所述電路的輸出端。
可選地,所述電路的輸入端為所述第一微帶線(xiàn)的第一端和所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極之間的任一點(diǎn)。
本發(fā)明實(shí)施例提供的用于射頻功率放大器的寬帶匹配電路,包括第一微帶線(xiàn)、電容、第二微帶線(xiàn)和第三微帶線(xiàn),其中,所述第一微帶線(xiàn)的第一端與所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極相連,所述第一微帶線(xiàn)的第二端為開(kāi)路;所述電容的第一端與所述射頻功率放大器中mos管的柵極或漏極相連,所述電容的第二端與所述第二微帶線(xiàn)的第一端和所述第三微帶線(xiàn)的第一端相連;所述第二微帶線(xiàn)的第一端與所述電容的第二端和所述第三微帶線(xiàn)的第一端相連,所述第二微帶線(xiàn)的第二端與地相連;所述第三微帶線(xiàn)的第一端與所述電容的第二端和所述第二微帶線(xiàn)相連的第一端相連,所述第三微帶線(xiàn)的第二端為所述電路的輸出端。僅采用三段微帶線(xiàn)和一個(gè)隔直電容,三段微帶線(xiàn)中僅有一段串聯(lián)在信號(hào)通路中,使得功率放大器的體積更小,而且避免了過(guò)多pcb上的功率損耗。此外,本發(fā)明提供的電路在優(yōu)化時(shí)所需要調(diào)節(jié)的參數(shù)較少,優(yōu)化過(guò)程較為方便快捷。
具體地,當(dāng)頻率變化時(shí),第一段微帶線(xiàn)和第二段微帶線(xiàn)電長(zhǎng)度的變化有抵消作用,電容和第三段微帶線(xiàn)的變化有抵消作用,所以可以實(shí)現(xiàn)在寬頻帶上的阻抗匹配。以將50ω的阻抗匹配到(15+j*12)ω的阻抗為例,本發(fā)明按照所述電路對(duì)匹配結(jié)果用smith軟件進(jìn)行了仿真,仿真結(jié)果如圖3、圖4和圖5所示。在圖3中,當(dāng)頻率變化時(shí),第一段微帶線(xiàn)和第二段微帶線(xiàn)電長(zhǎng)度的變化都在導(dǎo)納圓的方向上,電容和第三段微帶線(xiàn)的變化在阻抗圓的方向上,而且相互之間的變化趨勢(shì)相反。在圖4中,橫軸為輸入信號(hào)的頻率,縱軸為輸入反射系數(shù),輸入反射系數(shù)越小意味著輸入輸出的阻抗越匹配,圖中可觀(guān)察到1.5ghz到5ghz的輸入反射系數(shù)都在-15db以下,匹配良好。在圖5中,橫軸為輸入信號(hào)的頻率,縱軸為匹配網(wǎng)絡(luò)的傳輸損耗,可見(jiàn)在1.5ghz到5ghz內(nèi),損耗都在-0.11db以上,損耗較小。最終,實(shí)現(xiàn)了1.5ghz到5ghz的阻抗匹配,亦即將50ω的阻抗匹配到了(15+j*12)ω的阻抗。
以上所述,僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。