本公開各實施方式涉及電子設(shè)備。例如，本公開各實施方式涉及包括屏蔽結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備以及制造該電子設(shè)備的方法。

背景技術(shù)：

通常，電子設(shè)備是指根據(jù)配備的程序執(zhí)行特定功能的設(shè)備(例如，電子調(diào)度器、便攜式多媒體再現(xiàn)設(shè)備、移動通信終端、平板計算機(jī)(pc)、圖像/聲音設(shè)備、臺式/膝上型pc或車輛導(dǎo)航系統(tǒng))，所述設(shè)備包括家電。例如，這種電子設(shè)備可將存儲在其中的信息作為聲音或圖像輸出。隨著這種電子設(shè)備的集成程度提高以及隨著超高速和大容量無線電通信變得普及，近來多種功能已被配備到單個移動通信終端中。例如，除信息交流功能之外，諸如娛樂功能(例如，游戲功能)、多媒體功能(例如，音樂/電視再現(xiàn)功能)、用于移動銀行的通信和安全功能、調(diào)度管理功能以及電子錢包功能的各種功能也集成到單個電子設(shè)備中。

當(dāng)電子設(shè)備的集成程度提高時，這可意味著安裝在電路板上的電子組件變得小型化以及電子組件的性能改善。電子組件可以其中包括一個電路設(shè)備(例如，處理器、音頻模塊、電源管理模塊或無線頻率模塊)的集成電路芯片的形式進(jìn)行制造，或者以多個電路設(shè)備集成到單個集成電路芯片中的形式進(jìn)行制造。

公開內(nèi)容

隨著電子設(shè)備的集成程度提高，各電子組件之間可能發(fā)生電磁干擾。例如，根據(jù)電子組件中所包括的電路設(shè)備，當(dāng)電子組件被操作時可能生成電磁波。電磁波可能使另一電子組件的操作性能退化。

為了防止電磁干擾，可提供各種各樣的屏蔽結(jié)構(gòu)。例如，導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件可設(shè)置成使設(shè)有各個組件的區(qū)域或空間相對于彼此電絕緣。然而，這可能阻礙印刷電路板的小型化，因為用于安裝和固定導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件的一個或多個孔或焊盤應(yīng)設(shè)置在印刷電路板的至少一側(cè)上，并且需要在用于將電子組件(例如，集成電路芯片)安裝到印刷電路板的表面上的一個或多個焊盤與用于固定導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件的焊盤之間保證預(yù)定間隔。

為解決上面討論的不足，主要目的在于提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括殼體、印刷電路板、第一電子組件、第二電子組件、第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件、第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件和至少一個粘結(jié)材料，其中，殼體包括面對第一方向的第一面；印刷電路板包括與第一面大致平行的第一板面和第二板面以及向?qū)εc第一方向不同的第二方向的側(cè)部板面，印刷電路板設(shè)置在殼體內(nèi)部；第一電子組件設(shè)置在第一板面的第一區(qū)域；第二電子組件設(shè)置在第二板面的第二區(qū)域，當(dāng)從第一板面或第二板面的上方觀察時，第二區(qū)域至少部分地與第一區(qū)域重疊；第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件包括第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁形成為面對第二方向以延伸側(cè)部板面的至少一部分，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件覆蓋第一區(qū)域；第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件包括第二側(cè)壁，所述第二側(cè)壁形成為面對第二方向以延伸側(cè)部板面的至少一部分，第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件覆蓋第二區(qū)域；至少一個粘結(jié)材料形成在第一側(cè)壁與側(cè)部板面的至少一部分之間和/或形成在第二側(cè)壁與側(cè)部板面的至少一部分之間。第二側(cè)壁和第一側(cè)壁可在側(cè)部板面的至少一部分中或側(cè)部板面的至少一部分附近彼此接合。

根據(jù)本公開各實施方式，制造電子設(shè)備的方法可包括以下操作：提供印刷電路板，所述印刷電路板包括第一板面、與第一板面平行的第二板面以及使第一板面和第二板面互連的側(cè)部板面；至少在側(cè)部板面上形成焊盤；在一部分焊盤上涂抹第一焊膏；執(zhí)行第一回流過程以利用第一焊膏將第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件安裝到印刷電路板上從而覆蓋第一區(qū)域，其中第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件包括延伸至側(cè)部板面的至少一部分的第一側(cè)壁；在焊盤的另一部分上涂抹第二焊膏；以及執(zhí)行第二回流過程以通過使用第二焊膏將第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件安裝到印刷電路板上從而覆蓋第二區(qū)域，其中第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件包括延伸至側(cè)部板面的至少一部分的第二側(cè)壁。

本公開各實施方式可提供一種電子設(shè)備以及可提供制造該電子設(shè)備的方法，該電子設(shè)備包括在形成電子組件的穩(wěn)定操作環(huán)境時實現(xiàn)小型化印刷電路板。

本公開各實施方式可提供一種電子設(shè)備，在所述電子設(shè)備中在小型化印刷電路板時穩(wěn)固地固定屏蔽結(jié)構(gòu)(例如，導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件)。

在描述以下具體實施方式之前，闡述在本專利文檔通篇所使用的特定詞語和短語的定義可能有利：術(shù)語“包括”和“包含”及其派生詞表示包括但不限于；術(shù)語“或”是包含性的，表示和/或；短語“與……相關(guān)”和“與之相關(guān)”及其派生詞可以表示包括、包括在內(nèi)、與之相關(guān)聯(lián)、包含、包含在內(nèi)、連接到或與……連接、聯(lián)接到或與……聯(lián)接、與……可通信、與……合作、交織、并列、接近、結(jié)合到或與……結(jié)合、具有、具有……特性等；并且術(shù)語“控制器”表示控制至少一個操作的任意設(shè)備、系統(tǒng)或其一部分，諸如設(shè)備可實施為硬件、固件或軟件，或硬件、固件或軟件中的至少兩者的特定組合。應(yīng)該注意到，與任意特定控制器相關(guān)的功能可以是集中式或分布式的，不管是本地還是遠(yuǎn)程。本專利文獻(xiàn)通篇提供了特定詞語和短語的定義，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解，在多數(shù)情況下(如果不是大部分情況)該定義適用于如此定義的詞語和短語的當(dāng)前以及未來使用。

附圖說明

為了更加充分地理解本公開及其有益效果，下面對結(jié)合附圖的以下說明進(jìn)行參考，在附圖中，相同的參考標(biāo)記表示相同的部分：

圖1示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的分解立體圖；

圖2示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的框圖；

圖3示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的第一板面的平面圖；

圖4示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的第二板面的平面圖；

圖5示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；

圖6示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的立體圖；

圖7示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖8示出用于描述根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的各種修改的視圖；

圖9示出用于描述根據(jù)本公開各實施方式制造電子設(shè)備的方法的流程圖；

圖10、圖11、圖12、圖13、圖14、圖15和圖16依次示出根據(jù)本公開各實施方式形成電子設(shè)備屏蔽結(jié)構(gòu)的方面的視圖；以及

圖17示出用于描述使用根據(jù)本公開各實施方式的制造方法所制造的電子設(shè)備和/或該電子設(shè)備的組件的視圖。

具體實施方式

下面描述的圖1到圖17以及用于描述該專利文檔中本公開原理的各實施方式僅僅以例示的方式給出，而不應(yīng)該解釋為以任何方式限制本公開的范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，本公開的原理可在任何適當(dāng)設(shè)置的設(shè)備上實現(xiàn)。

在下文中，將結(jié)合參考附圖描述本公開各實施方式。然而，應(yīng)理解，沒有旨在將本公開限制于本文所公開的特定形式；相反，本公開應(yīng)解釋為涵蓋本公開實施方式的各種修改、等同和/或替換。在附圖的描述中，相同的參考標(biāo)號可用來指示相同的組成組件。

在本公開中，表述“具有”、“具有”、“包括”或“可包括”表示存在對應(yīng)特征(例如，數(shù)值、功能、操作或諸如組件的組件)，而不排除存在附加的特征。

在本公開中，表述“a或b”、“a或/和b中的至少一個”或“a或/和b中的一個或多個”可包括所列項目的全部可能組合。例如，表述“a或b”、“a和b中的至少一個”或“a或b中的至少一個”表示以下全部：(1)包括至少一個a；(2)包括至少一個b；或者(3)包括至少一個a和至少一個b的全部。

本公開各實施方式中所使用的諸如“第一”、“第二”等的表述可修飾各組件而與順序或重要性無關(guān)，并且不限制對應(yīng)組件。上述表述可用于將一個組件與另一個組件區(qū)分開。例如，第一用戶設(shè)備和第二用戶設(shè)備指示不同的用戶設(shè)備，盡管它們二者都是用戶設(shè)備。例如，在不脫離本公開的范圍的情況下，第一組件可稱為第二組件，類似地第二組件可稱為第一組件。

當(dāng)提到一個組件(例如第一組件)“(操作性地或通信地)與……聯(lián)接和/或連接至”另一個組件(例如第二組件)時，應(yīng)解釋為一個組件直接連接到另一個組件，或者一個組件通過又一個組件(例如第三組件)間接地連接到另一個組件。相比之下可以理解：當(dāng)組件(例如第一組件)被稱為“直接連接”或“直接聯(lián)接”到另一個組件(第二組件)時，不存在插入它們之間的組件(例如第三組件)。

如本文所使用，表述“配置為”可與表述“適合于”、“有能力”、“設(shè)計成”、“適于”、“制造成”或“能夠”互換地使用。表述“配置為”可以不必表示在硬件方面“專門設(shè)計成”?？商娲?，在一些情況中，表述“配置為……的設(shè)備”可表示該設(shè)備以及其它設(shè)備或組件“能夠”。例如，措詞“適于(或配置為)執(zhí)行a、b和c的處理器”可表示僅用于執(zhí)行對應(yīng)操作的專用處理器(例如，嵌入式處理器)或者可通過執(zhí)行存儲在存儲設(shè)備中的一個或多個軟件程序而執(zhí)行對應(yīng)操作的通用目的處理器(例如，中央處理單元(cpu)或應(yīng)用處理器(ap))。

本文所使用的術(shù)語僅是出于描述具體實施方式的目的，而不意在限制其他實施方式的范圍。除非上下文中限定成不是這樣，否則單數(shù)表述可包括復(fù)數(shù)表述。除非另外地定義，否則本文所使用的全部術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科技術(shù)語)可具有與本公開所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常所理解的含義相同的含義。術(shù)語，諸如在常用詞典中所定義的那些術(shù)語，應(yīng)解釋為具有與其在相關(guān)領(lǐng)域語境中的含義相同或相似的含義，并且將不以理想化或過于正式的含義進(jìn)行解釋，除非本文明確地限定成這樣。在一些情況中，即使本公開所定義的術(shù)語也不應(yīng)解釋為排除本公開的實施方式。

例如，電子設(shè)備可包括以下至少之一：智能電話，平板個人計算機(jī)(pc)、移動電話、視頻電話、電子圖書(e-book)閱讀器、臺式pc、膝上型pc、上網(wǎng)本、個人數(shù)字助理(pda)、便攜式多媒體播放器(pmp)、mp3播放器、移動醫(yī)療設(shè)備、相機(jī)以及可穿戴設(shè)備(例如，頭戴式設(shè)備(hmd)(諸如電子眼鏡)、電子服裝、電子手環(huán)、電子項圈、電子配件、電子紋身或智能手表)。

在一些實施方式中，電子設(shè)備可以是智能家電。智能家電可包括以下至少之一：例如，電視、數(shù)字視頻光盤(dvd)播放器、音響、冰箱、空調(diào)、真空吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機(jī)、空氣凈化器、機(jī)頂盒、家庭自動控制面板、安?？刂泼姘濉㈦娨暫?例如，samsunghomesync^tm、appletv^tm或googletv^tm)、游戲機(jī)(例如，xbox^tm和playstation^tm)、電子詞典、電子鑰匙、攝影機(jī)和電子相框。

根據(jù)另一實施方式，電子設(shè)備可包括以下至少之一：各種醫(yī)療設(shè)備(例如，各種便攜式醫(yī)學(xué)測量設(shè)備(血糖監(jiān)測設(shè)備、心率監(jiān)測設(shè)備、血壓測量設(shè)備、體溫測量設(shè)備等)、磁共振血管造影(mra)、磁共振成像(mri)、計算機(jī)斷層掃描(ct)機(jī)器以及超聲波機(jī)器)、導(dǎo)航設(shè)備、全球定位系統(tǒng)(gps)接收器、行車記錄儀(edr)、飛行數(shù)據(jù)記錄儀(fdr)、車載信息娛樂設(shè)備、船用電子設(shè)備(例如，船舶導(dǎo)航設(shè)備和陀螺羅盤)、航空電子設(shè)備、安全設(shè)備、自動車頭單元、家用或工業(yè)機(jī)器人、銀行系統(tǒng)的自動柜員機(jī)(atm)、商店中的銷售點(pos)或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(例如，燈泡、各種傳感器、電表或燃?xì)獗?、灑水器設(shè)備、火警報警器、恒溫器、路燈、烤面包機(jī)、運動用品、熱水箱、加熱器、鍋爐等)。

根據(jù)某些實施方式，電子設(shè)備可包括以下至少之一：家具或建筑物/構(gòu)筑物的一部分、電子板、電子簽名接收設(shè)備、投影儀以及各種測量儀器(例如，水表、電表、燃?xì)獗砗蜔o線電波表)。在各實施方式中，電子設(shè)備可以是上述各種設(shè)備中的一個或多個的組合。根據(jù)某些實施方式，電子設(shè)備還可以是柔性設(shè)備。此外，根據(jù)本公開實施方式的電子設(shè)備不限于上述設(shè)備，并且可包括根據(jù)技術(shù)發(fā)展的新型電子設(shè)備。

圖1是示出根據(jù)本公開各實施方式處于拆除狀態(tài)的電子設(shè)備100的立體圖。

參照圖1，根據(jù)本公開各實施方式的電子設(shè)備100可包括殼體101、印制電路板103、第一電子組件131和第二電子組件(未示出)以及第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104a和/或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104b。第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104a和/或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104b可經(jīng)由粘結(jié)材料(例如，將描述的圖7的粘結(jié)材料705)安裝在印制電路板103的側(cè)面上并固定至所述側(cè)面(例如，將描述的圖5的側(cè)板面f3)。例如，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104a的一部分(例如，側(cè)壁)和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104b的一部分(例如，側(cè)壁)可在印制電路板103的側(cè)板面中或者在印制電路板103的側(cè)板面附近相匹配地彼此接合。在一實施方式中，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104a和/或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104b可通過表面安裝過程安裝在印制電路板103上，粘結(jié)材料可由例如至少涂覆在印制電路板103的側(cè)板面上的焊膏和/或焊料形成。

根據(jù)本公開各實施方式，殼體101可包括面對第一方向z的第一面(例如，前側(cè))。在一實施方式中，第一板(例如，窗口構(gòu)件102)可安裝和布置在殼體101的第一面上。窗口構(gòu)件102可由透明玻璃材料制成，而且顯示器121可安裝在窗口構(gòu)件102的內(nèi)表面上。電池凹口111、相機(jī)開口113等可設(shè)置在與第一面相反的面(例如，殼體101的背面)上。在一實施方式中，蓋構(gòu)件119可以可移除地設(shè)置在殼體101的背面上。在另一實施方式中，蓋構(gòu)件119可整體地形成在殼體101的背面上。

根據(jù)本公開各實施方式，印制電路板103安裝成容納在殼體101內(nèi)，而且印制電路板103上可設(shè)置有第一電子組件131和第二電子組件(未示出)。注意，雖然本實施方式例示一個印制電路板103容納在殼體101中的配置，但是本公開不受所述配置的限制。例如，殼體101中可容納有多個板，并且考慮到殼體101的內(nèi)部結(jié)構(gòu)等可在板的數(shù)量、大小和形狀方面進(jìn)行不同設(shè)計。在一實施方式中，第一電子組件131和第二電子組件(未示出)可分別設(shè)置在印制電路板103的第一板面和第二板面上(例如，后續(xù)將描述的圖3和圖4的第一板面f1和第二板面f2)。

根據(jù)本公開各實施方式，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104a可安裝在印制電路板103的第一板面上，而第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104b可安裝在印制電路板103的第二板面上，使得第一電子組件131和第二電子組件(未示出)所處的區(qū)域或空間中的每一個可與另一區(qū)域或空間隔離開。例如，在包圍第一電子組件131和第二電子組件(未示出)中的至少一個的狀態(tài)下，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104a或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104b可安裝在印制電路板103上。將通過圖3等中示出的實施方式更詳細(xì)地描述第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104a或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104b的安裝結(jié)構(gòu)。

圖2是示出根據(jù)本公開各實施方式的電子設(shè)備20的框圖。

參照圖2，電子設(shè)備20可包括例如圖1所示的電子設(shè)備100中的全部或一部分。電子設(shè)備20可包括至少一個應(yīng)用處理器(ap)21、通信模塊22、用戶識別模塊(例如，sim卡)22g、存儲器23、傳感器模塊24、輸入設(shè)備25、顯示器26、接口27、音頻模塊28、相機(jī)模塊29a、指示器29b、電機(jī)29c、電源管理模塊29d和電池29e。根據(jù)一實施方式，圖1的電子組件可以是配備有電路設(shè)備(例如，ap21、通信模塊22、存儲器23、傳感器模塊24、音頻模塊28和電源管理模塊29d)中的至少一個的集成電路芯片。在另一實施方式中，圖1的電子組件可以是配備有上文未闡述的另一電路設(shè)備的集成電路芯片。

ap21可驅(qū)動例如操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序以控制連接至ap21的多個硬件或軟件組件，并且還可執(zhí)行各種數(shù)據(jù)處理和算術(shù)運算。ap21可例如通過片上系統(tǒng)(soc)來執(zhí)行。根據(jù)一實施方式，ap21還可包括圖形處理單元(gpu)和/或圖像信號處理器。ap21可包括圖2所示的各組件中的至少某些組件(例如，蜂窩模塊22a)。ap21可將從其它組件(例如，非易失性存儲器)中的至少一個接收的命令或數(shù)據(jù)加載到易失性存儲器中以處理該命令和數(shù)據(jù)，并且可將各種數(shù)據(jù)儲存在非易失性存儲器中。

通信模塊22可包括例如蜂窩模塊22a、wifi模塊22b、bt模塊22c、gnss模塊22d、nfc模塊22e和射頻(rf)模塊22f。

蜂窩模塊22a可通過例如通信網(wǎng)絡(luò)提供例如語音呼叫、視頻呼叫、消息服務(wù)或互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。根據(jù)一實施方式，蜂窩模塊22a可通過使用用戶識別模塊(例如，sim卡)22g執(zhí)行位于通信網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的電子設(shè)備20的識別和認(rèn)證。根據(jù)某些實施方式，蜂窩模塊22a可執(zhí)行可由ap21提供的功能中的至少一些。根據(jù)某些實施方式，蜂窩模塊22a可包括通信處理器(cp)。

無線保真度(wi-fi)模塊22b、藍(lán)牙(bt)模塊22c、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(gnss)模塊22d以及近場通信(nfc)模塊22e中的每一個可包括例如用于處理通過對應(yīng)模塊傳輸或接收的數(shù)據(jù)的處理器。根據(jù)某些實施方式，蜂窩模塊22a、wi-fi模塊22b、藍(lán)牙模塊22c、gnss模塊22d以及nfc模塊22e中的至少一個(例如，兩個或更多)可并入單個集成芯片(ic)或ic封裝中。

射頻(rf)模塊22f可傳輸或接收例如通信信號(例如，rf信號)。rf模塊22f可包括例如收發(fā)器、功率放大模塊(pam)、頻率濾波器、低噪聲放大器(lna)或天線。根據(jù)某些實施方式，蜂窩模塊22a、wi-fi模塊22b、藍(lán)牙模塊22c、gnss模塊22d和nfc模塊中的至少一個可通過一個或多個單獨的rf模塊傳輸或接收rf信號。

用戶識別模塊(例如，sim卡)22g可包括例如具有訂戶信息的卡和/或嵌入式sim，并且還可包括內(nèi)在識別信息(例如，集成電路卡識別碼(iccid))或用戶信息(例如，國際移動用戶識別碼(imsi))。

存儲器23可包括例如內(nèi)存儲器23a或外部存儲器23b。內(nèi)存儲器23a可包括例如易失性存儲器(例如，動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(dram))、靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(sram)或同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(sdram)和非易失性存儲器(例如，一次性可編程只讀存儲器(otprom))、可編程只讀存儲器(prom)、可擦可編程只讀存儲器(eprom)、電可擦可編程只讀存儲器(eeprom)、掩模rom、閃速rom、閃速存儲器(例如，nand閃速存儲器或nor閃速存儲器)、硬盤驅(qū)動器或固態(tài)驅(qū)動器(ssd))中的至少一個。

外部存儲器23b還可包括閃速驅(qū)動器(例如，緊湊閃速(cf)、安全數(shù)字(sd)、微型安全數(shù)字(micro-sd)、迷你安全數(shù)字(mini-sd)、極速數(shù)字(xd)、多媒體卡(mmc)或者記憶棒)。外部存儲器23b可通過各種接口功能性地或物理性地連接至電子設(shè)備20。

例如，傳感器模塊24可測量物理量或者可感測電子設(shè)備20的操作狀態(tài)，并且之后可將所測量或感測的信息轉(zhuǎn)換為電信號。傳感器模塊24可包括以下至少之一：例如，姿勢傳感器24a、陀螺儀傳感器24b、大氣壓力傳感器24c、磁性傳感器24d、加速度傳感器24e、握持傳感器24f、接近傳感器24g、rgb(紅綠藍(lán))傳感器24h、計量生物傳感器24i、溫度/濕度傳感器24j、照度傳感器24k以及紫外線(uv)傳感器24l。另外或可替代地，傳感器模塊24可包括例如電子鼻(e-nose)傳感器、肌電圖(emg)傳感器(未示出)、腦電圖(eeg)傳感器、心電圖(ecg)傳感器、紅外線(ir)傳感器、虹膜傳感器或指紋傳感器。傳感器模塊24還可包括用于控制并入其中的一個或更多傳感器的控制電路。在某一實施方式中，電子設(shè)備20還可包括作為ap21的一部分或與ap21分離的、配置為控制傳感器模塊24的處理器，以在ap21處于休眠狀態(tài)時控制傳感器模塊24。

輸入設(shè)備25可包括：例如，觸摸面板25a、(數(shù)字)筆傳感器25b、按鍵25c或超聲輸入設(shè)備25d。對于觸摸面板25a，可使用例如電容型觸摸面板、電阻型觸摸面板、紅外型觸摸面板和超聲波型面板中的至少一種。另外，觸摸面板25a還可包括控制電路。觸摸面板25a還可包括觸覺層以向使用者提供觸覺反應(yīng)。

(數(shù)字)筆傳感器25b可以是例如觸摸面板的一部分，或者可包括單獨的識別板(recognitionsheet)。按鍵25c可包括例如物理按鈕、光學(xué)按鍵或小鍵盤。超聲輸入設(shè)備25d能夠經(jīng)由生成超聲波信號的輸入工具、通過使用電子設(shè)備20中的麥克(例如，麥克風(fēng)28d)感測聲波來確認(rèn)數(shù)據(jù)。

顯示器26可包括面板26a、全息圖設(shè)備26b或投影儀26c。面板26a可設(shè)置為圖1的顯示器121，并且可實現(xiàn)為柔性、透明或可穿戴的。面板26a可配置為與觸摸面板25a成單一模塊。全息圖設(shè)備26b可利用光干涉在空中展示立體圖像。投影儀26c可將光投影到屏幕上以顯示圖像。屏幕可定位在例如電子設(shè)備20的內(nèi)部或外部。根據(jù)某些實施方式，顯示器26還可包括控制電路，所述控制電路配置成控制面板26a、全息圖設(shè)備26b或投影儀26c。

接口27可包括例如高清晰度多媒體接口(hdmi)27a、通用串行總線(usb)27b、光學(xué)接口27c或超小型(d-sub)27d。接口27可包括例如移動高清連接(mhl)接口、安全數(shù)字(sd)卡/多媒體卡(mmc)接口或紅外線數(shù)據(jù)協(xié)議(irda)標(biāo)準(zhǔn)接口。

音頻模塊28可進(jìn)行例如聲音和電信號的雙向轉(zhuǎn)換。音頻模塊28可處理通過例如揚聲器28a、接收器28b、耳機(jī)28c或麥克風(fēng)28d輸入或輸出的聲音信息。

相機(jī)模塊29a是能夠拍攝例如靜態(tài)圖像和活動圖像的設(shè)備，并且根據(jù)某些實施方式，可包括一個或多個圖像傳感器(例如，前部傳感器或后部傳感器)、鏡頭、圖像信號處理器(isp)或者閃光燈(例如，led或氙氣燈)。

電源管理模塊29d可管理例如電子設(shè)備20的電力。根據(jù)某些實施方式，電源管理模塊29d可包括電源管理集成電路(pmic)、充電集成電路(ic)或者電池或燃油表。pmic可配置為有線和/或無線充電類型。無線充電類型可包括例如磁共振類型、磁感應(yīng)類型或電磁波類型，并且還可包括用于無線充電(例如，線圈回路、諧振電路或整流器)的附加電路。電池量表可測量例如電池29e的剩余容量以及充電期間的電壓、電流或溫度。電池29e可包括例如可再充電的電池和/或太陽能電池。

指示器29b可指示電子設(shè)備20或其部件(例如，ap21)的具體狀態(tài)(例如，啟動狀態(tài)、消息狀態(tài)或充電狀態(tài))。電機(jī)29c可將電信號轉(zhuǎn)換為機(jī)械振動，并且可生成振動、觸覺效果等。盡管未示出，但是電子設(shè)備20可以包括用于支持移動電視的處理器(例如，gpu)。用于支持移動電視的處理器可根據(jù)例如數(shù)字多媒體廣播(dmb)、數(shù)字視頻廣播(dvb)或媒體流的標(biāo)準(zhǔn)來處理媒體數(shù)據(jù)。

根據(jù)本公開，電子設(shè)備的每一個組件可由一個或多個組件來實現(xiàn)，并且對應(yīng)組件的名稱可根據(jù)電子設(shè)備的類型而改變。在各實施方式中，檢查儀器可包括上述組件中的至少一個。上述組件中的一些可從電子設(shè)備中省去，或者檢查儀器還可包括額外的組件。此處，根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的一些組件可組合以形成單一實體，因此可等效地執(zhí)行相應(yīng)組件在組合之前的功能。

本文所使用的術(shù)語“模塊”可例如表示包括硬件、軟件和固件之一或者包括它們之中兩者或更多的組合的單元。“模塊”可與例如術(shù)語“單元”、“邏輯”、“邏輯框”、“組件”或“電路”交換地使用?！澳K”可以是集成組合組件的最小單元或該最小單元的一部分?！澳K”可以是用于執(zhí)行一個或多個功能的最小單元或該最小單元的一部分。“模塊”可機(jī)械地或電氣地來實現(xiàn)。例如，根據(jù)本公開“模塊”可包括以下至少之一：專用集成電路(asic)芯片、現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)以及已經(jīng)知曉或以后將研發(fā)的用于執(zhí)行操作的可編程邏輯設(shè)備。

根據(jù)各實施方式，根據(jù)本公開的設(shè)備(例如，模塊或其功能)或方法(例如，操作)中的至少一些可通過存儲在呈編程模塊形式的計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中的命令來實現(xiàn)。當(dāng)所述命令被一個或多個處理器(例如，處理器21)執(zhí)行時，一個或多個處理器可執(zhí)行與命令對應(yīng)的功能。計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)可例如為存儲器23。編程模塊中的至少一些可通過例如處理器來實現(xiàn)(例如，執(zhí)行)。編程模塊中的至少一些可包括例如用于執(zhí)行一個或多個功能的模塊、程序、例程、指令集或進(jìn)程。

計算機(jī)可讀重編碼介質(zhì)包括磁性介質(zhì)(諸如磁硬盤、軟盤和磁帶)、光學(xué)介質(zhì)(諸如光盤只讀存儲器(cd–rom)和數(shù)字化視頻光盤(dvd))、磁光介質(zhì)(諸如軟盤)以及專門配置成存儲和執(zhí)行程序命令的硬件設(shè)備(諸如只讀存儲器(rom)、隨機(jī)存取存儲器(ram)和閃速存儲器)。另外，程序指令可包括高級語言代碼，所述高級語言代碼可通過使用解譯器以及由解譯器制作的機(jī)器代碼而在計算機(jī)中執(zhí)行。為了執(zhí)行本公開的操作，上述硬件設(shè)備可配置成作為一個或多個軟件模塊來操作；或者反之上述軟件模塊可配置成作為一個或多個硬件設(shè)備來操作。

根據(jù)本公開，編程模塊可包括上述組件中的一個或多個，或者可包括其它另外的組件，或者可省去上述組件中的一些。根據(jù)本公開各實施方式，由模塊、編程模塊或其它組成組件執(zhí)行的操作可按順序、并行地、重復(fù)地或以試探的方式來執(zhí)行。此外，一些操作可以不同的順序執(zhí)行或者可省去一些操作，或者可添加另外的操作。

另一方面，提出說明書和附圖中公開的示例性實施方式，僅為了易于描述本公開的技術(shù)內(nèi)容以及幫助理解本公開，而沒有旨在限制本公開的范圍。因此，從本公開的技術(shù)點以及本文所描述的實施方式衍生出的所有變型和修改應(yīng)當(dāng)解釋為屬于本公開的范圍。

圖3示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的第一板面f1的平面圖。圖4示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的第二板面f2的平面圖。圖5示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。

參照圖3、圖4和圖5，根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備(例如，圖1的電子設(shè)備100)的屏蔽結(jié)構(gòu)可包括導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304a和304b(例如，圖1的第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104a和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件104b)中的至少一個，其中所述導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304a和304b空間地和/或電氣地將安裝在印刷電路板303上的電子組件331和333中的至少一些與其它電子組件隔離開。

根據(jù)本公開各實施方式，印刷電路板303可包括第一板面f1、第二板面f2和/或側(cè)部板面f3。在某些實施方式中，第一板面f1可與殼體(例如，圖1的殼體101)的第一面大致平行，第二板面f2可與第一板面f1大致平行。第二板面f2可通過側(cè)部板面f3連接至第一板面f1。例如，第一板面f1可設(shè)置為面對上述電子設(shè)備(例如圖1的電子設(shè)備100)的前側(cè)，而第二板面f2可設(shè)置成面對后側(cè)。側(cè)部板面f3可設(shè)置為面對與第一方向(z)(例如，面對上述電子設(shè)備的側(cè)面)不同的第二方向(例如，圖1的x方向)。

根據(jù)本公開各實施方式，電子組件331和333可以是例如配備有上面參考圖2所描述的各電路設(shè)備中的至少一個的集成電路芯片。在電子組件331和333中，第一電子組件331可安裝在第一板面f1上。第一電子組件331中的一些可設(shè)置成在第一板面f1中的預(yù)定區(qū)域(在下文中稱為“第一區(qū)域”)內(nèi)彼此接近。根據(jù)某些實施方式，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304a可設(shè)置為覆蓋第一區(qū)域，以限制各第一電子組件331之間的電磁干擾現(xiàn)象。根據(jù)各實施方式，當(dāng)多個第一電子組件331設(shè)置為在第一區(qū)域彼此接近時，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304a可包括形成在第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304a中的隔板，以防止設(shè)置在第一區(qū)域中的各第一電子組件331之間的電磁干擾。

根據(jù)本公開各實施方式，在電子組件331和電子組件333之中，第二電子組件333可安裝在第二板面f2上。第二電子組件333中的一些可設(shè)置成在第二板面f2中的預(yù)定區(qū)域(在下文中為“第二區(qū)域”)內(nèi)彼此接近。當(dāng)從第一板面f1或第二板面f2上方觀察時，第二區(qū)域可至少部分與第一區(qū)域重疊。根據(jù)某些實施方式，第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304b可設(shè)置為覆蓋第二區(qū)域，以阻礙第二電子組件333之間的電磁干擾現(xiàn)象。根據(jù)各實施方式，當(dāng)多個第二電子組件333設(shè)置成在第二區(qū)域中彼此接近時，第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304b可包括形成在所述第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304b中的隔板，以防止設(shè)置在第二區(qū)域中的各第二電子組件333之間發(fā)生電磁干擾。

根據(jù)某些實施方式，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304a和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304b中的每一個的一部分延伸至側(cè)部板面f3的至少一部分，使得第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304a和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304b在側(cè)部板面f3中或在側(cè)部板面f3附近相匹配地彼此接合。在側(cè)部板面f3上，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304a和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304b的一部分可沿側(cè)部板面f3的縱向方向交替地設(shè)置。例如，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304a的一部分和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304b的一部分可交替地接合以形成鋸齒形式的線。

圖6示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖6示出處于容納至少一個電子組件的狀態(tài)、安裝在印刷電路板上的導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件604a和604b；注意，為了清楚地示出導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件604a和604b的配置省去了印刷電路板等。

參照圖6，根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備(例如，圖1中的電子設(shè)備100)的屏蔽結(jié)構(gòu)可包括第一導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)604a(例如，圖3至圖5中的第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304a)和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件604b(例如，圖3至圖5中的第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件304b)，所述第一導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)604a設(shè)置成覆蓋印刷電路板(例如，圖3至圖5中的印刷電路板303)的第一板面上的第一區(qū)域，所述第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件604b設(shè)置成覆蓋印刷電路板的第二板面上的第二區(qū)域。如參考圖3至圖5所描述的那樣，當(dāng)從第一板面f1或第二板面f2的上方觀察時，第二區(qū)域可至少部分地與第一區(qū)域重疊。在某些實施方式，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件604a和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件604b可安裝成橫跨印刷電路板局部彼此面對。

根據(jù)本公開各實施方式，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件604a可包括面對印刷電路板(例如，上述的第一區(qū)域)的第一板面的第一平板641a以及從第一平板641a延伸出的側(cè)壁。側(cè)壁可包括從第一平板641a的邊緣延伸至印刷電路板的側(cè)部板面(例如，圖5中的側(cè)部板面f3)的至少一部分的第一側(cè)壁643a。例如，第一側(cè)壁643a可形成為面對與側(cè)部板面f3相同的方向(例如，圖1中的x方向)。根據(jù)某些實施方式，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電屏蔽構(gòu)件604a安裝在第一板面f1上時，第一平板641a和第一側(cè)壁643a可與第一區(qū)域一起形成容納上述一些第一電子組件(例如，圖3中的第一電子組件331)并將所述一些第一電子組件隔離開的空間。

根據(jù)本公開各實施方式，第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件604b可包括面對印刷電路板(例如，上述的第二區(qū)域)的第二板面的第二平板641b以及從第二平板641b延伸出的側(cè)壁。側(cè)壁可包括從第二平板641b的邊緣延伸至印刷電路板的側(cè)部板面(例如，圖5中的側(cè)部板面f3)的至少一部分的第二側(cè)壁643b。例如，第二側(cè)壁643b可形成為面對與側(cè)部板面f3相同的方向(例如，圖1中的x方向)。例如，當(dāng)?shù)诙?dǎo)電屏蔽構(gòu)件604a安裝在第二板面f2上時，第二平板641b和第二側(cè)壁643b可與第二區(qū)域一起形成容納上述一些第二電子組件(例如圖3中的第二電子組件333)并將所述一些第二電子組件隔離開的空間。

根據(jù)各實施方式，在側(cè)部板面f3中和/或在側(cè)部板面f3附近，第二側(cè)壁643b和第一側(cè)壁643a可彼此相匹配地接合以形成鋸齒形線645。例如，第一側(cè)壁可包括具有第一重復(fù)圖案的邊緣，第二側(cè)壁可包括具有與第一重復(fù)圖案接合的第二重復(fù)圖案的邊緣。在某些實施方式，鋸齒形線645可設(shè)置在側(cè)部板面f3的厚度范圍內(nèi)。在某些實施方式中，鋸齒形線645可部分設(shè)置在側(cè)部板面f3的厚度范圍之外。

根據(jù)本公開各實施方式，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電屏蔽構(gòu)件604a和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件604b安裝在印刷電路板上時，第一側(cè)壁643a和第二側(cè)壁643b可設(shè)置成使其面對側(cè)部板面f3的面部位于大致位于公共的平面中的狀態(tài)。這里，“大致公共的平面”是指：在第一側(cè)壁643a和第二側(cè)壁643b安裝于印刷電路板上的情況中，第一側(cè)壁643a和第二側(cè)壁643b的內(nèi)表面可設(shè)置成彼此平行和/或在設(shè)計容許值的范圍內(nèi)彼此傾斜。

圖7示出根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的剖視圖。

參照圖7，根據(jù)各實施方式電子設(shè)備(例如，圖1中的電子設(shè)備100)的屏蔽結(jié)構(gòu)可包括第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704a、第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704b和粘結(jié)材料705，其中第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704a安裝在印刷電路板703的頂表面上，第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704b安裝在印刷電路板703的底表面上。粘結(jié)材料705可包括例如在焊接或表面安裝過程期間的回流操作中所形成的填角焊縫(fillet)，并且可將第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704a和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704b固定地安裝在印刷電路板703上。粘結(jié)材料705可包括在印刷電路板703的任一側(cè)分別延伸至第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704a的內(nèi)表面和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704b的內(nèi)表面的傾斜面751a和751b。根據(jù)各實施方式，粘結(jié)材料705可形成于第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704a的第一側(cè)壁(例如，圖6中的第一側(cè)壁643a)的至少一部分與印刷電路板703的側(cè)部板面的至少一部分之間，和/或可形成于第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704b的側(cè)壁(例如，圖6中的第二側(cè)壁643b)的至少一部分與印刷電路板703的側(cè)部板面(例如，圖5中的側(cè)部板面f3)的至少一部分之間。

在某些實施方式，粘結(jié)材料705可暴露于第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704a之外或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704b之外。例如，粘結(jié)材料705可通過第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704a的側(cè)壁與第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704b的側(cè)壁之間的間隙745(例如，由參考標(biāo)記“745”指示的部分)部分地暴露于外界。根據(jù)各實施方式，上述鋸齒形線(例如，圖6中的鋸齒形線645)可由粘結(jié)材料705密封，以通過第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704a和/或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件704b增強屏蔽性能。

在某些實施方式中，上述電子設(shè)備(例如，圖1中的電子設(shè)備100)還可包括焊盤，該焊盤增強印刷電路板703與粘結(jié)材料705之間的粘結(jié)親和性。焊盤可為形成粘結(jié)材料705的焊膏而提供印刷區(qū)域，或者可限制在回流操作期間熔化的焊膏可在印刷電路板703上擴(kuò)散的區(qū)域。將參照例如圖10更詳細(xì)地描述焊盤的配置。

圖8示出用于描述根據(jù)本公開各實施方式電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的各種修改的視圖。

參照圖8，在根據(jù)本公開各實施方式的電子設(shè)備(例如，圖1中的電子設(shè)備100)的屏蔽結(jié)構(gòu)中，形成為第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件804a的一部分(例如，圖6中的第一側(cè)壁641a)和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件804b的一部分(例如，圖6中的第二側(cè)壁641b)的鋸齒形線845可彼此相匹配地接合并且可具有多種形式。例如，鋸齒形線845可形成為具有多種形狀(例如，基于矩形的形狀、基于三角形的形狀和基于圓弧的形狀)。在某些實施方式中，粘結(jié)材料705可將第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件804a的一部分(例如，圖6中的第一側(cè)壁641a)和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件804b的一部分(例如，圖6中的第二側(cè)壁641b)中的每一個粘結(jié)至印刷電路板的側(cè)部板面，并且可形成為至少密封鋸齒形線845，從而進(jìn)一步增強屏蔽結(jié)構(gòu)的性能。

圖9示出用于描述根據(jù)本公開各實施方式制造電子設(shè)備900的方法的流程圖。圖10、圖11、圖12、圖13、圖14、圖15和圖16依次示出根據(jù)本公開各實施方式形成電子設(shè)備的屏蔽結(jié)構(gòu)的方面的視圖。

根據(jù)本公開各實施方式，在討論制造電子設(shè)備900的方法之前，注意，圖13和圖14示出在與圖11或圖12相比印刷電路板的頂側(cè)和底側(cè)倒置的狀態(tài)下的印刷電路板。圖15和圖16示出在印刷電路板的頂側(cè)和底側(cè)倒置的狀態(tài)下的印刷電路板。在附圖的以下詳細(xì)描述或說明中，注意將在假定第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a安裝在印刷電路板1003的頂側(cè)或第一板面上而第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b安裝在印刷電路板1003的底側(cè)或第二板面上的情況下進(jìn)行描述。

要注意，雖然根據(jù)本公開各實施方式印刷電路板1003安裝有多種電子組件，但是出于使附圖及參考附圖進(jìn)行的描述簡明的目的，圖10至圖16中以簡化形式示出電子組件等。下面描述的制造方法可以是表面安裝過程的一部分或整個表面安裝過程，并且可在首先安裝至少一些上述電子組件之后將以下描述的屏蔽結(jié)構(gòu)(例如，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b)安裝在印刷電路板1003上。

參照圖9，制造方法900可包括：在操作901中形成焊盤；在操作902中涂抹第一焊膏；第一回流操作903；在操作904中涂抹第二焊膏；和/或第二回流操作905。根據(jù)本公開各實施方式，制造方法900還可包括提供上述印刷電路板(例如，圖1中的印刷電路板103)的操作。

根據(jù)本公開各實施方式，在操作901中形成焊盤可包括：例如提供上述印刷電路(例如，在圖3至圖5中所示的印刷電路板303)的操作的一部分。例如，進(jìn)一步參照圖10，可在印刷電路板1003上形成多種形式的印刷電路圖案，并且可在形成這種印刷電路圖案的過程中形成焊盤1031。例如，焊盤1031可以是形成于印刷電路板1003上的印刷電路圖案的一部分。在某些實施方式中，焊盤1031可至少形成在印刷電路板1003的側(cè)部板面(例如，圖5的側(cè)部板面f3)上。在某些實施方式中，每個焊盤1031的一端可定位在印刷電路板1003的第一板面(例如，頂側(cè))上，而另一端可定位于印刷電路板1003的第二板面(例如，底側(cè))上。

根據(jù)本公開各實施方式，在操作902中涂抹第一焊膏可包括在每個焊盤1031的一部分上涂抹或印刷第一焊膏的操作。進(jìn)一步參照圖10和圖11，在某些實施方式中，第一焊膏1051可涂抹至印刷電路板1003的第一板面上焊盤1031的一端。根據(jù)各實施方式，可使用形成有一個或多個第一開口1011的第一掩模1001a來涂抹第一焊膏1051。例如，將第一掩模1001a放置在印刷電路板1003上，然后將焊膏涂抹到第一掩模1001a上以使得第一焊膏1051可涂抹至與第一開口1011對應(yīng)的區(qū)域。第一開口1011可定位成與印刷電路板1003的第一板面上的焊盤1031對應(yīng)，并且可具有比焊盤1031中每一個的一端更小的尺寸(例如，寬度)。例如，每個第一開口1011的寬度(例如，第一開口1011在圖10中的水平方向上的長度)可形成在0.15毫米至0.5毫米的范圍中，并且可根據(jù)相應(yīng)焊盤1031一端的尺寸變化。

根據(jù)本公開各實施方式，第一回流操作可在第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a放置成覆蓋印刷電路板1003的第一區(qū)域的狀態(tài)下以預(yù)定溫度加熱印刷電路板1003。第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a可包括面對第一區(qū)域的第一平板1041a和從第一平板延伸出的第一側(cè)壁1043a。

根據(jù)本公開各實施方式，在第一回流操作903中，第一焊膏1051可熔化以在焊盤1031與第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a(例如，第一側(cè)壁的內(nèi)表面)之間擴(kuò)散。參照圖12，當(dāng)在該狀態(tài)中冷卻時，熔化的第一焊膏1051可固化以形成第一粘結(jié)材料1053。第一粘結(jié)材料1053可包括第一傾斜面1053a，第一傾斜面1053a在印刷電路板1003的第一板面上(例如，印刷電路板的頂側(cè))從焊盤1031延伸至第一側(cè)壁1043a的內(nèi)表面。第一傾斜面1053a可通過在熔化的焊膏1051固化時起作用的表面張力形成。

在某些實施方式中，在第一粘結(jié)材料1053形成之后，印刷電路板1003的側(cè)部板與第一側(cè)壁1043a之間可形成某一間隙g。例如，形成于側(cè)部板面上的焊盤1031與第一側(cè)壁1043a之間的間隙g可大約為0.05毫米。在稍后描述的回流操作905中，熔化的第二焊膏的一部分可流到間隙g中以融合第一粘結(jié)材料1053從而形成粘結(jié)材料(例如，圖7的粘結(jié)材料705)。

根據(jù)本公開各實施方式，在操作904中涂抹第二焊膏可包括在每個焊盤1031的另一部分上涂抹或印刷第二焊膏的操作。進(jìn)一步參照圖13和圖14，在某些實施方式中，第二焊膏1055可被涂抹至印刷電路板1003的第二板面(例如，底側(cè))上和/或在印刷電路板1003的側(cè)部板面上的焊盤1031。根據(jù)各實施方式，可使用形成有一個或多個第二開口1013的第二掩模1001b來涂抹第二焊膏1055。例如，將第二掩模1001b放置在印刷電路板1003上，然后將焊膏涂抹到第二掩模1001b上，以使得第二焊膏1055可涂抹至與第二開口1013對應(yīng)的區(qū)域。在某些實施方式中，每個第二開口1013的寬度(例如，第二開口1013在圖13中的水平方向上的長度)可形成在0.2毫米到0.5毫米的范圍中，并且可根據(jù)相應(yīng)焊盤1031(例如，旨在涂抹第二焊膏的部分)的另一部分的尺寸而變化。

根據(jù)本公開各實施方式，第二開口1013可定位成與印刷電路板1003的第二板面上的焊盤1031對應(yīng)，并且可具有比每個焊盤1031的一端更小的尺寸(例如，寬度)。例如，每個第二開口1013的一端可定位在印刷電路板1003的側(cè)部板面外部?？梢?，利用第二掩模1001b涂抹的第二焊膏1055在印刷電路板1003的第二板面和側(cè)部板面上形成于焊盤1031的另一部分上。在某些實施方式中，即使在涂抹第二焊膏1055的狀態(tài)中，形成在印刷電路板1003的側(cè)部板面與第一側(cè)壁1043a之間的間隙g也可保持為空的空間。

在本公開具體實施方式中，在涂抹第一焊膏1051和第二焊膏1055中的每一個的操作中舉例說明利用掩模的操作，但是本公開不需要局限于此。例如，要在涂抹焊膏的操作中使用的方法可與上述實施方式的方法不同，只要能夠在期望位置處和在期望區(qū)域中形成具有期望尺寸的第一焊膏和第二焊膏中的每一個。

根據(jù)本公開各實施方式，第二回流操作905可在第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b放置成覆蓋印刷電路板1003的第二區(qū)域的狀態(tài)下以預(yù)定溫度加熱印刷電路板1003。第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b可包括面對第二區(qū)域的第二平板1041b以及從第二平板延伸出的第二側(cè)壁1043b。

進(jìn)一步參照圖15，涂抹的第二焊膏1055可具有某種程度的粘度。例如，當(dāng)?shù)诙?dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b設(shè)置成面對印刷電路板1003的第二區(qū)域時，第二焊膏1055的部分b可穿過在第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a與第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b之間的間隙流出到外界。第二焊膏1055的粘度可防止流出的部分b分離、掉落或流至第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b的外表面。根據(jù)各實施方式，在第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b的一部分與第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a的一部分相匹配地接合的狀態(tài)下，第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b可設(shè)置在印刷電路板1003上。

根據(jù)本公開各實施方式，當(dāng)在第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b被設(shè)置的狀態(tài)中以預(yù)定溫度加熱時，第二焊膏1055可熔化以在焊盤1031與第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b(例如，第二側(cè)壁1043b的內(nèi)表面)之間擴(kuò)散。進(jìn)一步參照圖16，當(dāng)在該狀態(tài)中再度冷卻時，熔化的第二焊膏1055可固化以形成第二粘結(jié)材料1057。第二粘結(jié)材料1057可包括第二傾斜面1057a，第二傾斜面1057a在印刷電路板1003的第二板面(例如，印刷電路板的底側(cè))上從焊盤1031延伸至第二側(cè)壁1043b的內(nèi)表面。第二傾斜面1057a可通過在熔化的第二焊膏1055固化時起作用的表面張力來形成。

在某些實施方式中，由于毛細(xì)現(xiàn)象，熔化的第二焊膏1055可流到形成在印刷電路板1003的側(cè)部板面與第一側(cè)壁1043a的內(nèi)表面之間的空間(例如，圖14的間隙g)中。在操作905中的第二回流中，第一粘結(jié)材料1053還可加熱成部分熔化，并且可在間隙g內(nèi)與第二焊膏1055相融合。例如，在第二回流操作905中，在與第一粘結(jié)材料1053融合的狀態(tài)下形成第二粘結(jié)材料1057，并且第一粘結(jié)材料1053和第二粘結(jié)材料1057可彼此結(jié)合以形成一個粘結(jié)材料1005。

根據(jù)各實施方式，粘結(jié)材料1005的一部分可通過第一側(cè)壁1043a與第二側(cè)壁1043b之間的間隙暴露于第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b的外部。例如，第一側(cè)壁1043a和第二側(cè)壁1043b可設(shè)置成在印刷電路板1003的側(cè)部板面上和/或在印刷電路板1003的側(cè)部板面附近中相匹配地接合，并且粘結(jié)材料1005的一部分可通過第一側(cè)壁1043a和第二側(cè)壁1043b之間的分界部(例如，圖6的鋸齒形線)暴露于外部。在某些實施方式中，粘結(jié)材料1005可封閉第一側(cè)壁1043a和第二側(cè)壁1043b之間的分界部，從而提高包括第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b的屏蔽結(jié)構(gòu)的屏蔽性能。

在某些實施方式中，粘結(jié)材料1005可形成填角焊縫，該填角焊縫包括第一傾斜面1053a和第二傾斜面1057a中的每一個以將第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a的一部分(例如，第一側(cè)壁1043a)固定至印刷電路板1003的第一板面并且將第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b的一部分(例如，第二側(cè)壁1043b)固定至印刷電路板1003的第二板面。另外或者可替代地，粘結(jié)材料1005可將第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a的一部分(例如，第一側(cè)壁1043a)固定至印刷電路板1003的側(cè)部板面，并且將第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b的一部分(例如，第二側(cè)壁1043b)固定至印刷電路板1003的側(cè)部板面。

根據(jù)各實施方式，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b在安裝并固定至印刷電路板1003時既可作為印刷電路板1003的第一或第二板面又可作為側(cè)部板面。例如，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004a或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1004b可剛性地安裝并固定至印刷電路板1003。

圖17示出用于描述使用根據(jù)本公開各實施方式的制造方法所制造的電子設(shè)備和/或該電子設(shè)備的組件的視圖。

根據(jù)本公開各實施方式，電子設(shè)備(在下文中稱為“電子設(shè)備1700”)和/或電子設(shè)備的組件可包括第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704a和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704b，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704a安裝成面向印刷電路板1703(例如，圖3至圖5的印刷電路板303)的第一板面(例如，圖3的第一板面f1)，第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704b安裝成面向印刷電路板1703的第二板面(例如，圖3的第二板面f2)。在某些實施方式中，電子設(shè)備1700的整個寬度t可在10毫米至20毫米的范圍中，例如為16毫米。印刷電路板1703可包括安裝在第一板面和/或第二板面上的至少一個電子組件1733(例如，集成電路芯片)。在本實施方式中，公開了電子組件1733安裝在印刷電路板1703的第一板面上的示例，但是本公開不需要局限于此。在某些實施方式中，電子組件1733可以是包括應(yīng)用處理器(例如圖2的ap21)的集成電路芯片。在印刷電路板1703中設(shè)置第一板面和/或第二板面的區(qū)域中，安裝電子組件1733的區(qū)域可具有寬度m，所述寬度m為約9毫米至19毫米，例如為15毫米。

根據(jù)本公開各實施方式，面對印刷電路板1703的一側(cè)(例如，使第一板面和第二板面互連的側(cè)部板面(例如，圖5中面對f3的板側(cè)))可形成有焊盤1731。從安裝電子組件1733的區(qū)域到焊盤1731的距離i可以是大約0.1毫米到0.2毫米，例如為0.15毫米。如上所述，焊盤1731提供用于將第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704a和/或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704b安裝至印刷電路板1703的裝置，并且可形成為與安裝電子組件1733的區(qū)域間隔預(yù)定距離。

根據(jù)某些實施方式，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704a和/或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704b可包括第一側(cè)壁1743a和/或第二壁1743b。根據(jù)各實施方式，第一側(cè)壁1743a和第二側(cè)壁1743b中的每一個可采取框架的形式，并且屏蔽膜1741a和1741b可分別附接至第一側(cè)壁1743a和第二側(cè)壁1743b，以分別使第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704a和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704b完整。在某些實施方式中，第一側(cè)壁1743a和/或第二側(cè)壁1743b可通過對厚度在0.1毫米至0.2毫米的范圍中(例如，0.15毫米)的金屬板進(jìn)行板金加工來制造。在某些實施方式中，屏蔽膜1741a和1741b可通過加工厚度在0.03毫米至0.07毫米(例如，0.05毫米)的電磁屏蔽膜來制造。例如，上述實施方式的第一平板(例如，圖15的第一平板1041a)和/或第二平板(圖15的第二平板1041b)可由屏蔽膜1741a和屏蔽膜1741b替換。

根據(jù)各實施方式，當(dāng)在印刷電路板1703上形成印刷電路圖案的過程中，可在印刷電路板1703的側(cè)面上形成焊盤1731，并且焊盤1731可通過涂覆或電鍍諸如金、銀或銅的導(dǎo)電金屬而形成為具有約0.03毫米至0.07毫米(例如，0.05毫米)的厚度。根據(jù)各實施方式，焊盤1731的一部分可定位在印刷電路板1703的第一板面和/或第二板面上。

在某些實施方式中，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704a和/或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704b可經(jīng)由粘結(jié)材料1755安裝至印刷電路板1703上。例如，第一側(cè)壁1743a的一部分和/或第二側(cè)壁1743b的一部分(例如第一側(cè)壁1743a的內(nèi)表面的一部分和/或第二側(cè)壁1743b的內(nèi)表面的一部分)可各自定位成面對印刷電路板1703(例如，焊盤1731)的側(cè)面，并且粘結(jié)材料1755可將第一側(cè)壁1743a的一部分和/或第二側(cè)壁1743b的一部分粘結(jié)至焊盤1731。根據(jù)各實施方式，粘結(jié)材料1755可包括焊膏和/或焊料，并且可在將電子組件1733等安裝至印刷電路板1703的過程(例如，表面安裝過程)中涂抹到焊盤1731上。

根據(jù)各實施方式，當(dāng)在將焊膏涂抹到焊盤1731之后、在設(shè)置第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704a和/或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704b的狀態(tài)中執(zhí)行加熱時，涂抹到焊盤1731的焊膏可熔化。熔化的焊膏可在焊盤1731與第一側(cè)壁1743a之間和/或在焊盤1731與第二側(cè)壁1743b之間固化，以將第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704a和/或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件1704b固定至印刷電路板1703。在某些實施方式中，在焊膏固化之后，粘結(jié)材料1755的厚度可在大約0.03毫米至0.07毫米的范圍中，例如為0.05毫米。

如上所述，根據(jù)本公開各實施方式，電子設(shè)備可包括殼體、印刷電路板、第一電子組件、第二電子組件、第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件、第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件和至少一個粘結(jié)材料，其中殼體包括面對第一方向的第一面；印刷電路板包括與第一面大致平行的第一板面和第二板面以及面向與第一方向不同的第二方向的側(cè)部板面，印刷電路板設(shè)置在殼體內(nèi)；第一電子組件設(shè)置在第一板面的第一區(qū)域中；第二電子組件設(shè)置在第二板面的第二區(qū)域中，當(dāng)從第一板面或第二板面的上方觀察時，第二區(qū)域至少部分地與第一區(qū)域重疊；第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件包括第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁形成為面向第二方向以延伸側(cè)部板面的至少一部分，第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件覆蓋第一區(qū)域；第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件包括第二側(cè)壁，所述第二側(cè)壁形成為面向第二方向以延伸側(cè)部板面的至少一部分，第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件覆蓋第二區(qū)域；至少一個粘結(jié)材料形成在第一側(cè)壁與至少一部分側(cè)部板面之間和/或在第二側(cè)壁和至少一部分側(cè)部板面之間。第二側(cè)壁和第一側(cè)壁可在至少一部分側(cè)部板面中或者在至少一部分側(cè)部板面附近彼此接合。

根據(jù)各實施方式，至少一個粘結(jié)材料可包括焊料。

根據(jù)各實施方式，第一側(cè)壁可包括具有第一重復(fù)圖案的邊緣，第二側(cè)壁可包括具有與第一重復(fù)圖案接合的第二重復(fù)圖案的邊緣。

根據(jù)實施方式，第一側(cè)壁的部分和第二側(cè)壁的部分可沿側(cè)部板面的縱向方向交替地設(shè)置。

根據(jù)各實施方式，在側(cè)部板面上在第一側(cè)壁與第二側(cè)壁之間可形成有鋸齒形線。

根據(jù)各實施方式，粘結(jié)材料可定位在形成鋸齒形線的區(qū)域與側(cè)部板面之間。

根據(jù)各實施方式，第一側(cè)壁和第二側(cè)壁可設(shè)置在這樣的狀態(tài)中，在所述狀態(tài)中第一側(cè)壁和第二側(cè)壁的面向側(cè)部板面的面定位在公共平面上。

根據(jù)各實施方式，一部分粘結(jié)材料可通過第一側(cè)壁與第二側(cè)壁之間的間隙暴露在第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件之外。

根據(jù)各實施方式，上述電子設(shè)備還可包括焊盤，焊盤從側(cè)部板面延伸出使得焊盤的一端被定位至第一板面上，粘結(jié)材料可包括在第一板面上從焊盤延伸至第一側(cè)壁的內(nèi)表面的第一傾斜面。

根據(jù)各實施方式，焊盤的另一端可定位至第二板面上，粘結(jié)材料可包括在第二板面上從焊盤延伸至第二側(cè)壁的內(nèi)表面的第二傾斜面。

根據(jù)各實施方式，第一電子組件或第二電子組件可包括集成電路芯片，所述集成電路芯片配備有應(yīng)用處理器、射頻模塊、音頻模塊和電源管理模塊中的至少一個。

根據(jù)本公開各實施方式，制造電子設(shè)備的方法可包括以下操作：提供印刷電路板，所述印刷電路板包括第一板面、與第一板面平行的第二板面以及將第一板面和第二板面互連的側(cè)部板面；至少在側(cè)部板面上形成焊盤；在一部分焊盤上涂抹第一焊膏；執(zhí)行第一回流過程以通過使用第一焊膏將第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件安裝到印刷電路板上從而覆蓋第一板面中的第一區(qū)域，其中第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件包括延伸到側(cè)部板面的至少一部分的第一側(cè)壁；在焊盤的另一部分上涂抹第二焊膏；以及執(zhí)行回流過程以通過使用第二焊膏將第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件安裝到印刷電路板上從而覆蓋第二板面中的第二區(qū)域，其中第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件包括延伸至側(cè)部板面的至少一部分的第二側(cè)壁。

根據(jù)各實施方式，焊盤的一端可定位在第一板面上，并且涂抹第一焊膏的操作可包括在焊盤的一端處將第一焊膏涂抹到第一板面上的操作。

根據(jù)各實施方式，執(zhí)行第一回流過程的操作可包括通過使用第一焊膏形成第一粘結(jié)材料的操作，所述第一粘結(jié)材料包括在第一板面上從焊盤的邊緣延伸至第一側(cè)壁的內(nèi)表面的傾斜面。

根據(jù)各實施方式，焊盤的另一端可定位在第二板面上，并且涂抹第二焊膏的操作包括以下操作：在焊盤的另一端處將第二焊膏涂抹在第二板面或側(cè)部板面上。

根據(jù)各實施方式，執(zhí)行第二回流過程的操作可包括通過使用第二焊膏形成第二粘結(jié)材料的操作，其中第二粘結(jié)材料包括在第二板面上從焊盤的邊緣延伸至第二側(cè)壁的內(nèi)表面的傾斜面。

根據(jù)各實施方式，執(zhí)行第二回流過程的操作包括以下操作：通過致使一部分的第二焊膏流到側(cè)部板面與第一側(cè)壁的內(nèi)表面之間的間隙中來形成第二粘結(jié)材料。

根據(jù)各實施方式，涂抹第一焊膏和/或涂抹第二焊膏的操作可包括以下操作：在印刷電路板上放置掩模，所述掩模中形成有至少一個開口；以及在掩模上涂抹焊膏。

根據(jù)各實施方式，該方法還可包括以下操作：在至少一部分側(cè)部板面上或者至少一部分側(cè)部板面附近安裝第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件中的每一個，使得第二側(cè)壁和第一側(cè)壁相匹配地彼此接合。

根據(jù)各實施方式，安裝第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件中的每一個的操作可包括以下操作：在印刷電路板上安裝第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件，使得在側(cè)部板面上在第一側(cè)壁與第二側(cè)壁之間形成鋸齒形線。

根據(jù)各實施方式，在印刷電路板上安裝第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件和第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件中的每一個的操作可包括以下操作：利用第一焊膏或第二焊膏、通過第一回流過程或第二回流過程在形成鋸齒形線的區(qū)域與側(cè)部板面之間形成粘結(jié)材料。

根據(jù)各實施方式，該方法還可包括以下操作：形成粘結(jié)材料，以通過第一側(cè)壁與第二側(cè)壁之間的間隙至少局部暴露在第一導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件或第二導(dǎo)電屏蔽構(gòu)件之外。

根據(jù)本公開各實施方式，電子設(shè)備可包括通過上述制造方法形成的組件。

雖然已經(jīng)利用示例性實施方式描述了本公開，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可得到各種變型和修改的啟示。本公開意在涵蓋這些變型和修改，因為其落入所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。