本發(fā)明涉及柔性基板及安裝有柔性基板的光模塊。

背景技術：

在電子設備中，為了構成其電路而廣泛地使用被稱為柔性印制配線板(flexibleprintedcircuit，fpc)的柔性基板。柔性基板是在聚酰亞胺膜材等的具有撓性的片狀基材上利用銅箔等的導體層而形成有配線的結構。柔性基板其厚度薄，而且，能夠進行彎折、撓曲等變形。因此，根據柔性基板，能夠在電子設備內的間隙配置配線，或者在可動部配置配線，或者立體性地配置配線。

在柔性基板由2層以上構成的情況下，為了將不同的層進行電連接而在柔性基板上設置具有圓形的橫截面形狀的通孔作為導孔。在通孔的內壁鍍敷有例如cu等金屬。而且，在將柔性基板與零件或ic、具有管腳的封裝體中收容的電路等連接的情況下，在柔性基板上有時也會設置通孔。在通孔的開口部周邊設有使被稱為焊盤的配線通路露出的部分。焊盤例如以具有正圓環(huán)狀的平面形狀的方式形成在通孔的開口部周邊。焊盤與插通于通孔的管腳利用焊錫等而電連接。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-340401號公報

技術實現要素：

發(fā)明要解決的課題

近年來，伴隨著電子設備的小型化等要求，柔性基板也被要求小型化。為此，柔性基板中的配線需要高密度地形成。然而，在以往的焊盤中，由于其為平面形狀，因而難以縮窄相鄰的配線間的間隔而高密度地形成配線。

本發(fā)明鑒于上述情況而作出，其目的在于提供一種能夠實現配線的高密度化，因而能夠實現基板外形的小型化的柔性基板及安裝有這樣的柔性基板的光模塊。

用于解決課題的方案

根據本發(fā)明的一觀點，提供一種柔性基板，其特征在于，具有：絕緣性的基材；多個焊盤，在所述基材上沿第一方向排列形成為多列；及多個配線，形成在所述基材上，沿著與所述第一方向交叉的第二方向延伸，并與所述多列中的各列的所述多個焊盤連接，所述多個配線包括有在沿所述第一方向排列的所述焊盤之間延伸的配線，所述多個焊盤分別具有在所述第二方向上長的平面形狀。

根據本發(fā)明的另一觀點，提供一種光模塊，安裝有柔性基板，其特征在于，所述光模塊具有排列設置為多列的多個管腳，所述柔性基板具有：絕緣性的基材；多個焊盤，在所述基材上沿第一方向排列形成為多列，并與所述多個管腳對應；及多個配線，形成在所述基材上，沿著與所述第一方向交叉的第二方向延伸，并與所述多列中的各列的所述多個焊盤連接，所述多個配線包括有在沿所述第一方向排列的所述焊盤之間延伸的配線，所述多個焊盤分別具有在所述第二方向上長的平面形狀，對應于所述多個焊盤而在所述基材形成有多個導孔，所述焊盤形成在對應的所述導孔的開口部周邊，所述多個管腳分別插通于對應的所述導孔，固定并電連接于對應的所述焊盤。

發(fā)明效果

根據本發(fā)明，能夠實現柔性基板中的配線的高密度化。因此，根據本發(fā)明，能夠實現柔性基板的基板外形的小型化。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式的柔性基板的俯視圖。

圖2是表示在本發(fā)明的第一實施方式的柔性基板上固定有管腳的狀態(tài)的放大剖視圖。

圖3a是表示本發(fā)明的第一實施方式的柔性基板中的焊盤的例子(其1)的俯視圖。

圖3b是表示本發(fā)明的第一實施方式的柔性基板中的焊盤的例子(其2)的俯視圖。

圖3c是表示本發(fā)明的第一實施方式的柔性基板中的焊盤的例子(其3)的俯視圖。

圖3d是表示本發(fā)明的第一實施方式的柔性基板中的焊盤的例子(其4)的俯視圖。

圖3e是表示本發(fā)明的第一實施方式的柔性基板中的焊盤的例子(其5)的俯視圖。

圖3f是表示本發(fā)明的第一實施方式的柔性基板中的焊盤的例子(其6)的俯視圖。

圖3g是表示本發(fā)明的第一實施方式的柔性基板中的焊盤的例子(其7)的俯視圖。

圖4是表示本發(fā)明的第二實施方式的柔性基板的俯視圖。

圖5是表示本發(fā)明的第三實施方式的光模塊的俯視圖。

圖6是表示使用了本發(fā)明的第三實施方式的光模塊的收發(fā)器件的立體圖。

具體實施方式

[第一實施方式]

關于本發(fā)明的第一實施方式的柔性基板，使用圖1至圖3g進行說明。圖1是表示本實施方式的柔性基板的俯視圖。圖2是表示在本實施方式的柔性基板上固定有管腳的狀態(tài)的放大剖視圖。圖3a至圖3g是表示本實施方式的柔性基板中的焊盤的例子的俯視圖。

如圖1所示，本實施方式的柔性基板10例如為fpc，具備：具有撓性的片狀基材12；在片狀基材12的一方的主面上形成的配線圖案14。此外，本實施方式的柔性基板10具有形成在片狀基材12的另一方的主面上的加強板16。

片狀基材12例如是由聚酰亞胺膜材等膜材構成的絕緣性的基材。片狀基材12具有撓性、柔軟性。因此，柔性基板10能夠進行彎折或撓曲等變形。片狀基材12的厚度雖然沒有特別限定，但是例如為12～200μm。

形成在片狀基材12的一方的主面上的配線圖案14具有：作為連接端子部的多個焊盤18；以與多個焊盤18連接的方式形成的多個配線20a、20b。配線圖案14例如由銅箔那樣的導體箔等的導體層形成。需要說明的是，不僅是片狀基材12的一方的主面，在另一方的主面也可以形成規(guī)定的配線圖案。

在片狀基材12上形成有多個通孔22作為導孔。多個通孔22以構成沿x方向的第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2這兩列的方式沿x方向排列形成為兩列。各通孔22以從片狀基材12的一方的主面向另一方的主面貫通的方式形成。第一列l(wèi)l1的多個通孔22與第二列l(wèi)l2的通孔22相互以相同的間距且沿x方向未錯開地配置。因此，相互相鄰的第一列l(wèi)l1的通孔22和第二列l(wèi)l2的通孔22沿著與x方向正交的y方向排列。

通孔22具有例如正圓狀的橫截面形狀。通孔22的正圓狀的橫截面形狀的直徑沒有特別限定，雖然基于為了開設通孔22而使用的加工方法等，但是例如作為微細孔而為0.07～0.5mm，如果包括至中型的孔為止，則為0.07mm～6mm以下。需要說明的是，通孔22可以利用鉆孔加工、激光加工、化學蝕刻、等離子蝕刻等進行開口。

另外，通孔22的x方向上的間距，即沿x方向相鄰的通孔22的中心間距離也沒有特別限定，但是對應于后述的高密度地形成的配線20a、20b而為例如0.8mm以下。需要說明的是，該間距的下限雖然基于為了開設通孔22而使用的加工方法等，但是例如為0.07mm。

多個焊盤18以對應于第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2的多個通孔22而構成第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2這兩列的方式沿x方向排列形成為兩列。第一列l(wèi)l1的多個焊盤18與第二列l(wèi)l2的多個焊盤18相互以相同的間距且沿x方向未錯開地配置。因此，相互相鄰的第一列l(wèi)l1的焊盤18與第二列l(wèi)l2的焊盤18沿著與x方向正交的y方向排列。

多個焊盤18分別形成在對應的通孔22的開口部周邊。焊盤18的x方向上的間距，即沿x方向相鄰的焊盤18的中心間距離與上述通孔22的x方向上的間距同樣為例如0.8mm以下，其下限為例如0.3mm。關于焊盤18的平面形狀在后文敘述。需要說明的是，在圖1中，示出了14個焊盤18在第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2各形成7個的情況，但是焊盤的個數沒有限定于此。焊盤18的個數根據應固定于焊盤18的管腳等電氣端子的個數來設定。例如，焊盤18的個數可以設為50個以上，可以在第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2各形成25個以上。與焊盤18對應的通孔22的個數也同樣。

在第一列l(wèi)l1中的多個焊盤18，分別從y方向上的一方側連接配線20a。各配線20a分別沿y方向延伸，并與第一列l(wèi)l1的對應的焊盤18連接。焊盤18及與之連接的配線20a通過導體層而一體地形成。

在第二列l(wèi)l2的多個焊盤18同樣連接有沿y方向延伸的配線20b。各配線20b除了位于最外側的配線之外，以位于配線20a之間及第一列l(wèi)l1的焊盤18之間的方式配置，各配線20a和各配線20b在片狀基材12上沿相同方向延伸。此外，各配線20b在第一列l(wèi)l1與第二列l(wèi)l2之間朝向第二列l(wèi)l2的對應的焊盤18彎折而分別與對應的焊盤18連接。位于最外側的配線20b除了未由配線20a夾持且也未由第一列l(wèi)l1的焊盤18夾持的點之外，與其他的配線20b同樣地形成。焊盤18及與之連接的配線20b通過導體層而一體地形成。

配線20a與配線20b相互以相同的配線寬度形成。配線20a、20b的配線寬度沒有特別限定，但是為例如0.04～0.1mm。多個配線20a及多個配線20b的沿y方向的部分以一定的間距在x方向上排列配置。該x方向上的配線20a、20b的間距，即沿x方向相鄰的配線20a、20b的中心間距離沒有特別限定，但是為例如0.1～0.5mm。這樣，配線20a、20b的x方向上的間距變窄，高密度地形成。

第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2的各焊盤18具有在配線20a、20b的延伸方向即y方向上長的平面形狀。

具體而言，各焊盤18例如圖1及圖3a所示具有環(huán)狀的平面形狀，該環(huán)狀的平面形狀具有：具有沿y方向的長軸的橢圓狀的外周；及沿著對應的通孔22的正圓狀的開口部的正圓狀的內周。在焊盤18的平面形狀中，橢圓狀的外周的中心與正圓狀的內周的中心一致。

焊盤18的平面形狀的大小沒有特別限定，但是可以根據配線20a、20b的配線寬度及間距等進行設定。具體而言，在焊盤18的橢圓狀的平面形狀的外形中，y方向的長度，即橢圓的長軸的長度為例如0.15～0.3mm。而且，x方向的寬度，即橢圓的短軸的長度為例如0.05～0.1mm。

在與片狀基材12的一方的主面中的形成有多個焊盤18的區(qū)域對應的片狀基材12的另一方的主面的區(qū)域固定有加強板16。加強板16通過基于粘結劑的粘結等而固定于片狀基材12。加強板16用于提高并加強在固定時應力能集中地產生的形成有多個焊盤18的區(qū)域的強度。加強板16具有將形成有多個焊盤18的區(qū)域包圍的外周。但是，在加強板16上，為了使片狀基材12的另一方的主面?zhèn)鹊母魍?2的開口部露出而形成有開口部30(參照圖2)。

加強板16沒有限定為由特定的材料構成，但是例如由玻璃無紡布、玻璃布等構成。加強板16的厚度沒有特別限定，但是從確保柔性基板10的柔軟性的觀點出發(fā)而為例如100μm以下。需要說明的是，從實現形成有多個通孔22的區(qū)域的強度的提高的觀點出發(fā)，加強板16的厚度的下限為例如5μm。

在形成有配線圖案14的片狀基材12上形成有由樹脂等構成的覆蓋膜(未圖示)。需要說明的是，在片狀基材12的形成有焊盤18的區(qū)域上未形成覆蓋膜而焊盤18露出。

如上所述焊盤18在形成于開口部周邊的各通孔22內插通作為外部的電氣端子的管腳24。插通于各通孔22的管腳24利用導電性的固定材料而固定并電連接于焊盤18。與焊盤18電連接的管腳24例如是設于半導體激光模塊等光模塊的結構。

圖2是將管腳24固定于焊盤18的狀態(tài)下的焊盤18、管腳24及其周邊放大表示的剖視圖。如圖所示，在片狀基材12的一方的主面上，在通孔22的開口部周邊形成有焊盤18。在另一方的主面上形成有構成配線圖案的導體層26。而且，在通孔22的內壁上形成有將焊盤18與導體層26電連接的導體層28。而且，在片狀基材12的另一方的主面上，對應于形成有多個焊盤18的區(qū)域而固定加強板16。在加強板16上為了使通孔22的開口部露出而形成有開口部30。

在通孔22內插通對應的管腳24。插通于通孔22的管腳24利用導電性的固定材料32而固定并電連接于焊盤18。固定材料32可使用例如焊錫、釬料、導電性粘結劑。

需要說明的是，柔性基板10如上所述可以是在片狀基材12的兩主面形成有導體層的雙面柔性基板，也可以是在片狀基材12的一方的主面形成有導體層的單面柔性基板。而且，柔性基板10也可以是層疊有3層以上的多層的導體層的多層柔性基板。

本實施方式的柔性基板10的特征之一在于，形成為第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2這兩列的多個焊盤18分別具有在與之連接的配線20a、20b的延伸方向上長的平面形狀。

以往，柔性基板中的焊盤通常形成為具有正圓環(huán)狀的平面形狀。對于圖1中的第一列l(wèi)l1中的從右側起的第一個及第二個焊盤18，以細虛線重疊地表示這樣的以往的焊盤的外形。如圖所示，在以往的焊盤中，配線20a、20b的x方向上的間距變窄時，與焊盤間的配線20b重疊。因此，在以往的焊盤中，難以實現配線的高密度化。

相對于此，在本實施方式的柔性基板10中，焊盤18具有在配線20a、20b的延伸方向上長的平面形狀，因此能夠高密度地形成焊盤18。因此，即使在配線20a、20b的x方向上的間距窄的情況下，也能夠避免焊盤18與配線20b重疊的情況。因此，根據本實施方式，能夠以窄間距形成配線20a、20b，能夠實現配線的高密度化。通過這樣實現配線的高密度化，能夠實現柔性基板的基板外形的小型化。

另外，伴隨著配線20a、20b高密度地形成，焊盤18及與之對應的通孔22也高密度地形成。即使在這樣通孔22高密度地形成的情況下，也如上所述，在片狀基材12設置加強板16，該加強板16具有將形成有多個焊盤18的區(qū)域包圍的外周且包括形成有多個焊盤18的區(qū)域。通過這樣的加強板16，能夠抑制由通孔22高密度地形成的情況引起的柔性基板10的強度下降，并確保柔性基板10的強度。

需要說明的是，焊盤18的在配線20a、20b的延伸方向上長的平面形狀的外形中，配線20a、20b的延伸方向的長度優(yōu)選為與配線20a、20b的延伸方向正交的方向的寬度的1.5倍以上。由此，能夠充分地實現配線的高密度化。但是，為了利用固定材料32將管腳等電氣端子可靠地與焊盤18電連接，配線20a、20b的延伸方向的長度優(yōu)選為與配線20a、20b的延伸方向正交的方向的寬度的5倍以下。

另外，各焊盤18的平面形狀沒有限定為圖1及圖3a所示具有橢圓狀的外周且具有正圓狀的內周的環(huán)狀的平面形狀，只要是在配線20a、20b的延伸方向即y方向上長的平面形狀即可。圖3b至圖3g示出焊盤18的平面形狀的其他的例子。

例如圖3b所示，焊盤18也可以具有如下的環(huán)狀的平面形狀，該環(huán)狀的平面形狀具有以配線20a、20b的延伸方向為長度方向的長方形形狀的外周且具有沿著通孔22的正圓狀的開口部的正圓狀的內周。在焊盤18的平面形狀中，長方形形狀的外周的中心與正圓狀的內周的中心一致。

另外，如圖3c及圖3d所示，焊盤18也可以相對于通孔22的正圓狀的開口部而向配線20a、20b的延伸方向上的一方側及另一方側分離形成。

圖3c所示的焊盤18具有如下的平面形狀：中心與通孔22的正圓狀的開口部一致且具有沿著配線20a、20b的延伸方向的長軸且短徑比通孔22的開口部的直徑短的橢圓的、除去與通孔22的開口部的重疊之外的部分的平面形狀。

圖3d所示的焊盤18具有如下的平面形狀：中心與通孔22的正圓狀的開口部一致且以配線20a、20b的延伸方向為長度方向且寬度方向的寬度比通孔22的開口部的直徑窄的長方形的、除了與通孔22的開口部的重疊之外的部分的平面形狀。

另外，如圖3e及圖3f所示，焊盤18也可以通過將正圓環(huán)狀的平面形狀的一部分切口而具有在配線20a、20b的延伸方向上長的平面形狀。

圖3e所示的焊盤18具有將在通孔22的開口部周邊配置的正圓環(huán)狀的平面形狀以沿著配線20a、20b的延伸方向的中心線為交界而一方側的部分被切口而形成的平面形狀。

另外，圖3f所示的焊盤18具有在通孔22的開口部周邊配置的正圓環(huán)狀的平面形狀中，以沿著配線20a、20b的延伸方向的與通孔22相切的切線為交界而小面積的部分被切口而形成的平面形狀。

另外，通孔22沒有限定為具有正圓狀的橫截面形狀的結構，也可以是例如具有在配線20a、20b的延伸方向即y方向上長的橫截面形狀的結構。

例如圖3g所示，通孔22可以設為具有橢圓狀的橫截面形狀的結構，該橢圓狀具有沿著配線20a、20b的延伸方向的長軸。在該情況下，焊盤18可以設為具有沿著通孔22的橢圓狀的開口部的橢圓環(huán)狀的平面形狀。

但是，具有正圓狀的橫截面形狀的通孔22比較容易加工，因此與橢圓狀的橫截面形狀等正圓狀的橫截面形狀以外的橫截面形狀的通孔相比，能夠以小尺寸形成。因此，通孔22優(yōu)選具有正圓狀的橫截面形狀。

[第二實施方式]

關于本發(fā)明的第二實施方式的柔性基板，使用圖4進行說明。圖4是表示本實施方式的柔性基板的俯視圖。需要說明的是，關于與上述第一實施方式的柔性基板同樣的構成要素，標注同一標號而省略或簡化說明。

在上述第一實施方式中，說明了第一列l(wèi)l1的多個通孔22與第二列l(wèi)l2的多個通孔22相互以相同的間距且沿x方向未錯開地配置的情況。然而，配置多個通孔22及對應的多個焊盤18的形態(tài)沒有限定于此。在本實施方式中，說明多個通孔22及對應的多個焊盤18呈鋸齒狀地配置成第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2這兩列的情況。

如圖4所示，在本實施方式的柔性基板31中，多個通孔22以構成沿x方向的第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2這兩列的方式沿x方向排列形成為兩列。第一列l(wèi)l1的多個通孔22與第二列l(wèi)l2的多個通孔22相互以相同的間距且沿x方向錯開該間距的半間距量地配置。這樣，多個通孔22呈鋸齒狀地配置成第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2這兩列。因此，第二列l(wèi)l2的通孔22在x方向上位于第一列l(wèi)l1的通孔22之間的間隔的中心。

多個焊盤18以對應于第一列l(wèi)l1的多個通孔22及第二列l(wèi)l2的多個通孔22而構成第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2這兩列的方式，沿x方向排列形成為兩列。第一列l(wèi)l1的多個焊盤18與第二列l(wèi)l2的多個焊盤18相互以相同的間距且沿x方向錯開該間距的半間距量地配置。這樣，多個焊盤18呈鋸齒狀地配置成第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2這兩列。因此，第二列l(wèi)l2的焊盤18在x方向上位于第一列l(wèi)l1的焊盤18之間的間隔的中心。

在第一列l(wèi)l1中的多個焊盤18上，與第一實施方式同樣，分別從y方向上的一方側連接配線20a。與第一實施方式同樣，各配線20a分別沿y方向延伸而與第一列l(wèi)l1的對應的焊盤18連接。

在第二列l(wèi)l2中的多個焊盤18上，同樣連接有沿y方向延伸的配線20b。各配線20b與第一實施方式不同，以位于配線20a之間及第一列l(wèi)l1的焊盤18之間的方式配置，不彎折而與第二列l(wèi)l2的對應的焊盤18連接。

如上所述，多個通孔22及對應的多個焊盤18也可以呈鋸齒狀地配置成第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2這兩列。需要說明的是，除了與上述的焊盤18的配置及對應的配線20b相關的點之外，與第一實施方式相同，因此省略說明。

[第三實施方式]

關于本發(fā)明的第三實施方式的光模塊，使用圖5及圖6進行說明。圖5是表示本實施方式的光模塊的俯視圖。圖6是表示使用了本實施方式的光模塊的收發(fā)器件的立體圖。需要說明的是，關于與上述第一及第二實施方式的柔性基板同樣的構成要素，標注同一標號而省略或簡化說明。

上述第一及第二實施方式的柔性基板10、31能夠安裝于零件而安裝。以下，在本實施方式中，說明安裝有第一實施方式的柔性基板10的光模塊。

本實施方式的光模塊100具體而言是半導體激光模塊，如圖5所示，在殼體110內具有激光光源112、波長鎖定器114、光調制器116、偏振波合成器118、終端基板140。在圖5中，為了明示激光光源112、波長鎖定器114、光調制器116及偏振波合成器118的光學性的連接關系，而利用虛線表示配置在與它們不同的高度的終端基板140及用于將光調制器116與終端基板140電連接的配線基板138。

激光光源112用于生成作為輸出信號光的根源的種子光l1。波長鎖定器114用于監(jiān)視從激光光源112發(fā)出的種子光l1的輸出、波長，與激光光源112的光輸出部相鄰地配置。激光光源112具有射出種子光l1的作為半導體激光器的激光二極管、用于進行激光二極管的溫度調整的溫度調節(jié)機構(例如，珀耳帖元件等熱電元件(tec：thermo-electriccooler))。種子光l1的波長由波長鎖定器114來監(jiān)視，以使來自激光二極管的輸出光成為所希望的波長的方式，根據監(jiān)視到的種子光l1的波長，利用熱電元件進行溫度調整。需要說明的是，波長鎖定器114也可以具備與激光光源112不同的溫度調節(jié)機構(例如，tec)，還可以使用波長鎖定器114的熱電元件以使來自激光二極管的輸出光成為所希望的波長的方式進行微調整。

光調制器116用于對經由波長鎖定器114輸入的種子光l1進行調制并輸出，與波長鎖定器114的光輸出部相鄰地配置。光調制器116輸出通過改變種子光l1的光相位而調制的2個信號光l2a、l2b、及從種子光l1分支的在光接收機中為了解調而使用的局部發(fā)送光(lo光)l3。例如，將信號光l2a及信號光l2b的相位分別以4值進行調制而進行了光偏振復用的情況下，信號光l2a及信號光l2b合在一起而表示8值的狀態(tài)。將這樣的調制方式稱為偏振復用四值相位(dp-qpsk：dualpolarization-quadraturephaseshiftkeying)調制。在圖5中，假定具有光的入射端部和出射端部處于同一端面的u字狀的光導波路的光調制器116，從與種子光l1的入射端面相同的端面射出信號光l2a、信號光l2b及l(fā)o光l3。

在此，波長鎖定器114未必需要配置在激光光源112與光調制器116之間，例如，在使用激光光源112的后方光的情況下，也可以按照波長鎖定器114、激光光源112、光調制器116的順序配置。

本實施方式的光模塊所使用的光調制器116是半導體調制器，也可以是將半導體光放大器(soa：semiconductoropticalamplifier)集成于單片的結構。光調制器116為了得到規(guī)定的調制特性，而與激光光源112同樣，具有用于進行半導體調制器的溫度調整的溫度調節(jié)機構。調制用的高頻信號經由配線基板128向光調制器116的輸入側輸入，在光調制器116的終端側經由層疊基板134及配線基板138而連接終端基板140。

偏振波合成器118用于將從光調制器116輸出的信號光l2a與信號光l2b合成(偏振波合成)而得到信號光l4，與光調制器116的調制光輸出部相鄰地配置。在偏振波合成器118中，使用1/2波長板使利用光調制器116調制及輸出的信號光l2a及信號光l2b中的一方的偏振波偏轉，將它們合波而輸出1個信號光l4。

需要說明的是，也可以從光調制器116輸出偏振波不同的信號光(例如，作為tm模式光的信號光l2a和作為te模式光的信號光l2b)，并在偏振波合成器118中將這些信號光進行偏振波合成。

偏振波合成器118的光輸出部與設于殼體110的信號光輸出口120光學性地耦合，能夠將信號光l4向外部輸出。而且，光調制器116的lo光輸出部與設于殼體110的lo光輸出口122光學性地耦合，能夠將lo光l3向外部輸出。

通過將從激光光源112至輸出口120、122的光路配置成圖5所示的u字狀，能夠實現光模塊整體的小型化。

在激光光源112、波長鎖定器114、配線基板128及終端基板140連接有未圖示的控制部及電源。電源也可以根據各零件的種類而包括高頻電源、直流電源或交流電源，且至少一部分由蓄電池構成?？刂撇堪凑帐褂谜邔刂撇康牟僮骰蛘哳A先存儲于控制部的程序，來控制從電源對各零件的電力供給。

在殼體110的1個側壁面上，多個管腳130沿側壁面的長度方向排列設置成兩列。各管腳130是為了施加驅動電壓或輸入輸出各種信號而與光模塊100的各部電連接的結構。各管腳130插通于柔性基板10的對應的通孔22，利用導電性的固定材料32而固定并電連接于對應的焊盤18。需要說明的是，多個管腳130未必需要排列設置成兩列，也可以根據安裝的柔性基板的對應的多個焊盤的列數而排列設置成多列。

圖6示出使用了上述圖5所示的光模塊100的收發(fā)器件200的結構的一部分。如圖所示，在基板202上劃定搭載發(fā)送器的發(fā)送器區(qū)域204和搭載接收器的接收器區(qū)域206。發(fā)送器區(qū)域204及接收器區(qū)域206分別成為基板202的長度方向上長的區(qū)域，相互相鄰地配置。需要說明的是，在圖6中，省略發(fā)送器的結構的一部分及接收器的結構的全部。

作為發(fā)送模塊使用的光模塊100搭載在基板202的發(fā)送器區(qū)域204上。在發(fā)送器區(qū)域204的接收器區(qū)域206側無法確保充分的空間。因此，光模塊100以使設有該管腳130的殼體110的側壁面位于與接收器區(qū)域206相反的一側的基板202的外周側的方式配置。

在光模塊100的設有管腳130的一側安裝柔性基板10。在柔性基板10上，對應于光模塊100的管腳130而形成有多個焊盤18及通孔22。光模塊100的各管腳130插通于柔性基板10的對應的通孔22，利用導電性的固定材料32而固定并電連接于對應的焊盤18。

在基板202的上方設有1張或多張未圖示的配線基板等基板。柔性基板10為了將設置在基板202的上方的基板或搭載于該基板的其他的模塊與光模塊100電連接而使用。

光模塊100如上所述被使用作為構成光通信用的收發(fā)器件中的發(fā)送器的發(fā)送模塊。在收發(fā)器件中，強烈地要求小型化/低消耗電力化，研討向中距離光通信的導入的cfp2規(guī)格的尺寸為80mm×40mm，作為發(fā)送模塊而其一半的80mm×20mm左右成為目標。實際上，由于存在控制基板或光纖的引回，因此發(fā)送模塊的尺寸要求抑制成25mm×20mm左右。

在這樣要求小型化的發(fā)送模塊中，也能夠配置用于將發(fā)送模塊與其他的基板等電連接的配線的位置有限。因此，在發(fā)送模塊中，優(yōu)選在該殼體的有限的面上設置管腳。在該情況下，需要將多個管腳高密度地配置，需要將管腳配置成兩列以上的多列。

另外，不僅是上述那樣的發(fā)送模塊，在各種光模塊中，在小型化時也存在同樣的課題。

如上所述，在柔性基板10中，能夠高密度地形成焊盤18及與之對應的通孔22。因此，根據柔性基板10，即便是在光模塊100高密度地設置的多個管腳130，對于各管腳130也能夠固定并電連接對應的焊盤18。

[變形實施方式]

本發(fā)明并不局限于上述實施方式，能夠進行各種變形。

例如，在上述實施方式中，以將多個焊盤18形成為第一列l(wèi)l1及第二列l(wèi)l2這兩列的情況為例進行了說明，但是形成多個焊盤18的列數沒有限定于此。多個焊盤18可以排列形成為3列以上的多列。

另外，在上述實施方式中，以相對于沿x方向排列形成為兩列的多個焊盤18而配線20a、20b沿著與x方向正交的y方向延伸的情況為例進行了說明，但是配線20a、20b的延伸方向沒有限定于此。配線20a、20b的延伸方向只要是與多個焊盤18排列成列的方向即x方向交叉的方向即可。

另外，在上述實施方式中，以形成了貫通基板的通孔22作為導孔的情況為例進行了說明，但是導孔沒有限定于此。導孔不僅是貫通的結構，也可以是非貫通的結構，例如，也可以是從基板的外層向內層形成的非貫通的結構。

另外，作為安裝柔性基板10的光零件，沒有限定為上述實施方式。作為安裝柔性基板10的光零件，要求節(jié)省空間，具備多個管腳的光模塊等特別優(yōu)選。

另外，在上述實施方式中，以在作為光零件的光模塊100上安裝柔性基板10的情況為例進行了說明，但是安裝柔性基板10的零件沒有限定為光零件。安裝柔性基板的零件除了光零件之外，也可以設為各種零件。

標號說明

10、31…柔性基板

12…片狀基材

14…配線圖案

16…加強板

18…焊盤

20a、20b…配線

22…通孔

24…管腳

26、28…導體層

30…開口部

32…固定材料

100…光模塊

110…殼體

112…激光光源

114…波長鎖定器

116…光調制器

118…偏振波合成器

128…配線基板

130…管腳

134…層疊基板

138…配線基板

140…終端基板

200…收發(fā)器件

202…基板

204…發(fā)送器區(qū)域

206…接收器區(qū)域