本實(shí)用新型涉及一種電路板、電路板組件和電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
：多層電路板的兩走線層之間設(shè)置連接孔，然后電鍍連接孔的孔壁，通過連接孔的孔壁上的電鍍層將兩走線層電性連接。而該多層電路板在與柔性電路板電性連接時，一般采用焊接的方式。采用熱壓焊接設(shè)備進(jìn)行操作時，通過預(yù)加焊錫在電路板上的焊盤上錫，對預(yù)加焊錫的上錫厚度和平整度等主要參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格控制。然后通過做好的夾具固定好電路板，把柔性電路板通過夾具固定在電路板的焊盤正上面然后進(jìn)行焊接?，F(xiàn)有的多層電路板，為了使背離焊盤的走線層與柔性電路板電性連接，一般在焊盤上設(shè)置連接孔，這樣，柔性電路板在焊接完成之后就可以通過該連接孔與多層電路板的另一層走線層電性連接。然而，如此會存在以下問題：在焊盤上設(shè)置連接孔，在焊接的過程中，連接孔由于受熱產(chǎn)生膨脹，焊錫通過連接孔傳熱，從而導(dǎo)致散熱過快，進(jìn)而導(dǎo)致焊盤虛焊，從而降低了柔性電路板與多層電路板之間的電性連接的穩(wěn)定性，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的主要目的是提供一種電路板，旨在防止電路板的焊盤虛焊，提高產(chǎn)品的合格率，降低生產(chǎn)成本。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的電路板，所述電路板包括至少兩層走線層，該電路板的一表面設(shè)有焊接部，所述電路板還設(shè)有連接孔和連接線，所述連接孔位于所述焊接部的側(cè)方，所述連接孔的孔壁電性連接兩所述走線層，所述連接線的一端連接所述焊接部，另一端連接所述連接孔的孔壁?？蛇x地，所述焊接部包括多個焊盤，多個所述焊盤間隔排布，一所述焊盤的一側(cè)設(shè)有一連接孔?？蛇x地，多個所述連接孔位于所述焊接部的同一側(cè)。可選地，多個所述連接孔位于所述焊接部的相對的兩側(cè)?？蛇x地，所述焊接部包括多個焊盤，多個所述焊盤間隔排布，一所述焊盤的相對的兩側(cè)均設(shè)有一連接孔?？蛇x地，所述連接線的寬度W的范圍值為：0.15mm≤W≤0.2mm?？蛇x地，兩所述走線層之間還設(shè)有絕緣介質(zhì)層。本實(shí)用新型還提出一種電路板組件，包括電路板，所述電路板具有至少兩層走線層，該電路板的一表面設(shè)有焊接部，所述電路板還設(shè)有連接孔和連接線，所述連接孔位于所述焊接部的側(cè)方，所述連接孔的孔壁電性連接兩所述走線層，所述連接線的一端連接所述焊接部，另一端連接所述連接孔的孔壁?？蛇x地，所述電路板組件還包括柔性電路板，該柔性電路板設(shè)有連接部，所述連接部與所述焊接部焊接。本實(shí)用新型還提出一種電子設(shè)備，包括電路板組件，該電路板組件包括電路板，所述電路板具有至少兩層走線層，該電路板的一表面設(shè)有焊接部，所述電路板還設(shè)有連接孔和連接線，所述連接孔位于所述焊接部的側(cè)方，所述連接孔的孔壁電性連接兩所述走線層，所述連接線的一端連接所述焊接部，另一端連接所述連接孔的孔壁。本實(shí)用新型技術(shù)方案在電路板的焊接部的側(cè)方設(shè)置連接孔，然后通過連接線電性連接焊接部和該連接孔的孔壁。因連接孔設(shè)置在焊接部的側(cè)方，從而使得焊接部所處的位置不必開設(shè)連接孔。因焊接部所處的位置不需要開設(shè)連接孔，使得焊料在焊接到焊接部所處的位置時，不會因連接孔的影響而導(dǎo)致受熱不均，進(jìn)而使焊料在焊接部處能夠均勻散熱，避免了焊接部所處的位置出現(xiàn)虛焊，提高電性連接的穩(wěn)定性，從而提高產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。附圖說明為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型電路板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型電路板另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型電路板又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)號說明：標(biāo)號名稱標(biāo)號名稱100電路板30連接線10焊接部50連接孔11焊盤本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。需要說明，本實(shí)用新型實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運(yùn)動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“連接”、“固定”等應(yīng)做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。另外，在本實(shí)用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型提出一種電路板100。參照圖1至圖3，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該電路板100包括至少兩層走線層，該電路板100的一表面設(shè)有焊接部10，所述電路板100還設(shè)有連接孔50和連接線30，所述連接孔50位于所述焊接部10的側(cè)方，所述連接孔50的孔壁電性連接兩所述走線層，所述連接線30的一端連接所述焊接部10，另一端連接所述連接孔50的孔壁。本實(shí)用新型技術(shù)方案在電路板100的焊接部10的側(cè)方設(shè)置連接孔50，然后通過連接線30電性連接焊接部10和該連接孔50的孔壁。因連接孔50設(shè)置在焊接部10的側(cè)方，從而使得焊接部10所處的位置不必開設(shè)連接孔50。因焊接部10所處的位置不需要開設(shè)連接孔50，使得焊料在焊接到焊接部10所處的位置時，不會因連接孔50的影響而導(dǎo)致受熱不均，使得焊料在焊接部10處能夠均勻散熱，避免了焊接部10所處的位置出現(xiàn)虛焊，提高電性連接的穩(wěn)定性，從而提高產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。實(shí)施例一：參照圖1和圖2，所述焊接部10包括多個焊盤11，多個所述焊盤11間隔排布，一所述焊盤11的一側(cè)設(shè)有一所述連接孔50。也即，一個焊盤11的一側(cè)邊設(shè)置一個連接孔50用于連接兩層走線層。兩焊盤11之間的間隔為PIN腳的中心距。進(jìn)一步地，在該實(shí)施例一中，連接孔50可采用兩種排布方式：參照圖1，第一種排布方式：多個所述連接孔50位于所述焊接部10的同一側(cè)。參照圖2，第二種排布方式：多個所述連接孔50位于所述焊接部10的相對的兩側(cè)?？梢岳斫獾氖牵鲜鰞煞N排布方式僅為本實(shí)用新型的兩種是實(shí)施例，還可以采用其他排布方式，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。實(shí)施例二，參照圖3，所述焊接部10包括多個焊盤11，多個所述焊盤11間隔排布，一所述焊盤11的相對的兩側(cè)均設(shè)有一所述連接孔50。也即，在一焊盤11的兩側(cè)均設(shè)置一個連接孔50，此設(shè)計(jì)主要是考慮到三層走線層的應(yīng)用。參照圖1，在本實(shí)用新型中，所述連接線30的寬度W的范圍值為：0.15mm≤W≤0.2mm。連接線30的寬度不宜過寬，會影響電路板100走線的排布，也不宜窄，過窄的連接線30，在進(jìn)行焊接時，容易將連接線30損壞弄斷。因此，經(jīng)過實(shí)驗(yàn)得知，0.15mm≤W≤0.2mm能夠滿足使用的需求，具有較好的效果。在本實(shí)用新型中：兩所述走線層之間還設(shè)有絕緣介質(zhì)層。絕緣介質(zhì)層可以防止兩走線層之間的線路混淆，使得多層線路板之間的排布更為有序。本實(shí)用新型還提出一種電路板組件，該電路板組件包括電路板100，該電路板100的具體結(jié)構(gòu)參照上述實(shí)施例，由于本電路板組件采用了上述所有實(shí)施例的全部技術(shù)方案，因此至少具有上述實(shí)施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。該電路板組件還包括柔性電路板，該柔性電路板設(shè)有連接部，所述連接部與所述焊接部10焊接。在電路板100的焊接部10的側(cè)方設(shè)置連接孔50，然后通過連接線30電性連接焊接部10和該連接孔50的孔壁。在焊接時，柔性電路板的連接部與焊接部10進(jìn)行焊接，焊料在焊接部10所處的位置受熱均勻，能夠均勻散熱，提高電性連接的穩(wěn)定性，從而提高產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型還提出一種電子設(shè)備，其中該電子設(shè)備可為手機(jī)、平板電腦或手持PDA等。該電路板組件包括電路板組件，該電路板組件的具體結(jié)構(gòu)參照上述實(shí)施例，由于本電子設(shè)備采用了上述所有實(shí)施例的全部技術(shù)方案，因此至少具有上述實(shí)施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是在本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3