技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供了一種智能終端的新型螺孔結(jié)構(gòu)，包括電路板，所述電路板上有螺孔，所述螺孔周圍有錫塊。電路板露銅部分采用花瓣式的方式加錫，可有效的保證各個方向應力接近乃至一致。而焊錫有一定的軟度從而避免電路板應力變形。電路板露銅部分加錫后，打螺絲時可導致焊錫處于拉伸延平狀態(tài)擠出氧氣從而很好的起到防止氧化的效果。焊錫由于受力后延平會充分保證接觸達到良好的接地效果。

技術(shù)研發(fā)人員：陳海洲;滕帥
受保護的技術(shù)使用者：上海傳英信息技術(shù)有限公司
文檔號碼：201621284089
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.28
技術(shù)公布日：2017.10.13